JPH0226382B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0226382B2 JPH0226382B2 JP60036671A JP3667185A JPH0226382B2 JP H0226382 B2 JPH0226382 B2 JP H0226382B2 JP 60036671 A JP60036671 A JP 60036671A JP 3667185 A JP3667185 A JP 3667185A JP H0226382 B2 JPH0226382 B2 JP H0226382B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- chucks
- chuck
- state
- grooves
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/76—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches
- H10P72/7602—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade or gripped by a gripper for conveyance
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/50—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment
Landscapes
- Manipulator (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、ウエハの移し替え方法に係り、特
にキヤリヤカセツトなどに収容したウエハを、他
の容器、例えば石英ボートに移し替えるのに用い
られる。
にキヤリヤカセツトなどに収容したウエハを、他
の容器、例えば石英ボートに移し替えるのに用い
られる。
（従来の技術）
容器に収容したウエハは、その処理工程中、何
回か他の容器に移し替えられて処理される。この
処理は、例えば特開昭50−32888号公報に記載さ
れている通りである。
回か他の容器に移し替えられて処理される。この
処理は、例えば特開昭50−32888号公報に記載さ
れている通りである。
従来、このウエハの移し替えは、第８図に示す
様に、２つのチヤツク１，２のウエハ溝１ａ，２
ａを対向せしめ、このチヤツク１，２を矢印Ａ３
方向に平行移動させて、ウエハ４を掬いながらウ
エハ溝１ａ，２ａに収容し、一点鎖線の状態に
し、この状態でチヤツク１，２を他の容器上に移
動した後、前記チヤツク１，２を矢印Ａ３方向と
逆方向に平行移動せしめ、チヤツク１，２を開い
てウエハ４を開放することにより行つている。こ
れらの具体的構成は、多数提案されているが、例
示すれば、特開昭56−43718号公報に開示されて
いる。
様に、２つのチヤツク１，２のウエハ溝１ａ，２
ａを対向せしめ、このチヤツク１，２を矢印Ａ３
方向に平行移動させて、ウエハ４を掬いながらウ
エハ溝１ａ，２ａに収容し、一点鎖線の状態に
し、この状態でチヤツク１，２を他の容器上に移
動した後、前記チヤツク１，２を矢印Ａ３方向と
逆方向に平行移動せしめ、チヤツク１，２を開い
てウエハ４を開放することにより行つている。こ
れらの具体的構成は、多数提案されているが、例
示すれば、特開昭56−43718号公報に開示されて
いる。
（発明が解決しようとする課題）
従来の方法では、ウエハが４インチ、５イン
チ、６インチ、８インチと大型になるにつけ、ウ
エハ４を掬うため、ウエハ４の上端４ａ及び下端
４ｂが押上げ器に形成される溝の幅範囲で前後に
倒れて立設する。
チ、６インチ、８インチと大型になるにつけ、ウ
エハ４を掬うため、ウエハ４の上端４ａ及び下端
４ｂが押上げ器に形成される溝の幅範囲で前後に
倒れて立設する。
この倒れの具合は、ウエハ径が大きくなればな
る程上方で大きな位置差となつて生ずる。
る程上方で大きな位置差となつて生ずる。
これに対して、チヤツク１，２の溝１ａ，２ａ
のピツチは正しい位置として形成されている。従
つて、把持操作した際、上記従来の技術による把
持ではウエハを破損するという改善要望点があつ
た。
のピツチは正しい位置として形成されている。従
つて、把持操作した際、上記従来の技術による把
持ではウエハを破損するという改善要望点があつ
た。
又、ウエハ径が小さい場合には、ウエハ４は、
２つの支持点５，６で支持されるだけなので、ウ
エハ４が、傾斜した状態で支持されることがあ
る。この状態で他の容器、例えば、石英ボートの
ウエハ溝にウエハを移し替えるのは、困難であ
る。
２つの支持点５，６で支持されるだけなので、ウ
エハ４が、傾斜した状態で支持されることがあ
る。この状態で他の容器、例えば、石英ボートの
ウエハ溝にウエハを移し替えるのは、困難であ
る。
本発明は、上記の点に鑑み、ウエハを垂直状態
に保持しながら円滑にウエハの移し替えをするこ
とを目的とする。
に保持しながら円滑にウエハの移し替えをするこ
とを目的とする。
（問題点を解決するための手段）
この発明は、２つのチヤツクのウエハ溝を対向
させ、該チヤツク間を小さくしてウエハを保持し
ウエハを移し替えるウエハの移し替え方法におい
て、前記チヤツク対向間の上部間隔を下部間隔よ
り大きくして、チヤツクを傾斜させた状態で前記
チヤツク対向間隔を小さくして前記チヤツクの下
部を、ウエハに嵌合せしめた後、前記上部間隔が
狭ばまる方向にチヤツクを円弧運動させながら垂
直状にしてウエハをチヤツクし、移し替えること
を特徴とする。
させ、該チヤツク間を小さくしてウエハを保持し
ウエハを移し替えるウエハの移し替え方法におい
て、前記チヤツク対向間の上部間隔を下部間隔よ
り大きくして、チヤツクを傾斜させた状態で前記
チヤツク対向間隔を小さくして前記チヤツクの下
部を、ウエハに嵌合せしめた後、前記上部間隔が
狭ばまる方向にチヤツクを円弧運動させながら垂
直状にしてウエハをチヤツクし、移し替えること
を特徴とする。
（作用）
夫々のチヤツクを近接する方向に移動し、チヤ
ツクの下部をウエハの下部に嵌合させて、この下
部と突き上げ装置の溝とでウエハを立設した後、
前記チヤツクの上部間隔が狭まる方向にチヤツク
を円弧運動させて垂直状にし、正しく立設したウ
エハの上部に各チヤツクを当接させるので、ウエ
ハが相当の角度傾斜しても、ウエハの挟持を可能
としている。
ツクの下部をウエハの下部に嵌合させて、この下
部と突き上げ装置の溝とでウエハを立設した後、
前記チヤツクの上部間隔が狭まる方向にチヤツク
を円弧運動させて垂直状にし、正しく立設したウ
エハの上部に各チヤツクを当接させるので、ウエ
ハが相当の角度傾斜しても、ウエハの挟持を可能
としている。
（実施例）
本発明の実施例を添付図面により説明する。図
において、１０はウエハ、１１，１２は、内面に
ウエハ溝１３，１４を形成したチヤツクで、２つ
のチヤツク１１，１２のウエハ溝１３，１４は、
対向している。上記チヤツク１１，１２間の上部
１１ｂ，１２ｂ間隔ｄは、下部１１ａ，１２ａ間
隔Ｄより大きく形成され各チヤツク１１，１２
は、垂線に対して角度θ傾斜している。上記チヤ
ツク１１，１２の操作アームのみについて説明す
れば、例えば、特開昭56−43718号公報第４図に
示した構造でよい。即ち、各チヤツク１１，１２
は、図示しない駆動装置により、両者１１，１２
の間隔を大きくしたり、又は、小さくしたりする
平行運動および角度θ回転してチヤツクを垂直状
にする円弧運動を行いウエハ１０をチヤツクす
る。カセツト（図示せず）に収容したウエハ１０
を突き上げ装置（図示せず）により突き上げ、チ
ヤツク１１，１２間に供給すると、図示しない駆
動装置により、第２図に示すチヤツク１１，１２
が角度θを維持して、チヤツク間の間隔ｄ，Ｄを
狭める方向、即ち、Ａ１１，Ａ１２方向に平行移
動し、ウエハ溝１３，１４の下部１３ａ，１４ａ
にウエハ周縁の下部１０ａ，１０ｂが嵌合され、
第３図の状態となる。
において、１０はウエハ、１１，１２は、内面に
ウエハ溝１３，１４を形成したチヤツクで、２つ
のチヤツク１１，１２のウエハ溝１３，１４は、
対向している。上記チヤツク１１，１２間の上部
１１ｂ，１２ｂ間隔ｄは、下部１１ａ，１２ａ間
隔Ｄより大きく形成され各チヤツク１１，１２
は、垂線に対して角度θ傾斜している。上記チヤ
ツク１１，１２の操作アームのみについて説明す
れば、例えば、特開昭56−43718号公報第４図に
示した構造でよい。即ち、各チヤツク１１，１２
は、図示しない駆動装置により、両者１１，１２
の間隔を大きくしたり、又は、小さくしたりする
平行運動および角度θ回転してチヤツクを垂直状
にする円弧運動を行いウエハ１０をチヤツクす
る。カセツト（図示せず）に収容したウエハ１０
を突き上げ装置（図示せず）により突き上げ、チ
ヤツク１１，１２間に供給すると、図示しない駆
動装置により、第２図に示すチヤツク１１，１２
が角度θを維持して、チヤツク間の間隔ｄ，Ｄを
狭める方向、即ち、Ａ１１，Ａ１２方向に平行移
動し、ウエハ溝１３，１４の下部１３ａ，１４ａ
にウエハ周縁の下部１０ａ，１０ｂが嵌合され、
第３図の状態となる。
上記下部１０ａ，１０ｂは、上記突き上げ装置
の溝に近いためウエハが傾斜しても、ずれ量は最
小となり、大口径ウエハでも良好な把持を可能と
する。
の溝に近いためウエハが傾斜しても、ずれ量は最
小となり、大口径ウエハでも良好な把持を可能と
する。
次に、図示しない駆動装置によりチヤツク１
１，１２を、その上部間隔ｄが挟まる方向、即ち
矢印Ａ２１，Ａ２２方向に角度θ回転させ、第１
図第４図に示すようにチヤツク１１，１２を垂直
状にする。この時、ウエハ１０は、ウエハ溝１
３，１４に案内され、その位置を調整しながら、
ウエハ溝１３，１４の所定位置に納まり、４つの
支持点２３〜２６により支持されて、垂直状に保
持される。特開昭56−43718のアーム動作の逆操
作を実行する。
１，１２を、その上部間隔ｄが挟まる方向、即ち
矢印Ａ２１，Ａ２２方向に角度θ回転させ、第１
図第４図に示すようにチヤツク１１，１２を垂直
状にする。この時、ウエハ１０は、ウエハ溝１
３，１４に案内され、その位置を調整しながら、
ウエハ溝１３，１４の所定位置に納まり、４つの
支持点２３〜２６により支持されて、垂直状に保
持される。特開昭56−43718のアーム動作の逆操
作を実行する。
この状態で、チヤツク１１，１２を他の容器、
例えば、石英ボート（図示せず）の上部に移動
し、両者１１，１２の間隔を広げる方向、即ち、
矢印Ａ２７，Ａ２８方向に平行移動し第５図の状
態にし、ウエハ１０をチヤツク１１，１２から開
放し、石英ボートに収容する。
例えば、石英ボート（図示せず）の上部に移動
し、両者１１，１２の間隔を広げる方向、即ち、
矢印Ａ２７，Ａ２８方向に平行移動し第５図の状
態にし、ウエハ１０をチヤツク１１，１２から開
放し、石英ボートに収容する。
その後、第６図に示す様にチヤツク１１，１２
を更に矢印Ａ２７，Ａ２８方向に平行移動すると
共に、角度θ円弧運動せしめ、チヤツク間の上部
間隔ｄを下部間隔Ｄより大きく形成し、チヤツク
１１，１２を傾斜させ、元の状態即ち第２図の状
態に戻す。
を更に矢印Ａ２７，Ａ２８方向に平行移動すると
共に、角度θ円弧運動せしめ、チヤツク間の上部
間隔ｄを下部間隔Ｄより大きく形成し、チヤツク
１１，１２を傾斜させ、元の状態即ち第２図の状
態に戻す。
上記駆動装置は当業者においては説明するまで
もないが、例示すれば第７図の通りである。
もないが、例示すれば第７図の通りである。
即ち、各チヤツク１１，１２の上方に夫々回動
自在にシリンダ７１，７２を接続して、θ角度調
整し、チヤツク１１，１２の平行移動は操作軸７
３，７４に螺合する係合軸７５，７６、回転軸７
７，７８、モータ７９，８０に接続される。
自在にシリンダ７１，７２を接続して、θ角度調
整し、チヤツク１１，１２の平行移動は操作軸７
３，７４に螺合する係合軸７５，７６、回転軸７
７，７８、モータ７９，８０に接続される。
即ちモータ７９，８０の回転により回転軸７
７，７８を回転させ、螺合結合の係合軸７５，７
６を介して操作軸７３，７４を直線移動させるこ
とによりチヤツク１１，１２を開閉駆動する。
７，７８を回転させ、螺合結合の係合軸７５，７
６を介して操作軸７３，７４を直線移動させるこ
とによりチヤツク１１，１２を開閉駆動する。
さらにチヤツク１１，１２の上下動は支持台８
１を支持軸８２と螺合結合するモータ８３により
操作すればよい。
１を支持軸８２と螺合結合するモータ８３により
操作すればよい。
本発明は、チヤツク間の上部間隔を下部間隔よ
り大きくしてチヤツクを傾斜せしめ、このチヤツ
クを平行移動させて、ウエハ溝の下部にウエハを
嵌合せしめた後、前記上部間隔が狭まる方向にチ
ヤツクを円弧運動させながら垂直状にするので、
ウエハは、ウエハ溝に案内され、その位置を調整
しながらウエハ溝の所定位置に納まる。従つて、
大口径ウエハの移し替えを可能とする。
り大きくしてチヤツクを傾斜せしめ、このチヤツ
クを平行移動させて、ウエハ溝の下部にウエハを
嵌合せしめた後、前記上部間隔が狭まる方向にチ
ヤツクを円弧運動させながら垂直状にするので、
ウエハは、ウエハ溝に案内され、その位置を調整
しながらウエハ溝の所定位置に納まる。従つて、
大口径ウエハの移し替えを可能とする。
第１図〜第６図は、本発明の実施例を示す側面
図で、第１図は、チヤツクが円弧運動にて垂直状
となる状態を示す図、第２図は、チヤツクが始動
する前の状態を示す図、第３図は、チヤツクのウ
エハ溝下部にウエハが嵌合した状態を示す図、第
４図は、ウエハが完全に保持された状態を示す
図、第５図は、チヤツクがウエハを開放した状態
を示す図、第６図、ウエハ移し替え完了時の状態
を示す図、第７図は駆動装置の一例を説明する
図、第８図は、従来例を示す側面図である。 １０……ウエハ、１１，１２……チヤツク、１
３，１４……ウエハ溝。
図で、第１図は、チヤツクが円弧運動にて垂直状
となる状態を示す図、第２図は、チヤツクが始動
する前の状態を示す図、第３図は、チヤツクのウ
エハ溝下部にウエハが嵌合した状態を示す図、第
４図は、ウエハが完全に保持された状態を示す
図、第５図は、チヤツクがウエハを開放した状態
を示す図、第６図、ウエハ移し替え完了時の状態
を示す図、第７図は駆動装置の一例を説明する
図、第８図は、従来例を示す側面図である。 １０……ウエハ、１１，１２……チヤツク、１
３，１４……ウエハ溝。
Claims (1)
- １ ２つのチヤツクのウエハ溝を対向させ、該チ
ヤツク間を小さくしてウエハを保持し、ウエハを
移し替えるウエハの移し替え方法において、前記
チヤツク対向間の上部間隔を下部間隔より大きく
して、チヤツクを傾斜させた状態で前記チヤツク
対向間隔を小さくして、前記チヤツクの下部をウ
エハに嵌合せしめた後、前記上部間隔が狭まる方
向にチヤツクを円弧運動させながら垂直状にし
て、ウエハをチヤツクしウエハを移し替えること
を特徴とするウエハの移し替え方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60036671A JPS61198644A (ja) | 1985-02-27 | 1985-02-27 | ウエハの移し替え方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60036671A JPS61198644A (ja) | 1985-02-27 | 1985-02-27 | ウエハの移し替え方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61198644A JPS61198644A (ja) | 1986-09-03 |
| JPH0226382B2 true JPH0226382B2 (ja) | 1990-06-08 |
Family
ID=12476315
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60036671A Granted JPS61198644A (ja) | 1985-02-27 | 1985-02-27 | ウエハの移し替え方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61198644A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0185326U (ja) * | 1987-11-26 | 1989-06-06 | ||
| JP5434769B2 (ja) * | 2010-04-21 | 2014-03-05 | 株式会社Ｉｈｉ | 把持装置と方法 |
| CN103236414B (zh) * | 2013-05-17 | 2015-09-30 | 嘉兴景焱智能装备技术有限公司 | 晶圆固定装置 |
-
1985
- 1985-02-27 JP JP60036671A patent/JPS61198644A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61198644A (ja) | 1986-09-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2683675B2 (ja) | 搬送装置 | |
| EP0147435A1 (en) | Wafer transfer apparatus | |
| US7234913B2 (en) | Fast swapping station for wafer transport | |
| JPH07109854B2 (ja) | 自動ハンドリング装置 | |
| US20020048505A1 (en) | Articulated robot | |
| CN106024688A (zh) | 基板保持方法及基板处理装置 | |
| JP7623023B2 (ja) | ウェーハアライナー | |
| JP3070488B2 (ja) | オートサンプラ | |
| USRE33341E (en) | Wafer transfer apparatus | |
| JPH01169939A (ja) | 半導体ウエハのセンタ合せ装置 | |
| JPH05198659A (ja) | プラズマ処理装置 | |
| JPS61198644A (ja) | ウエハの移し替え方法 | |
| JPH0934551A (ja) | 要素の整合方法及びこの方法を使用したロールの移送装置 | |
| JPH1179391A (ja) | 薄型ワークの立直装置 | |
| JP2803702B2 (ja) | ウエハ姿勢制御装置 | |
| JPH0249720Y2 (ja) | ||
| JP2616534B2 (ja) | ワーク姿勢変更装置 | |
| JP4253945B2 (ja) | ロボットハンドのチルト機構 | |
| JP2001524260A (ja) | 同軸駆動ローダアーム | |
| JPS6322675Y2 (ja) | ||
| JPH01209740A (ja) | 半導体基板の位置決め方法 | |
| JPH02276261A (ja) | 半導体ウエーハ移送装置 | |
| JPS62188335A (ja) | 半導体ウエハの移し替え装置 | |
| JPH052501Y2 (ja) | ||
| JPS5917261A (ja) | ウエハ搬送装置 |