JPS61176187A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPS61176187A JPS61176187A JP1762785A JP1762785A JPS61176187A JP S61176187 A JPS61176187 A JP S61176187A JP 1762785 A JP1762785 A JP 1762785A JP 1762785 A JP1762785 A JP 1762785A JP S61176187 A JPS61176187 A JP S61176187A
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- JP
- Japan
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- hole
- forming
- printed wiring
- copper
- plating
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- Pending
Links
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
この発明はプリント配線板の製造方法に関し。
さらに詳しく言えば、無電解銅めっきによるスルーホー
ルめっきプリント配線板の製造方法に関するものである
。
ルめっきプリント配線板の製造方法に関するものである
。
〔発明の技術的背景］
従来、スルーホールめっきプリント配線板の多くは、電
気鋼めっきによる方法で製造されている。
気鋼めっきによる方法で製造されている。
しかしながら、電気鋼めっきによる製造方法は、大量生
産が困難であり、コストが高く、シかも工程が長くなる
という点に問題がある。
産が困難であり、コストが高く、シかも工程が長くなる
という点に問題がある。
［発明の目的］
この発明は上記した電気鋼めっき法の欠点に鑑みなされ
たもので、その目的は、比較的簡単かつ短かい工程によ
り、品質の安定したスルーホールめっきプリント配線板
を大量生産し得る製造方法を提供することにある。
たもので、その目的は、比較的簡単かつ短かい工程によ
り、品質の安定したスルーホールめっきプリント配線板
を大量生産し得る製造方法を提供することにある。
［実 施 例］
以下、この発明を第１図に示されている一実施例を参照
しながら詳細に説明する。
しながら詳細に説明する。
まず、第１図（Ａ）に示すように、絶縁基体１の表裏に
銅箔２ａ、２ｂを接触してなる銅張積層板３を用意し、
スルーホールを形成する部分に同図（Ｂ）に示すように
ドリル加工またはパンチング加工により透孔４を形成す
る。次に、活性化処理し、銅箔２ａ、２ｂの表面および
透孔４内に同図（Ｃ）に点線で示すように無電解銅めっ
きの活性液５、感光性フィルム７．７により密封してそ
の孔壁を保護するとともに、銅張積層板３の表裏の所要
箇所に回路パターン形成のためのエツチングレジストを
形成する。なお、感光性フィルムに代えてインク孔埋め
印刷法等により孔壁を保護することもできる。エツチン
グ処理後、同図（Ｅ）に示すように上記の感光性フィル
ム７．７およびエツチングレジストを剥離し、回路パタ
ーンを保護するための永久レジスト８を同図（Ｆ）に示
すように形成する。この永久レジスト８は次工程のめっ
き処理のめっきレジストおよび電気部品の実装時のハン
ダレジストの機能を果すものである０次いで永久レジス
ト８の形成されていない箇所、同図（Ｇ）では透孔４の
両端およびその孔壁内に無電解銅めっき、つまり部分め
っきを施し、析出銅層９を形成する。
銅箔２ａ、２ｂを接触してなる銅張積層板３を用意し、
スルーホールを形成する部分に同図（Ｂ）に示すように
ドリル加工またはパンチング加工により透孔４を形成す
る。次に、活性化処理し、銅箔２ａ、２ｂの表面および
透孔４内に同図（Ｃ）に点線で示すように無電解銅めっ
きの活性液５、感光性フィルム７．７により密封してそ
の孔壁を保護するとともに、銅張積層板３の表裏の所要
箇所に回路パターン形成のためのエツチングレジストを
形成する。なお、感光性フィルムに代えてインク孔埋め
印刷法等により孔壁を保護することもできる。エツチン
グ処理後、同図（Ｅ）に示すように上記の感光性フィル
ム７．７およびエツチングレジストを剥離し、回路パタ
ーンを保護するための永久レジスト８を同図（Ｆ）に示
すように形成する。この永久レジスト８は次工程のめっ
き処理のめっきレジストおよび電気部品の実装時のハン
ダレジストの機能を果すものである０次いで永久レジス
ト８の形成されていない箇所、同図（Ｇ）では透孔４の
両端およびその孔壁内に無電解銅めっき、つまり部分め
っきを施し、析出銅層９を形成する。
上記した実施例の説明から明らかなように、この発明に
よれば、無電解めっき法によりスルーホールを形成する
ようにしたことにより、均一なめつき厚が得られ、しか
も大量生産が可能で大幅なコスト低減が図れるとともに
、銅張積層板を材料とすることから安定した回路形成と
強い銅箔密着力により高精度、高品質のスルーホールめ
っきプリント配線板を製造することが可能となる。
よれば、無電解めっき法によりスルーホールを形成する
ようにしたことにより、均一なめつき厚が得られ、しか
も大量生産が可能で大幅なコスト低減が図れるとともに
、銅張積層板を材料とすることから安定した回路形成と
強い銅箔密着力により高精度、高品質のスルーホールめ
っきプリント配線板を製造することが可能となる。
第１図（Ａ）〜（Ｇ）図はこの発明を説明するための工
程図である。 図中、１は絶縁基体、２ａ、２ｂは銅箔、３は銅張積層
板、４は透孔、５は活性液、７は感光性フィルム、８は
永久レジスト、９は析出鋼層である。
程図である。 図中、１は絶縁基体、２ａ、２ｂは銅箔、３は銅張積層
板、４は透孔、５は活性液、７は感光性フィルム、８は
永久レジスト、９は析出鋼層である。
Claims (1)
- 銅張積層板に透孔を形成する工程と、上記透孔の孔壁を
含む上記銅張積層板の全面に活性化処理により無電解銅
めっきの活性核を析出する工程と、感光性フィルム等の
保護手段にて上記透孔の孔壁を保護するとともに、所定
の回路パターンを保護するエッチングレジストを形成す
る工程と、エッチング処理して所定の回路パターンを形
成する工程と、永久レジストを形成するとともに上記保
護手段を除去して上記透孔の孔壁に無電解銅めっき処理
により析出銅層を形成する工程とを含んでなるプリント
配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1762785A JPS61176187A (ja) | 1985-01-31 | 1985-01-31 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1762785A JPS61176187A (ja) | 1985-01-31 | 1985-01-31 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61176187A true JPS61176187A (ja) | 1986-08-07 |
Family
ID=11949101
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1762785A Pending JPS61176187A (ja) | 1985-01-31 | 1985-01-31 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61176187A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01256193A (ja) * | 1988-04-06 | 1989-10-12 | Oki Densen Kk | 小径スルーホール基板の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59155994A (ja) * | 1983-02-25 | 1984-09-05 | 株式会社日立製作所 | 多層印刷配線板の製造方法 |
-
1985
- 1985-01-31 JP JP1762785A patent/JPS61176187A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59155994A (ja) * | 1983-02-25 | 1984-09-05 | 株式会社日立製作所 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01256193A (ja) * | 1988-04-06 | 1989-10-12 | Oki Densen Kk | 小径スルーホール基板の製造方法 |
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