JPS61178497A - 低転位密度ひ化ガリウム単結晶の成長方法 - Google Patents

低転位密度ひ化ガリウム単結晶の成長方法

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JPS61178497A
JPS61178497A JP60019506A JP1950685A JPS61178497A JP S61178497 A JPS61178497 A JP S61178497A JP 60019506 A JP60019506 A JP 60019506A JP 1950685 A JP1950685 A JP 1950685A JP S61178497 A JPS61178497 A JP S61178497A
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JP
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single crystal
gaas
dislocation density
melt
gallium arsenide
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JP60019506A
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Koji Sumino
角野 浩二
Fumikazu Yajima
矢島 文和
Toshihiko Ibuka
井深 敏彦
Fumio Orito
文夫 折戸
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Mitsubishi Chemical Corp
Original Assignee
Mitsubishi Monsanto Chemical Co
Mitsubishi Chemical Industries Ltd
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C30—CRYSTAL GROWTH
    • C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B15/00—Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C30—CRYSTAL GROWTH
    • C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/10—Inorganic compounds or compositions
    • C30B29/40—AIIIBV compounds wherein A is B, Al, Ga, In or Tl and B is N, P, As, Sb or Bi
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C30—CRYSTAL GROWTH
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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
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  • Metallurgy (AREA)
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  • Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、液体封止チョクラルスキー法(以下ELEC
法」という、)による、低転位密度ひ化ガリウム(Ga
As)単結晶の成長方法に関する。
「従来の技術」 GaAs単結晶は、電子移動度がシリコン単結晶よりも
大であるという特徴を有しており、この特徴を生かして
、超高周波用電界効果トランジスター(FET)、集積
回路(IC)等の基板としで広く使用されている[長谷
用芙機、「情報処理」且(1)37〜46(1984)
]、G@As単結晶から切り出しなウェハを、これらの
素子の基板として使用するに際しでは、そのウェハが高
純度であること、半絶縁性を有すること、転位が小さい
こと等が要求される。
特に転位が存在すると、その部分に形成されたIC等の
素子が正常な動作をしないので、チップ面積の大きい高
集積度IC,高出力FET等の基板として使用するには
、転位密度の小さいGaAs単結晶から切り出したウェ
ハが必要とされていた。
かかる単結晶を成長させるには、高純度のGaAs単結
晶を成長させることが容易である、LEC法が用いられ
ている[長谷用芙機「日本金属学会会報J23(7)5
86〜592(1984)]。
「発明が解決しようとする問題点」 LEC法では、ルツボ内のGaAa融液表面上を封止剤
であるB 20 s融液が覆っているが、このB20.
融液層中での温度勾配が大きい(〜100℃/cII)
、そのため、引き上げたG a A s単結晶が、B 
t Os層を通過する際に、大きな熱応力を受け、これ
が一つの原因となって、上記結晶中に多数の転位が発生
していた。一般に、LEC法で得られたGaAs単結晶
の転位密度は、エッチ・ピット密度(FPD)値で10
 ’〜10 ’am−”程度であった。
さらに、LEC法で得られたGaAs単結晶の、引き上
げ方向に垂直な面内での転位密度は、外周部で最も高く
、次に中心部が高くなって、外周部と中心部の闇に、ド
ーナッツ状に転位密度が小さい部分があるという、いわ
ゆる「W字状」の分布を示していた。
本発明者等は、低転位密度であって、かつ、啄位密度の
引き上げ方向に垂直な面での分布が均一な、GaAs単
結晶を製造することを目的として鋭意研究を重ねた結果
、本発明に到達したものである。
r問題魚を解決するための手段」 本発明の上記の目的は、LEC法によりGaAs融液か
ら、GaAs単結晶を成長させる方法において、上記融
液中に酸化ガリウムおよび三酸化二ひ素の少なくとも一
方を、上記融液中の酸素濃度が1×10I@〜2X10
”am−コとなるように、添加する方法によって達せら
れる。
本発明方法の実施に用いられるLEC成長装置としては
、特殊な装置は必要なく、通常用いられるLEC成長装
置でよい、ルツボは、PBN(熱分解型窒素ホウ素)製
、または、PBNで表面をコーティングしたものが、不
純物の混入が少な(好ましいが、グラ7フイト製のもの
でもよい。
また、加熱は、円筒形、ワイングラス形等のグラファイ
ト製のヒーターを用いて、抵抗加熱するのが一般的であ
る。*た、必要に応じて、ルツボの上方にグラ7フイト
製のヒートシールドを設置するか、円筒状のヒーターを
設けて装置内の温度勾配を調節しでもよい。
単結晶成長の際は、LEC成長装置内は、アルゴンその
他の不活性気体を用いて、通常は、10〜60kg/c
霞2(ゲージ圧)に加圧される。
液体封止剤としては、水分を十分に除去した高純度の酸
化ホウ素(B、O,)を用いるのが一般的である。
GaAs単結晶の成長にあたっては、ルツボに所定量の
B 20 s及びGaAs多結晶を装入する。
また、GaAs多結晶の代りに、又は、GaAs多結晶
とともに、金属Ga及び当量より、やや過剰の元素状A
sを装入しでもよい、この場合は、ルツボを加熱、昇温
する過程でGaAs融液が形成される。
次に、上記ルツボに酸化ガリウム(GazO*)及び三
酸化二ひ素(Asias)の少なくとも一方を、加える
。Ga20i及びAs5e3の添加量は計算値で、Ga
As融液中の酸素濃度が1×10II〜2X 10 ”
cm−コ、好ましくは、3X10’雷〜3.5X 10
 ”am−’ となる量が一当である。酸素濃度が、l
Xl0”am−り未満では、得られたGaAs単結晶の
転位密度を減少させることが困難であり、2X10”a
m−コを題えるとGaAs単結晶を得ることが困難とな
り、さらに、たとえGaAs単結晶が得られでも、転位
等の結晶欠陥がかえって増加するので好ましくない。
G a x O3及びAst03は、それぞれ単独で添
加してもよく、また、併用する場合両者の比率は任意で
よい、しかしながら、Ga2O3及びAstO=を等モ
ル量添加すると、GaまたはAsの空格子点の発生を防
止できるので好ましい。
金属Ga及び元素状AsからGaAs融液を形成する方
法による場合、Ga*Os及びAs103の添加量に応
じて、金属Gaおよび元素状Asの比率を調節するのが
好ましい。
その他の、LEC法による単結晶成長条件は、通常の条
件でよい。
「発明の効果」 本発明方法によって得られるGaAs単結晶は、従来方
法によって得られたGaAs単結晶に比較して、転位密
度を低くすることができ、エッチピット密度(E P 
D )で5000c論−2以下とすることができる。
さらに、引き上げ方向に垂直な面内での転位分布も均一
にすることができる。
「実施例」 実施例及び比較例に基づいて、本発明を、具体的に説明
する。
以下の実施例及び比較例において、LEC装置としては
、英国メタルリサーチ社製「MsR−6J型を用いた。
また、転位密度は、EPDにより表示した。EPDは、
350℃の溶融水酸化カリウム中に測定試料を20分間
浸漬した後、顕微鏡によりエッチ・ピットを測定した。
測定試料を切り出した部分の同化率は、単結晶の全重量
と当該部分より種結晶側の重量との比率により表示した
6 実施例 直径150mmのPBNルツボに、Ga1500g%A
s 1631.6g、 Ga’i0s 1.5g、 A
stOsl、58g、B20* 600gを収容し、高
圧単結晶引き上げ装置内で、65 kg/ am” (
デージ圧、以下同じ)以上の圧力で1400℃まで昇温
し、GaAs融液を合成した。続いて、圧力を20k。
7cm”とし、種結晶をGaAs融液に接触させ、回転
しながら7mm/hの速度で、<ioo>方向に、Ga
As単結晶を引き上げた。結晶お上びルツボの回転数は
、それぞれ時計回りに8 rpm、反時計回りに10r
p−とした0重量2000g、直径80m*φの結晶の
直胴部上部、固化率0.10の部分からウェハを切り出
し、EPD及び比抵抗値の測定を行なった。ウェハ内の
EPDは、外周部も含めて15000cm−”の値で均
一に分布し、ウェハ内にはリネージ(線状欠陥)、析出
物の欠陥は認められなかった。抵抗値は、外周部で低下
する傾向を示したが、面内ですべてlXl0’ΩC論以
上の半絶縁性を示した。結晶の直胴部下部、固化率0.
61の部分から(1001面ウェハを切り出し、同様の
測定を行なったところ、EPD値の増加が認められたが
、面内径方向8点の平均値は2400cm−”であり、
最も高い部分でも2850e1m−”の値であった。
比較例 実施例において、GIL203 とAs2esの添加を
行なわず、他はまったく同じ条件で結晶成長を行ない、
結晶直胴部上部、固化率0.12の部分からウェハを切
り出し、EPDの測定を行なったところ、面内8点の平
均値は10500cm−”でり、最低6000cm−”
、最高25000cm−”であった。
特許出願人 玉菱モンサント化成株式会社三菱化成工業
株式会社 代 理 人 弁理士 長径用  − (ばか1名)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)液体封止チョクラルスキー法により、ひ化ガリウ
    ム融液から、ひ化ガリウム単結晶を成長させる方法にお
    いて、上記融液中に、酸化ガリウム及び三酸化二ひ素の
    少なくとも一方を、上記融液中に酸素濃度が1×10^
    1^7〜2×10^2^1cm^−^3に相当する量を
    、添加することを特徴とする方法。
  2. (2)酸化ガリウム及び三酸化二ひ素を等モル量添加す
    る特許請求の範囲第1項記載の方法。
JP60019506A 1985-02-04 1985-02-04 低転位密度ひ化ガリウム単結晶の成長方法 Pending JPS61178497A (ja)

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FR868605969A FR2597885B1 (fr) 1985-02-04 1986-04-24 Monocristal d'un compose du groupe iiib-vb en particulier de gaas et procede pour sa preparation
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