JPS6118042Y2

JPS6118042Y2 -

Info

Publication number: JPS6118042Y2
Application number: JP18269782U
Authority: JP
Priority date: 1982-12-02
Filing date: 1982-12-02
Publication date: 1986-06-02
Also published as: JPS5988463U

Description

【考案の詳細な説明】本考案は所定の部分に分散メツキを行なう被メ
ツキ部材の持具に関するもので、特に複数個の被
メツキ部材を並列状に固定し、高品質の部分分散
メツキを能率よく行なうためのものである。

粉末を分散させたメツキ液中で電解メツキを行
ない、粉末とメツキ金属との混合物を析出させる
分散メツキ方法が実用化されており、粉末に金属
の酸化物、窒化物、炭化物等の無機粉末や、Ｗ，
Moなどの金属粉末を用いると、メツキ金属の導
電性、伝熱性、延性等の特性と、前記粉末の硬
度、高融点等の特性を併用できるので、機械的、
電気的接触における摩耗、摩擦等が改善できるた
め、電気、電子、機械等の部品、例えば電気接点
や機械摺動部品に利用されている。分散メツキは
一般の貴金属メツキにおけるコスト低減のための
部分メツキとは異なり、コスト低減の外、分散メ
ツキ特有の機能的理由に基づき、部品の特定表面
部分に局在して施されることが多い。即ち分散メ
ツキは純粋の金属と異なり、半金属的特性を有す
る場合が多く、ろう付けや溶接を行なうことが困
難であり、また機械的延性に乏しいため、メツキ
後に加工処理を受ける部分は避ける必要がある。
更にメツキ物体自体の機械的特性、例えばバネ性
を大きく変化させたり、変動を大きくすることも
実用上大きな問題である。従つてプレスなどで部
品に加工した後、特定部分に局在して分散メツキ
を施すことが不可欠である。

一方分散メツキでは液組成や電解条件の外に、
懸濁粒子の流動分散状態が析出物の品質に重大な
影響を及ぼすことが知られている。即ち流動分散
状態が不充分なときは、分散粒子の共析が起こら
なかつたり、逆に沈着して粒子が過剰に凝集して
析出し、均一な分散メツキが得られない。従つて
通常は激しい撹拌状態を保ちながら、メツキする
特定部分のみを液面下に浸けて分散メツキを行な
つており、特定部分のみをメツキ液に接触させる
ためには、テープやインクによる絶縁法が用いら
れ、非メツキ部を絶縁板で遮蔽する固定マスク板
法は、撹拌を妨害するところから用いられていな
い。しかしながらテープやインクによる絶縁法は
作業に余分の工数を要し、生産性が劣るため、電
気、電子機械の部品の如き小型物体の分散メツキ
には実用的でなかつた。

本考案はこれに鑑み種々検討の結果、複数個の
被メツキ部材を並列状に固定して高品質の部分分
散メツキを能率よく行なうことができる持具を開
発したもので、固定板に複数個の被メツキ部材を
並列状に固定し、被メツキ部材上に所定のメツキ
部の空孔を有するマスク板を被せて部分分散メツ
キを行なう持具において、固定板又は固定板とマ
スク板に、固定した被メツキ部材の周辺にメツキ
液を貫流するスリツトを形成したことを特徴とす
るものである。

これを図面を用いて詳細に説明する。

第１図は本考案持具の一例を示すもので、図に
おいて１は被メツキ部材、２は固定板、３は金属
製フツク、４はマスク板を示し、被メツキ部材１
を固定板２上にフツク３により固定すると共に、
被メツキ部材１をメツキ電源に接続し、固定した
被メツキ部材１の表面にマスク板４を被せてボル
ト又はクリツプ機構により取付ける。

固定板２は絶縁板、例えばプラスチツク板から
なり、第２図に示すように複数個の被メツキ部材
１を並列状に取付け、その周辺にメツキ液を貫流
するスリツト２ａと被メツキ部材１の上下を固定
するフツク３が設けられている。

被メツキ部材１はプレスなどで予め切断成型加
工した半製品、例えば電子機器の接点部、即ちメ
ツキ部５を１個乃至数十個連ねた連続体が用いら
れる。

マスク板４は第３図に示すように固定板２に形
成したスリツト２ａと対応してメツキ液を貫流す
るスリツト４ａと、被メツキ部材１の所定のメツ
キ部５に空孔４ｂを設けたものである。

本考案持具は以上の構成からなり、一般にはメ
ツキ液中に浸漬して使用するもので、固定板に固
定した被メツキ部材に近接してスリツトが設けら
れているため、該スリツトを通してメツキ液が貫
流することにより、被メツキ部材近傍の流動状態
が良好に保たれる。スリツト巾は大きい程良いが
実用上は経験的に最小限に抑えることが能率的で
ある。例えば被メツキ部材の巾が１cmの時に、ス
リツト巾も１cmで充分な場合もある。またメツキ
前処理、例えば脱脂、活性化又は予め必要な全面
メツキなどは、第２図に示すように被メツキ部材
を固定板に固定した状態で処理することができ
る。

また第１図に示すように接点部であるメツキ部
５が被メツキ部材１より突出している場合には、
その突出度に合せてマスク板４の厚さを調整する
必要があり、突出度が小さいか又は全く突出して
いない場合には、第４図に示すように被メツキ部
材１上に設けたマスク板４の厚さを薄くすると共
に空孔４ｂ部周辺のマスク板４面をテーパー状に
してメツキ液の流動を円滑化させるとよい。

本考案持具の固定板は、分散メツキとして高温
液中で固定板面におけるメツキ液の流動条件を均
一化するため、持具を回転又は振動させることが
不可欠の要件となつており、これに耐える強度が
要求される。しかして固定板にプラスチツク板を
使用し、これに多数のスリツトを広く設けると強
度低下により変形などの支障をきたす場合があ
る。

このような場合には、第５図に示すように、固
定板２の上下方向に凸部６を形成し、該凸部６に
被メツキ材を固定し、凹部７にメツキ液の貫流す
るスリツト２ａ，２a′を形成することにより、メ
ツキ液の流動条件と固定板の強度とを満足させる
ことができる。

以下本考案を実施例について詳細に説明する。

実施例１第２図に示す固定板と、第３図に示すマスク板
を用い、電子機器用接点部材を第１図に示すよう
に固定板を固定し、部材の表面にマスク板を取付
け、接点部にMoを分散させたAgメツキを行なつ
た。接点部材は、巾0.5mm、長さ７mm、高さ3.5mm
の接点部を等間隔で７個突出した長さ150mm、巾
８mmのプレス加工材を用い、これを固定板に並列
に６本固定した。接点部材間のスリツト巾は10mm
とした。この状態で脱脂、酸洗、全面Cuフラツ
シユメツキ後、Agストライクメツキを行なつて
からマスク板を取付け、分散メツキを行なつた。

分散メツキはAgCN50ｇ／、KCH100ｇ／
、K₂CO₃25ｇ／、Mo紛末（粒径≦1.5μ）25
ｇ／のメツキ液中で、カソードロツカー方式に
より5A／ｄm²の電流密度で10μの厚さにメツキ
した。

このようにして得られた材料を分断した接点を
用いてリレーを組立て、電圧15V、電流1Aの条件
で開閉試験を行なつた。その結果400×10³回の寿
命を示した。

比較のため、スリツトのない固定板を用いた従
来の持具に固定して同様にして分散メツキし、得
られた材料を分断した接点を用いて同様の試験を
行なつたところ、寿命はほとんど50×10³回であ
つた。

実施例２接点部が突出しない被メツキ材を用い、実施例
１と同様にして前処理した後、厚さ0.8mmのマス
ク板を用い、第４図に示すように被メツキ材の表
面をマスクして、実施例１と同様にして分散メツ
キを行なつた。尚マスク板のメツキ部周辺には20
度のテーパーを設けた。これより分断した接点を
用いて実施例１と同様の開閉試験を行なつた。そ
の結果300×10³回の寿命を示した。

また実施例１と同様のスリツトを設けた固定板
を用いた持具に固定し、テーパーを有しない厚さ
1.0mmのマスク板を用いて同様の分散メツキを行
なつた。これより分断した接点を用いて同様の開
閉試験を行なつた。その結果寿命は100×10³回で
あつた。

比較のため、スリツトのない固定板を用いた従
来の持具に固定し、テーパーを有しない厚さ1.0
mmのマスク板を用いて同様の分散メツキを行なつ
た。これより分断した接点を用いて同様の開閉試
験を行なつた。その結果寿命は10×10³回であつ
た。

このように本考案持具によれば、複数個の被メ
ツキ部材に高品質の部分分散メツキを能率よく行
なうことができるもので、工業上顕著な効果を奏
するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案持具の一例を示す側断面図、第
２図は本考案持具の固定板の一例を示す平面図、
第３図は本考案持具のマスク板の一例を示す平面
図、第４図は本考案持具のマスク板の他の一例を
示す側断面図、第５図は本考案持具の固定板の他
の一例を示す縦断面図である。１……被メツキ部材、２……固定板、３……フ
ツク、４……マスク板、５……メツキ部。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

固定板に複数個の被メツキ部材を並列状に固定
し、被メツキ部材上に所定のメツキ部の空孔を有
するマスク板を被せて部分分散メツキを行なう持
具において、固定板又は固定板とマスク板に、固
定した被メツキ部材の周辺にメツキ液を貫流する
スリツトを形成したことを特徴とする部分分散メ
ツキ用持具。