JPS6118334B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6118334B2 JPS6118334B2 JP52113374A JP11337477A JPS6118334B2 JP S6118334 B2 JPS6118334 B2 JP S6118334B2 JP 52113374 A JP52113374 A JP 52113374A JP 11337477 A JP11337477 A JP 11337477A JP S6118334 B2 JPS6118334 B2 JP S6118334B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- dicing
- support plate
- semiconductor
- porous support
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Dicing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はウエーハを所定のテーブル上に配置し
て必要な処理を施した後上記ウエーハをを上記テ
ーブル上よりスムーズに離脱させるための技術に
関するものである。
て必要な処理を施した後上記ウエーハをを上記テ
ーブル上よりスムーズに離脱させるための技術に
関するものである。
トランジスタ、半導体集積回路IC等の半導体
素子の製造においては、先ずインゴツト状の単結
晶半導体材料を用意しこれら半導体インゴツトを
多数の半導体ウエーハに切断する作業からスター
トされる。上記半導体インゴツトの切断作業は通
常スライシングとして知られており、ダイヤモン
ドカツター等により半導体インゴツトを切断する
ことが行われる。
素子の製造においては、先ずインゴツト状の単結
晶半導体材料を用意しこれら半導体インゴツトを
多数の半導体ウエーハに切断する作業からスター
トされる。上記半導体インゴツトの切断作業は通
常スライシングとして知られており、ダイヤモン
ドカツター等により半導体インゴツトを切断する
ことが行われる。
このようにして得られた半導体ウエーハは以後
酸化、拡散、蒸着等の各工程へ送られ半導体ウエ
ーハ内には多数の半導体素子領域が形成される。
酸化、拡散、蒸着等の各工程へ送られ半導体ウエ
ーハ内には多数の半導体素子領域が形成される。
そして半導体ウエーハ内に形成された多数の半
導体素子を個々に分離するため、半導体ウエーハ
は次にダイシング作業が施され、各素子を囲むよ
うにウエーハ表面に縦横方向の多数の溝が造られ
る。次にウエーハはブレーキング作業が施され、
上記ダイシング溝に沿つてウエーハを割ることに
よりウエーハを多数の半導体ペレツト（ダイスあ
るいはチツプ）に分離する。これらペレツトは次
に選別作業を受けて特性ごとに分類された後、
各々のペレツトはリードフレームあるいはステム
等の支持体上にろう付けされ、続いてワイヤポン
デイング作業、封止作業を受けて半導体素子とし
て組み立てられる。
導体素子を個々に分離するため、半導体ウエーハ
は次にダイシング作業が施され、各素子を囲むよ
うにウエーハ表面に縦横方向の多数の溝が造られ
る。次にウエーハはブレーキング作業が施され、
上記ダイシング溝に沿つてウエーハを割ることに
よりウエーハを多数の半導体ペレツト（ダイスあ
るいはチツプ）に分離する。これらペレツトは次
に選別作業を受けて特性ごとに分類された後、
各々のペレツトはリードフレームあるいはステム
等の支持体上にろう付けされ、続いてワイヤポン
デイング作業、封止作業を受けて半導体素子とし
て組み立てられる。
ところで以上のような一連の製造工程におい
て、上記ダイシング作業は多数の半導体素子が形
成されている状態の一枚の半導体ウエーハから多
数の半導体ペレツトを分離する作業であるため、
作業は迅速に、しかも能率的に行う必要がある。
て、上記ダイシング作業は多数の半導体素子が形
成されている状態の一枚の半導体ウエーハから多
数の半導体ペレツトを分離する作業であるため、
作業は迅速に、しかも能率的に行う必要がある。
第１図は従来における一連のダイシング作業を
工程順に示すものである。先ずＡのように、多数
のダイシングすべきウエーハ１を収納したケース
２を用意し、次にＢのようにピンセツト３により
上記ケース２からウエーハ１を一枚ずつ拾い上
げ、ダイシングテーブル４上に載せて位置決めし
た後、Ｃのようにダイシングブレード５により本
来のダイシング作業を施す。次にＤのようにダイ
シングの終了したウエーハ１′はピンセツト２に
よりテーブル４上から移されて、Ｅのように再び
ケース２内に収納される。
工程順に示すものである。先ずＡのように、多数
のダイシングすべきウエーハ１を収納したケース
２を用意し、次にＢのようにピンセツト３により
上記ケース２からウエーハ１を一枚ずつ拾い上
げ、ダイシングテーブル４上に載せて位置決めし
た後、Ｃのようにダイシングブレード５により本
来のダイシング作業を施す。次にＤのようにダイ
シングの終了したウエーハ１′はピンセツト２に
よりテーブル４上から移されて、Ｅのように再び
ケース２内に収納される。
しかしこれらのダイシング作業において、上記
ダイシングの終了したウエーハをテーブル４から
離脱させる場合、ダイシング作業は水等の液体に
より冷却した状態で行うため、ウエーハはダイシ
ングテーブル面上に上記水等により密着した状態
となつている。そのために単にピンセツト等によ
り引いただけではスムーズに離脱させることがで
きず、無理に力を加えると割れ不良を発生させる
ことになつた。
ダイシングの終了したウエーハをテーブル４から
離脱させる場合、ダイシング作業は水等の液体に
より冷却した状態で行うため、ウエーハはダイシ
ングテーブル面上に上記水等により密着した状態
となつている。そのために単にピンセツト等によ
り引いただけではスムーズに離脱させることがで
きず、無理に力を加えると割れ不良を発生させる
ことになつた。
本発明は上記のような欠点を除去するためなさ
れたもので、その目的とするところはウエーハを
テーブル上からスムーズに離脱させ得るような新
しい構成のものを提供することにある。
れたもので、その目的とするところはウエーハを
テーブル上からスムーズに離脱させ得るような新
しい構成のものを提供することにある。
以下図面を参照して本発明実施例を説明する。
第２図において、１１は金属、絶縁材料等により
構成されるテーブルでその上面は平坦になつてい
ると共にその中央部には凹部１２が形成されてい
る。１３は上記凹部１２内の上部にその表面がテ
ーブル１１の表面と一致するように配置された多
数の粒状固体が成形されて１体化された有孔性支
持板で例えば焼結金属から構成され、その内部に
は圧縮空気等の気体が十分に通過し得る程度の孔
が形成されているようにする。１４はテーブル１
１の裏面に設けられた気体の供給口であり、ここ
から適当な気体を供給する。
第２図において、１１は金属、絶縁材料等により
構成されるテーブルでその上面は平坦になつてい
ると共にその中央部には凹部１２が形成されてい
る。１３は上記凹部１２内の上部にその表面がテ
ーブル１１の表面と一致するように配置された多
数の粒状固体が成形されて１体化された有孔性支
持板で例えば焼結金属から構成され、その内部に
は圧縮空気等の気体が十分に通過し得る程度の孔
が形成されているようにする。１４はテーブル１
１の裏面に設けられた気体の供給口であり、ここ
から適当な気体を供給する。
１５は半導体ウエーハであり、初めテーブル１
１および有孔性支持板１３にまたがるようにして
支持された状態で所定の処理（ダイシング処理）
が施された後、テーブル１１上からピンセツト等
により引き上げられる。
１および有孔性支持板１３にまたがるようにして
支持された状態で所定の処理（ダイシング処理）
が施された後、テーブル１１上からピンセツト等
により引き上げられる。
この場合上記テーブル１１の供給口１４から圧
縮空気を供給するとこれらは上記支持板１３内の
孔（隙間）を通じて表面上に排出され、この時ウ
エーハ１５を上昇させるように働く。従つてウエ
ーハが水分等により支持板表面に密着していたと
してもこの水分は飛散させられ、結局その影響は
なくなる。
縮空気を供給するとこれらは上記支持板１３内の
孔（隙間）を通じて表面上に排出され、この時ウ
エーハ１５を上昇させるように働く。従つてウエ
ーハが水分等により支持板表面に密着していたと
してもこの水分は飛散させられ、結局その影響は
なくなる。
本文中の説明においては本発明をダイシング作
業に適用した場合について示したが、何らこれの
みに限定されることなくその他の板状物体を離脱
させるような用途すべてに適用できるものであ
る。
業に適用した場合について示したが、何らこれの
みに限定されることなくその他の板状物体を離脱
させるような用途すべてに適用できるものであ
る。
第１図Ａ乃至Ｅは板状物体の離脱装置の一用途
であるダイシング作業を示すもので、ＡおよびＥ
は斜視図、Ｂ，ＣおよびＤは断面図、第２図は本
発明の実施例を示す断面図である。 １，１５……板状物体（ウエーハ）、２……ケ
ース、３……ピンセツト、４……ダイシングテー
ブル、５……ダイシングブレード、１１……テー
ブル、１２……凹部、１３……有孔性支持板、１
４……給気口。
であるダイシング作業を示すもので、ＡおよびＥ
は斜視図、Ｂ，ＣおよびＤは断面図、第２図は本
発明の実施例を示す断面図である。 １，１５……板状物体（ウエーハ）、２……ケ
ース、３……ピンセツト、４……ダイシングテー
ブル、５……ダイシングブレード、１１……テー
ブル、１２……凹部、１３……有孔性支持板、１
４……給気口。
Claims (1)
- １ 多数の粒状固体が成形されて１本化したもの
であつて、テーブル表面の凹部に配置されている
有孔性支持板の少なくとも上部にウエーハを載せ
た後、ダイシングブレードを水等の液体により冷
却しながら前記ウエーハ表面に前記ダイシングブ
レードを用いて多数の深溝を縦横に形成し、その
後、前記有孔性支持板の孔を通して前記有孔性支
持板の下部から気体を供給することにより、前記
有孔性支持板表面と水等の液体により密着した状
態となつている前記ウエーハを前記有孔性支持板
が配置されている前記テーブルから離脱すること
を特徴とするウエーハのダイシング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11337477A JPS5447580A (en) | 1977-09-22 | 1977-09-22 | Dislodging device of plate form objects |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11337477A JPS5447580A (en) | 1977-09-22 | 1977-09-22 | Dislodging device of plate form objects |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5447580A JPS5447580A (en) | 1979-04-14 |
| JPS6118334B2 true JPS6118334B2 (ja) | 1986-05-12 |
Family
ID=14610658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11337477A Granted JPS5447580A (en) | 1977-09-22 | 1977-09-22 | Dislodging device of plate form objects |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5447580A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004131215A (ja) * | 2002-10-09 | 2004-04-30 | Ushio Inc | 帯状ワークの搬送装置 |
| JP2006032661A (ja) * | 2004-07-16 | 2006-02-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5435652Y2 (ja) * | 1971-02-20 | 1979-10-29 |
-
1977
- 1977-09-22 JP JP11337477A patent/JPS5447580A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5447580A (en) | 1979-04-14 |
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