JPS61189618A - チツプ形電解コンデンサ - Google Patents
チツプ形電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPS61189618A JPS61189618A JP60030923A JP3092385A JPS61189618A JP S61189618 A JPS61189618 A JP S61189618A JP 60030923 A JP60030923 A JP 60030923A JP 3092385 A JP3092385 A JP 3092385A JP S61189618 A JPS61189618 A JP S61189618A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrolytic capacitor
- soldering
- type electrolytic
- insulating base
- chip
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、各種小形電子機器用に使用するチップ（リー
ドレス部品）形電解コンデンサに関するものである。
ドレス部品）形電解コンデンサに関するものである。
従来の技術
近年、小形電子機器に使用される電子部品は小形軽量化
が必要とちれ、各種チップ形電子部品が提案てれている
・ 以下図面を参照しながら、上述したチー７プ形電解コン
デンサについて説明する。
が必要とちれ、各種チップ形電子部品が提案てれている
・ 以下図面を参照しながら、上述したチー７プ形電解コン
デンサについて説明する。
第３図、第４図は従来のテップ形電解コンデンサの外形
を示すものであり、１げ電解コンデンサ本体、２は絶縁
基台、３は半田付用電極である。
を示すものであり、１げ電解コンデンサ本体、２は絶縁
基台、３は半田付用電極である。
以上のように構成されたチップ形電解コンデンサについ
℃、以下その動作について説明する。
℃、以下その動作について説明する。
チップ形電解コンデンサは、キャリアテープ内に包装さ
れリール状に巻き取られた状態にて、自動実装機に供給
てれる。自動実装機によりキャリアテープ内よりチップ
形電解コンデンサを取り出し、プリント基板上に実装し
ている。
れリール状に巻き取られた状態にて、自動実装機に供給
てれる。自動実装機によりキャリアテープ内よりチップ
形電解コンデンサを取り出し、プリント基板上に実装し
ている。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら上記のような第３図に示す構成では、テ・
ツブ形電解コンデンサの半田付用電極３が絶縁基台２よ
りも寸法すだけ長く構成されている為、プリント基板に
チップ形電解コンデンサを実装しん後の半田付接続の目
視確認は容易であるが、第６図のように自動実装用のキ
ャリアテープ４内にチップ形電解コンデンサを梱包して
リール状に巻き則られた状態にて自動実装機に供給して
行なう自動実装時に、半田付用電極３がキャリアテープ
４と接解しながらチップ形電解コンデンサをキャリアテ
ープ４内から取り出すと、第６図のように半田付用電極
が寸法Ｃだけ浮き、プリント基板上に実装した際、チッ
プ形電解コンデンサがプリント基板上で不安定となり、
半田付信頼性が低下するという問題点を有していた。
ツブ形電解コンデンサの半田付用電極３が絶縁基台２よ
りも寸法すだけ長く構成されている為、プリント基板に
チップ形電解コンデンサを実装しん後の半田付接続の目
視確認は容易であるが、第６図のように自動実装用のキ
ャリアテープ４内にチップ形電解コンデンサを梱包して
リール状に巻き則られた状態にて自動実装機に供給して
行なう自動実装時に、半田付用電極３がキャリアテープ
４と接解しながらチップ形電解コンデンサをキャリアテ
ープ４内から取り出すと、第６図のように半田付用電極
が寸法Ｃだけ浮き、プリント基板上に実装した際、チッ
プ形電解コンデンサがプリント基板上で不安定となり、
半田付信頼性が低下するという問題点を有していた。
父、第４図のように半田付用電極３を絶縁基台２よりも
寸法ａだけ小ざ〈構成した場合には、プリント基板上に
半田付した時、プリント基板とチップ形電解コンデンサ
半田付用電極との半田接続の目視確認が困難であるとい
う問題点を有していた。
寸法ａだけ小ざ〈構成した場合には、プリント基板上に
半田付した時、プリント基板とチップ形電解コンデンサ
半田付用電極との半田接続の目視確認が困難であるとい
う問題点を有していた。
本発明は上記問題点に鑑み、自動実装時の半田付信頼性
を低下せずに、半田付状態の目視確認を容易としたチッ
プ形電解コンデンサを提供するものである。
を低下せずに、半田付状態の目視確認を容易としたチッ
プ形電解コンデンサを提供するものである。
問題点を解決するための手段
上記問題点を解決するために本発明のチップ形電解コン
デンサは、半田付用電極を半田付面の対角線上で絶縁基
台の外形より内側に位置δせ、その半田付用電極上部の
絶縁基台の一部を凹状に形成したものである。
デンサは、半田付用電極を半田付面の対角線上で絶縁基
台の外形より内側に位置δせ、その半田付用電極上部の
絶縁基台の一部を凹状に形成したものである。
作用
本発明は上記した構成によって、半田付用電極の面積を
増加させ、半田付状態の目視確認を容易にさせるばかり
でなく、自動実装時半田付電極が直接キャリアテープに
接触しτ半田付用電極が浮き上がって、プリント基板上
への実装時の信頼性の低下を大幅に改善できる。
増加させ、半田付状態の目視確認を容易にさせるばかり
でなく、自動実装時半田付電極が直接キャリアテープに
接触しτ半田付用電極が浮き上がって、プリント基板上
への実装時の信頼性の低下を大幅に改善できる。
実施例
以下本発明の一実施例のチップ形電解コンデンサについ
て、図面を参照しながら説明する。
て、図面を参照しながら説明する。
第１図は本発明の実施例におけるチップ形電解コンデン
サの平面図、側面図、下面図を示すものである。第１図
におｌ／１″Ｃ１１は電解コンデンサ本体、２は絶縁基
台、３ｒ１半田付用電極である。この半田付用電極３は
絶縁基台２を介して電解コンデンサ本体１と接続されて
いる。又、半田付用電極３に絶縁基台２の対角線上で、
絶縁基台２の外形四辺より寸法ｄだけ内側に位置した構
造となっている。
サの平面図、側面図、下面図を示すものである。第１図
におｌ／１″Ｃ１１は電解コンデンサ本体、２は絶縁基
台、３ｒ１半田付用電極である。この半田付用電極３は
絶縁基台２を介して電解コンデンサ本体１と接続されて
いる。又、半田付用電極３に絶縁基台２の対角線上で、
絶縁基台２の外形四辺より寸法ｄだけ内側に位置した構
造となっている。
以上のように構成きれたテ・フグ形電解コンデンサにつ
いてその動作を説明する。
いてその動作を説明する。
第２図はチップ形電解コンデンサが自動実装機用のキャ
リアテープ４内に包装された状態を示すものであって、
チップ形電解コンデンサをキャリアテープ４から取り出
す場合、自動実装機の吸着ヘッド等にて取り出される。
リアテープ４内に包装された状態を示すものであって、
チップ形電解コンデンサをキャリアテープ４から取り出
す場合、自動実装機の吸着ヘッド等にて取り出される。
この時、第３図のようにチ・ノブ形電解コンデンサの絶
縁基台２がキャリアテープ４と接触している場合でも半
田付用電極３セキヤリアテープ４に接触する事なく吸着
へノド等にて取り出す事が可能である。
縁基台２がキャリアテープ４と接触している場合でも半
田付用電極３セキヤリアテープ４に接触する事なく吸着
へノド等にて取り出す事が可能である。
以上のように本実施例によれば、半田付用電極３を絶縁
基台２の対角線上でかつ絶縁基台２の外形四辺より寸法
ｄだけ内側に位置する事により、半田付用電極３が変形
して浮き上がり、プリント基板−ヒに実装した際の信頼
性を低下させることがなく、又半田付用電極３の上部絶
縁基台２の一部を凹状に形成する事により、プリント基
板上へ半田付した時の半田接続の視認が容易となる。
基台２の対角線上でかつ絶縁基台２の外形四辺より寸法
ｄだけ内側に位置する事により、半田付用電極３が変形
して浮き上がり、プリント基板−ヒに実装した際の信頼
性を低下させることがなく、又半田付用電極３の上部絶
縁基台２の一部を凹状に形成する事により、プリント基
板上へ半田付した時の半田接続の視認が容易となる。
発明の効果
以上のように本発明は、チップ形電解コンデンサの半田
付用電極を半田付面の対角線上で絶縁基台の外形より内
側に位置芒せ、その半田付用電極上部の絶縁基台の一部
を凹状に形成する事により、プリント基板実装時の信頼
性及び作業性の向上、目視による不良の確認を容易にさ
せることができる。又設備の稼動率の向上及び検査の自
動化を容易にする事ができる。
付用電極を半田付面の対角線上で絶縁基台の外形より内
側に位置芒せ、その半田付用電極上部の絶縁基台の一部
を凹状に形成する事により、プリント基板実装時の信頼
性及び作業性の向上、目視による不良の確認を容易にさ
せることができる。又設備の稼動率の向上及び検査の自
動化を容易にする事ができる。
第１図（ａ）、 Ｃｂ）、 （Ｃ）は本発明の一実施例
の平面図。 側面図、および下面図、第２図は自動挿入機用キャリア
テープ内に包装された状態の平面図、第３図、第４図は
従来例の平面図、第５図は従来例のテ・ツブ形電解コン
デンサが自動挿入機用キャリアテープに包装でれた状態
の平面図、第６図は従来のチップ形電解コンデンサが自
動機用キャリアテープ内より取り出さ’ｎた後の状態を
示す平面図および側面図である。 １・・・・・・チップ形電解コンデンサ本体、２・・・
・・絶縁基台、３・・・・・・半田付用電極。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名３−
・−牛′灯）丁ＦＩｌＩｔ不馳 第 ５ 図
４−−−キャリア六、フ。 第 ６ 図 （（Ｌ、ｌ （ｂ］ ＋＋ 〜 ぐ） −に≧
の平面図。 側面図、および下面図、第２図は自動挿入機用キャリア
テープ内に包装された状態の平面図、第３図、第４図は
従来例の平面図、第５図は従来例のテ・ツブ形電解コン
デンサが自動挿入機用キャリアテープに包装でれた状態
の平面図、第６図は従来のチップ形電解コンデンサが自
動機用キャリアテープ内より取り出さ’ｎた後の状態を
示す平面図および側面図である。 １・・・・・・チップ形電解コンデンサ本体、２・・・
・・絶縁基台、３・・・・・・半田付用電極。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名３−
・−牛′灯）丁ＦＩｌＩｔ不馳 第 ５ 図
４−−−キャリア六、フ。 第 ６ 図 （（Ｌ、ｌ （ｂ］ ＋＋ 〜 ぐ） −に≧
Claims (1)
- 電解コンデンサ本体と、電解コンデンサ本体下部に絶縁
基台を介して接続された半田付用電極を備え、前記絶縁
基台の下面に半田付面を形成し、前記半田付用電極を半
田付面の対角線上で絶縁基台の外形線より内側に位置さ
せ、その半田付用電極上部の絶縁基台部の一部を凹状に
形成したチップ形電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60030923A JPS61189618A (ja) | 1985-02-19 | 1985-02-19 | チツプ形電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60030923A JPS61189618A (ja) | 1985-02-19 | 1985-02-19 | チツプ形電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61189618A true JPS61189618A (ja) | 1986-08-23 |
Family
ID=12317206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60030923A Pending JPS61189618A (ja) | 1985-02-19 | 1985-02-19 | チツプ形電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61189618A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04123523U (ja) * | 1991-04-25 | 1992-11-09 | エルナー株式会社 | アルミニウム電解コンデンサ |
-
1985
- 1985-02-19 JP JP60030923A patent/JPS61189618A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04123523U (ja) * | 1991-04-25 | 1992-11-09 | エルナー株式会社 | アルミニウム電解コンデンサ |
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