JPS61190804A - 電力ケ−ブル用半導電性組成物 - Google Patents

電力ケ−ブル用半導電性組成物

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JPS61190804A
JPS61190804A JP2997985A JP2997985A JPS61190804A JP S61190804 A JPS61190804 A JP S61190804A JP 2997985 A JP2997985 A JP 2997985A JP 2997985 A JP2997985 A JP 2997985A JP S61190804 A JPS61190804 A JP S61190804A
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JP
Japan
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vinyl acetate
acetic acid
weight
ethylene
parts
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Pending
Application number
JP2997985A
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Inventor
鎌田 長生
紀雄 高畑
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Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野」 本発明は、電力ケーブルの内・外部半導?!層として使
用される半導電性組成物に関するものである。
[従来の技@J AC6,0OOV以上の架橋ポリエチレンケーブルでは
電位傾度を緩和させる[1的で導体上あるいは導体上と
絶縁体上の双方に体積抵抗率が1040−CI以下の半
導電層が設けられるのが一般的である。
半導電層を形成する材料としては、導電性付与剤として
アセチレンブラック等極めて微細な粉末となった導電性
カーボンブラックが用いられ、その担体として多量のカ
ーボンブラックが充填されてもなお押出加工流動性が保
持されるようにエチレン−酢酸ビニル共重合体が主とし
て用いられ、これらに架橋剤としてジクミルパーオキサ
イドの如き有機過酸化物、および酸化防止剤等が加えら
れたものが使用される。
ケーブル製造に際しては、半導電性材料と絶縁材料とは
個々に、または多くの場合同時に押出被覆され、次いで
高圧スチームもしくは高温不活性ガス雰囲気中で、例え
ば180℃で30分間程度加熱され、この過程、で架橋
反応が促進され、耐熱性が付与される。
[発明が解決しようとする問題点」 しかしながら、かかる電力ケーブルにおいては、布設の
後に何らかの原因でケーブル内部に浸水し、そのままの
状態で交流課電が継続されると数千時間というごく短い
時間内に絶縁劣化が起こり、甚だしい場合は絶縁破壊事
故を起こすことがある。
更に、浸水はなくとも導体に短時間の内に化学的腐食が
進行するという問題もある。
いい□。、□よ、■、よ。お1.。63ム。
の腐食を抑制できる電カーケーブル用半1電性組成物の
提供を目的とするものである。
1問題点を解決するための手段」 本発明の電力ケーブル用半導電性組成物は、エチレン−
酢酸ビニル共重合体に導電性カーボンブラックおよび架
橋剤を含有せしめてなる混合物の含有全齢mttに対し
化学当量の20〜120%の無機質アルカリ性微粉末を
加えてなることを特徴とするものである。
発明者等は、浸尿下での絶縁破壊および導体−食は、半
導電′層に用いられるエチレン−酢酸ビニル共重合体が
架橋反応時に分解されて遊離の酢酸を生じ、これが・つ
には直接接触している金属導体を腐食させ、二つには架
橋ポリエチレン絶縁体中に侵入し水と作用し合って絶縁
劣化を起こすことをつきとめた。
例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル含
有量14重量%)100重量部、アセチレンブラック7
0重社部、その他架橋剤や酸化防止剤等を5重量部含有
する組成物においては、エチレン−酢酸ビニル共重合体
が100%遊離酢酸を生じるとすると、約5.58%の
酢酸を発生することになる。
これは、高電圧材料としては異常に大量で有害な副生物
である゛。
か(して本発明においては、無機質アルカリ性微粉末を
含有せしめ、架橋反応時に発生した酢酸との中和をはか
った。
無機質アルカリ性微粉末としては、酸化マグネシウム、
水酸化アルミニウム、酸化カルシウムとい?たちのがあ
げられる。
無機質アルカリ性微粉末の添加量は、組成物における全
齢RWiに対し、化学当量の20〜120%の範囲であ
り、20%未満ではその効果が小さく、120%を越え
るとアルカリ過剰となって絶縁体に悪影響をおよぼす。
導電性を付与するだめのカーボンブラックは、アセチレ
ンブラック、)?−ネスブラック、ケッチェンブラック
等の導電性カーボンブラックを各々単独あるいは併用し
て用いること−が゛できる−0その配合量は、エチレン
−酢酸ビニル共重合体100重量部に対して40重置部
以上とすることが好ましい。
架橋剤としては、ジクミルパーオキサイド、1゜3−ビ
ス−(t−ブチルパーオキシ−イソプロビル)−ベンゼ
ン、2.5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオ
キシ)−ヘキサジ、2.5−ジメチル−2,5−ジー(
t−ブチルパーオキシ)−ヘキシン−3等があげられる
。
本発明においては、その弛ステアリン酸やそ゛の金属塩
及びパラフィンワックス等の滑剤、゛亜鉛華、トリアリ
ルイソシアヌレート、トリメチロールプロパントリメタ
クリレート等の架橋助剤、4゜4″′−チオビス(3−
メチル−6−tブチルフェノール>、2.2.4−トリ
メチル−ジヒドロキノーリン重合物、N、N=−ジフェ
ニル−pフェニレンジアミン、2−メルカブトベゾイミ
ダゾール、及びその亜鉛塩等の酸化防止剤を必要に応じ
て退官添加してもよい。
[実施例J ○エチレンー酢酸ビニル共重合体 100重量部(酢酸
ビニル含8114−量%) ○アセチレンブラック       70重11部○ジ
クミルパーオキ号イド    1.5重量部0その他(
M化防止剤、滑剤等) 3.5重量部を配合してなる混
合物(X−100)を作成した。
続いて、X−100が100重量部に対して酸化マグネ
シウム(’M a O)を第1表に示ずように添加した
半導電性組成物(Y−001〜Y−007)を得た。
、:(7)X−100,15よびY−〇〇1〜006に
ライて、180℃で30分間加熱して架橋反応を行わせ
た後、耗永で10分間煮沸し、その水溶液のPHおよび
T1t1度□を測定した。その詩果を第2表に示す。
第  1  表 第  2  表 この試験の意味するところは、半導電性組成物の担体で
あるエチレン−酢酸ビニル共重合体の分解は予想以上に
進行し、水素濃度(P II )でみる限り全酢酸量の
80%程度がWi閣していることで、電気絶縁材料に及
ぼす悪影響は避は難い。
次ニ、X−100おJ、びY−001〜006を、直径
6amの銅導体上に0.8mの厚さに被覆し、この外周
に架橋可能なポリエチレン組成物を4sの厚さに被覆し
、加熱架橋してケーブルを作成した。
このケーブルを第3表に示すような成分を含有する劣化
促進水中に浸漬し、1000)+2゜500Vの交流電
圧を所定時間印加し、商用周波数での絶縁破壊電圧を測
定した。
第  3  表 その結果は、第1図に示す通りで、浸水前においても中
和処理を行わない半導電性材料からなるケーブルの絶縁
破壊電圧は低く、浸水課電によって一層その傾向が助長
されることがわかり、明らかに遊離酢酸の影響を理解で
きる。
これに対し酸化マグネシウムを加えて中和処理を行った
ものは、酢酸5撒の20%でも効果を示し、80%でピ
ークを形成し、それ以上では、多少アルカリ過剰の負作
用を示す。
また、金属導体への遊離酢酸の作用も当然減少するため
、導体腐食の傾向はほとんど見られなかった。
[発明の効果j 以上説明してきた通り、本発明によれば半導電層から発
生する酢酸を中和することができ、浸水による劣化なら
びに導体の腐食を抑制できる電力ケーブルを実現できる
ようになる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、浸水課711時間と絶縁破壊電圧との関係を
示したグラフである。 第 1 口 6        soo       taao  
     tgoo       2θ00邊ホ課電綺
聞 〔蒔間l

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)エチレン−酢酸ビニル共重合体に導電性カーボン
    ブラックおよび架橋剤を含有せしめてなる混合物の含有
    全酢酸量に対し化学当量の20〜120%の無機質アル
    カリ性微粉末を加えてなることを特徴とする電力ケーブ
    ル用半導電性組成物。
JP2997985A 1985-02-18 1985-02-18 電力ケ−ブル用半導電性組成物 Pending JPS61190804A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04196010A (ja) * 1990-11-28 1992-07-15 Yazaki Corp 架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルの半導電層の製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04196010A (ja) * 1990-11-28 1992-07-15 Yazaki Corp 架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルの半導電層の製造方法

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