JPS6119131A - レジスト処理装置 - Google Patents
レジスト処理装置Info
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- JPS6119131A JPS6119131A JP59140052A JP14005284A JPS6119131A JP S6119131 A JPS6119131 A JP S6119131A JP 59140052 A JP59140052 A JP 59140052A JP 14005284 A JP14005284 A JP 14005284A JP S6119131 A JPS6119131 A JP S6119131A
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- Japan
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- resist
- processed
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- cooling
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- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
本発明は、レジスト処理装置に係シ、特に、レジストの
感度を向上させ、均一かつ寸法精度の良好なレジストパ
ターンを実現するためのレジスト処理装置に関する。
感度を向上させ、均一かつ寸法精度の良好なレジストパ
ターンを実現するためのレジスト処理装置に関する。
半導体チクノロノーの進歩と共に、超LSIをはじめ、
半導体装置の高集積化が進められてきておシ、高精度の
微細i4ターン形成技術が要求されている。
半導体装置の高集積化が進められてきておシ、高精度の
微細i4ターン形成技術が要求されている。
寸だ、一方で、このようなノeターン形成技術を量産ラ
インで使用するには高速性が必要でチシ、レジストをよ
り高感度にするための工夫がさまざまなかたちでなされ
てきている。
インで使用するには高速性が必要でチシ、レジストをよ
り高感度にするための工夫がさまざまなかたちでなされ
てきている。
ところで、レジスト(フォトレジスト、 IBレジスト
、X線レジスト等)を用いた微細aJ?ターンの形成は
、通常、被処理基板上にレジストを塗布するレジスト塗
布工程、塗布されたレジストの膜中から溶剤を除去すべ
く、現像前に被処理基板を加熱(ベーキング)するプリ
ペーク工程、このようにして形成されたレジスト膜を選
択的に露光する露光工程、現像−リンス−(定着)工程
、形成されたレジストパターンの残渣を除去するスカム
除去工程、該レジストパターンをマスクとしてエツチン
グするエツチング工程等を経てなされるわけであるが、
本発明者らは、ベーキング後のレジストの冷却速度とレ
ジストの感度との関係について着目し、研究を重ねた結
果、次のような事実を発見した。−従来のグロセスに従
い、時間をかけて徐冷したレジストの感度は低いのに対
し、レジストをシリベークした後急冷することによシ、
レジストの感度は飛開的に高する。−この事実に基づき
、プリベーク(現像前加熱)後急冷することによるレジ
スト高感度化法を提案している。(特願昭58−587
7) 更に、本発明者らは、鋭意実験及び研究を重ねた結果、
従来のプリベーク、自然放冷を経たレジストでも、露光
後、現像処理前に該レジストのガラス転移点’rgを越
える温度で加熱処理(Iストベーク)を行なった後、急
冷することによって大幅な感度上昇が起ることも見出し
た。(特願昭通常、上述の如き一連のレジスト処理は、
各工程毎に、被処理基板を各装置に搬送することによシ
行なわれる。
、X線レジスト等)を用いた微細aJ?ターンの形成は
、通常、被処理基板上にレジストを塗布するレジスト塗
布工程、塗布されたレジストの膜中から溶剤を除去すべ
く、現像前に被処理基板を加熱(ベーキング)するプリ
ペーク工程、このようにして形成されたレジスト膜を選
択的に露光する露光工程、現像−リンス−(定着)工程
、形成されたレジストパターンの残渣を除去するスカム
除去工程、該レジストパターンをマスクとしてエツチン
グするエツチング工程等を経てなされるわけであるが、
本発明者らは、ベーキング後のレジストの冷却速度とレ
ジストの感度との関係について着目し、研究を重ねた結
果、次のような事実を発見した。−従来のグロセスに従
い、時間をかけて徐冷したレジストの感度は低いのに対
し、レジストをシリベークした後急冷することによシ、
レジストの感度は飛開的に高する。−この事実に基づき
、プリベーク(現像前加熱)後急冷することによるレジ
スト高感度化法を提案している。(特願昭58−587
7) 更に、本発明者らは、鋭意実験及び研究を重ねた結果、
従来のプリベーク、自然放冷を経たレジストでも、露光
後、現像処理前に該レジストのガラス転移点’rgを越
える温度で加熱処理(Iストベーク)を行なった後、急
冷することによって大幅な感度上昇が起ることも見出し
た。(特願昭通常、上述の如き一連のレジスト処理は、
各工程毎に、被処理基板を各装置に搬送することによシ
行なわれる。
すなわち、これらのレジスト処理のだめの装置は、例え
ば、上述のベーキング後急速に冷却することによシレソ
ストの高感度化をはかる方法に基づくシリベーク用加熱
装置(オープン)および冷却装置の1例を第6図に示す
如くである。さてレジスト塗布後、カセット101に収
納され、搬送されてきた被処理基板102は、カセy
l’101から1枚ずつとり出されて第1の4ルトコン
村ア103によシオープン104に搬送される。
ば、上述のベーキング後急速に冷却することによシレソ
ストの高感度化をはかる方法に基づくシリベーク用加熱
装置(オープン)および冷却装置の1例を第6図に示す
如くである。さてレジスト塗布後、カセット101に収
納され、搬送されてきた被処理基板102は、カセy
l’101から1枚ずつとり出されて第1の4ルトコン
村ア103によシオープン104に搬送される。
オープン104内には、ベーク用のヒータ105が配設
されており、第1のベルトコンベア103によりて搬送
されてきた被処理基板10.2は、該ヒータ105の下
方を低速で走行する第2のベルトコンベア106上に載
置されて、オープン104内を走行せしめられ、所定時
間、所定温度で加熱される。
されており、第1のベルトコンベア103によりて搬送
されてきた被処理基板10.2は、該ヒータ105の下
方を低速で走行する第2のベルトコンベア106上に載
置されて、オープン104内を走行せしめられ、所定時
間、所定温度で加熱される。
このようにしてグリベーク処理の終了した被処理基板1
02は、第3のベルトコンベア107に移され冷却装置
108へと搬入される。冷却装置108は冷却室109
と乾燥用の回転試料台110とより構成されておシ、第
3のベルトコンベア107によって搬入されてきた被処
理基板は、低速で走行する第4のベルトコンベア111
に移され、冷却室内を走行せしめられる。この間、冷却
室109の上方に設けられた液体冷媒室112から、冷
媒113が隔壁114に設けられた多孔ノズル115を
介して被処理基板102上に噴出され、該被処〜理基板
を急速に冷却する。
02は、第3のベルトコンベア107に移され冷却装置
108へと搬入される。冷却装置108は冷却室109
と乾燥用の回転試料台110とより構成されておシ、第
3のベルトコンベア107によって搬入されてきた被処
理基板は、低速で走行する第4のベルトコンベア111
に移され、冷却室内を走行せしめられる。この間、冷却
室109の上方に設けられた液体冷媒室112から、冷
媒113が隔壁114に設けられた多孔ノズル115を
介して被処理基板102上に噴出され、該被処〜理基板
を急速に冷却する。
この後、被処理基板102は第5のベルトコンベア11
6により、回転試料台110に移されて、回転によって
乾燥される。
6により、回転試料台110に移されて、回転によって
乾燥される。
そして、真空チャック117により、第6のベルトコン
ベア118に移され、カセット119の位置まで搬送さ
れて順次、該カセット119に収納されていく。
ベア118に移され、カセット119の位置まで搬送さ
れて順次、該カセット119に収納されていく。
このような処理装置では、加熱装置から冷却装置へと、
被処理基板を搬送しなければならず、急速冷却を実施す
る前に搬送中の熱放散やベルトコンベアを介しての熱伝
導によって、被処理基板に不均一な温度変化が生じるの
を避は難く、急速冷却を実現しにくいという問題があっ
た。
被処理基板を搬送しなければならず、急速冷却を実施す
る前に搬送中の熱放散やベルトコンベアを介しての熱伝
導によって、被処理基板に不均一な温度変化が生じるの
を避は難く、急速冷却を実現しにくいという問題があっ
た。
また、従来のレジスト処理装置ではこの他、レジスト塗
布工程、露光工程、スカム除去工程、現像工程等におい
ても、いずれも、被処理基板を各処理装置へと、順次搬
送せねばならず、この搬送機構および搬送に要する時間
が、レジスト処理工程における障害となっている。
布工程、露光工程、スカム除去工程、現像工程等におい
ても、いずれも、被処理基板を各処理装置へと、順次搬
送せねばならず、この搬送機構および搬送に要する時間
が、レジスト処理工程における障害となっている。
本発明は、前記実情に鑑みてなされたもので、レジスト
の感度の向上と、レジストパターンの形成に要する時間
の短縮化をはかることを目的とする。
の感度の向上と、レジストパターンの形成に要する時間
の短縮化をはかることを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明のレジスト処理装置で
は、レジスト塗布装置、加熱装置、急速冷却装置、露光
装置、現像装置、スカム除去装置、エツチング装置、レ
ジスト剥離装置等の一連のレジスト処理装置のうち、少
なくとも2つ以上の装置が被処理基板に対して移動可能
であり、装置間で被処理基板を搬送することなく、少な
くとも2つ以上の処理を施すことが可能となるように構
成されている。
は、レジスト塗布装置、加熱装置、急速冷却装置、露光
装置、現像装置、スカム除去装置、エツチング装置、レ
ジスト剥離装置等の一連のレジスト処理装置のうち、少
なくとも2つ以上の装置が被処理基板に対して移動可能
であり、装置間で被処理基板を搬送することなく、少な
くとも2つ以上の処理を施すことが可能となるように構
成されている。
また、加熱装置および急速冷却装置か被処理基板の位置
まで移動可能とし、被処理基板を副装置間で搬送するこ
となく加熱工程から急速冷却工程へと速やかに移行でき
るようにしたレノスト処理装置も有効である。
まで移動可能とし、被処理基板を副装置間で搬送するこ
となく加熱工程から急速冷却工程へと速やかに移行でき
るようにしたレノスト処理装置も有効である。
かかる構成によシ、本発明では、各処理装置間で被処理
基板を搬送するのに要する時間が短縮されると共に、被
処理基板の搬送機構が簡略化されて、装置の占有する面
積を小さくし得、コンパクト化をはかることができる。
基板を搬送するのに要する時間が短縮されると共に、被
処理基板の搬送機構が簡略化されて、装置の占有する面
積を小さくし得、コンパクト化をはかることができる。
また、高りリーンネスのクリーンルームに導入する装置
としてのスペースコストの軽減が可能となる。
としてのスペースコストの軽減が可能となる。
更に、加熱装置および急速冷却装置を移動可能とし、副
装置間で被処理基板を搬送することなく処理できるよう
にした前記構成によれば、従来のレジスト処理装置では
避けることのできなかった加熱工程から急速冷却工程に
移行する際の搬送時における被処理基板の不均一な温度
低下を皆無にすることができ、速やかに急速冷却工程に
入ることができる。従って、レジストの感度が向上し、
露光時間も短縮されて、寸法精度の良好なレジストパタ
ーンの形成が極めて作業性良く行なわれる。
装置間で被処理基板を搬送することなく処理できるよう
にした前記構成によれば、従来のレジスト処理装置では
避けることのできなかった加熱工程から急速冷却工程に
移行する際の搬送時における被処理基板の不均一な温度
低下を皆無にすることができ、速やかに急速冷却工程に
入ることができる。従って、レジストの感度が向上し、
露光時間も短縮されて、寸法精度の良好なレジストパタ
ーンの形成が極めて作業性良く行なわれる。
例えば、従来のレジスト処理装置では、処理速度が1時
間当910枚程度だったのに対し、本発明のレジスト処
理装置では300枚程変色なシ、作業能率が大幅に向上
する。
間当910枚程度だったのに対し、本発明のレジスト処
理装置では300枚程変色なシ、作業能率が大幅に向上
する。
加えて、移動可能な加熱装置、冷却装置の他、現像装置
等信の装置も移動可能とすることによシ、更に、スペー
スコストを一層軽減することが可能となる。
等信の装置も移動可能とすることによシ、更に、スペー
スコストを一層軽減することが可能となる。
以下、本発明の実施例について、図面を参照しつつ詳細
に説明する。
に説明する。
このレジスト処理装置は、第1(a)図、第1(b)図
および第2図に示す如く、ゾリペーク工程又はポストペ
ーク工程等の加熱処理工程と、その後の急速冷却工程と
を連続して実行しようとするもので、試料台8′a11
とその内部に設けられた回転試料台2上に載置される被
処理基板3に対し、順次、加熱処理および急速冷却処理
を行なうべくシフト機構4によってシフト可能であり、
夫々、該試料台機構1に保合可能なように配設された加
熱装置t5および冷却装置旦とよ多構成されている。
および第2図に示す如く、ゾリペーク工程又はポストペ
ーク工程等の加熱処理工程と、その後の急速冷却工程と
を連続して実行しようとするもので、試料台8′a11
とその内部に設けられた回転試料台2上に載置される被
処理基板3に対し、順次、加熱処理および急速冷却処理
を行なうべくシフト機構4によってシフト可能であり、
夫々、該試料台機構1に保合可能なように配設された加
熱装置t5および冷却装置旦とよ多構成されている。
そして、前記試料台機構1は、その底部に開閉自在の排
出ロアを有するハウジング8と、該ハウジング8内に配
設された回転試料台2とよ多構成されておシ、この試料
一台機構1の近傍にはカセット9から被処理基板3をと
シ出し、回転試料台2の近傍まで搬送するベルトコンベ
ア10と、該被処理基板を回転試料台に載置する真空チ
ャック11とから々る移送機構↓スが配設されている。
出ロアを有するハウジング8と、該ハウジング8内に配
設された回転試料台2とよ多構成されておシ、この試料
一台機構1の近傍にはカセット9から被処理基板3をと
シ出し、回転試料台2の近傍まで搬送するベルトコンベ
ア10と、該被処理基板を回転試料台に載置する真空チ
ャック11とから々る移送機構↓スが配設されている。
また、前記シフト機構±は、モータ13によって駆動さ
れ、所定の周期で、前記加熱装置!および前記冷却装置
旦を順次前記試料台機構1の位置まで移送するように構
成されている。なお14鉱軸受けである。
れ、所定の周期で、前記加熱装置!および前記冷却装置
旦を順次前記試料台機構1の位置まで移送するように構
成されている。なお14鉱軸受けである。
更に、前記加熱装@旦は、前記試料台機構1のハウジン
グ8に係合するように形成された加熱用ハウジング15
と該加熱用ハウジングの土壁に配設されたヒータ16と
よりi成され、所定の温度、時間、雰囲気の条件の下で
被処理基板3を加熱処理するものである。
グ8に係合するように形成された加熱用ハウジング15
と該加熱用ハウジングの土壁に配設されたヒータ16と
よりi成され、所定の温度、時間、雰囲気の条件の下で
被処理基板3を加熱処理するものである。
加えて、前記冷却装置旦は、前記試料台機構1のハウジ
ング8に係合するように形成された冷却用ハウジング1
7と、この上方に配設された液体冷媒室18と、供給ラ
イン19から、該液体冷媒室に供給される冷媒20を多
孔ノズル21によって下方に噴射し、下方の被処理基板
を冷却し、冷却が終了すると該多孔ノズル21を塞ぎ噴
射を止めるようにしたシャッター22と、該シャッター
の開閉を制御するシャッター開閉器23とよ多構成され
ている。
ング8に係合するように形成された冷却用ハウジング1
7と、この上方に配設された液体冷媒室18と、供給ラ
イン19から、該液体冷媒室に供給される冷媒20を多
孔ノズル21によって下方に噴射し、下方の被処理基板
を冷却し、冷却が終了すると該多孔ノズル21を塞ぎ噴
射を止めるようにしたシャッター22と、該シャッター
の開閉を制御するシャッター開閉器23とよ多構成され
ている。
次に、このレジスト処理装置の動作を簡単に説明する。
まず、レジスト塗布後、カセット9に収納されて搬送さ
れてきた被処理基板を1枚ずつとル出し、ベルトコンベ
ア10によりて試料台機構1の位置まで搬送し、真空チ
ャックによル、回転試料台2に載置する。
れてきた被処理基板を1枚ずつとル出し、ベルトコンベ
ア10によりて試料台機構1の位置まで搬送し、真空チ
ャックによル、回転試料台2に載置する。
次いで、シフト機構±によシ、試料台機構1の位置まで
加熱装置がシフトされ、第1(a)図に示す如く、ハウ
ジング8に加熱用ハウジング15が係合する。(このと
きハウジング8の底部に設けられている排出ロアは閉じ
たままである。)そして回転試料台2を所定の回転速度
で回転することによシ被処理基板を回転しつつ、ヒータ
16によシ所定時間加熱する。
加熱装置がシフトされ、第1(a)図に示す如く、ハウ
ジング8に加熱用ハウジング15が係合する。(このと
きハウジング8の底部に設けられている排出ロアは閉じ
たままである。)そして回転試料台2を所定の回転速度
で回転することによシ被処理基板を回転しつつ、ヒータ
16によシ所定時間加熱する。
この後、シフト機構工によシ加熱装置旦を試料台機構よ
から平行に移動し、次いで冷却装置旦が第1(b)図に
示す如く、試料台機構1の位置に進められ、ハウジング
8と冷却装置旦の冷却用ハウジング17とが係合し、回
転試料台の回転が開始される。と同時に、シャッター開
閉器23によシシャッター22が開かれて、冷媒が多孔
ノズル21から、回転試料台2上で回転して諭る被処理
基板上に噴射されて、該被処理基板3を急速に冷却する
。不要となった冷媒は、ハウジング8の底部に達し、そ
の自重で開かれる排出ロアから排出される。冷却が終了
するとシャッター開閉器23によシシャッター22が再
び閉じられて、多孔ノズル21を塞ぐ。そして、必要に
応じて冷却稜の被処理基板3を乾燥するために、所定の
時間、回転試料台2の回転は続行される。
から平行に移動し、次いで冷却装置旦が第1(b)図に
示す如く、試料台機構1の位置に進められ、ハウジング
8と冷却装置旦の冷却用ハウジング17とが係合し、回
転試料台の回転が開始される。と同時に、シャッター開
閉器23によシシャッター22が開かれて、冷媒が多孔
ノズル21から、回転試料台2上で回転して諭る被処理
基板上に噴射されて、該被処理基板3を急速に冷却する
。不要となった冷媒は、ハウジング8の底部に達し、そ
の自重で開かれる排出ロアから排出される。冷却が終了
するとシャッター開閉器23によシシャッター22が再
び閉じられて、多孔ノズル21を塞ぐ。そして、必要に
応じて冷却稜の被処理基板3を乾燥するために、所定の
時間、回転試料台2の回転は続行される。
このようにして、冷却および乾燥が終了すると、冷却装
置旦はシフト機構4によってシフトされ、被処理基板3
は再び所定の搬送シーケンスの下K。
置旦はシフト機構4によってシフトされ、被処理基板3
は再び所定の搬送シーケンスの下K。
前記移送機構12によってカセット9に収納される。
このようなレジスト処理装置を使用することによシ、被
処理基板に対して、加熱−急速冷却とい52つの工程が
被処理基板を搬送することなく容易に速やかに達成され
得、レジストの感度が向上すると共に、これによj)露
光時間の短縮をはかることができ、短時間で寸法精度の
良好なレジストパターンを得ることが可能となる。
処理基板に対して、加熱−急速冷却とい52つの工程が
被処理基板を搬送することなく容易に速やかに達成され
得、レジストの感度が向上すると共に、これによj)露
光時間の短縮をはかることができ、短時間で寸法精度の
良好なレジストパターンを得ることが可能となる。
なお、シフト機構については、実施例に示されている水
平シフトの他、第3図に示す如く、モータ24によって
矢印Aの方向に加熱装置旦および冷却装C6を移動せし
め、これらを順次試料台桜拾1の位船まで搬送するよう
にした回転シフh 6枯ヱユ等を用いてもよい。
平シフトの他、第3図に示す如く、モータ24によって
矢印Aの方向に加熱装置旦および冷却装C6を移動せし
め、これらを順次試料台桜拾1の位船まで搬送するよう
にした回転シフh 6枯ヱユ等を用いてもよい。
また、冷却装置についても、実施例に示された′シャワ
一式に限定されることなく、1個またはそれ以上のノズ
ルを用いたスプレ一式あるいけ冷却プレート式等、被処
理基板の搬送を行なわないという主旨を逸脱しない範囲
で種々の変形が可能である。
一式に限定されることなく、1個またはそれ以上のノズ
ルを用いたスプレ一式あるいけ冷却プレート式等、被処
理基板の搬送を行なわないという主旨を逸脱しない範囲
で種々の変形が可能である。
加えて、このレジスト処理装置は、露光前の加熱処理工
程すなわちプリペーク工程と、これに後続する急速冷却
工程、の他、ヒーターの設定温度を変えることによシ、
露光後の加熱処理工程でちるポストベーク工程とこれに
後続する急速冷却工程にも使用可能である。
程すなわちプリペーク工程と、これに後続する急速冷却
工程、の他、ヒーターの設定温度を変えることによシ、
露光後の加熱処理工程でちるポストベーク工程とこれに
後続する急速冷却工程にも使用可能である。
次に、本発明による他の実施例を第4(a)図、第4(
b)図に示す。
b)図に示す。
このレジスト処理装置は、前記実施例に示された装置に
、更に移動可能な現像処理装置1亙を付加したもので、
第4(a)の図は、水平シフト機構を用いたもの、第4
(b)図は回転シフト機構を用いたものである。
、更に移動可能な現像処理装置1亙を付加したもので、
第4(a)の図は、水平シフト機構を用いたもの、第4
(b)図は回転シフト機構を用いたものである。
加熱装置、冷却装置、シフト機構、試料台機構について
は前記実施例と同様であり、加熱装置によシベーキング
を行った後、冷却装置によシ急速に冷却し、乾燥する工
程までは同様の手順が採用され、その彼、現像処理装置
26がシフト機構±(第4(b)図においては25)に
よってシフトされて、試料台機構1に係合し、現像処理
が行なわれるようになっている。
は前記実施例と同様であり、加熱装置によシベーキング
を行った後、冷却装置によシ急速に冷却し、乾燥する工
程までは同様の手順が採用され、その彼、現像処理装置
26がシフト機構±(第4(b)図においては25)に
よってシフトされて、試料台機構1に係合し、現像処理
が行なわれるようになっている。
なお、現像処理装置−色」−の構造については、前記実
施例に示された冷却装置と同様であり、供給ラインから
は冷媒に代えて、現像液およびリンス液が順次供給され
るよう罠なっている点が異なるだけである。
施例に示された冷却装置と同様であり、供給ラインから
は冷媒に代えて、現像液およびリンス液が順次供給され
るよう罠なっている点が異なるだけである。
このようにして、現像処理が行なわれた後、シャッター
を閉じて回転試料台を駆動することによシ、被処理基板
は乾燥され、この後、移送機構旦によりクセ2ト9に再
び収納される。
を閉じて回転試料台を駆動することによシ、被処理基板
は乾燥され、この後、移送機構旦によりクセ2ト9に再
び収納される。
この装置では、露光後の加熱工程、冷却工程、現像処理
工程が、連続的に行なわれ、大幅に作業能率が改善され
る。
工程が、連続的に行なわれ、大幅に作業能率が改善され
る。
更に、水平シフトと回転シフトの組合わせによる一層効
率的なレジスト処理装置を第5図に示す。
率的なレジスト処理装置を第5図に示す。
この装置は、夫々複数の加熱装置旦、冷却装置旦、現像
処理装置26を順次シフト機構30に支持せしめ、矢印
B方向に、所定の周期でこれらをシフトすると共に、多
数個の試料台機構1を所定の間隔で配設し、多数の被処
理基板を効率良く、同時処理しようとするものである。
処理装置26を順次シフト機構30に支持せしめ、矢印
B方向に、所定の周期でこれらをシフトすると共に、多
数個の試料台機構1を所定の間隔で配設し、多数の被処
理基板を効率良く、同時処理しようとするものである。
ここで、搬入用カセット31に収納されてきた被処理基
板3は搬入用ベルトコンベア32によシドーナツ状の転
送用ベルトコンベア33上に載置される。(なお、搬入
用カセット31から転送用ベルトコンベア33への移送
機構については省略する。)そして、この転送用ベルト
コンベア33上に載置された被処理基板はホストコンビ
ーータ(図示せず)の指示に従い、空の状態の試料台機
構1を選択して、各試料台機構に配設された導出入ベル
トコンベア34によシ、該試料台機構1の回転試料台に
載置される。
板3は搬入用ベルトコンベア32によシドーナツ状の転
送用ベルトコンベア33上に載置される。(なお、搬入
用カセット31から転送用ベルトコンベア33への移送
機構については省略する。)そして、この転送用ベルト
コンベア33上に載置された被処理基板はホストコンビ
ーータ(図示せず)の指示に従い、空の状態の試料台機
構1を選択して、各試料台機構に配設された導出入ベル
トコンベア34によシ、該試料台機構1の回転試料台に
載置される。
試料台機構1に載置された被処理基板3上には、第4(
a)図および第4(b)図で説明した手順に従い、加熱
装置、冷却装置、現像処理装置が所定のシーケンスによ
シ矢印Bの方向に移動されてきて、加熱処理工程、冷却
工程、現像処理工程、(乾燥工程)からなる一連のレジ
スト処理が実行される。
a)図および第4(b)図で説明した手順に従い、加熱
装置、冷却装置、現像処理装置が所定のシーケンスによ
シ矢印Bの方向に移動されてきて、加熱処理工程、冷却
工程、現像処理工程、(乾燥工程)からなる一連のレジ
スト処理が実行される。
そして、これらの処理の終了した被処理基板3は導出入
ベルトコンベア34によシ再び転送用ベルトコンベア3
3に戻され、更に搬出用ベルトコンベア35を介して搬
出用カセット36に収納される。
ベルトコンベア34によシ再び転送用ベルトコンベア3
3に戻され、更に搬出用ベルトコンベア35を介して搬
出用カセット36に収納される。
以上のサイクルを順次繰シ返すことによシ、多薮個(第
5図では24個)の試料台機構に対し、搬出入、加熱処
理、冷却処理、現像処理を同時に進行する形で処理する
ことが可能となり、作業能率は著しく向上した@ なお、このレジスト処理装置では、移動可能な処理装置
として、加熱装置、冷却装置、現像処理装置を導入して
いるが、試料台上の基板3をレジスト処理工程中搬送す
ることなく装置の方を移動可能とするという主旨を逸脱
しない範囲で、他の処理(レジスト塗布、露光、スカム
除去、エツチング、レジスト剥離等)を組み込むことも
可能である。
5図では24個)の試料台機構に対し、搬出入、加熱処
理、冷却処理、現像処理を同時に進行する形で処理する
ことが可能となり、作業能率は著しく向上した@ なお、このレジスト処理装置では、移動可能な処理装置
として、加熱装置、冷却装置、現像処理装置を導入して
いるが、試料台上の基板3をレジスト処理工程中搬送す
ることなく装置の方を移動可能とするという主旨を逸脱
しない範囲で、他の処理(レジスト塗布、露光、スカム
除去、エツチング、レジスト剥離等)を組み込むことも
可能である。
第1(a)図、第1 (b)図は、本発明実施例のレジ
スト処理装置の側面図、第2図は同装置の平面図、第3
図は、同装置におけるシフト機構の変形例を示す図、第
4(a)図および第4(b)図は本発明の他の実施例の
レジスト処理装置を示す図、第5図は本発明の更に他の
実施例のレジスト処理装置を示す図、第6図は従来例の
レジスト処理装置を示す図である。 101・・・カセッ)、102・・・被処理基板、10
3′・・・第1のベルトコンベア、104・・・オープ
ン、105・・・ヒータ、106・・・第2のベルトコ
ンベア、107・・・第3のベルトコンベア、108・
・冷却装置i、109・・・冷却室、110・・・回転
試料台、111・・・第4のベルトコンベア、112・
・・液体冷媒室、113・・・冷媒、114・・・隔壁
、115・・・多孔ノズル、116・・・第5のベルト
コンベア、117・・・真空チャック、118・・・第
6のベルトコンベア、119・・・カセット、1・・・
試料台機構、2・・・回転域試料台、3・・・被処理基
板、±・・シフト機構、旦・・・加熱装置、旦・・冷却
装置、7・・・排出口、8・・・ハウジング、9・・・
カセット、10・・・ベルトコンベア、11・・・真空
チャック、上l・・・移送機構、13・・・モータ、1
4・・・軸受け、15・・・加熱用ノ・ウジング、16
・・・ヒータ、17・・・冷却用ノーウジング、18・
・・液体冷媒室、19・・・供給ライン、20・・・冷
i、21・・・多孔ノズル、22・・・シャッター、2
3・・・シャッター開閉器、24・・・モータ、25・
・・F11転シフト機構、又J・・・現像処理装置、3
0・・・シフトa構、31・・・搬入用カセット、32
・・・搬入用ベルトコンベア、33・・・転送用ベルト
コンベア、34・・・導出入ベルトコンベア、35・・
・m出用ベルトコンベア、36・・・搬出用カセット。 第2図 第4(b)図
スト処理装置の側面図、第2図は同装置の平面図、第3
図は、同装置におけるシフト機構の変形例を示す図、第
4(a)図および第4(b)図は本発明の他の実施例の
レジスト処理装置を示す図、第5図は本発明の更に他の
実施例のレジスト処理装置を示す図、第6図は従来例の
レジスト処理装置を示す図である。 101・・・カセッ)、102・・・被処理基板、10
3′・・・第1のベルトコンベア、104・・・オープ
ン、105・・・ヒータ、106・・・第2のベルトコ
ンベア、107・・・第3のベルトコンベア、108・
・冷却装置i、109・・・冷却室、110・・・回転
試料台、111・・・第4のベルトコンベア、112・
・・液体冷媒室、113・・・冷媒、114・・・隔壁
、115・・・多孔ノズル、116・・・第5のベルト
コンベア、117・・・真空チャック、118・・・第
6のベルトコンベア、119・・・カセット、1・・・
試料台機構、2・・・回転域試料台、3・・・被処理基
板、±・・シフト機構、旦・・・加熱装置、旦・・冷却
装置、7・・・排出口、8・・・ハウジング、9・・・
カセット、10・・・ベルトコンベア、11・・・真空
チャック、上l・・・移送機構、13・・・モータ、1
4・・・軸受け、15・・・加熱用ノ・ウジング、16
・・・ヒータ、17・・・冷却用ノーウジング、18・
・・液体冷媒室、19・・・供給ライン、20・・・冷
i、21・・・多孔ノズル、22・・・シャッター、2
3・・・シャッター開閉器、24・・・モータ、25・
・・F11転シフト機構、又J・・・現像処理装置、3
0・・・シフトa構、31・・・搬入用カセット、32
・・・搬入用ベルトコンベア、33・・・転送用ベルト
コンベア、34・・・導出入ベルトコンベア、35・・
・m出用ベルトコンベア、36・・・搬出用カセット。 第2図 第4(b)図
Claims (6)
- (1)被処理基板上にレジストを塗布するレジスト装置
、該レジストの塗布された被処理基板を加熱する加熱装
置、加熱された被処理基板を冷却する冷却装置、形成さ
れたレジスト膜を選択的に露光する露光装置、現像処理
装置、スカム除去装置、形成されたレジストパターンを
マスクとして被処理基板をエッチング除去するエッチン
グ装置、レジストパターンを除去するレジスト剥離装置
のうち少なくとも2つの装置が被処理基板に対して移動
可能であり、装置間で被処理基板を搬送することなく、
これらの装置を用いた処理を施すことができるようにし
たことを特徴とするレジスト処理装置。 - (2)少なくとも2つの前記装置が加熱装置と冷却装置
であり、被処理基板を両装置間で搬送することなく、加
熱工程から急速冷却工程へと速やかに移行できるように
したことを特徴とする特許請求の範囲第(1)項記載の
レジスト処理装置。 - (3)少なくとも2つの前記装置が加熱装置、冷却装置
、現像処理装置からなり、これらの装置間では被処理基
板を搬送することなく加熱工程から冷却工程、現像処理
工程へと順次移行できるようにしたことを特徴とする特
許請求の範囲第(1)項記載のレジスト処理装置。 - (4)移動可能な少なくとも2つの前記装置は水平シフ
ト機構もしくは回転シフト機構又は両者の組み合わせに
よるシフト機構によって移動されるようにしたことを特
徴とする特許請求の範囲第(1)項乃至第(3)項のい
ずれかに記載のレジスト処理装置。 - (5)移動可能な少なくとも2つの前記装置は、被処理
基板を載置する試料台機構の位置まで移動可能であり、
被処理基板の収納されたカセットと該試料台機構との間
で該被処理基板を搬送する搬送機構を具備したことを特
徴とする特許請求の範囲第(1)項乃至第(4)項のい
ずれかに記載のレジスト処理装置。 - (6)移動可能な前記装置が、シフト機構を介して、夫
々複数個、順次配列されており、複数の被処理基板に対
して同時処理を行なうことができるようにしたことを特
徴とする特許請求の範囲第(1)項乃至第(5)項のい
ずれかに記載のレジスト処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59140052A JPS6119131A (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | レジスト処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59140052A JPS6119131A (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | レジスト処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6119131A true JPS6119131A (ja) | 1986-01-28 |
Family
ID=15259863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59140052A Pending JPS6119131A (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | レジスト処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6119131A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03200259A (ja) * | 1989-12-27 | 1991-09-02 | Xerox Corp | 円筒状及びベルト状の基体の処理装置 |
| JP2006332558A (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Tokyo Electron Ltd | 基板の処理システム |
| JP2007200994A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Tokyo Electron Ltd | 基板冷却装置、基板冷却方法、制御プログラム、コンピュータ読取可能な記憶媒体 |
| JP2007200993A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Tokyo Electron Ltd | 基板冷却装置 |
-
1984
- 1984-07-06 JP JP59140052A patent/JPS6119131A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03200259A (ja) * | 1989-12-27 | 1991-09-02 | Xerox Corp | 円筒状及びベルト状の基体の処理装置 |
| JP2006332558A (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Tokyo Electron Ltd | 基板の処理システム |
| JP2007200994A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Tokyo Electron Ltd | 基板冷却装置、基板冷却方法、制御プログラム、コンピュータ読取可能な記憶媒体 |
| JP2007200993A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Tokyo Electron Ltd | 基板冷却装置 |
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