JPS61193494A - ポリイミド回路板の製造方法 - Google Patents

ポリイミド回路板の製造方法

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JPS61193494A
JPS61193494A JP61034941A JP3494186A JPS61193494A JP S61193494 A JPS61193494 A JP S61193494A JP 61034941 A JP61034941 A JP 61034941A JP 3494186 A JP3494186 A JP 3494186A JP S61193494 A JPS61193494 A JP S61193494A
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polyimide
conductor
conductors
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sacrificial substrate
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ジヨン・ジエイ・レーガン
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕・ この発明は、フレキシブル回路板の製造方法、特に導体
埋め込みポリイミド回路板の製造方法に関する。
〔従来の技術及び問題点〕
ポリイミドは、フレキシブル回路基板に使用される標準
材料である。しかしながら、金の様な導体金属から作ら
れる導体は、ポリイミド表面へ容易に接着出来ない。更
に超小型回路では隣接した導体を出来るだけ接近きせる
ことが時には望ましい。ポリイミドの表面に導体を配置
した場合、空気の誘電率により導体の間隔をせばめる事
ができない。従って、ポリイミド表面に導体を接着し、
更に導体間の誘電率を導体同士の間隔がより近づけられ
る□ｉに変更するプロセスを確率するのが望ましい。
〔問題点を解決するための手段及び作用〕従って、本発
明は金属導体をポリイミド層へ確実に接着し、更に導体
間の間隔をよりせばめられる導体埋め込みポリイミド回
路板の製造方法を提−供する事にある。複数の金属導体
を、１門牲基板上に所望の形状で配置する。ポリイミド
層を犠牲基板及び導体め上にかぶせる。写真平版法を用
いて、余分なポリイミド層をエツチングし、更に犠牲基
板をエツチングして導体を露出させる。
〔実施例〕
次に第１ａ図、第１ｂ図及び第１ｃ図を参照して、本発
明の詳細な説明する。まず、犠牲基板（１０）を選択す
る。犠牲基板（１０）の上面に所望の形状６に複数の導
体（１２）を配置する。続いて、導体（１２）と犠牲基
板（１０）の上面にポリイミド層（１４）をかぶせるが
、必要がある場合には、導体間の空間もポリイミドで装
填する。ポリイミド層（１４）を、標準の写真平版技術
を用いて、取付は用舌片等の形状にエツチングする。犠
牲基板（１０）は、望ましい形にエツチングするか、又
は全部をエツチングにより取り除き、ポリイミド１ｉ（
１４）に埋め込まれた導体（Ｉ２）を露出させる。
第２図は上述の方法により製作した相互接続回路（１６
）を示す。犠牲基板（１０）は回路の一部分として使用
可能な銅７０％、ニッケル３０％合金の様な金属であり
、厚さは代表的には３ミルである。
導体（１２）は金、銅、銀、アルミニウム等の電気的な
導体であって、代表的には８μｍの厚さに犠牲基板（１
０）上に配置するか、又は、犠牲基板（１０）が金属性
の場合には、電気めっきをする。
図示した特定の相互接続回路（１６）では、それぞれが
片側にある接続板（１２ｂ）と（１２ｃ）を伴う中央導
体（１２ａ　）を有する伝送線（１８）の一部として導
体（１２）を形成する。ポリイミド層（Ｉ４）は略１．
５ミルの厚みで導体（１２）を覆っている。
この例では、ここで犠牲基板（１０）をエツチングして
枠を作る。最後にポリイミド層（１４）をエツチングし
て他の回路を接続する為、導体（１２）の端部を露出す
る。これら相互接続回路（１６）を何回でも複製して、
第３図に示す様なシート状にできる。
他の方法として、導体（１２）を犠牲基板（１０）の上
面に配置する前に、まずその導体形状を犠牲基板（１０
）へエツチングする方法もある。この例では、ポリイミ
ド層（１４）をかぶせ犠牲基板（１０）をエツチングに
より取り去った後に、導体（１２）の一部分をポリイミ
ド層（１４）の表面上に露出させる。
基板（２２）上の伝送線路（２０）とハイブリッドＩＣ
回路（２４）を相互接続する本発明に依り製作した相互
接続回路（１６）を第４図に示す。導体（１２）の露出
部分の端部すなわち取付は用舌片は、通常の技術で伝送
線、路（２０）及びハイブリッドＩＣ回路（２４）上の
パッドにそれぞれ取付ける。
導体（１２）間のポリイミド層（１４）により導体間の
間、隔をよりせばめる事ができ、更にこの導体の埋め込
みによりこの導体をポリイミド、層に接着できる。従っ
て、この発明は後でエツチングにより取り除く犠牲基板
上に逆の順序で組み上げた、電気回路上の導体埋め込み
ポリイミド回路板を提供する。
〔発明の効果〕
この発明の製法により得られるポリイミド回路板は、導
体間にポリイミド層を有するので、このポリイミド層の
持つ誘電率が空気の持つ誘電率に比べて大きいので、従
来の製法で得られたポリイミド回路板上の導体間の間隔
に比べてより狭く導体を配置することができるので、集
積度の高いポリイミド回路板を提供することが可能にな
った。
【図面の簡単な説明】
第１ａ図、第１ｂ図及び第１ｃ図は、この発明の好適な
一実施例に従った導体埋め込みポリイミド回路板の製造
過程の説明図、第２図はこの発明の製造工程に従って製
作した伝送線路間接続部の底面図、第３図は第２図の伝
送線路間接続部を多数製作した一群の底面図、第４図は
第２図の伝送線路間接続部により、伝送線路とハイブリ
ッドＩＣ回路を接続した事を示した側面図である。 図において、（１０）は犠牲基板、（１２）は導体、（
１４）はポリイミド層、（１６）は相互接続回路、（１
８）は伝送線、（２０）は伝送線路、（２２）は基板、
（２４）はハイブリッドＩＣ回路である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 犠牲基板上に導体を特定の形状に設け、 ポリイミド層を上記導体及び上記犠牲基板上に設け、 上記犠牲基板の不要部分をエッチングにより取り去るこ
    とを特徴とするポリイミド回路板の製造方法。
JP61034941A 1985-02-19 1986-02-19 ポリイミド回路板の製造方法 Pending JPS61193494A (ja)

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