JPS59227190A - 銅張積層板の製造法 - Google Patents
銅張積層板の製造法Info
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- JPS59227190A JPS59227190A JP10127183A JP10127183A JPS59227190A JP S59227190 A JPS59227190 A JP S59227190A JP 10127183 A JP10127183 A JP 10127183A JP 10127183 A JP10127183 A JP 10127183A JP S59227190 A JPS59227190 A JP S59227190A
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- copper
- circuit pattern
- laminated board
- copper foil
- producing copper
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Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、微細パターンの印桐ｆｉｅ緋板葡容易に侍る
ことが出来７）銅張ａｔ眉板に関する。
ことが出来７）銅張ａｔ眉板に関する。
印刷配線板は、ＬＴＩ（／、１市集槓化と共に急速に一
臂度化しているが、こｎに用いられる鋼張積鳥板の欠陥
か印刷配線板の物性や歩留りに厘賛な影響ン及ぼ丁よう
Ｋなった。テなわち、銅張槓庵板製造工程において発生
子ゐ銅？ｂ凹のキズ、ヘコミやガラス布や紙など（／、
＋ｍ材の厚みム２％ クネリなどが用脚」パターンのｗ
ｒ紛、ショート、線巾の不均一などの欠陥葡発生させる
。このようなことから、銅張積層＆を用いる印刷配線板
では、線巾や練聞隔かそれぞｎ１００μｍ位が限界とな
っている。−万、銅張積層板に用いないアディティブ法
では銅箔面の欠陥による不良はないが、めっ＠銅との接
盾性忙尚め々ために用い、６接瘤剤の粗展や耐熱性、電
気物性など柚々問題がめり、やは９１００μｍ以下の源
中を作敗丁ゐのは四ムであり、多層配線板にすることも
耐熱性など刀１ら問題がある。物に多層配線板に限定丁
れは、銅張槓層似を用いゐ方法が耐熱性、電気物性、寸
法安定性など力・ら好ｌしい０ 銅張積層板の銅Ｍｌｌの欠陥は王に銅箔自体に起因丁ゐ
ｔのと積層時に発生子ゐものと＠造によ／）ものとにわ
けられる。
臂度化しているが、こｎに用いられる鋼張積鳥板の欠陥
か印刷配線板の物性や歩留りに厘賛な影響ン及ぼ丁よう
Ｋなった。テなわち、銅張槓庵板製造工程において発生
子ゐ銅？ｂ凹のキズ、ヘコミやガラス布や紙など（／、
＋ｍ材の厚みム２％ クネリなどが用脚」パターンのｗ
ｒ紛、ショート、線巾の不均一などの欠陥葡発生させる
。このようなことから、銅張積層＆を用いる印刷配線板
では、線巾や練聞隔かそれぞｎ１００μｍ位が限界とな
っている。−万、銅張積層板に用いないアディティブ法
では銅箔面の欠陥による不良はないが、めっ＠銅との接
盾性忙尚め々ために用い、６接瘤剤の粗展や耐熱性、電
気物性など柚々問題がめり、やは９１００μｍ以下の源
中を作敗丁ゐのは四ムであり、多層配線板にすることも
耐熱性など刀１ら問題がある。物に多層配線板に限定丁
れは、銅張槓層似を用いゐ方法が耐熱性、電気物性、寸
法安定性など力・ら好ｌしい０ 銅張積層板の銅Ｍｌｌの欠陥は王に銅箔自体に起因丁ゐ
ｔのと積層時に発生子ゐものと＠造によ／）ものとにわ
けられる。
銅箔自体の欠陥とは王にピンホールでる７）が。
こｎは箔が薄くなる程発生しや丁くなるが、例えば６５
μｍでは殆んと問題ない。仄ｖｃ 、ｆｊＩ［１ｍ時に
発生子、６ものとして、加熱〃０圧時に異？１ｌＩｔ組
箔と鏡孤り１句に挾み銅陥囲がヘコんだり、鏡板のキズ
か転写されたり、取り扱い上でキズつけゐものもある。
μｍでは殆んと問題ない。仄ｖｃ 、ｆｊＩ［１ｍ時に
発生子、６ものとして、加熱〃０圧時に異？１ｌＩｔ組
箔と鏡孤り１句に挾み銅陥囲がヘコんだり、鏡板のキズ
か転写されたり、取り扱い上でキズつけゐものもある。
第三の構造によるものは１例えは、基材として用いるガ
ラス布の布目が銅陥表＠のウネリとなΦなどでろる。こ
りようなｔ＠張積層板Ｑ、）銅箔囲の欠陥はＸ質的なも
のでめり改良σ惟めて困難でめゐ。
ラス布の布目が銅陥表＠のウネリとなΦなどでろる。こ
りようなｔ＠張積層板Ｑ、）銅箔囲の欠陥はＸ質的なも
のでめり改良σ惟めて困難でめゐ。
本発８Ａはこりような点に鑑み微細パターンの印刷配縁
板に容易に侍ゐことか出来る銅加槓層板ｔ！Ｍ供丁ゐも
ので、銅箔の片開にめりきレジスト忙収け、＠のエツチ
ング欣に耐蝕性のめる全域のめっき、銅りめり＠才行い
１回路パターンを形成し、めりきレジスト除去し回路パ
ターン（３）に必要枚数の１リプレグに電ね台ぜ刀ロ熱
刀ロ圧することｔ轡淑とするｔのでる心。
板に容易に侍ゐことか出来る銅加槓層板ｔ！Ｍ供丁ゐも
ので、銅箔の片開にめりきレジスト忙収け、＠のエツチ
ング欣に耐蝕性のめる全域のめっき、銅りめり＠才行い
１回路パターンを形成し、めりきレジスト除去し回路パ
ターン（３）に必要枚数の１リプレグに電ね台ぜ刀ロ熱
刀ロ圧することｔ轡淑とするｔのでる心。
丁なわら本発明では、積層削り銅箔に細路パターン忙形
成した故、槓層丁ゐことにより、槓層俊の欠陥ＶＣよる
回路形成不良を根絶したものである。
成した故、槓層丁ゐことにより、槓層俊の欠陥ＶＣよる
回路形成不良を根絶したものである。
第１図は回路パターン付鋼泊り防曲凶であり。
１は銅箔ｓ２は回路パターン％６は耐蝕性金属例えば金
、ニッケル、早出時でめゆ 第２図は回路パターン付餉箔に両面に積層しｆｃｆ＠張
積層板積層板面図であシ、４は基材、５は樹脂である。
、ニッケル、早出時でめゆ 第２図は回路パターン付餉箔に両面に積層しｆｃｆ＠張
積層板積層板面図であシ、４は基材、５は樹脂である。
本発明に於ては、１ないし１００μｍ望１しくに１０〜
５０μｍの厚さｃＬ）鋼袖囲゛に回路パターン葡め−）
＠により形ＸＬ、、こＱ）回路パターン付銅箔葡用いて
銅銀横層板とするものである。
５０μｍの厚さｃＬ）鋼袖囲゛に回路パターン葡め−）
＠により形ＸＬ、、こＱ）回路パターン付銅箔葡用いて
銅銀横層板とするものである。
この時、回路パターンに樹脂にょ９接旭葛ｎゐように丁
ゐ。促って、外観＃−，ｒＶ？−は、従来り組法積層板
と同じでめり、積１ｉＩｉｉ＆＃怠１程も同じで艮い０
但し５両面に該鏑ｒ６忙用い／ｂ場合は層−」の位置決
めが必要である。
ゐ。促って、外観＃−，ｒＶ？−は、従来り組法積層板
と同じでめり、積１ｉＩｉｉ＆＃怠１程も同じで艮い０
但し５両面に該鏑ｒ６忙用い／ｂ場合は層−」の位置決
めが必要である。
このような本発明の印刷配線板は、処女に応じて、穴あ
け、大内全の無電解めっきｔ行い。
け、大内全の無電解めっきｔ行い。
必要と式れゐパターンのメツキレシスト葡形戟し、銅箔
１葡エツチングして印桐配釈板盆表怠する０ 実施例 厚さ３５μｍの電解銅箔（日本電解（陶表藺品名ＮＴ−
′ｒ′ｒＡｌ−３５ンに７オトレジスト（デュポン社製
曲品名リス）：／Ｔ−１２１５）葡ホットロールラミネ
ータｒ（エフラミネートした。次にホジマスク葡当て紫
外＃９ｃ照射し回路パターン葡焼付？ｆた０現１象佼、
電 めっきでニッケルめつ＠９ｃ２μｍ、則りりき忙５
０μｍめっきしｋＯレジスト忙剥除した俊、黒色敵化納
処理葡行ない、カラス布にポリ１ミド樹脂【含浸したブ
リグレグ（日立化成■）Ｈｍｂａ名ＧＩＡ−６７Ｎ）と
共に１７０℃１ 時＋＝Ｊ、６０ ｋｇ／ ａｆ加圧加
熱して銅５Ｍ槙層板とした。
１葡エツチングして印桐配釈板盆表怠する０ 実施例 厚さ３５μｍの電解銅箔（日本電解（陶表藺品名ＮＴ−
′ｒ′ｒＡｌ−３５ンに７オトレジスト（デュポン社製
曲品名リス）：／Ｔ−１２１５）葡ホットロールラミネ
ータｒ（エフラミネートした。次にホジマスク葡当て紫
外＃９ｃ照射し回路パターン葡焼付？ｆた０現１象佼、
電 めっきでニッケルめつ＠９ｃ２μｍ、則りりき忙５
０μｍめっきしｋＯレジスト忙剥除した俊、黒色敵化納
処理葡行ない、カラス布にポリ１ミド樹脂【含浸したブ
リグレグ（日立化成■）Ｈｍｂａ名ＧＩＡ−６７Ｎ）と
共に１７０℃１ 時＋＝Ｊ、６０ ｋｇ／ ａｆ加圧加
熱して銅５Ｍ槙層板とした。
この銅彊狽層板は回路線巾６０μｍの印刷配線板（ＬＪ
ＪＡ造か用層でおっに０ Ｘ発明の印刷配線板により得らｎゐ効果は次の通りでろ
／）０ （υ 積層時に発生子ゐ銅箔ｌの欠陥に港（回路パター
ン形成不良ｐ３燕〈なった〇 （２］ 積層板内の横這に基く、銅箔吹回のり不１ハ
厚みムシなどによゐ線巾ムラかなくなっ′ｆｃ。
ＪＡ造か用層でおっに０ Ｘ発明の印刷配線板により得らｎゐ効果は次の通りでろ
／）０ （υ 積層時に発生子ゐ銅箔ｌの欠陥に港（回路パター
ン形成不良ｐ３燕〈なった〇 （２］ 積層板内の横這に基く、銅箔吹回のり不１ハ
厚みムシなどによゐ線巾ムラかなくなっ′ｆｃ。
（５）従来困難で６つ′ｆｃ１００μｍ以下の細巾の回
路の形成が容易になった。
路の形成が容易になった。
（４）組法積層板の歩留りが同上した。
第１図は、回路パターン付銅箔の断囲図、第２凶は本発
明の印刷配扮仮の断囲凶である〇符号Ｌｔ）説明 １、銅箔 ２、 ｔｌｌＪ路パターン ６、耐蝕性全域 ４、基材 ５、樹脂
明の印刷配扮仮の断囲凶である〇符号Ｌｔ）説明 １、銅箔 ２、 ｔｌｌＪ路パターン ６、耐蝕性全域 ４、基材 ５、樹脂
Claims (1)
- １、銅箔の片面にめっきレジストに収け、銅のエツチン
グ液に耐蝕性のめる金属のめつき、銅のめりき忙行い１
回路パターンを形成し、めっきレジス）２除去し１回路
パターン面に必会枚畝りグリグレグ忙皿ね甘ぜ加熱加圧
すること忙時倣と丁ゐ銅走槓層＆ｃ／Ｊ製造法０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10127183A JPS59227190A (ja) | 1983-06-07 | 1983-06-07 | 銅張積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10127183A JPS59227190A (ja) | 1983-06-07 | 1983-06-07 | 銅張積層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59227190A true JPS59227190A (ja) | 1984-12-20 |
Family
ID=14296217
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10127183A Pending JPS59227190A (ja) | 1983-06-07 | 1983-06-07 | 銅張積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59227190A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61193494A (ja) * | 1985-02-19 | 1986-08-27 | テクトロニツクス・インコーポレイテツド | ポリイミド回路板の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53124761A (en) * | 1977-04-07 | 1978-10-31 | Citizen Watch Co Ltd | Method of forming basic pattern for watch circuits |
| JPS56135998A (en) * | 1980-03-28 | 1981-10-23 | Sumitomo Bakelite Co | Method of producing printed circuit board having horizontal circuit |
-
1983
- 1983-06-07 JP JP10127183A patent/JPS59227190A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53124761A (en) * | 1977-04-07 | 1978-10-31 | Citizen Watch Co Ltd | Method of forming basic pattern for watch circuits |
| JPS56135998A (en) * | 1980-03-28 | 1981-10-23 | Sumitomo Bakelite Co | Method of producing printed circuit board having horizontal circuit |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61193494A (ja) * | 1985-02-19 | 1986-08-27 | テクトロニツクス・インコーポレイテツド | ポリイミド回路板の製造方法 |
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