JPS61194196A - 電気錫−鉛合金メツキ法 - Google Patents
電気錫−鉛合金メツキ法Info
- Publication number
- JPS61194196A JPS61194196A JP3415685A JP3415685A JPS61194196A JP S61194196 A JPS61194196 A JP S61194196A JP 3415685 A JP3415685 A JP 3415685A JP 3415685 A JP3415685 A JP 3415685A JP S61194196 A JPS61194196 A JP S61194196A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tin
- lead alloy
- plating
- bath
- alloy plating
- Prior art date
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- Granted
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- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、有機スルホン酸浴を用いる錫−鉛合金メッキ
方法の改善に関する。
方法の改善に関する。
[従来の技術]
かつて電子部品の露出金属部には防錆及び半田付は性を
目的に電気錫メッキが施されていたが、このメッキはボ
イスカーと称されるひげ状の結晶が発生するため電気回
路の短絡等のトラブルがあり、近年小型化、精密化され
た電子部品、例えばICパッケージの7ウターリード等
においてはホイスカーの発生が少ない錫−鉛合金メッキ
が施されている。このような錫−鉛合金メッキの浴とし
て従来量も多く用いられているのはホウフ・ン化物浴で
あるが、この浴を用いた場合排水中のホウフッ化イオン
を除去する必要がある。しかし、ホウフッ化イオンを十
分に除去することは困難であるため、ホウフッ化物浴に
代わるメッキ浴が求められ、そのような錫−鉛合金メッ
キ浴として有機スルホン酸浴が発表され、実用化される
に至っている。
目的に電気錫メッキが施されていたが、このメッキはボ
イスカーと称されるひげ状の結晶が発生するため電気回
路の短絡等のトラブルがあり、近年小型化、精密化され
た電子部品、例えばICパッケージの7ウターリード等
においてはホイスカーの発生が少ない錫−鉛合金メッキ
が施されている。このような錫−鉛合金メッキの浴とし
て従来量も多く用いられているのはホウフ・ン化物浴で
あるが、この浴を用いた場合排水中のホウフッ化イオン
を除去する必要がある。しかし、ホウフッ化イオンを十
分に除去することは困難であるため、ホウフッ化物浴に
代わるメッキ浴が求められ、そのような錫−鉛合金メッ
キ浴として有機スルホン酸浴が発表され、実用化される
に至っている。
ところでこの有機スルホン酸浴を用いた場合、メッキ被
覆表面に針状又は糸状の異常析出が発生することがある
。この異常析出発生のメカニズムについてはいまだ明ら
かでないが、カソード表面の結晶構造、結晶の異方成長
性、化学的親和力等が原因となってデンドライト前駆体
が生成し、この前駆体に局部的に高電流密度の電流が流
れ、加速度的に成長するためと考えられる。この異常析
出は前記した錫メッキの場合のホイスカーと同様に電気
回路の短絡の原因となり電子部品等の信頼性を損うので
、これを確実に防止することが信頼性確保の北からも、
又メッキ製品歩留り南北のためからも強イ要請されてい
た。
覆表面に針状又は糸状の異常析出が発生することがある
。この異常析出発生のメカニズムについてはいまだ明ら
かでないが、カソード表面の結晶構造、結晶の異方成長
性、化学的親和力等が原因となってデンドライト前駆体
が生成し、この前駆体に局部的に高電流密度の電流が流
れ、加速度的に成長するためと考えられる。この異常析
出は前記した錫メッキの場合のホイスカーと同様に電気
回路の短絡の原因となり電子部品等の信頼性を損うので
、これを確実に防止することが信頼性確保の北からも、
又メッキ製品歩留り南北のためからも強イ要請されてい
た。
従来、に記のような有機スルホン酸浴を用いる錫−鉛合
金メッキにおける異常析出を防止するために、被メッキ
物の酸浸漬、電解脱脂又は化学研磨等の1ij処理を施
したり、下地メッキを施したりする方法があるが作業工
程が増して製造工程が煩雑になる上、異常析出を必ずし
も十分に抑制することができない。また、モ滑化剤をメ
ッキ浴に添加して活性へを不活性化する方法も知られて
いるが異常析出を効果的に防止するには平滑化剤の選択
やメッキ浴の管理などが厳しく要求されるため・K ”
L< 1実施が困難な方法である。
金メッキにおける異常析出を防止するために、被メッキ
物の酸浸漬、電解脱脂又は化学研磨等の1ij処理を施
したり、下地メッキを施したりする方法があるが作業工
程が増して製造工程が煩雑になる上、異常析出を必ずし
も十分に抑制することができない。また、モ滑化剤をメ
ッキ浴に添加して活性へを不活性化する方法も知られて
いるが異常析出を効果的に防止するには平滑化剤の選択
やメッキ浴の管理などが厳しく要求されるため・K ”
L< 1実施が困難な方法である。
[発明が解決しようとする問題点]
本発明の目的は、J:述の従来技術が有する。前処理や
下地メッキのような追加の工程が必要であるという問題
、あるいは困難な平滑化剤の選択や管理が必要であると
いう問題を解決することである。換言すると、本発明の
目的は、有機スルホン酸浴を用いる錫−鉛合金メッキ法
における上記異常析出発生のトラブルを、前処理、下地
メッキ等の追加工程や添加剤等の手段によらずに解消し
、安定的にかつ廉価に錫−鉛合金メッキを行ない得る方
法を提供することにある。
下地メッキのような追加の工程が必要であるという問題
、あるいは困難な平滑化剤の選択や管理が必要であると
いう問題を解決することである。換言すると、本発明の
目的は、有機スルホン酸浴を用いる錫−鉛合金メッキ法
における上記異常析出発生のトラブルを、前処理、下地
メッキ等の追加工程や添加剤等の手段によらずに解消し
、安定的にかつ廉価に錫−鉛合金メッキを行ない得る方
法を提供することにある。
[問題点を解決するための手段]
本発明は、前記問題点を解決するものとして。
錫−鉛合金メッキ用有機スルホン酸浴を用いる電気錫−
鉛合金メッキ法において、通電を間欠的に停止又は逆転
することを特徴とする電気錫−鉛合金メッキ法を提供す
るものである。
鉛合金メッキ法において、通電を間欠的に停止又は逆転
することを特徴とする電気錫−鉛合金メッキ法を提供す
るものである。
本発明の方法においては、メッキ形成の順方向の通電と
該通電の停止もしくは逆転(逆方向への通電)を間欠的
に行う0通電および停止もしくは逆転の好ましい時間は
被メッキ物の材質、メッキ浴組成、電流密度等により影
響されるので一律には言えないが、通常の電流密度であ
る2A/drn’においては、それぞれの実用的に好ま
しい時間は1通電が約80秒以下、より好ましくは20
〜60秒を一単位とし、通電の停止もしくは逆転は3秒
以上、より好ましくは5〜20秒を一単位とする範囲で
ある。異常析出防止の効果の点からすると通電の時間は
短かい程、停止時間は長い程よいが、通電時間が短か過
ぎたり停止時間が長過ぎたりするとメンキ形成の能率が
低下し好ましくない。また、+11!電時間が80秒を
超えたり、停止時間が3秒未満と短か過ぎると、異常析
出を十分に防IFすることが困難である0通電を停止さ
せないで間欠的に逆転させる場合には、停止の場合より
も短かい逆転時間で同等の効果が得られるが、逆転時に
は析出したメッキ層の溶解が起るので順方向の通電時間
に比し長過ぎないように適宜の時間を選択する必要があ
る。
該通電の停止もしくは逆転(逆方向への通電)を間欠的
に行う0通電および停止もしくは逆転の好ましい時間は
被メッキ物の材質、メッキ浴組成、電流密度等により影
響されるので一律には言えないが、通常の電流密度であ
る2A/drn’においては、それぞれの実用的に好ま
しい時間は1通電が約80秒以下、より好ましくは20
〜60秒を一単位とし、通電の停止もしくは逆転は3秒
以上、より好ましくは5〜20秒を一単位とする範囲で
ある。異常析出防止の効果の点からすると通電の時間は
短かい程、停止時間は長い程よいが、通電時間が短か過
ぎたり停止時間が長過ぎたりするとメンキ形成の能率が
低下し好ましくない。また、+11!電時間が80秒を
超えたり、停止時間が3秒未満と短か過ぎると、異常析
出を十分に防IFすることが困難である0通電を停止さ
せないで間欠的に逆転させる場合には、停止の場合より
も短かい逆転時間で同等の効果が得られるが、逆転時に
は析出したメッキ層の溶解が起るので順方向の通電時間
に比し長過ぎないように適宜の時間を選択する必要があ
る。
上記のように通電を間欠的に停止又は逆転させることに
よる電流の波形は特に限定されず1例えば矩形波、ステ
ップ波、三角波、調波など何れであっても良い。
よる電流の波形は特に限定されず1例えば矩形波、ステ
ップ波、三角波、調波など何れであっても良い。
本発明の方法に用いられる錫−鉛合金メッキ用有機スル
ホン酸浴は、錫および鉛の、アルカノールスルホン酸、
フェノールスルホン酸等の有機スルホン酸の塩を主成分
とするメッキ浴として知られ、例えば石原薬品■製のア
ルカノールスルホン酸はんだメッキ浴(AS浴)、フェ
ノールスルホン酸はんだメッキ浴(PS浴);西独マッ
クスシュレッター社製のスロットレットに浴等を挙げる
ことができる。
ホン酸浴は、錫および鉛の、アルカノールスルホン酸、
フェノールスルホン酸等の有機スルホン酸の塩を主成分
とするメッキ浴として知られ、例えば石原薬品■製のア
ルカノールスルホン酸はんだメッキ浴(AS浴)、フェ
ノールスルホン酸はんだメッキ浴(PS浴);西独マッ
クスシュレッター社製のスロットレットに浴等を挙げる
ことができる。
[作用]
本発明の方法により異常析出が効果的に防止される理由
は必ずしも明らかではないが、次のように推定される。
は必ずしも明らかではないが、次のように推定される。
前述したように諸要因により形成されたデンドライト前
駆体が異常析出へと成長する過程にはカソードの近傍に
形成される拡散二重層が重要な役割を果すと考えられる
。即ち、カソード近傍のカチオンが電着により消費され
て拡散二重層の濃度勾配が大きくなる結果デンドライト
前駆体が突起状に成長し、この突起に高電流密度の電流
が流れて突起が加速度的に成長し異常析出になるものと
推定される0本発明の方法により通電を間欠的に停止す
ると停止時間中にカソード沖合から拡散二重層ヘカオチ
ンの移動が起って拡故−重層の濃度勾配が緩和され、そ
の結果デンドライト前駆体の成長か抑制されるものと考
えられる。間欠的に通電を逆転させた場合には濃度勾配
の緩和が一部速やかに行われるものと考えられる。
駆体が異常析出へと成長する過程にはカソードの近傍に
形成される拡散二重層が重要な役割を果すと考えられる
。即ち、カソード近傍のカチオンが電着により消費され
て拡散二重層の濃度勾配が大きくなる結果デンドライト
前駆体が突起状に成長し、この突起に高電流密度の電流
が流れて突起が加速度的に成長し異常析出になるものと
推定される0本発明の方法により通電を間欠的に停止す
ると停止時間中にカソード沖合から拡散二重層ヘカオチ
ンの移動が起って拡故−重層の濃度勾配が緩和され、そ
の結果デンドライト前駆体の成長か抑制されるものと考
えられる。間欠的に通電を逆転させた場合には濃度勾配
の緩和が一部速やかに行われるものと考えられる。
[実施例]
以下1本発明の方法を実施例により具体的に説明する。
実施例1
揺動カソードラックを備えたメッキ装置にAS−S(ア
ルカノールスルホン酸第1錫) 200 g/1.AS
−P (アルカノールスルホン酸鉛) 20g1Q、M
S−A(アルカンスルホン酸)70g/lを主成分とし
て含有するメッキ浴(石原AS浴、商品名)を充填し、
錫−鉛合金板を陽極に用い5通電と停止の時間をそれぞ
れ60秒及び5秒とし、極間距離200mm、 陰極電
流密度2A/dゴ、温度20℃で12分前、カソードラ
ックに取付けた42アロイテストピースにメッキしたが
、異常析出は認められなかった。
ルカノールスルホン酸第1錫) 200 g/1.AS
−P (アルカノールスルホン酸鉛) 20g1Q、M
S−A(アルカンスルホン酸)70g/lを主成分とし
て含有するメッキ浴(石原AS浴、商品名)を充填し、
錫−鉛合金板を陽極に用い5通電と停止の時間をそれぞ
れ60秒及び5秒とし、極間距離200mm、 陰極電
流密度2A/dゴ、温度20℃で12分前、カソードラ
ックに取付けた42アロイテストピースにメッキしたが
、異常析出は認められなかった。
実施例2
スロントレットSN(錫)180g/立、スロ、、トレ
、トPB(鉛)7g/立、スロットレットA(酸)15
0g/iを主成分として含胸するメッキ浴(スロットレ
ントに浴、商品名)を用い、通電と停止の時間をそれぞ
れ20秒及び5秒とし、実施例1と同様にメッキした結
果、異常析出は認められなかった。
、トPB(鉛)7g/立、スロットレットA(酸)15
0g/iを主成分として含胸するメッキ浴(スロットレ
ントに浴、商品名)を用い、通電と停止の時間をそれぞ
れ20秒及び5秒とし、実施例1と同様にメッキした結
果、異常析出は認められなかった。
実施例3
通電の停也の代りにその間逆方向の通電を行なう以外は
実施例1と同様にメッキを行なったが、異常析出は認め
られなかった。
実施例1と同様にメッキを行なったが、異常析出は認め
られなかった。
比較例
実施例2と同じメッキ浴を用い、通常の直流電源により
12分間メッキを行なった。テストピース上に長さ約1
00ル程度の針状析出が認められた。
12分間メッキを行なった。テストピース上に長さ約1
00ル程度の針状析出が認められた。
[発明の効果]
本発明により電気錫−鉛メー、キにおける針状。
糸状の異常析出が効果的に防止され、メッキ物のイご頼
性向上、製品歩留向上に太きく寄与できた。
性向上、製品歩留向上に太きく寄与できた。
また1本発明によれば、メッキのメッキ厚、組成等のバ
ラツキも小さくできる利点もある。
ラツキも小さくできる利点もある。
さらに、本発明の方法は被メッキ物の前処理や下地メi
キが不要であり、また特別の添加剤を使用しないのでそ
の管理なども不要であり、簡便、紙庫でかつ安定した実
用性の高い方法である。
キが不要であり、また特別の添加剤を使用しないのでそ
の管理なども不要であり、簡便、紙庫でかつ安定した実
用性の高い方法である。
Claims (1)
- 1、錫−鉛合金メッキ用有機スルホン酸浴を用いる電気
錫−鉛合金メッキ法において、通電を間欠的に停止又は
逆転することを特徴とする電気錫−鉛合金メッキ法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3415685A JPS61194196A (ja) | 1985-02-22 | 1985-02-22 | 電気錫−鉛合金メツキ法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3415685A JPS61194196A (ja) | 1985-02-22 | 1985-02-22 | 電気錫−鉛合金メツキ法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61194196A true JPS61194196A (ja) | 1986-08-28 |
| JPH0549760B2 JPH0549760B2 (ja) | 1993-07-27 |
Family
ID=12406339
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3415685A Granted JPS61194196A (ja) | 1985-02-22 | 1985-02-22 | 電気錫−鉛合金メツキ法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61194196A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63118093A (ja) * | 1986-11-05 | 1988-05-23 | Tanaka Electron Ind Co Ltd | 電子部品の錫めつき方法 |
| JPH04280993A (ja) * | 1991-03-11 | 1992-10-06 | Electroplating Eng Of Japan Co | メッキ方法 |
| EP0825281A1 (en) * | 1996-08-21 | 1998-02-25 | Lucent Technologies Inc. | Tin electroplating process |
| JP2006257492A (ja) * | 2005-03-17 | 2006-09-28 | Nec Corp | 合金めっき方法および合金めっき装置 |
| JP2009249640A (ja) * | 2008-04-01 | 2009-10-29 | Mitsubishi Materials Corp | はんだめっき用アノード材 |
| EP1430166B1 (en) * | 2001-03-13 | 2017-02-08 | MacDermid Limited | Method for depositing tin alloys |
-
1985
- 1985-02-22 JP JP3415685A patent/JPS61194196A/ja active Granted
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63118093A (ja) * | 1986-11-05 | 1988-05-23 | Tanaka Electron Ind Co Ltd | 電子部品の錫めつき方法 |
| JPH04280993A (ja) * | 1991-03-11 | 1992-10-06 | Electroplating Eng Of Japan Co | メッキ方法 |
| EP0825281A1 (en) * | 1996-08-21 | 1998-02-25 | Lucent Technologies Inc. | Tin electroplating process |
| US5750017A (en) * | 1996-08-21 | 1998-05-12 | Lucent Technologies Inc. | Tin electroplating process |
| EP1430166B1 (en) * | 2001-03-13 | 2017-02-08 | MacDermid Limited | Method for depositing tin alloys |
| JP2006257492A (ja) * | 2005-03-17 | 2006-09-28 | Nec Corp | 合金めっき方法および合金めっき装置 |
| JP2009249640A (ja) * | 2008-04-01 | 2009-10-29 | Mitsubishi Materials Corp | はんだめっき用アノード材 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0549760B2 (ja) | 1993-07-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |