JPS61196535A

JPS61196535A - 半導体製造装置

Info

Publication number: JPS61196535A
Application number: JP60037081A
Authority: JP
Inventors: Kenji Takayama; 健司高山
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1985-02-26
Filing date: 1985-02-26
Publication date: 1986-08-30

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、半導体製造装置に関し、特にそのポジ現像
処理時の改良に関するものである。

〔従来の技術〕

従来この種の装置として第２図に示すものかあった。

図において、１はウェハ６を回転させるためのスピンモ
ータ、４は現像カップ、３は現像カップ４を支持する支
持台、２は現像カップ４を上下させるためのカップシリ
ンダ、５はウェハ６を載置するウェハチャック、６はウ
ェハチャック５に真空系により吸着されている処理ウェ
ハ、７は現像のため供給されたポジ現像液であり、これ
はウェハ面の表面張力により保持されている。８はウェ
ハ面上に現像液を供給するためのノズル、９は現像後の
リンスのためのリンス液を供給するためのノズル、１０
は処理廃液のタンクである。

又、第２図（′ｂ）は現像ノズル８からウェハ６上へ現
像液を供給する時の拡がりの様子を矢印１１で示したも
のである。

次にこの装置によるウェハの現像工程の各工程を列挙す
る。

（１）カップシリンダ２によりカップ４を下げる。

（２）ウェハチャック５上にウェハ６を搬送する。

（ここでは搬送システムは図示を省略している。）（３
）ウェハチャック５上にウェハ６を搬送後、該ウェハ６
を真空吸着する。

（４）カップシリンダ２によりカップ４を上げる。

（５）スピンモータ１によりウェハ６を低速回転（５０
〜１００　ｒｐｍ　）させる。

（６）現像ノズル８をオンし現像液をウェハ６上に供給
する。

（７）現像液７を第２図（ａ）のように表面張力により
保持できる程度供給し、その後現像液の供給を停止し、
同時にスピンモータ１を停止する。

（８）規定の時間、静止させる。

（９）静止後スピンモータ１を回転（５００〜１１００
０ｒｐ　）させ、同時にリンスノズル９をオンしてリン
ス液（水）を出し、ウェハ６のリンスを行なう。

（１０）リンス終了後リンスノズル９をオフし同時にス
ピンモータ１の回転数を上げ（３０００〜５０００ｒｐ
ｍ　）　、ウェハ６を乾燥させる。

（１１）その後カップ４をシリンダ２により下！７．［
送システムによりウェハ６を搬送し、次のウェハの処理
を行なうゆ〔発明が解決しようとする問題点〕従来の半導体製造装置によるウェハの現像は以上のよう
な方法で行なわれていた。そのため、ポジ現像液の量は
ウェハ面上で表面張力により保持されるものだけとなり
、この量だけではパターンの微細化、ウェハの大口径化
に対して十分なパターン精度及び寸法精度を保持するこ
とが非常に困難であるという欠点があった。

この発明は上記のような従来のものの欠点を除去するた
めになされたもので、パターン精度及び寸法精度を大幅
に改善することのできる半導体製造装置を提供すること
を目的としている。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明に係る半導体製造装置は、ウェハを浸漬させる
ための現像液を収容する現像液槽と、ウェハを載置する
載置台を回転させろウェハ回転駆動手段とを設けたもの
である。

〔作用〕

この発明においては、ウェハは現像液に浸漬された状態
で回転するから、パターン精度２寸法精度の高いウェハ
を得ることができる。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。

第１図において、１２はウェハ６を浸漬させるための現
像液７を収容する現像液槽である現像用カップ、１６は
該カップ１２と廃液タンク１０とを接続するためのパイ
プ、１３は該パイプ１６に設けられた電磁弁↑あり、こ
れは現像液の充瞑及び廃水のタイミングを図るためのも
のである。１４はカップ１２内の現像液７を速く廃液で
きるよう廃液タンク１０の内圧を下げるための排気ダク
ト、１５はカップ１２とウェハチャックシャフト５ａと
の間を隙間なくシールするための真空シールである。他
は従来例と同様である。そして以上の１３．１４．１５
．１６によりカップ１２への現像液の供給、排出を自動
的に制御するための現像液供給排出制御手段を構成して
いる。

次に本装置によるウェハの現像工程の各工程を列挙する
。

（１）カップシリンダ２により現像用カップ（以下カッ
プと称す）１２を下げる。この時電磁弁１３は開いたま
まである。

（２）ウェハチャック５上にウェハ６を搬送する。

（３）ウェハチャック５上にウェハ６を搬送後、該ウェ
ハ６を真空吸着する。

（４）カップシリンダ２によりカップ１２を上げ、同時
に電磁弁１３を閉じる。

（６）現像ノズル８をオンし現像液をウェハ６上に現像
液がウェハ面上１ｃｍぐらいの高さになるまで供給する
。

（７）規定の時間、ウェハ６の低速回転を続行する。（
なおこれはここでは低速回転させたが、これに限る必要
はない。）（８）その後電磁弁１３を開け、同時にリンスノズル９
をオンしてリンス液（水）を出し、ウェハ６のリンスを
行なう。

（９）リンス終了後リンスノズル９をオフし同時にスピ
ンモータｌの回転数を上げ（３０００〜５０００　ｒｐ
ｍ）　、ウェハ６を乾燥させる。

（１０）その後カップ１２をシリンダ２により下げ、搬
送システムによりウェハ６を搬送し、次のウェハの処理
を行なう。

このように本実施例装置では、カップ内に現像液をため
、その中に処理ウェハを浸漬し同時に処理ウェハを回転
させながら現像するようにしたの果がある。

なお、上記実施例ではウェハ搬送のためカップを上下さ
せたが、ウェハチャックを上下させてもよい。

また、上記実施例ではウェハをウェハチャック上に載置
しながら現像液中に浸漬する場合を示したが、ウェハチ
ャックを用いずにウェハをその上面よりハンドラーでつ
かみ、これを現像液中に浸漬するようにしてもよく、上
記と同様の効果を奏する。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明に係る半導体製造装置によれば
、ポジ現像液を収容したカップにウェハを浸漬して該ウ
ェハを回転させて現像するようにしたので、パターン精
度及び寸法精度の高いウェハが得られる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例による半導体製造装置を示
す断面図、第２図（ａｌは従来の半導体製造装置を示す
断面図、第２図山）は現像ノズルからウェハ上への現像
液を供給する時の拡がりの様子を示す状態図である。１・・・スピンモータ（ウェハ回転駆動手段）、５・・
・ウェハチャック、６・・・ウェハ、７・・・現像液、
１２・・・現像用カップ、１３・・・電磁弁、１４・・
・排気ダクト、１５・・・真空シール、１６・・・パイ
プ。なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）露光処理したポジレジスト塗布ウェハを現像する
半導体製造装置において、ウェハを浸漬させるための現
像液を収容する現像液槽と、上記ウェハを載置する載置
台を回転させるウェハ回転駆動手段とを備えたことを特
徴とする半導体製造装置。
（２）上記現像液槽は、該現像液槽への上記現像液の供
給、排出を自動的に制御するための現像液供給排出制御
手段を備えていることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の半導体製造装置。