JPS6119720B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6119720B2 JPS6119720B2 JP486681A JP486681A JPS6119720B2 JP S6119720 B2 JPS6119720 B2 JP S6119720B2 JP 486681 A JP486681 A JP 486681A JP 486681 A JP486681 A JP 486681A JP S6119720 B2 JPS6119720 B2 JP S6119720B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gold
- plating
- alloy plating
- gold alloy
- sec
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、金合金メツキ電解浴の撹拌速度を変
化させた金合金メツキ方法に関するものである。
化させた金合金メツキ方法に関するものである。
従来、金合金メツキ方法は、電解浴の撹拌速度
を一定にし、コスト面から金相の異つた金合金メ
ツキを何層にも重ねている。メツキ層の金相は表
面に向うほど高くなつている。このため、表面の
金メツキ層が一層分摩耗してしまうと、非摩耗部
とに極端な色調差を生じ、外観をそこねてしま
う。更には、摩耗部の金相が低くなつているた
め、耐食性が劣り、大気中に放置したままで、携
帯期間１〜２カ月で変色し美観を害してしまう。
また、表面に施される金合金メツキは、色調・耐
食性等の点から金相が純金に近く、コスト的に高
くなつてしまい、金の価値がたかまつている現
在、大変ななやみの種である。
を一定にし、コスト面から金相の異つた金合金メ
ツキを何層にも重ねている。メツキ層の金相は表
面に向うほど高くなつている。このため、表面の
金メツキ層が一層分摩耗してしまうと、非摩耗部
とに極端な色調差を生じ、外観をそこねてしま
う。更には、摩耗部の金相が低くなつているた
め、耐食性が劣り、大気中に放置したままで、携
帯期間１〜２カ月で変色し美観を害してしまう。
また、表面に施される金合金メツキは、色調・耐
食性等の点から金相が純金に近く、コスト的に高
くなつてしまい、金の価値がたかまつている現
在、大変ななやみの種である。
本発明の目的は、このような欠点をカバーする
ために、金合金メツキ電解浴の撹拌速度を連続的
または断続的に増大することにより、コスト的に
安価で、耐食性及び耐摩耗性のある金合金メツキ
を提供することにある。本発明は、金が40wt％
以上含有する金合金において効果がある。即ち、
メツキ工程の最初から最後に至るまで金合金メツ
キ電解浴の撹拌速度を増大させてメツキすること
により、低速度においては金含有率が低くなる
が、その場合でも金が40wt％以上含有している
からおおむね金色を呈し、且つ耐食性も維持され
る。又、高速度においては金含有率が高く、即
ち、その金相がK20程度となり、メツキ層の表面
が金に近い金色となり装飾性と耐食性が極めて良
好となる。従つて、金濃度が低いメツキ電解浴を
用いても表面の金相はK20程度（あるいはそれ以
上）と高くなるため、メツキ層中の金量はメツキ
層全体にわたつて例えばK20のように均一の金相
を呈する場合に比べ少量となるから経済的とな
る。しかもメツキ層において、表面から内面にわ
たつて金相が徐々に低下するから、表面の摩耗が
生じてもその露出面は表面とそれ程違わない金相
となるから色差もそれ程問題とならない。
ために、金合金メツキ電解浴の撹拌速度を連続的
または断続的に増大することにより、コスト的に
安価で、耐食性及び耐摩耗性のある金合金メツキ
を提供することにある。本発明は、金が40wt％
以上含有する金合金において効果がある。即ち、
メツキ工程の最初から最後に至るまで金合金メツ
キ電解浴の撹拌速度を増大させてメツキすること
により、低速度においては金含有率が低くなる
が、その場合でも金が40wt％以上含有している
からおおむね金色を呈し、且つ耐食性も維持され
る。又、高速度においては金含有率が高く、即
ち、その金相がK20程度となり、メツキ層の表面
が金に近い金色となり装飾性と耐食性が極めて良
好となる。従つて、金濃度が低いメツキ電解浴を
用いても表面の金相はK20程度（あるいはそれ以
上）と高くなるため、メツキ層中の金量はメツキ
層全体にわたつて例えばK20のように均一の金相
を呈する場合に比べ少量となるから経済的とな
る。しかもメツキ層において、表面から内面にわ
たつて金相が徐々に低下するから、表面の摩耗が
生じてもその露出面は表面とそれ程違わない金相
となるから色差もそれ程問題とならない。
更に本発明の金合金メツキ電解浴の撹拌は、例
えば０m/sec〜１m/secの間において、増大する
ものである。このことは電解浴の撹拌は、連続的
にしろ断続的にしろ電解浴の流れが一方向となる
ことを意味するものである。無論、流速の異なつ
たメツキ槽を複数用意すれば、各槽のメツキ流方
向が異なつてもよいものである。
えば０m/sec〜１m/secの間において、増大する
ものである。このことは電解浴の撹拌は、連続的
にしろ断続的にしろ電解浴の流れが一方向となる
ことを意味するものである。無論、流速の異なつ
たメツキ槽を複数用意すれば、各槽のメツキ流方
向が異なつてもよいものである。
以下本発明の詳細な説明について以下に述べ
る。本発明の金合金メツキ方法は、金合金メツキ
電解浴の撹拌速度を０m/sec→0.5m/sec→１m/
ｓｅｃというように連続的または断続的に増大する
ことにより、金合金メツキ中の金の電着速度が変
化し、表面に向かうほどつまり、メツキ液が静止
している状態では、金以外の成分の活動が盛んで
析出量が多く、このため色調の点で金色がうち消
されるが、メツキ液に撹拌を加えていくと、メツ
キ液中の金とその他成分が均一に分散していくた
めに、金イオンの活動が盛んになり金の析出量が
しだいに高くなつていくものである。
る。本発明の金合金メツキ方法は、金合金メツキ
電解浴の撹拌速度を０m/sec→0.5m/sec→１m/
ｓｅｃというように連続的または断続的に増大する
ことにより、金合金メツキ中の金の電着速度が変
化し、表面に向かうほどつまり、メツキ液が静止
している状態では、金以外の成分の活動が盛んで
析出量が多く、このため色調の点で金色がうち消
されるが、メツキ液に撹拌を加えていくと、メツ
キ液中の金とその他成分が均一に分散していくた
めに、金イオンの活動が盛んになり金の析出量が
しだいに高くなつていくものである。
金相を高くしたものである。このメツキ方法の
一番の特徴は、一つの金合金メツキ電解浴の撹拌
速度を０m/sec→0.5m/sec→１m/secというよ
うに変化させることにより、容易に金相を変化さ
せ、更には、表面に向かうほど、金相が高くな
り、さらに色調が金色に近づいていき、たとえ携
帯試験中メツキが摩耗しても徐々に色調が変化し
ているため、極端な色調差がない。また、コスト
的にも、最表面の金相がK20位と低く、さらに最
内面は、K14位と金相が低くコスト的に大変安価
にできる。撹拌方法としては、空気撹拌及びカソ
ードロツカー方式等があるが、不純物の混入によ
る液劣化及びメツキ液の安定性の点からカソード
ロツカー方式が一番良い。また、空気撹拌方式
は、不純物が混入しても除去できず、液の安定性
を欠き、さらには、液の劣化をはやめよくない。
次に本発明に該当する金合金とは、Au−Ag、Au
−Cu−Cd、Au−Ni、Au−Pd、Au−Pd−Cu、
Au−Ag−Cu、Au−Co、等があり、好ましくは
Auが40wt％以上含有することが望しい。以上の
とおり、本発明は、安価で、品質の良い金、合金
メツキを施すものである。
一番の特徴は、一つの金合金メツキ電解浴の撹拌
速度を０m/sec→0.5m/sec→１m/secというよ
うに変化させることにより、容易に金相を変化さ
せ、更には、表面に向かうほど、金相が高くな
り、さらに色調が金色に近づいていき、たとえ携
帯試験中メツキが摩耗しても徐々に色調が変化し
ているため、極端な色調差がない。また、コスト
的にも、最表面の金相がK20位と低く、さらに最
内面は、K14位と金相が低くコスト的に大変安価
にできる。撹拌方法としては、空気撹拌及びカソ
ードロツカー方式等があるが、不純物の混入によ
る液劣化及びメツキ液の安定性の点からカソード
ロツカー方式が一番良い。また、空気撹拌方式
は、不純物が混入しても除去できず、液の安定性
を欠き、さらには、液の劣化をはやめよくない。
次に本発明に該当する金合金とは、Au−Ag、Au
−Cu−Cd、Au−Ni、Au−Pd、Au−Pd−Cu、
Au−Ag−Cu、Au−Co、等があり、好ましくは
Auが40wt％以上含有することが望しい。以上の
とおり、本発明は、安価で、品質の良い金、合金
メツキを施すものである。
以下本発明について実施例を述べる。
実施例 １
時計用側において、バンド固定用バネ棒穴の２
カ所にメツキ引つ掛けを行ない、次にアルカリ脱
脂、酸浸漬、水洗等の前処理を行なつたものを、
下記組成のメツキ液中に入れる。下記メツユ液は
槽が３つに分けられ、撹拌の速さが左からそれぞ
れ、０m/sec、0.5m/sec、１m/secとなつてお
り、この３つの槽に、それぞれ３分ずつ入れる。
カ所にメツキ引つ掛けを行ない、次にアルカリ脱
脂、酸浸漬、水洗等の前処理を行なつたものを、
下記組成のメツキ液中に入れる。下記メツユ液は
槽が３つに分けられ、撹拌の速さが左からそれぞ
れ、０m/sec、0.5m/sec、１m/secとなつてお
り、この３つの槽に、それぞれ３分ずつ入れる。
KAu（CN）2 15ｇ/
KAｇ（CN）2 15ｇ/
KCu（CN）2 12ｇ/
KCN 120ｇ/
時間：９分（トータル）
PH：10
温度：60℃
以上のとおり３つのメツキ槽にてメツキ付した
ものについて、それぞれ、色調及び金相を調べて
見ると次のとおりであつた。
ものについて、それぞれ、色調及び金相を調べて
見ると次のとおりであつた。
撹拌なし−銅色、K14
銅の含有量が45％であつた。
撹拌中−赤みのある金色、K17
銅の含有量が25％であつた。
撹拌強−若干赤みのある金色、K20
銅の含有量が15％であつた。
なお、撹拌速度は前述の例に限定されるもので
はなく、又その速度の増大のし方も連続的、例え
ば一つのメツキ槽において次第に増大、又は断続
的に増大させるようにしてもよい。
はなく、又その速度の増大のし方も連続的、例え
ば一つのメツキ槽において次第に増大、又は断続
的に増大させるようにしてもよい。
Claims (1)
- １ 金が40wt％以上含有する金合金を得る金合
金メツキ方法において、メツキ工程の最初から最
後に至るまで金合金メツキ電解浴の撹拌速度を連
続的または、断続的に増大させて、表面に向かう
程、金相が高くなる金合金メツキを得ることを特
徴とする金合金メツキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP486681A JPS57120693A (en) | 1981-01-16 | 1981-01-16 | Plating method of gold alloy |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP486681A JPS57120693A (en) | 1981-01-16 | 1981-01-16 | Plating method of gold alloy |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57120693A JPS57120693A (en) | 1982-07-27 |
| JPS6119720B2 true JPS6119720B2 (ja) | 1986-05-19 |
Family
ID=11595587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP486681A Granted JPS57120693A (en) | 1981-01-16 | 1981-01-16 | Plating method of gold alloy |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57120693A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60251296A (ja) * | 1984-05-28 | 1985-12-11 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 微細パタ−ンメツキの方法 |
| JP4934002B2 (ja) * | 2007-10-22 | 2012-05-16 | 株式会社荏原製作所 | めっき方法 |
-
1981
- 1981-01-16 JP JP486681A patent/JPS57120693A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57120693A (en) | 1982-07-27 |
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