JPS61197701U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS61197701U JPS61197701U JP8008985U JP8008985U JPS61197701U JP S61197701 U JPS61197701 U JP S61197701U JP 8008985 U JP8008985 U JP 8008985U JP 8008985 U JP8008985 U JP 8008985U JP S61197701 U JPS61197701 U JP S61197701U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- microstrip line
- dielectric substrate
- microwave component
- connection device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Waveguide Connection Structure (AREA)
- Waveguides (AREA)
Description
第１図は本考案によるマイクロストリツプ線路
の接続装置を相互に接続した場合の接続部におけ
る上面図、第２図は第１図のＡ―Ａ′における断
面図の一部、第３図は本考案によるマイクロスト
リツプ線路の接続装置をフイールドスルー端子に
接続した場合の接続部における側面断面図、第４
図は本考案による他の実施例のマイクロストリツ
プ線路の接続装置を相互に接続した場合の接続部
における上面図、第５図は従来のマイクロストリ
ツプ線路を相互に接続した場合の接続部における
上面図、第６図は第５図のＡ―Ａ′における断面
図の一部、第７図は従来の他のマイクロストリツ
プ線路を相互に接続した場合の接続部における断
面図の一部である。 １……接続線、３……接続導体、４……ボンデ
イング線、３０，４０……マイクロストリツプ線
路、３１，４１……マイクロストリツプ導体、３
２，４２……接地導体、３３，４３……誘電体基
板。
の接続装置を相互に接続した場合の接続部におけ
る上面図、第２図は第１図のＡ―Ａ′における断
面図の一部、第３図は本考案によるマイクロスト
リツプ線路の接続装置をフイールドスルー端子に
接続した場合の接続部における側面断面図、第４
図は本考案による他の実施例のマイクロストリツ
プ線路の接続装置を相互に接続した場合の接続部
における上面図、第５図は従来のマイクロストリ
ツプ線路を相互に接続した場合の接続部における
上面図、第６図は第５図のＡ―Ａ′における断面
図の一部、第７図は従来の他のマイクロストリツ
プ線路を相互に接続した場合の接続部における断
面図の一部である。 １……接続線、３……接続導体、４……ボンデ
イング線、３０，４０……マイクロストリツプ線
路、３１，４１……マイクロストリツプ導体、３
２，４２……接地導体、３３，４３……誘電体基
板。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 誘電体基板と、この誘電体基板の一方の面
に形成された導体と、前記誘電体基板の他方の面
の全域に設けられ、かつ前記誘電体基板の端部で
延長し露出した接地導体と、前記導体と他のマイ
クロ波部品の入出力部とを接続する接続線と、前
記接地導体と前記マイクロ波部品の接地部分とを
接続する接続導体とを具備することを特徴とする
マイクロストリツプ線路の接続装置。 (2) 前記接続導体が金属箔であることを特徴と
する実用新案登録請求の範囲第(1)項記載のマイ
クロストリツプ線路の接続装置。 (3) 前記接地導体の幅が前記接続線の幅よりも
大きいことを特徴とする実用新案登録請求の範囲
第(1)項記載のマイクロストリツプ線路の接続装
置。 (4) 前記接地導体が複数のボンデイング線であ
ることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第(1
)項記載のマイクロストリツプ線路の接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8008985U JPS61197701U (ja) | 1985-05-30 | 1985-05-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8008985U JPS61197701U (ja) | 1985-05-30 | 1985-05-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61197701U true JPS61197701U (ja) | 1986-12-10 |
Family
ID=30625611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8008985U Pending JPS61197701U (ja) | 1985-05-30 | 1985-05-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61197701U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012089935A (ja) * | 2010-10-15 | 2012-05-10 | Nec Engineering Ltd | 高周波モジュール接続構造 |
| JP2015176980A (ja) * | 2014-03-14 | 2015-10-05 | 株式会社東芝 | 高周波パッケージ、高周波ユニット及び高周波ユニットの製造方法 |
| WO2023243157A1 (ja) * | 2022-06-16 | 2023-12-21 | 日本メクトロン株式会社 | 接合プリント配線板および接合プリント配線板の製造方法 |
-
1985
- 1985-05-30 JP JP8008985U patent/JPS61197701U/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012089935A (ja) * | 2010-10-15 | 2012-05-10 | Nec Engineering Ltd | 高周波モジュール接続構造 |
| JP2015176980A (ja) * | 2014-03-14 | 2015-10-05 | 株式会社東芝 | 高周波パッケージ、高周波ユニット及び高周波ユニットの製造方法 |
| WO2023243157A1 (ja) * | 2022-06-16 | 2023-12-21 | 日本メクトロン株式会社 | 接合プリント配線板および接合プリント配線板の製造方法 |
| JP2023183753A (ja) * | 2022-06-16 | 2023-12-28 | 日本メクトロン株式会社 | 接合プリント配線板および接合プリント配線板の製造方法 |