JPS61198769A - 混成集積回路 - Google Patents

混成集積回路

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JPS61198769A
JPS61198769A JP60039141A JP3914185A JPS61198769A JP S61198769 A JPS61198769 A JP S61198769A JP 60039141 A JP60039141 A JP 60039141A JP 3914185 A JP3914185 A JP 3914185A JP S61198769 A JPS61198769 A JP S61198769A
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JP
Japan
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rom
case
chip carrier
ceramic
recess
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JP60039141A
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English (en)
Inventor
Masato Murata
村田　真人
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、再曹込み可能な読み出し専用メモリＥＰＲＯ
Ｍ　　またニ読み出し専用のメモＩＪＰＲＯＭ等のＲＯ
Ｍを搭載する混成集積回路に関する。
〔従来の技術〕
第３１框従来列を示す分解斜視図、第４図は第３図の組
立状態を示すＢ−Ｂ線断面図である。
従来、ＥＰＲＯＭ　ＦＲＯＭをチップキャリア７に搭載
し、これらの几（ＪＭ′ｔ−、他の電子回路と電気的に
切！７離したり、接続したりする几めに、１’ＵＭを固
定する固定枠１１をセラミックケースＩＫ：適当な接着
材１２にエリ固定し、前記チップキャリア７お工び４を
性ゴム６ｔセラミックケース１に搭載する。この場合チ
ップキャリア７の下面に設けられた電極とセラミックケ
ース１の相対する面に配置し几電極との電気的接続を得
る几めに顧Ｎ固定用キャップ８により導電性ゴムを圧着
する。
ＩＣチップ９ｔ−Ａｕ−８ｉにＬるハードマウント法又
は、Ａｇペーストを用いたソフトマウント法にエリダイ
ボンディングし、Ａｕ線もしくはＡｕ線等の配線用ワイ
ヤ１０にエリワイヤーボンディングレ、ＲＯＭ以外の電
子回路を構成する。ＩＣチップ９の耐湿性の保護または
、前記配線ワイヤー１０の保護は適当な外装比とえは、
シリコン系樹脂、エポキシ樹脂もしくは、セラミックキ
ャップを低融点ガラス等に１０封止する。
〔発明が解決しょうとする問題点〕
従来に、固定枠１１を特別に設ける必要がありコストが
高いという欠点があった。また、従来の回路は、その高
さが高く製品全体の外形サイズ２大きくしなければなら
ない。
本発明に、従来の固定枠１１ｔ−無くしコス）１−安く
することを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の混成集積回路に、電子回路を内蔵しくぼみを有
する電子回路用基板と、導電性ゴムと、Ｒ（ＪＭ’ｉ搭
載したチップキャリアと、前記チップキャリアを前記導
電性ゴムを介して前記くぼみ内に圧着して前記几ＵＭを
前記電子回路に接続するキャップとを有することを特徴
とする。
〔実施例〕
第１図は本発明の一実施例を示す分解斜視図、第２図は
＠１図の組立状態金示すＡ−Ａ線断面図である。ＲＯＭ
ｔ−搭載したチップキャリア７及び導電性ゴム６′ｔ−
搭載する領域全確保するくぼみ５をセラミックケース１
に設ける。セラミックケース１ににＲ（ＪＭ以外の電子
回路が組込まれる。電子回路に一例として積層セラミッ
ク多層基板技術を用いれば、容易に形成できる。またく
ぼみ５も積層セラミック基板１ｔたとえば金型にエリ打
抜く事にエリ容易［形成できる。さらに％　ＩＣチッグ
９ｔ−Ａｕ−８ｉ［よるハードマウント法又ｉ、Ａｇペ
ーストを用いたソフトマウント法にエフダイボンディン
グしｓ　Ａｕ線もしくｉＡＪ線等の配置用ワイヤｌＯに
ニジワイヤーボンディングし、別の電子回路を構成する
こともできる。ＩＣチップ９の耐湿性の保護またに、前
記配線ワイヤー１０の保護に適当な外装たとえば、シリ
コン系樹脂、エポキシ系樹脂もしく框、セラミックキャ
ップを低融点ガラス等にエフ封止する。
第２図にセラミックキャップ３全半出４により封止した
場合の一例？示す。Ｒ，（ＪＭを搭載し几チップキャリ
ア７［４を性ゴム６を下に敷きＲＯＭ固定用キャップ８
にエリ、セラミックケース１に固定される。この場合、
導電性ゴム６が圧着されチップキャリアの下面に設けら
れた電極とセラミックケースの相対する如く設けられた
電極とを電気的に接αし、所望の電子回路を構成する。
〔発明の効果〕
本発明に工れば、セラミックケース自体に、チップキャ
リア全固定する機能があるために、従来の固定枠を特別
に作製する必要が無く、従って従来の回路に比べて安価
にできる。ｔた、本発明に工れば、外形サイズを小さく
できる。
【図面の簡単な説明】
！！１図に本発明の一実施例を示す分解斜視図、第２図
にｇｉ図の組立状態を示すＡ−Ａ線断面図、ｉ１！３図
は従来例を示す分解斜視図、第４図に第３図の組立状態
金示すＢ−Ｂ＠１ｉｉＦｒ面図である。 １・・・・・・セラミックケース、２・・・・・・外部
リード端子、３・・・・・・セラミックキャップ、４・
・・・・・半田、５・・・・・・ＲＯＭ搭載用くぼみ、
６・・・・・・導電性ゴム、７・・・・・・ＲＯＭＴｈ
搭載したチップキャリア、８・・・・・・・・・ＲＯＭ
及び導電性ゴム圧接用キャップ、９・・・・・・ＩＣチ
ップ、１０・・・・・・配線用ワイヤ、１１・・・・・
・固定枠、１２−・・・・・ＲＯＭ固定固定用着接着用
接着Ａ ＃　ｌ　図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　電子回路を円蔵しくぼみを有する電子回路用基板と、
    導電性ゴムと、ＲＯＭを搭載したチップキャリアと、前
    記チップキャリアを前記導電性ゴムを介して前記くぼみ
    内に圧着して前記ＲＯＭを前記電子回路に接続するキャ
    ップとを有することを特徴とする混成集積回路。
JP60039141A 1985-02-28 1985-02-28 混成集積回路 Pending JPS61198769A (ja)

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JP60039141A JPS61198769A (ja) 1985-02-28 1985-02-28 混成集積回路

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JP60039141A JPS61198769A (ja) 1985-02-28 1985-02-28 混成集積回路

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JPS61198769A true JPS61198769A (ja) 1986-09-03

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ID=12544827

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JP60039141A Pending JPS61198769A (ja) 1985-02-28 1985-02-28 混成集積回路

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