JPS61201182A - X線ct装置の多素子検出器 - Google Patents
X線ct装置の多素子検出器Info
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- JPS61201182A JPS61201182A JP60041309A JP4130985A JPS61201182A JP S61201182 A JPS61201182 A JP S61201182A JP 60041309 A JP60041309 A JP 60041309A JP 4130985 A JP4130985 A JP 4130985A JP S61201182 A JPS61201182 A JP S61201182A
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- JP
- Japan
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- temperature
- areas
- element detector
- iii
- detector
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- Pending
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Measurement Of Radiation (AREA)
- Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、被偵体のXM断層像を撮影するX線CT装置
において透過X線を検出する多素子検出器に関し、特に
各部分における@度分布を一1鴎化することができる)
IJcT装置の多素子検出器に1関する。
において透過X線を検出する多素子検出器に関し、特に
各部分における@度分布を一1鴎化することができる)
IJcT装置の多素子検出器に1関する。
従来の技術
従来のこの種の多素子検出器1は、第8図に示すように
、被検体の周りに回転する回転板20−側面にてX線管
3と対向する位置に、アルミニウム等の金属でできたブ
ロック状の取付部材4a、4eを介してその両側端部が
固定されていた。そして、この多素子検出器1は、上記
X蝉管3かb被演体領域5を覆うように放射されたファ
ンビームXsを検出するため、多数の検出素子を列状に
並べて適宜の長さで円弧状に形成されていた。
、被検体の周りに回転する回転板20−側面にてX線管
3と対向する位置に、アルミニウム等の金属でできたブ
ロック状の取付部材4a、4eを介してその両側端部が
固定されていた。そして、この多素子検出器1は、上記
X蝉管3かb被演体領域5を覆うように放射されたファ
ンビームXsを検出するため、多数の検出素子を列状に
並べて適宜の長さで円弧状に形成されていた。
ここで、上記検出素子の計測特性は温度依存性を有し、
周囲温度が変化して該検出素子の温度が変化すると計測
誤差が生ずることがあった。そこで、従来は、上記多素
子検出器1の全長にわたって面ヒーター等の加熱手段を
取り付けると共に、該多素子検出器1の長平方向の中心
部たとえば0点に温浪センサ6を取り付け、この温度セ
ンサ6によって該部分の温度を検出して図示省略の制御
回路で上記面ヒーターのスイッチをON、0FFL、上
記多素子検出器1の温度を一定に保つように制御してい
た。
周囲温度が変化して該検出素子の温度が変化すると計測
誤差が生ずることがあった。そこで、従来は、上記多素
子検出器1の全長にわたって面ヒーター等の加熱手段を
取り付けると共に、該多素子検出器1の長平方向の中心
部たとえば0点に温浪センサ6を取り付け、この温度セ
ンサ6によって該部分の温度を検出して図示省略の制御
回路で上記面ヒーターのスイッチをON、0FFL、上
記多素子検出器1の温度を一定に保つように制御してい
た。
発明が解決しようとする問題点
しかし、このような多素子検出器1においては、温度セ
ンサ6は該多素子検出51の長手方向の中心部C点ては
取り付けられているが、それより両側端部がわ例えばb
点、d点には堰り付けられていなかった。しかるに、上
記多素子検出器1は、その両側端部において取付部材4
a、4eを介して回転板2に熱的に結合されており、上
記面ヒーターで加熱した温度は上記取付部材4a、4e
を介して上記回転板2に逃げてしまうものであった。こ
の場合、上記の温度センサ6ではb点及びd点の温度は
検出することができず、比較的温度の逃げが少い中心部
C点の演出温度のみで面ヒーターによる加熱を制御して
いた。従って、第9図に示すように、温度センサ6が増
り付けられた中心部の0点は略設定温度に保つことがで
きるが、その両側端部のb点及びd点では回転板2へ熱
が逃げて温度差が生するもノ〕であった。このように、
多素子検出器1全体の温度を一定に保つことはできず、
その温度分布に変化が生ずるので、列状に並んだ舌部分
の検出素子の温度による計測特性が異なることとなり、
計測誤差が生ずるものであった。従って、X 、W断ノ
ー像の正確な計測データがとれないことがあった。そこ
で、本発明はこのような問題点を解決することを目的と
する。
ンサ6は該多素子検出51の長手方向の中心部C点ては
取り付けられているが、それより両側端部がわ例えばb
点、d点には堰り付けられていなかった。しかるに、上
記多素子検出器1は、その両側端部において取付部材4
a、4eを介して回転板2に熱的に結合されており、上
記面ヒーターで加熱した温度は上記取付部材4a、4e
を介して上記回転板2に逃げてしまうものであった。こ
の場合、上記の温度センサ6ではb点及びd点の温度は
検出することができず、比較的温度の逃げが少い中心部
C点の演出温度のみで面ヒーターによる加熱を制御して
いた。従って、第9図に示すように、温度センサ6が増
り付けられた中心部の0点は略設定温度に保つことがで
きるが、その両側端部のb点及びd点では回転板2へ熱
が逃げて温度差が生するもノ〕であった。このように、
多素子検出器1全体の温度を一定に保つことはできず、
その温度分布に変化が生ずるので、列状に並んだ舌部分
の検出素子の温度による計測特性が異なることとなり、
計測誤差が生ずるものであった。従って、X 、W断ノ
ー像の正確な計測データがとれないことがあった。そこ
で、本発明はこのような問題点を解決することを目的と
する。
問題点を解決するための手段
上記の問題点を解決する本発明の手段は、被検体の周り
に回転する回転板の一側面にてX線管と対向位置に取付
部材を介して固定されたX線CT装置の多素子検出器に
おいて、上記取付部材に近い部分と遠い部分とで複数の
領域に区分し、これらの領域にそれぞれ加熱手段を設げ
ると共に温度検出手段を設け、各領域ごと独立に温度制
御を行うようにしたことを特徴とするX巌CT装置の多
素子検出器によってなされる。
に回転する回転板の一側面にてX線管と対向位置に取付
部材を介して固定されたX線CT装置の多素子検出器に
おいて、上記取付部材に近い部分と遠い部分とで複数の
領域に区分し、これらの領域にそれぞれ加熱手段を設げ
ると共に温度検出手段を設け、各領域ごと独立に温度制
御を行うようにしたことを特徴とするX巌CT装置の多
素子検出器によってなされる。
実施例
以下、本発明の実施例′f!:添付図面に基いて詳細K
d明する。
d明する。
第1図は本発明によるX線CT装置の多素子検出器の実
施例を示す斜視図である。この多素子検出a10は、X
?fM管3から被検体領域5を攬うように放射され被検
体を透過したファンビームX 、Wを検出するもので、
多数の検出素子を列状に並べて適宜の長さで円弧状に形
成されており、被検体の周りに回転する回転板2の一側
面にて上記X線管3と対向する位置にアルミニウム等の
金属でできたブロック状の取付部材4a、4eを介して
その両側端部が上記回転板2にしっかりと固定されてい
る。
施例を示す斜視図である。この多素子検出a10は、X
?fM管3から被検体領域5を攬うように放射され被検
体を透過したファンビームX 、Wを検出するもので、
多数の検出素子を列状に並べて適宜の長さで円弧状に形
成されており、被検体の周りに回転する回転板2の一側
面にて上記X線管3と対向する位置にアルミニウム等の
金属でできたブロック状の取付部材4a、4eを介して
その両側端部が上記回転板2にしっかりと固定されてい
る。
ここで、上記多素子検出器10は、その長手方向におい
て両側端部の各取付部材4a、4eに近い部分I、■と
、中心部にて上記取付部材4a、4eから遠い部分Iと
の三つの領域に区分され、これらの領域r、n、iにそ
れぞれ加熱手段としての面ヒータ−H1,H2,H5を
その表面に貼り付けると共に、各領域i、n。
て両側端部の各取付部材4a、4eに近い部分I、■と
、中心部にて上記取付部材4a、4eから遠い部分Iと
の三つの領域に区分され、これらの領域r、n、iにそ
れぞれ加熱手段としての面ヒータ−H1,H2,H5を
その表面に貼り付けると共に、各領域i、n。
■の中心部には温度検出手段としての温度センサS1.
S2. Ssがそれぞれ設けられている。
S2. Ssがそれぞれ設けられている。
この温度センサ31,32,85は、例えばサーミスタ
であり、各温度センナ81〜S5からの検出信号はそれ
ぞれS−1第二、第三の温度制御回路11a、llb、
11cへ入力するようになっている。また、上記温度制
御回路11a〜1icKは電源回路12が接続されてお
り、該温度制御回路11a〜11cを介して各々の面ヒ
ータ−H1,H2,H3を加熱するようになっている。
であり、各温度センナ81〜S5からの検出信号はそれ
ぞれS−1第二、第三の温度制御回路11a、llb、
11cへ入力するようになっている。また、上記温度制
御回路11a〜1icKは電源回路12が接続されてお
り、該温度制御回路11a〜11cを介して各々の面ヒ
ータ−H1,H2,H3を加熱するようになっている。
従って、上記多素子検出器10は、領域I、 11.
lごとに温度検出がされ、それぞれの検出信号だよ
って各領域ごとに温度の逃げに応じて加熱されることと
なり、各領域で独立に温度制御を行うことができる。
lごとに温度検出がされ、それぞれの検出信号だよ
って各領域ごとに温度の逃げに応じて加熱されることと
なり、各領域で独立に温度制御を行うことができる。
なお、第1図において符号13は、上記多素子検出器1
0で検出したX、IFi!強度に対応した信号電流を増
幅する信号増II@器である。
0で検出したX、IFi!強度に対応した信号電流を増
幅する信号増II@器である。
第2図は本発明の多素子検出器10の温度制御を示すブ
ロック図である。ここで、第一ないし第三の温度制御回
路tia、 11bt 11Cには、同一の設定温
度たとえば50℃がセットしである。そして、各領域1
.n、Iの温度センサ31,82.Ssは、当該部分の
現在の温度を計測してそれぞれ検出信号t1.t2.t
Sを出力し、これらの検出信号t1〜isは各々第一な
いし第三の温度制御回路11a〜11CiC入力して上
記セットされた設定温度量と比較され、差があれば電源
回路12から各領域I、M、Iの面ヒータ−)(1,H
2,Hsにそれぞれ通電される。このように、各領域I
、 If。
ロック図である。ここで、第一ないし第三の温度制御回
路tia、 11bt 11Cには、同一の設定温
度たとえば50℃がセットしである。そして、各領域1
.n、Iの温度センサ31,82.Ssは、当該部分の
現在の温度を計測してそれぞれ検出信号t1.t2.t
Sを出力し、これらの検出信号t1〜isは各々第一な
いし第三の温度制御回路11a〜11CiC入力して上
記セットされた設定温度量と比較され、差があれば電源
回路12から各領域I、M、Iの面ヒータ−)(1,H
2,Hsにそれぞれ通電される。このように、各領域I
、 If。
■ごとに温度センサS1,82.SSの検出信号t1〜
t3でそれぞれの面ヒータH+、Hz、HsをON、0
FFL、、温度の逃げに応じて独立に温度制御を行うこ
とができる。そのときの温度分布を第9図と同様に示す
と、第3図に示すようになり、各領域I、■、Iの温度
センサS1.S2.、Ssの部位に8いてすべて設定温
度に保つことができ、この結果、多素子検出器10の全
体な略一定の温度に保つことができる。
t3でそれぞれの面ヒータH+、Hz、HsをON、0
FFL、、温度の逃げに応じて独立に温度制御を行うこ
とができる。そのときの温度分布を第9図と同様に示す
と、第3図に示すようになり、各領域I、■、Iの温度
センサS1.S2.、Ssの部位に8いてすべて設定温
度に保つことができ、この結果、多素子検出器10の全
体な略一定の温度に保つことができる。
第4図は他の実施例を示す要部$I祝図である。
二の実施例は、取付部材4が多素子検出410の長手方
向に沿って円弧状に略同長に延び、上記多素子検出a1
0と回転板2との間に上記取付部材4をその全長にわた
って介在させて、多素子検出510を回転板2の一側面
に固定したものでちる。この場合は、多素子検出610
の厚さ方向にも検出素子が複数個並んだものであり、そ
の厚さ方向において内側部分の取付部材4IC近い部分
■と、外側部分の取付部材4から遠い部分Vとの二つの
領域に区分され、これら、の領域IV、 Vにそれぞれ
面ヒーターH4,)isをその表面に貼り付けると共に
、各領域IV、 Vの中心部に温度センサ34,55を
それぞれ設けている。また、上記面ヒーターH4,Hs
及び@建センサS4.Ssは、それぞれ温度制御回路1
1dpHeに接続されており、上記温度i!IJ @回
路11dt11eはi!源回路12へ接続されている。
向に沿って円弧状に略同長に延び、上記多素子検出a1
0と回転板2との間に上記取付部材4をその全長にわた
って介在させて、多素子検出510を回転板2の一側面
に固定したものでちる。この場合は、多素子検出610
の厚さ方向にも検出素子が複数個並んだものであり、そ
の厚さ方向において内側部分の取付部材4IC近い部分
■と、外側部分の取付部材4から遠い部分Vとの二つの
領域に区分され、これら、の領域IV、 Vにそれぞれ
面ヒーターH4,)isをその表面に貼り付けると共に
、各領域IV、 Vの中心部に温度センサ34,55を
それぞれ設けている。また、上記面ヒーターH4,Hs
及び@建センサS4.Ssは、それぞれ温度制御回路1
1dpHeに接続されており、上記温度i!IJ @回
路11dt11eはi!源回路12へ接続されている。
従って、この実施例においては、多素子検出器10の厚
さ方向において各領域ff、 Vごと独立して温度制
御を行うことができる。
さ方向において各領域ff、 Vごと独立して温度制
御を行うことができる。
いま、第5図に示すように、多素子検出器100回転板
2への取付状態の横断面をとり、多素子検出器100g
点及びh点のrMLe分布をとることとする。この場合
、従来は多素子検出器の一箇所、例えば第5図のh点に
のみ温度センナが設けられ、この温度センナの検出温度
で上記多素子検出器全体の温度制御をしており、取付部
材4に近い部分のg点からの温度の逃げは検出していな
かった。従って、従来の多素子検出器では、第6図に示
すように、多素子、検出器の厚さ方向lCオいて温度差
が生ずるものであった。これに対して、本発明の多素子
検出器10では、その厚さ方向においてg点、h点に相
当する部分に温度センサ84,85が設けられると共に
、各領域IV、Vにそれぞれ面ヒータ−H4、Hsが設
げられているので、各部分で温度の逃げに応じて温度制
御を行うことができ、第7図に示すように、該多素子検
出器10の厚さ方向にMいてすべて設定温tKに保つこ
とができる。
2への取付状態の横断面をとり、多素子検出器100g
点及びh点のrMLe分布をとることとする。この場合
、従来は多素子検出器の一箇所、例えば第5図のh点に
のみ温度センナが設けられ、この温度センナの検出温度
で上記多素子検出器全体の温度制御をしており、取付部
材4に近い部分のg点からの温度の逃げは検出していな
かった。従って、従来の多素子検出器では、第6図に示
すように、多素子、検出器の厚さ方向lCオいて温度差
が生ずるものであった。これに対して、本発明の多素子
検出器10では、その厚さ方向においてg点、h点に相
当する部分に温度センサ84,85が設けられると共に
、各領域IV、Vにそれぞれ面ヒータ−H4、Hsが設
げられているので、各部分で温度の逃げに応じて温度制
御を行うことができ、第7図に示すように、該多素子検
出器10の厚さ方向にMいてすべて設定温tKに保つこ
とができる。
なお、第1図及び、! 4図では、加熱手段として面ヒ
ータ−H1〜Hs、Ha、Hsを示したが1本発明はこ
れに限られず、多素子検出器10の各領域を9′IO熱
できるものならどのようなものであってもよい。
ータ−H1〜Hs、Ha、Hsを示したが1本発明はこ
れに限られず、多素子検出器10の各領域を9′IO熱
できるものならどのようなものであってもよい。
発明の効果
本発明は以上説明したように、取付部材て近い部分と遠
い部分とで複数の領域に区分し、これらの領域にそれぞ
れ加熱手段と温度演出手段を設けたので、各領域におけ
る温度の逃げに応じて独立に温度制御を行うことができ
る。従って、多素子検出器10の各部分に2ける温度差
を無くしてその温度分布を一様化することができ、該多
素子検出610の全体を略一定の温度に保つことができ
る。このことから、列状に並んだ各部分の検出素子の温
夏九よる計測特性が一様となり、計測誤差を無くしてX
線断層像の正確な計測データをとることができる。
い部分とで複数の領域に区分し、これらの領域にそれぞ
れ加熱手段と温度演出手段を設けたので、各領域におけ
る温度の逃げに応じて独立に温度制御を行うことができ
る。従って、多素子検出器10の各部分に2ける温度差
を無くしてその温度分布を一様化することができ、該多
素子検出610の全体を略一定の温度に保つことができ
る。このことから、列状に並んだ各部分の検出素子の温
夏九よる計測特性が一様となり、計測誤差を無くしてX
線断層像の正確な計測データをとることができる。
第1図は本発明によるX巌CT装置の多素子検出器の実
施例を示す斜視図、第2図はその温度制御を示すブロッ
ク図、第3図は各部分における温度分布を承すグラフ、
第4図は他の実施例を示す要部斜視図、第5図は他の実
施例における収付伏態を示す横断面図、第6図は上記他
の友施例と同様の場合の従来例の温度分布?示すグラフ
、第7図はト記他の実施例にKげる温1度分布を示すグ
ラフ、第8図は従来の多素子検出器を示す斜視図、第9
図は従来例の各部分における温・を分布を示すグラフで
ある。 2・・・回転板、 3・・・X線u1 4.4a、4e・・・取付部材、 10・・・多素子慣用器、 11a、1 lb、11c、11at 11e・・・
温度制御!1路、 12・・・1源1回路、 I、II、IT・・・取付部材に近い領域、1、V・・
・取付部材に遠い領域、 H+ 、 H2、Hs 、 Ha 、 l(s
・・・面ヒータ−(加熱手段)、 Sl、Sl、S3.S4.S5・・・温度センサ(温度
検出+段)。
施例を示す斜視図、第2図はその温度制御を示すブロッ
ク図、第3図は各部分における温度分布を承すグラフ、
第4図は他の実施例を示す要部斜視図、第5図は他の実
施例における収付伏態を示す横断面図、第6図は上記他
の友施例と同様の場合の従来例の温度分布?示すグラフ
、第7図はト記他の実施例にKげる温1度分布を示すグ
ラフ、第8図は従来の多素子検出器を示す斜視図、第9
図は従来例の各部分における温・を分布を示すグラフで
ある。 2・・・回転板、 3・・・X線u1 4.4a、4e・・・取付部材、 10・・・多素子慣用器、 11a、1 lb、11c、11at 11e・・・
温度制御!1路、 12・・・1源1回路、 I、II、IT・・・取付部材に近い領域、1、V・・
・取付部材に遠い領域、 H+ 、 H2、Hs 、 Ha 、 l(s
・・・面ヒータ−(加熱手段)、 Sl、Sl、S3.S4.S5・・・温度センサ(温度
検出+段)。
Claims (1)
- 被検体の周りに回転する回転板の一側面にてX線管と対
向位置に取付部材を介して固定されたX線CT装置の多
素子検出器において、上記取付部材に近い部分と遠い部
分とで複数の領域に区分し、これらの領域にそれぞれ加
熱手段を設けると共に温度検出手段を設け、各領域ごと
独立に温度制御を行うようにしたことを特徴とするX線
CT装置の多素子検出器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60041309A JPS61201182A (ja) | 1985-03-04 | 1985-03-04 | X線ct装置の多素子検出器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60041309A JPS61201182A (ja) | 1985-03-04 | 1985-03-04 | X線ct装置の多素子検出器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61201182A true JPS61201182A (ja) | 1986-09-05 |
Family
ID=12604894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60041309A Pending JPS61201182A (ja) | 1985-03-04 | 1985-03-04 | X線ct装置の多素子検出器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61201182A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6349140A (ja) * | 1986-08-19 | 1988-03-01 | 株式会社島津製作所 | 放射線像撮像装置 |
| US5703921A (en) * | 1995-05-30 | 1997-12-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | X-ray computed tomography apparatus |
| JPH1073668A (ja) * | 1996-08-29 | 1998-03-17 | Hitachi Medical Corp | X線検出器恒温化装置 |
| JP2000342568A (ja) * | 1999-06-07 | 2000-12-12 | Ge Yokogawa Medical Systems Ltd | X線ct装置 |
| JP2004057834A (ja) * | 2002-07-30 | 2004-02-26 | Ge Medical Systems Global Technology Co Llc | 熱電制御されたx線検知器アレイ |
| JP2013158448A (ja) * | 2012-02-03 | 2013-08-19 | Toshiba Corp | X線ct装置 |
-
1985
- 1985-03-04 JP JP60041309A patent/JPS61201182A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6349140A (ja) * | 1986-08-19 | 1988-03-01 | 株式会社島津製作所 | 放射線像撮像装置 |
| US5703921A (en) * | 1995-05-30 | 1997-12-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | X-ray computed tomography apparatus |
| JPH1073668A (ja) * | 1996-08-29 | 1998-03-17 | Hitachi Medical Corp | X線検出器恒温化装置 |
| JP2000342568A (ja) * | 1999-06-07 | 2000-12-12 | Ge Yokogawa Medical Systems Ltd | X線ct装置 |
| JP2004057834A (ja) * | 2002-07-30 | 2004-02-26 | Ge Medical Systems Global Technology Co Llc | 熱電制御されたx線検知器アレイ |
| US7135687B2 (en) * | 2002-07-30 | 2006-11-14 | Ge Medical Systems Global Technology Company, Llc | Thermoelectrically controlled X-ray detector array statement regarding federally sponsored research |
| JP2013158448A (ja) * | 2012-02-03 | 2013-08-19 | Toshiba Corp | X線ct装置 |
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