JPS6120344A - ボンデイング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明はフレームに設けられた複数の回路基板に半導
体チップやワイヤをボンディングするボンディング方法
に関する。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

回路基板に半導体チップやワイヤをボンディングする場
合、そのボンディング位置はミクロン単位の精度が要求
されるから、上記回路基板を精密に位置決めする必要が
ある。しかしながら、上記回路基板の位置決めはコンベ
アなどを用いて機械的に行なわれるから、十分な精度で
位置決めすることが困難である。

そこで、機械的に位置決めされた回路基板をＩＴＶカメ
ラで撮像し、この回路基板に設けられたマークの位置を
検出し、この検出信号によって上記回路基板のずれ量を
算出する。そして。

この算出値に応じてボンディング位置を補正して上記回
路基板にボンディングするということが行なわれている
、 ところで、フレームに複数の回路基板が所定ピッチで設
けられている場合、従来は上記フレームを１ピツチづつ
送り、各回路基板毎にＩＴ■カメラでマークを検出して
位置を補正しながらボンディングを行なうようにしてい
た。しかしながら、各回路基板毎にＩＴＶカメラでマー
クを検出していたのでは、１つの回路基板を位置決めす
るのに時間が掛りすぎ、生産性の低下を招くという欠点
があった。

〔発明の目的〕

この発明は複数の回路基板が設けられたフレームにおい
て、各回路基板毎に位置決めなせずにボンディングを高
精度に行なえるようにしたボンディング方法を提供する
ことにある。

〔発明の概要〕

この発明は、フレーム枠に複数の回路基板が設けられて
なるフレームをＩＴＶカメラによって撮像し、上記フレ
ームの一方側に設けられた回路基板の予め定められた少
なくとも１つのマークの位置の検出および他方側に設け
られた回路基板の予め定められた少なくとも一つのマー
ク位置を検出する手段と、この検出信号を予め設定され
た基準パターンと比較して上記複数の回路基板の位置ず
れ量を算出する手段と、このて上記各基板にボンディン
グする手段とを具備してなることを特徴とするボンディ
ング方沙である。

〔発明の実施例〕

以下、この発明の一実施例を第１図とｆｆ１２１！２１
を参照して説明する。第】図中１はワイヤボンディング
！！である。このワイヤボンディング装置１はペース２
を備えている。このベース２上にはＸモータ３とＸモー
タ４とによって平面上なＸ、Ｙ方向に駆動されるＸＹテ
ーブル５と、後述するフレーム６を搬送するフィーダ７
とが対向して配置されている。上記ＸＹテーブル５には
ボンディングヘッド８が設けられている。

このボンディングヘッド８には先端にキャピラリ９を有
しＺモータ１ｏによって回動させられるボンディングア
ーム１１が枢支されているとともに、支持体１２が固着
されている。この支持体Ｊ２には、上記キャピラリ９に
ワイヤを供給するワイヤスプール１３と、上記フィーダ
７によって搬送されてきた上記フレーム６を撮像するＩ
ＴＶカメラ１４とが取付けられている。

このＩＴＶカメラ１４には比較補正部１５と駆動部１６
とが順次電気的に接続されている。上記比較補正部１５
にはパターンメモ９１７がら予め設定された基準パター
ンが入力される。また、上記駆動部１６からの出力信号
によって上記Ｘモータ３、Ｘモータ４およびＺモータ１
０が駆動されるようになっている。

一方、上記フレーム６には第２図に示す構成になってい
る。即ちフレーム枠例えば角軸状のフレーム枠３０には
複数、この実施例では６つの印刷回路基板１８ａ〜１ｌ
ｊｆが取付は片３１により固定されている。この具体例
は回路基板を構成するガラスエポキン樹脂フレーム枠、
取付片、基板を一体に打抜いて形成する。各回路基板１
８２〜１８ｆにはそれぞれ複数のマーク１９と、予め定
められた位置に固着された半導体チップ２０とが設けら
れているとともに、半導体チップ２０の周辺部にはリー
ド端子２１が形成されている。

上記ＩＴＶカメラ１４は、フレーム６がフィーダ７によ
って搬送されてきて位置決めされると、このフレーム６
の一方側回路基板例えば搬送方向の最初の回路基板１８
Ｂの１つのマーク１９と、他方側回路基板例えば最後の
回路基板１８ｆの１つのマーク１９とを位置検出し撮像
する。この撮像信号は上記比較補正部１５に入力され、
これによって上記２つのマーク１９のＸ、Ｙ方向の位置
が検出され、この検出信号が上記パターンメモリ１７か
ら上記比較補正部１５に入力された基準パターンと比較
される。

２つの回路基板１ａａ、ｚｔｔｆのマーク１９と基準パ
ターンとが比較されることによってフレーム６に形成さ
れた全ての回路基板１８Ｆ１〜１８ｆのボンディング位
置のＸＹ方向のずれ量が上記比較補正部１５によって求
められる。すると、そのずれ量に応じた出力信号が上記
比較補正部１５から駆動部１６に出力され、この駆動部
ノロによってＸ、Ｘモータ３，４が作動させられてＸＹ
テーブル５が駆動される。また、ＸＹテーブル５の駆動
と同時にＺモータ１０によってボンディングアーム１１
が駆動させられ、フレーム６の６つの回路基板ＸＳａ〜
１８　ｆ　ｉｍ順次ワイヤボンディングが行なわれる。

つまり、フレーム６に形成された６つの回路基板１８２
〜１８ｆにワイヤボンディングを行なうに際し、そのう
ちの２つの回路基板１８ａ。

１８ｆに設けられたマーク１９を読み取って全ての回路
基板１ｇａ〜１８ｆのボンディング位置の補正を行ない
、この補正値にもとづいてＸＹテーブル５を駆動して全
ての回路基板１８８〜１８ｆにワイヤボンディングを行
なうようにした。したがって、６つの回路基板１８８〜
１８ｆのそれぞれについてボンディング位置の検出や補
正を行なったり、フレーム６を１ピツチづつ送るなどの
ことなせずにすむから、ワイヤボンディング作業の能率
向上が計れる。

なお、この発明は上記一実施例に限定されず、たとえは
第３図に示すようにリードフレーム６の両側部に位置決
め用の通孔２５が穿設されていて、フィーダ７によって
フレーム６が搬送されてきたときに上記通孔２５に図示
せぬ位置決めビンが嵌合して上記フレーム６が位置決め
される場合には、複数の回路基板１８８〜１８ｆにそれ
ぞれ設けられたマーク１９のうち、１つをＩＴＶカメラ
１４によって撮像してその位置を読み取れば、上記複数
の回路基板１８ａ〜１８ｆのそれぞれのボンディング位
置を補正することができる。

また、上記一実施例においては、フレーム６の搬送方向
の最初の回路基板１８Ｂと、最後の回路基板１８ｆとの
マーク１９を読み取ったが、異なる位置にある２つのマ
ーク１９を読み取れば、フレーム６全体の位置決め状態
、つまり複数の回路基板１８８〜１８ｆのボンディング
位置のずれ量を求めることができる。

さらに、上記一実施例ではワイヤボンディングについて
述べたが、回路基板１８８〜１８ｆに半導体テップ２０
を取着するグイボンディングにもこの発明は適用するこ
とができること明らかである。

また、６つの回路基板１８２〜１８ｆにボンディングす
る方法としては、ボンディングヘッド８に代りフレーム
６をｌピッチづつ送るようにしてもよい。

さらに、上記一実施例では回路基板１８８〜１ｇｆにマ
ーク１９を設け、このマーク１ｇを読み取るようにした
が、特定位置のリード端子２ノをマークとして利用し、
これを読み取ることによって各回路基板１８Ｆ１〜ｚｇ
ｆのボンディング位置のずれを求めるようにしてもよい
。

〔発明の効果〕

以上述べたようにこの発明は、フレームに設けられた複
数の回路基板にボンディングを行なうに際し、上記回路
基板に設けられた少なくとも１つのマークの位置を検出
し、これによって上記複数の回路基板のボンディング位
置を補正してこれら回路基板にボンディングするように
した。したがって、各回路基板毎にボンディング位置の
検出や補正を行なわなくてすむから、ボンディングｒｌ
：業の能率向上を計ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１１３２１はこの発明の一実施例を示すボンディング
装置全体の構成図、第２図は同じくフレームの平面図、
Ｍ３％はこの発明の他の実施例を示すフレームの平面図
である。 ６・・・フレーム、１４・・・ＩＴＶカメラ、１５・・
・比較補正部、１６・・・駆動部、１７・・・パターン
メモリ、Ｉｇａ〜１８ｆ・・・回路基板、１９・・・マ
ーク、２１・・・リード端子（マーク）。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. フレーム枠に複数の回路基板が設けられてなるフレーム
   をＩＴＶカメラで撮像する手段と、上記フレームの一方
   側に設けられた回路基板の予め定められた少なくとも１
   つのマークの位置の検出および他方側に設けられた回路
   基板の予め定められた少なくとも１つのマーク位置を検
   出する手段と、この検出信号を予め設定された基準パタ
   ーンと比較して上記複数の回路基板の位置ずれ量を算出
   する手段と、この算出値に応じてボンディングする位置
   を補正して上記各回路基板にボンディングする手段とを
   具備してなることを特徴とするボンディング方法。