JPS6171694A - 自動検査機能付きワイヤボンダ - Google Patents
自動検査機能付きワイヤボンダInfo
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- JPS6171694A JPS6171694A JP59192689A JP19268984A JPS6171694A JP S6171694 A JPS6171694 A JP S6171694A JP 59192689 A JP59192689 A JP 59192689A JP 19268984 A JP19268984 A JP 19268984A JP S6171694 A JPS6171694 A JP S6171694A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- wire
- printed wiring
- wire bonder
- inspection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07173—Means for moving chips, wafers or other parts, e.g. conveyor belts
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07531—Techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は自動検査機能付きワイヤボンダに関する。
〔発明の技術的背景およびその問題点〕半導体工業の急
成長に伴い多くの機器がエレクトロクス化され、夫々の
装置メーカがＩＣや抵抗コンデンサなどの電子部品を購
入し、これを各メーカ特有の配線された印刷配線基板に
取付は機器に組込むことが行なわれている。このような
工程において自動化が進み印刷配線基板に上記電子部品
を実装する工程はチップマウンタに自動的に行なわれ、
実装後ワイヤの配線工程はワイヤボンダにより行なわれ
ている。ところが、このワイヤボンディング後のボンデ
ィング状態の検査工烏は顕微鏡による目視検迂が行なわ
れているのが実状である。
成長に伴い多くの機器がエレクトロクス化され、夫々の
装置メーカがＩＣや抵抗コンデンサなどの電子部品を購
入し、これを各メーカ特有の配線された印刷配線基板に
取付は機器に組込むことが行なわれている。このような
工程において自動化が進み印刷配線基板に上記電子部品
を実装する工程はチップマウンタに自動的に行なわれ、
実装後ワイヤの配線工程はワイヤボンダにより行なわれ
ている。ところが、このワイヤボンディング後のボンデ
ィング状態の検査工烏は顕微鏡による目視検迂が行なわ
れているのが実状である。
従って人間により行うため作き＊能上が悪いばかりでな
く、工業的に人件費がかかり、誤検査などもあり、自動
化が要望されている。
く、工業的に人件費がかかり、誤検査などもあり、自動
化が要望されている。
また、この種の類似技術としてパッケージイングされる
半導体装置においてワイヤボンディング後のボンディン
グ部の検査方法として特開昭５９−１４４１４０号に開
示された技術がある。
半導体装置においてワイヤボンディング後のボンディン
グ部の検査方法として特開昭５９−１４４１４０号に開
示された技術がある。
しかし、この方法は１半導体素子（１パツケージ）での
検食方法であり、印刷配線基板に実装された装置でのワ
イヤボンディングの自動検査が要望されている。
検食方法であり、印刷配線基板に実装された装置でのワ
イヤボンディングの自動検査が要望されている。
この発明は上記較望に鑑みなされたもので、電子部品が
取り付けられた印刷配線回路のワイヤボンディングの状
態をワイヤボンダの一連の作業工程で連続して作業でき
るようにした自動検査機能付きワイヤボンダを提供する
ものである。
取り付けられた印刷配線回路のワイヤボンディングの状
態をワイヤボンダの一連の作業工程で連続して作業でき
るようにした自動検査機能付きワイヤボンダを提供する
ものである。
電子部品が取り付けられた印刷配線回路を載置するキャ
リアを設け、このキャリアをワイヤボンデ（ング位量・
自動検査’ｅＦｉｔ位置に搬送する手段を設け、この手
段の、：般送によりワイヤボンディング位置でのボンデ
ィング後自動検査位置に搬送された上記印刷配線回路の
上記ボンディング結果をＸＹテーブル上上載載置れたＩ
ＴＶカメラをワイヤボンディングと同一プログラムで移
動させて得られた画像からボンディング位置の良否判別
、ポンディ“ングワイヤ装着状態の良否判別をする手段
を設け、この手段による判別結果に基づき上記印刷配線
回路の搬送路を区別する手段を設けた自動検査機能付き
ワイヤボンダを得るものである。
リアを設け、このキャリアをワイヤボンデ（ング位量・
自動検査’ｅＦｉｔ位置に搬送する手段を設け、この手
段の、：般送によりワイヤボンディング位置でのボンデ
ィング後自動検査位置に搬送された上記印刷配線回路の
上記ボンディング結果をＸＹテーブル上上載載置れたＩ
ＴＶカメラをワイヤボンディングと同一プログラムで移
動させて得られた画像からボンディング位置の良否判別
、ポンディ“ングワイヤ装着状態の良否判別をする手段
を設け、この手段による判別結果に基づき上記印刷配線
回路の搬送路を区別する手段を設けた自動検査機能付き
ワイヤボンダを得るものである。
次に本発明装置の実施例を図面を参照して説明する。
電子部品例えば半導体素子、集積回路素子、抵抗、コン
デンサなどのチップ部品がマウントされた印刷配線回路
（１）がキャリア（２）上に載置された状態で多数枚マ
ガジン（３）に多段に収納される。このれる。このキャ
リヤ（２）の搬送制御は総てコンピュータによυ予め定
められたプログラムに従って行なわれる。
デンサなどのチップ部品がマウントされた印刷配線回路
（１）がキャリア（２）上に載置された状態で多数枚マ
ガジン（３）に多段に収納される。このれる。このキャ
リヤ（２）の搬送制御は総てコンピュータによυ予め定
められたプログラムに従って行なわれる。
即ち、予価加熱９位置（５）に搬送され、ここで一時所
望期間停止または低速走行されプリヒーティングされる
。次にワイヤボンディング位置（６）まで搬送され、ス
トッパ（力で停止する。この位置で下方から上昇してぐ
るヒータブロックと押さえ板（８）に設置されている板
バネ（図示せず）により、印刷配線基板（１）は固定さ
れる。ここでワイヤボンディングが開始される。装置間
は周知の手段で実行される。即ちＸＹテーブル（９）上
にボンディングヘッド００）が［８され、このボンディ
ングヘッド００は上下方向に揺動可能な如くモータ例え
ばりニアモータによｐ ｍｌｊ御される。即ち一端に超
音波振動子が結合され、他端にボンディングワイヤを挿
通支持するキャピラリが設けられる。上記ＸＹテーブル
（９）上には、さらにＩＴＶカメラαυが載置され、ボ
ンディングヘッド（（（すと一体に＃動する。そしてこ
のＩＴＶカメラ（［υ、ＸＹテーブル（９）、ツールア
ームのｒＥＫ ｙ！ｂは予めプログラムされたコンピュ
ータによυ制御されるが、この時ＩＴＶカメラＵの視覚
認識系統により印刷配Ｘ・メ基板（１）の位置モ忍識に
基づき一ヒ記プログラムを修正しつつワイヤボンディン
グを実行する。このワイヤボンディングの状況はテレビ
モニタ（Ｌ２に表示される。このようＫしてワイヤボン
ディングが終了したワークは検査位置αＱに搬送し、ス
トッパＩで停止する。この検査位置＜１３）でボンディ
ングした位置の良否判別とボンディングワイヤの装着状
態の良否判別を行う。即ち、この検査位置α国にも上記
コンピュータで制御される視覚認識系が設けられる。こ
れはＸ軸方向Ｙ軸方向に夫々駆動するモータ例えばリニ
アモータｔｉ５．（ｌｌｉにより駆動されるＸ−Ｙテー
ブル住η上にＩＴＶカメラＨを載置する。このＩＴＶカ
メラ叫はすでにワイヤボンディング時にワイヤボンディ
ング点毎にＸＹテーブル（９）を駆動したプログラムを
使用してボンディング状態の検査を行う。即ちボンディ
ング位置の良否判断は第３図に示すパターンで認識する
。
望期間停止または低速走行されプリヒーティングされる
。次にワイヤボンディング位置（６）まで搬送され、ス
トッパ（力で停止する。この位置で下方から上昇してぐ
るヒータブロックと押さえ板（８）に設置されている板
バネ（図示せず）により、印刷配線基板（１）は固定さ
れる。ここでワイヤボンディングが開始される。装置間
は周知の手段で実行される。即ちＸＹテーブル（９）上
にボンディングヘッド００）が［８され、このボンディ
ングヘッド００は上下方向に揺動可能な如くモータ例え
ばりニアモータによｐ ｍｌｊ御される。即ち一端に超
音波振動子が結合され、他端にボンディングワイヤを挿
通支持するキャピラリが設けられる。上記ＸＹテーブル
（９）上には、さらにＩＴＶカメラαυが載置され、ボ
ンディングヘッド（（（すと一体に＃動する。そしてこ
のＩＴＶカメラ（［υ、ＸＹテーブル（９）、ツールア
ームのｒＥＫ ｙ！ｂは予めプログラムされたコンピュ
ータによυ制御されるが、この時ＩＴＶカメラＵの視覚
認識系統により印刷配Ｘ・メ基板（１）の位置モ忍識に
基づき一ヒ記プログラムを修正しつつワイヤボンディン
グを実行する。このワイヤボンディングの状況はテレビ
モニタ（Ｌ２に表示される。このようＫしてワイヤボン
ディングが終了したワークは検査位置αＱに搬送し、ス
トッパＩで停止する。この検査位置＜１３）でボンディ
ングした位置の良否判別とボンディングワイヤの装着状
態の良否判別を行う。即ち、この検査位置α国にも上記
コンピュータで制御される視覚認識系が設けられる。こ
れはＸ軸方向Ｙ軸方向に夫々駆動するモータ例えばリニ
アモータｔｉ５．（ｌｌｉにより駆動されるＸ−Ｙテー
ブル住η上にＩＴＶカメラＨを載置する。このＩＴＶカ
メラ叫はすでにワイヤボンディング時にワイヤボンディ
ング点毎にＸＹテーブル（９）を駆動したプログラムを
使用してボンディング状態の検査を行う。即ちボンディ
ング位置の良否判断は第３図に示すパターンで認識する
。
即ちＩＴＶカメラα枠で撮像したポンディングパッド３
１）、！：ボンディングされたワイヤ０４の位置が（Ａ
）図の時正常な位置となる。（Ｂ）図のようにボンディ
ング位置不良として判別する。さらに（Ｑ図のようにポ
ンディングパッドＧυに半分かかった状態でボンディン
グされている時には例えば良品と判定する。さらにまた
ポンディングパッドＧυからはみ出してないが中心から
著るしくずれていても良品として判別するなど予め定め
ておき、第３図の如く多数の標ｊｊＡ ハターンをコン
ピュータのメモリに記憶しておき、各ボンディング点の
ＩＴＶカメラ（１〜による撮隊位置毎にコンピュータで
判断して自動的に倹套を行う。
１）、！：ボンディングされたワイヤ０４の位置が（Ａ
）図の時正常な位置となる。（Ｂ）図のようにボンディ
ング位置不良として判別する。さらに（Ｑ図のようにポ
ンディングパッドＧυに半分かかった状態でボンディン
グされている時には例えば良品と判定する。さらにまた
ポンディングパッドＧυからはみ出してないが中心から
著るしくずれていても良品として判別するなど予め定め
ておき、第３図の如く多数の標ｊｊＡ ハターンをコン
ピュータのメモリに記憶しておき、各ボンディング点の
ＩＴＶカメラ（１〜による撮隊位置毎にコンピュータで
判断して自動的に倹套を行う。
まだ、ボンティングパッド（３υからワイヤがはずれだ
状、１帽では例えば第４図のように行々われる。
状、１帽では例えば第４図のように行々われる。
即ち、ＩＴＶカメラｆｌ）ｐの近傍に距離測定器例えば
光学的距嘆泪す定器を設置し、第４図（Ａ）に示めすよ
うに電子部品（、（Ｏのベース（４１）の位置とボンデ
ィングの肩（イ２の部分とｒＬ”；ＩＲｒＤＪを測定す
ることによ）ワイヤの装着状態の有無を判別する。即ち
（Ａ）図の時は正常に装着されている状態であり、（Ｂ
）図の時は、はずれた時の「Ｄ」値となる。勿論ボンテ
ィングパッドのバラツキやワイヤの圧着時の歪の強弱に
よるバラツキは予め許容範囲を設定し、 「Ｄコ値測定
の都度コンピータで判断して検査すれば良い。
光学的距嘆泪す定器を設置し、第４図（Ａ）に示めすよ
うに電子部品（、（Ｏのベース（４１）の位置とボンデ
ィングの肩（イ２の部分とｒＬ”；ＩＲｒＤＪを測定す
ることによ）ワイヤの装着状態の有無を判別する。即ち
（Ａ）図の時は正常に装着されている状態であり、（Ｂ
）図の時は、はずれた時の「Ｄ」値となる。勿論ボンテ
ィングパッドのバラツキやワイヤの圧着時の歪の強弱に
よるバラツキは予め許容範囲を設定し、 「Ｄコ値測定
の都度コンピータで判断して検査すれば良い。
このようにして検査している状況はＴＶモニタ翰上に表
示されるようになっていると共に良否の結果はプリンタ
に出力することができる。
示されるようになっていると共に良否の結果はプリンタ
に出力することができる。
このようにして検査が終了すると、ワークは、マガジン
（イ）内に搬入される。このマガジン００はアンローダ
により制御される。なお、この時、検畳結果に応じて良
品と不良品とをコンピュータ制御で搬送を変え、夫々の
マガジンに収納するようにしてもよい。なお上記実施例
ではワイヤボンディング位置と検査位置を異なる位置で
行った場合について説明しだが、ワイヤボンディング位
置でワイヤボンディング後検査してもよい。この場合は
第２図の装置よυ能率が少し悪いが、装置の小型化、安
価には大きな効果がある。
（イ）内に搬入される。このマガジン００はアンローダ
により制御される。なお、この時、検畳結果に応じて良
品と不良品とをコンピュータ制御で搬送を変え、夫々の
マガジンに収納するようにしてもよい。なお上記実施例
ではワイヤボンディング位置と検査位置を異なる位置で
行った場合について説明しだが、ワイヤボンディング位
置でワイヤボンディング後検査してもよい。この場合は
第２図の装置よυ能率が少し悪いが、装置の小型化、安
価には大きな効果がある。
さらにまた上記実施例ではＸＹテーブルびノＣ刀につい
て夫々独立に設は念実雄側について説明したが、−光テ
ーブルにして同一移動で同時にボンディングと検査を行
うようにしてもよい。
て夫々独立に設は念実雄側について説明したが、−光テ
ーブルにして同一移動で同時にボンディングと検査を行
うようにしてもよい。
以上説明したようにこの発明によれば、印刷配線基板の
ワイヤボンディング終了後同一プログラムでボンディン
グ状態の検査を自？ｂ的に行うことができる効果がある
。
ワイヤボンディング終了後同一プログラムでボンディン
グ状態の検査を自？ｂ的に行うことができる効果がある
。
第１図は本発明装置のダミ雄側を税引するためのボンダ
におけるワークｔ）７送路の正面図、第２図は第１図ボ
ンダの認識系を含む宿成図、第３図（Ａ）。 （Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ） ハ’ＥＳ ｌ 図ｈ −Ｌ
Ｄ ｍ ２ 図Ｋ ヨルホンｆイング位置検査の説明図
、第４図（Ａ）、 （Ｂ）はボンディングワイヤのはが
れ判別の説明図である。 図において １・・・印刷配線基板 ６・・・ワイヤボンディング位６ １３・・・検査位置。 １５．１６・・・モー タ 代・ｉ′ノ、Ｊ「汀」 則近泊１１１（は、、−１名）
第１ＶＡ １友１辷（右（【 ワイヤ才、／：ｒＩノックｊ
１１、・′ ＋坂 ４ＩＳ２図７′ 第 ３ ＠ ４ （Ａ）
におけるワークｔ）７送路の正面図、第２図は第１図ボ
ンダの認識系を含む宿成図、第３図（Ａ）。 （Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ） ハ’ＥＳ ｌ 図ｈ −Ｌ
Ｄ ｍ ２ 図Ｋ ヨルホンｆイング位置検査の説明図
、第４図（Ａ）、 （Ｂ）はボンディングワイヤのはが
れ判別の説明図である。 図において １・・・印刷配線基板 ６・・・ワイヤボンディング位６ １３・・・検査位置。 １５．１６・・・モー タ 代・ｉ′ノ、Ｊ「汀」 則近泊１１１（は、、−１名）
第１ＶＡ １友１辷（右（【 ワイヤ才、／：ｒＩノックｊ
１１、・′ ＋坂 ４ＩＳ２図７′ 第 ３ ＠ ４ （Ａ）
Claims (2)
- （１）電子部品が取付けられた印刷配線回路を載置する
キャリアと、このキャリアを搬送する手段と、この手段
の搬送によりワイヤボンディング位置でボンディング後
上記印刷配線回路の上記ボンディング結果をＸＹテーブ
ル上に載置されたＩＴＶカメラをワイヤボンディングと
同一プログラムで移動させて得られた画像からボンディ
ング位置の良否判別ボンディングワイヤ装着状態の良否
判別をする手段と、この手段による判別結果に基づき上
記印刷配線回路の搬送路を区別する手段とを具備してな
ることを特徴とする自動検査機能付きワイヤボンダ。 - （２）ボンディング位置およびボンディングワイヤ装着
状態の良否判別結果をモータに表示する手段を設けたこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の自動検査機
能付きワイヤボンダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59192689A JPS6171694A (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | 自動検査機能付きワイヤボンダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59192689A JPS6171694A (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | 自動検査機能付きワイヤボンダ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6171694A true JPS6171694A (ja) | 1986-04-12 |
Family
ID=16295404
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59192689A Pending JPS6171694A (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | 自動検査機能付きワイヤボンダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6171694A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03217039A (ja) * | 1990-01-22 | 1991-09-24 | Marine Instr Co Ltd | ワイヤボンディングの検査方法並びにワイヤボンディング装置 |
| JPH04255242A (ja) * | 1991-02-06 | 1992-09-10 | Mitsubishi Electric Corp | ボンディング状態検査装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59144140A (ja) * | 1983-02-07 | 1984-08-18 | Hitachi Ltd | ワイヤボンデイング部の検査方法 |
-
1984
- 1984-09-17 JP JP59192689A patent/JPS6171694A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59144140A (ja) * | 1983-02-07 | 1984-08-18 | Hitachi Ltd | ワイヤボンデイング部の検査方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03217039A (ja) * | 1990-01-22 | 1991-09-24 | Marine Instr Co Ltd | ワイヤボンディングの検査方法並びにワイヤボンディング装置 |
| JPH04255242A (ja) * | 1991-02-06 | 1992-09-10 | Mitsubishi Electric Corp | ボンディング状態検査装置 |
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