JPS61206236A - アウタ−リ−ドボンデイング方法 - Google Patents
アウタ−リ−ドボンデイング方法Info
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- JPS61206236A JPS61206236A JP60046633A JP4663385A JPS61206236A JP S61206236 A JPS61206236 A JP S61206236A JP 60046633 A JP60046633 A JP 60046633A JP 4663385 A JP4663385 A JP 4663385A JP S61206236 A JPS61206236 A JP S61206236A
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- JP
- Japan
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- substrate
- reference pattern
- outer lead
- bonding
- bonded
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＩＣデバイスのアウターリードをボンディン
グ対象である配線基板又はリードフレームなどの基板の
アウターリードにボンディングする方法に関するもので
ある。
グ対象である配線基板又はリードフレームなどの基板の
アウターリードにボンディングする方法に関するもので
ある。
一般に、インナーリードボンディング済のＩＣデバイス
を等ピッチで複数個取付けたキャリアテープを長手方向
に移送し、その下側にＩＣデバイスをボンディングすべ
き基板を移送し、キャリアテープから各ＩＣデバイスを
アウターリードの部分で切断して取出し、これを下方に
降下させて基板のアウターリード部にボンディングする
ことが行われている。
を等ピッチで複数個取付けたキャリアテープを長手方向
に移送し、その下側にＩＣデバイスをボンディングすべ
き基板を移送し、キャリアテープから各ＩＣデバイスを
アウターリードの部分で切断して取出し、これを下方に
降下させて基板のアウターリード部にボンディングする
ことが行われている。
この従来のアウターリードボンディングにおい°ζは、
キャリアテープや基板に設けられた孔とこれに係合する
ピン又は爪などから構成された機械的なガイドにより、
ＩＣデバイスのアウターリードの位置と基板のアウター
リードの位置を整合させて位置決めし、位置ずれの検出
、補正を行うことなく、位置合わせ精度は位置決め機構
部の加工、組立精度に依存していた。
キャリアテープや基板に設けられた孔とこれに係合する
ピン又は爪などから構成された機械的なガイドにより、
ＩＣデバイスのアウターリードの位置と基板のアウター
リードの位置を整合させて位置決めし、位置ずれの検出
、補正を行うことなく、位置合わせ精度は位置決め機構
部の加工、組立精度に依存していた。
しかしながら、近年ＩＣデバイスはさらに小型化され、
高密度、多ビン化傾向にあるため、キャリアテープ上の
ＩＣデバイスの取付位置誤差、切断誤差、移動誤差、基
板の位置決め誤差、基板上のアウターリードの配列誤差
などの誤差が集積して、ＩＣデバイスのアウターリード
と基板のアウターリードとの整合が困難であり、そのた
めに製品の小型化を妨げる欠点があった。
高密度、多ビン化傾向にあるため、キャリアテープ上の
ＩＣデバイスの取付位置誤差、切断誤差、移動誤差、基
板の位置決め誤差、基板上のアウターリードの配列誤差
などの誤差が集積して、ＩＣデバイスのアウターリード
と基板のアウターリードとの整合が困難であり、そのた
めに製品の小型化を妨げる欠点があった。
また、これらの誤差をなくすために各要素の精度を上げ
ることにより対処すると、機械各部の加工精度や組立精
度を異常に上げることとなって実用的でなくなる、とい
う欠点があった。
ることにより対処すると、機械各部の加工精度や組立精
度を異常に上げることとなって実用的でなくなる、とい
う欠点があった。
さらにまた、キャリアテープ、Ｉｃデバイス、基板等の
誤差は、同一生産ロソト内では同一であるが、生産ロフ
トが変わる毎に微細なる寸法誤差が生ずることもあり、
このこともさらに整合精度を不良にする要因ともなって
いた。
誤差は、同一生産ロソト内では同一であるが、生産ロフ
トが変わる毎に微細なる寸法誤差が生ずることもあり、
このこともさらに整合精度を不良にする要因ともなって
いた。
本発明は、上記従来の問題点を解決し、特定のＩＣデバ
イスと基板の整合に必要な基準パターンを設′定し記憶
させ、この基準パターンに合致するように以後の各整合
位置ずれを整え、精度の高いアウターリードボンディン
グを容易に行わしめようとするものである。
イスと基板の整合に必要な基準パターンを設′定し記憶
させ、この基準パターンに合致するように以後の各整合
位置ずれを整え、精度の高いアウターリードボンディン
グを容易に行わしめようとするものである。
ｃ問題点を解決するための手段〕
上記問題点を解決するための手段として、本発明は、Ｉ
Ｃデバイスを複数個取付けたキャリアテープから各ＩＣ
デバイスをアウターリード部において切断して取出し、
ボンディング対象たる基板に整合させてアウターリード
ボンディングを行う方法において、特定の整合済のＩＣ
デバイスと基板との相対的整合位置関係を基準パターン
として記憶させ、ボンディングすべき同一種類のＩＣデ
バイスと基板との相対位置関係を検出し、前記基準パタ
ーンにおける相対的整合位置関係に合致するように前記
ボンディングすべきＩＣデバイス又は基板の少なくとも
一方を変位せしめて整合しボンディングを行うことを特
徴とするアウターリードボンディング方法を提供するも
のである。
Ｃデバイスを複数個取付けたキャリアテープから各ＩＣ
デバイスをアウターリード部において切断して取出し、
ボンディング対象たる基板に整合させてアウターリード
ボンディングを行う方法において、特定の整合済のＩＣ
デバイスと基板との相対的整合位置関係を基準パターン
として記憶させ、ボンディングすべき同一種類のＩＣデ
バイスと基板との相対位置関係を検出し、前記基準パタ
ーンにおける相対的整合位置関係に合致するように前記
ボンディングすべきＩＣデバイス又は基板の少なくとも
一方を変位せしめて整合しボンディングを行うことを特
徴とするアウターリードボンディング方法を提供するも
のである。
本発明の一実施例を図面を参照しながら説明すると、特
定の、例えばある生産ロフトにおいて最先に図示しない
キャリアテープからアウターリード部で切断され取出さ
れたＩＣデバイス１は、ＸＹ方向へ移動するＸＹテーブ
ル２とその上のθ方向へ回転操作を行うθテーブル３上
の吸着軸４に、真空吸引孔５を経て下方からの真空吸引
によって固定され、搬送ユニット８によって搬送される
基板６中の打抜き孔７中に保持される。ＩＣデバイス１
と基板６との間には、僅かに隙間があり、ＩＣデバイス
１ば基板６と接触することなく、ＸＹテーブル２及びθ
テーブル３によって自由に移動可能である。
定の、例えばある生産ロフトにおいて最先に図示しない
キャリアテープからアウターリード部で切断され取出さ
れたＩＣデバイス１は、ＸＹ方向へ移動するＸＹテーブ
ル２とその上のθ方向へ回転操作を行うθテーブル３上
の吸着軸４に、真空吸引孔５を経て下方からの真空吸引
によって固定され、搬送ユニット８によって搬送される
基板６中の打抜き孔７中に保持される。ＩＣデバイス１
と基板６との間には、僅かに隙間があり、ＩＣデバイス
１ば基板６と接触することなく、ＸＹテーブル２及びθ
テーブル３によって自由に移動可能である。
しかして、マニプユレータ等によって作業者の摸作量に
したがって、ＸＹテーブル２及びθテーブル３のモータ
が駆動され、第２図の位置から第３図の状態に位！合わ
せし、整合したのちにボンディングを行うが、この整合
時に作業者はＩＣデバイスｌ及び基板６の画像を写すた
めのＩＴＶカメラ９により写し出されたモニターＴＶの
画像を見ながら、ＩＣデバイス１側のアウターリード１
０と基板６側のアウターリード１０′を合わせる作業を
行い、その画像の倍率が大きい時はＩＣデバイス１の全
体を一度にみることができないから、図示しない押釦等
の別の操作スイッチを操作して、ＩＴＶカメラ用ＸＹテ
ーブル１１を駆動し、予め定められた位置へＩＴＶカメ
ラ９を移動し、順次位置合わせに必要な部分をモニター
ＴＶ上へ写し出し、これを見ながらＸＹテーブル２、θ
テーブル３を駆動して第３図のように整合し、アウタ−
リード１０．１０’のボンディングを行う。
したがって、ＸＹテーブル２及びθテーブル３のモータ
が駆動され、第２図の位置から第３図の状態に位！合わ
せし、整合したのちにボンディングを行うが、この整合
時に作業者はＩＣデバイスｌ及び基板６の画像を写すた
めのＩＴＶカメラ９により写し出されたモニターＴＶの
画像を見ながら、ＩＣデバイス１側のアウターリード１
０と基板６側のアウターリード１０′を合わせる作業を
行い、その画像の倍率が大きい時はＩＣデバイス１の全
体を一度にみることができないから、図示しない押釦等
の別の操作スイッチを操作して、ＩＴＶカメラ用ＸＹテ
ーブル１１を駆動し、予め定められた位置へＩＴＶカメ
ラ９を移動し、順次位置合わせに必要な部分をモニター
ＴＶ上へ写し出し、これを見ながらＸＹテーブル２、θ
テーブル３を駆動して第３図のように整合し、アウタ−
リード１０．１０’のボンディングを行う。
このようにアウターリード１０．１０’を整合しボンデ
ィングしたのち、作業者は再びＩＴＶカメラ用ＸＹテー
ブル１１を駆動しつつ、モニターＴＶ上の画像によりボ
ンディングされたＩＣデバイス】及び基板６上の基準点
をもとに該基準点のＸＹ座標等ＩＣデバイス１と基板６
との相対的整合位置関係を基準データとして基準パター
ンを設定し、記憶させる。この操作における前記基準点
は自由に選ぶことができるが、ＩＣデバイス１側のアウ
ターリードｌＯの対角線位置の２ケ所に位置合わせマー
ク１３．１３を付設し、また基板６の打抜き孔７付近の
対角線位置の２ケ所に位置合わせマーク１２．１２を付
設してこれら基準点とするのが便利である。
ィングしたのち、作業者は再びＩＴＶカメラ用ＸＹテー
ブル１１を駆動しつつ、モニターＴＶ上の画像によりボ
ンディングされたＩＣデバイス】及び基板６上の基準点
をもとに該基準点のＸＹ座標等ＩＣデバイス１と基板６
との相対的整合位置関係を基準データとして基準パター
ンを設定し、記憶させる。この操作における前記基準点
は自由に選ぶことができるが、ＩＣデバイス１側のアウ
ターリードｌＯの対角線位置の２ケ所に位置合わせマー
ク１３．１３を付設し、また基板６の打抜き孔７付近の
対角線位置の２ケ所に位置合わせマーク１２．１２を付
設してこれら基準点とするのが便利である。
上記のように、ボンディング整合位置の基準パターンの
設定を特定のもの、例えばある生産ロット中の最先のも
のについて目視にて行い、この基準パターンを記憶させ
るいわゆるセルフティーチングを行ったのち、その生産
ロフトのその後のボンディング作業は、ＩＴＶカメラ９
による画像の検出装置１４によって前記基準パターンと
比較してＩＣデバイス１と基板６の位置合わせマーク１
２゜１３の位置ずれを光学的、電気的に自動検出し、基
準パターンに合致する如＜ＸＹテーブル２、θテーブル
３を駆動して精度の高い整合を行うことができる。また
、生産ロフトが変わった場合には、再び前述したような
基準パターンのセルフティーチングを行ったのち、この
基準パターンによる整合を行う。
設定を特定のもの、例えばある生産ロット中の最先のも
のについて目視にて行い、この基準パターンを記憶させ
るいわゆるセルフティーチングを行ったのち、その生産
ロフトのその後のボンディング作業は、ＩＴＶカメラ９
による画像の検出装置１４によって前記基準パターンと
比較してＩＣデバイス１と基板６の位置合わせマーク１
２゜１３の位置ずれを光学的、電気的に自動検出し、基
準パターンに合致する如＜ＸＹテーブル２、θテーブル
３を駆動して精度の高い整合を行うことができる。また
、生産ロフトが変わった場合には、再び前述したような
基準パターンのセルフティーチングを行ったのち、この
基準パターンによる整合を行う。
また、同一種類のＩＣデバイスエ、基板６のアウターリ
ードボンディングにおいては、設定された特定の基準パ
ターンによってボンディングするもよく、ＩＣデバイス
１１基板６の種類が異なるときは基準パターンの設定を
やり直すことが必要である。
ードボンディングにおいては、設定された特定の基準パ
ターンによってボンディングするもよく、ＩＣデバイス
１１基板６の種類が異なるときは基準パターンの設定を
やり直すことが必要である。
さらにまた、基準パターンの設定に当たり、すでにボン
ディングされた製品をサンプルとして利用して基準パタ
ーンの設定を行い、この基準パターンによって他の同一
種類のＩＣデバイスｌ、基板６のアウターリードボンデ
ィングを行うこともでき、その場合には目視による基準
パターン設定操作は不要になる。
ディングされた製品をサンプルとして利用して基準パタ
ーンの設定を行い、この基準パターンによって他の同一
種類のＩＣデバイスｌ、基板６のアウターリードボンデ
ィングを行うこともでき、その場合には目視による基準
パターン設定操作は不要になる。
以上述べたように本発明によれば、特定の整合済のＩＣ
デバイスと基板との相対的整合位置関係を基準パターン
として記憶させ、以後のＩＣデバイスと基板との相対位
置関係を検出して前記基準パターンに合致するように整
合させてボンディングするものであるから、従来の如き
位置決め機構部の加工、組立精度に依存することなく、
極めて精度の高いボンディングを行うことができ、さら
に製品の小型化にも対応することができるという効果を
有するものである。
デバイスと基板との相対的整合位置関係を基準パターン
として記憶させ、以後のＩＣデバイスと基板との相対位
置関係を検出して前記基準パターンに合致するように整
合させてボンディングするものであるから、従来の如き
位置決め機構部の加工、組立精度に依存することなく、
極めて精度の高いボンディングを行うことができ、さら
に製品の小型化にも対応することができるという効果を
有するものである。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の一実施例を示すもので、第１図はアウタ
ーリードボンディングの構成説明図、第２図及び第３図
はＩＣデバイス付近の拡大平面図である。 １・−・ＩＣデバイス、２・−ＸＹテーブル、３・−θ
テーブル、４−吸着軸、５−真空吸引孔、６・・一基板
、７・・・打抜き孔、８・・〜搬送ユニット、９・・・
！Ｔ■カメラ、１０．１０’−・アラターリニド、１ｌ
−４ＴＶカメラ用ＸＹテーブル、１２．１３−位置合わ
せマーク、１４・・・検出装置。 特許出願人 日本電気株式会社 同 海上電機株式会社 代理人弁理士 高 木 正 行 間 薬師 稔 同 依 １） 孝次部 第２図 第３図
ーリードボンディングの構成説明図、第２図及び第３図
はＩＣデバイス付近の拡大平面図である。 １・−・ＩＣデバイス、２・−ＸＹテーブル、３・−θ
テーブル、４−吸着軸、５−真空吸引孔、６・・一基板
、７・・・打抜き孔、８・・〜搬送ユニット、９・・・
！Ｔ■カメラ、１０．１０’−・アラターリニド、１ｌ
−４ＴＶカメラ用ＸＹテーブル、１２．１３−位置合わ
せマーク、１４・・・検出装置。 特許出願人 日本電気株式会社 同 海上電機株式会社 代理人弁理士 高 木 正 行 間 薬師 稔 同 依 １） 孝次部 第２図 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ＩＣデバイスを複数個取付けたキャリアテープから
各ＩＣデバイスをアウターリード部において切断して取
出し、ボンディング対象たる基板に整合させてアウター
リードボンディングを行う方法において、特定の整合済
のＩＣデバイスと基板との相対的整合位置関係を基準パ
ターンとして記憶させ、ボンディングすべき同一種類の
ＩＣデバイスと基板との相対位置関係を検出し、前記基
準パターンにおける相対的整合位置関係に合致するよう
に前記ボンディングすべきＩＣデバイス又は基板の少な
くとも一方を変位せしめて整合しボンディングを行うこ
とを特徴とするアウターリードボンディング方法。 ２、前記特定の整合済のＩＣデバイスと基板とが、目視
によって整合されたものである特許請求の範囲第１項記
載のアウターリードボンディング方法。 ３、前記特定の整合済のＩＣデバイスと基板とが、ボン
ディング済の製品である特許請求の範囲第１項記載のア
ウターリードボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60046633A JPS61206236A (ja) | 1985-03-11 | 1985-03-11 | アウタ−リ−ドボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60046633A JPS61206236A (ja) | 1985-03-11 | 1985-03-11 | アウタ−リ−ドボンデイング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61206236A true JPS61206236A (ja) | 1986-09-12 |
| JPH0449780B2 JPH0449780B2 (ja) | 1992-08-12 |
Family
ID=12752695
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60046633A Granted JPS61206236A (ja) | 1985-03-11 | 1985-03-11 | アウタ−リ−ドボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61206236A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS642096A (en) * | 1987-06-25 | 1989-01-06 | Toshiba Corp | Positioning device for liquid crystal display panel |
-
1985
- 1985-03-11 JP JP60046633A patent/JPS61206236A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS642096A (en) * | 1987-06-25 | 1989-01-06 | Toshiba Corp | Positioning device for liquid crystal display panel |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0449780B2 (ja) | 1992-08-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |