JPS61208803A - 限流素子構成体の成形方法 - Google Patents
限流素子構成体の成形方法Info
- Publication number
- JPS61208803A JPS61208803A JP5165985A JP5165985A JPS61208803A JP S61208803 A JPS61208803 A JP S61208803A JP 5165985 A JP5165985 A JP 5165985A JP 5165985 A JP5165985 A JP 5165985A JP S61208803 A JPS61208803 A JP S61208803A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、限流素子構成体の成形方法、詳しくは限流素
子と端子部材との接合を強固にし、成形のための工数お
よび部品数の節減を行いながら水密性を向上した品質の
よい限流素子構成体の成形方法に関する。
子と端子部材との接合を強固にし、成形のための工数お
よび部品数の節減を行いながら水密性を向上した品質の
よい限流素子構成体の成形方法に関する。
雷サージ過電圧による閃絡の後に引続き流れようとする
続流を阻止するために機器にアークホーンを添設し、該
アークホーンの電極を電圧−電流特性が非直線性の材料
で構成する限流素子に接続することが公知であり、該限
流素子は水分に接すると、その特性が急激に変化するた
めに水密にする必要がある。
続流を阻止するために機器にアークホーンを添設し、該
アークホーンの電極を電圧−電流特性が非直線性の材料
で構成する限流素子に接続することが公知であり、該限
流素子は水分に接すると、その特性が急激に変化するた
めに水密にする必要がある。
このため、従来では、筒状に成形した限流素子の内孔に
、両端にねじを設けた絶縁棒を貫通させ該絶縁棒の両端
のねじに端子部材を螺合することにより限流素子と端子
部材を一体化しその接合部をろう付けし、然る後にこれ
をモールド成形金型に装てんしてその周囲に外套を成形
した限流素子構成体が考案されている。
、両端にねじを設けた絶縁棒を貫通させ該絶縁棒の両端
のねじに端子部材を螺合することにより限流素子と端子
部材を一体化しその接合部をろう付けし、然る後にこれ
をモールド成形金型に装てんしてその周囲に外套を成形
した限流素子構成体が考案されている。
、しかしながら、このものは、限流素子と端子部材との
接合状態が外套モールド成形する際の圧力で変化しない
と云う長所があるが、限流素子を筒状に成形する必要が
ある。両端にねじを設けた絶縁棒が必要である。端子部
材に前記絶縁棒を螺合する雌ねじを設ける必要がある、
筒状限流素子の孔と絶縁棒との間にできる隙間及び端子
部材の雌ねじに絶縁棒のねじを螺合した後にできる間隙
に絶縁物を埋める対策が必要である、などの問題がある
。
接合状態が外套モールド成形する際の圧力で変化しない
と云う長所があるが、限流素子を筒状に成形する必要が
ある。両端にねじを設けた絶縁棒が必要である。端子部
材に前記絶縁棒を螺合する雌ねじを設ける必要がある、
筒状限流素子の孔と絶縁棒との間にできる隙間及び端子
部材の雌ねじに絶縁棒のねじを螺合した後にできる間隙
に絶縁物を埋める対策が必要である、などの問題がある
。
また、限流素子と端子部材とを接合した状態での外形は
凹凸がはげしく、それがために外套成形の厚さが不均等
になり成形後の収縮が不均等になり所謂ヒケが生ずる問
題もある。
凹凸がはげしく、それがために外套成形の厚さが不均等
になり成形後の収縮が不均等になり所謂ヒケが生ずる問
題もある。
一方、従来の限流素子構成体の成形方法としては、限流
素子と端子部材との接続状態を維持するために端子棒が
貫通する孔を設けた筒型ケースと筒型蓋体とを螺合一体
化して、その周りに外套をモールド成形するものがある
。
素子と端子部材との接続状態を維持するために端子棒が
貫通する孔を設けた筒型ケースと筒型蓋体とを螺合一体
化して、その周りに外套をモールド成形するものがある
。
この方法では、筒型ケースと筒型蓋体とを必要とし、そ
れを組立てる作業も必要であり、限流素子と筒型ケース
・筒型蓋体との間に空隙が残り耐高電圧特性を維持する
観点から見ると好ましくない、などの問題がある。
れを組立てる作業も必要であり、限流素子と筒型ケース
・筒型蓋体との間に空隙が残り耐高電圧特性を維持する
観点から見ると好ましくない、などの問題がある。
不発明は、以上の問題に鑑み成されたもので限流素子と
端子部材との接続状態を強固にし、部品数および成形に
必要な工数を少なくし水密性を向上した限流素子構成体
の成形方法を提供することを目的とする。
端子部材との接続状態を強固にし、部品数および成形に
必要な工数を少なくし水密性を向上した限流素子構成体
の成形方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、不発明にあっては、限流素子
と端子部材とを接合する際、限流素子の接合面に、ｐｂ
とＳｎとを必須成分としさらにＺｎ及び稀土類金属のう
ち少なくとも１成分を含有する半田合金を非酸化性ガス
雰囲気中で且つ超音波振動を付与のもとで溶塗し、この
溶塗面が凝固したのち、導電性接着剤により限流素子と
端子部材を接合し、ついで該限流素子および接合部分の
囲りに外套をモールド成形したものである。
と端子部材とを接合する際、限流素子の接合面に、ｐｂ
とＳｎとを必須成分としさらにＺｎ及び稀土類金属のう
ち少なくとも１成分を含有する半田合金を非酸化性ガス
雰囲気中で且つ超音波振動を付与のもとで溶塗し、この
溶塗面が凝固したのち、導電性接着剤により限流素子と
端子部材を接合し、ついで該限流素子および接合部分の
囲りに外套をモールド成形したものである。
上記半田合金は、例えば重量％表示で必須成分として２
〜９８．５％のｐｂ及び１〜９７．５％ノＳｎヲ含み、
さらに、０．０５〜３０％のＺｎと０．１〜１５％の稀
土類金属のうち少な（とも１成分を含有するものである
。
〜９８．５％のｐｂ及び１〜９７．５％ノＳｎヲ含み、
さらに、０．０５〜３０％のＺｎと０．１〜１５％の稀
土類金属のうち少な（とも１成分を含有するものである
。
非酸化性ガス雰囲気とは、実質上酸素を含まない雰囲気
を意味し、具体的には窒素、ヘリウム、アルゴン等の不
活性気体、水素等の還元性気体又はこれらの混合気体か
らなる雰囲気を言う。
を意味し、具体的には窒素、ヘリウム、アルゴン等の不
活性気体、水素等の還元性気体又はこれらの混合気体か
らなる雰囲気を言う。
超音波振動は、半田合金中の空気および接合界面に存在
する半田付は阻害物を除去して接着力を高める役目をし
、１０〜１００ＫＨｚ が好ましい。
する半田付は阻害物を除去して接着力を高める役目をし
、１０〜１００ＫＨｚ が好ましい。
るが、例えば、メラミン樹脂塗料に銅の微粉末を加えた
もの、シアノアクリレートに銀粉を加えたもの（サイク
ロンＢ：厚木中央研究所株式会社製）などである。
もの、シアノアクリレートに銀粉を加えたもの（サイク
ロンＢ：厚木中央研究所株式会社製）などである。
外套をモールド成形することにより、限流素子及び端子
部材との接合部が水密化される。この成形前に、限流素
子及び接合部分の直上周囲に耐熱性で低圧成形可能な樹
脂混和物から成る第１成形層を形成すれば、外套成形前
の素材の外形が滑らかになり、外套成形時の異常収縮を
防止することができ、外套の成形厚さが小となり、加流
時間を短縮することができる。
部材との接合部が水密化される。この成形前に、限流素
子及び接合部分の直上周囲に耐熱性で低圧成形可能な樹
脂混和物から成る第１成形層を形成すれば、外套成形前
の素材の外形が滑らかになり、外套成形時の異常収縮を
防止することができ、外套の成形厚さが小となり、加流
時間を短縮することができる。
この発明は、上記のように構成したので下記の効果を発
揮する。
揮する。
■ 半田合金が限流素子に確実にかつ強固に結合し、こ
の半田を介し導電性接着剤でもって端子部材を限流素子
に接合するようにしたので、限流素子と端子部材との接
合強度が著しく向上し、寿■ 外套をモールド成形する
ため、構成体内に空隙が生じることがなく、コロナ発生
の心配がない。
の半田を介し導電性接着剤でもって端子部材を限流素子
に接合するようにしたので、限流素子と端子部材との接
合強度が著しく向上し、寿■ 外套をモールド成形する
ため、構成体内に空隙が生じることがなく、コロナ発生
の心配がない。
■ 部品数工数が少なく安価で良質の限流素子構成体を
得ることができる。
得ることができる。
■ 外套モールド成形前に、限流素子及び接合部分の直
上周囲に耐熱性で低圧成形可能な樹脂混和物からなる成
形層を形成すれば、外套成形前の素材の外形が滑らかに
なり、外套成形時の異常収縮を防止することができ、外
套の成形厚さが小となって加硫時間を短縮することがで
きる。また、その成形層に遮水性のよい樹脂を用い外套
に耐トラツキング性のよい樹脂を用いることにより、両
特性のよいものを得ることができる。
上周囲に耐熱性で低圧成形可能な樹脂混和物からなる成
形層を形成すれば、外套成形前の素材の外形が滑らかに
なり、外套成形時の異常収縮を防止することができ、外
套の成形厚さが小となって加硫時間を短縮することがで
きる。また、その成形層に遮水性のよい樹脂を用い外套
に耐トラツキング性のよい樹脂を用いることにより、両
特性のよいものを得ることができる。
以下、不発明の実施例を添付図面に基づいて説明する。
〔実施例１〕
１１は限流素子、１５は黄銅製の鍔でその中央に端子棒
１２の雄ねじ１４を螺合する雌ねじ１３が設けられてい
る。限流素子１１と鍔１５とは約３５０℃に予熱し、両
者を接合する面には、Ｐｂ−５ｎ−Ｚｎを基本成分とし
融点が２９７℃のセラミック用半田合金を窒素ガス雰囲
気中で１２〜３ＱＫＨｚの超音波振動を付与しながら溶
塗する。
１２の雄ねじ１４を螺合する雌ねじ１３が設けられてい
る。限流素子１１と鍔１５とは約３５０℃に予熱し、両
者を接合する面には、Ｐｂ−５ｎ−Ｚｎを基本成分とし
融点が２９７℃のセラミック用半田合金を窒素ガス雰囲
気中で１２〜３ＱＫＨｚの超音波振動を付与しながら溶
塗する。
この溶塗面が凝固したのち、限流素子１１と鍔１５を、
両温塗面を介し導電性接着材でもって接合一体化する。
両温塗面を介し導電性接着材でもって接合一体化する。
接合した鍔１５の中央雌ねじ１３には端子棒１２端に設
けた雄ねじ１４が螺合して端子部材１６を構成する。
けた雄ねじ１４が螺合して端子部材１６を構成する。
接合一体化した限流素子１１と端子部材１６は、モール
ド成形金型に装てんしてエチレンプロピレンゴムを主体
とする耐候性、耐トラツキング性の良い樹脂混和物によ
り外套１７がモールド成形され、必要により沿面を長く
するための笠１８が設けられる。
ド成形金型に装てんしてエチレンプロピレンゴムを主体
とする耐候性、耐トラツキング性の良い樹脂混和物によ
り外套１７がモールド成形され、必要により沿面を長く
するための笠１８が設けられる。
〔実施例２〕
２１は限流素子、２５は黄銅製の鍔でその中央に端子棒
２２の雄ねじ２４を螺合する雌ねじ２３が設けられてい
る。限流素子２１と鍔２５とは約３１０℃に予熱し両者
を接合する面にはＰｂ−５ｎ−Ｚｎを基本成分とし融点
が２６０℃のセラミック用半田合金を窒素ガス雰囲気中
で且つ１２〜３ＱＫＨｚの超音波振動を付与しながら溶
塗する。
２２の雄ねじ２４を螺合する雌ねじ２３が設けられてい
る。限流素子２１と鍔２５とは約３１０℃に予熱し両者
を接合する面にはＰｂ−５ｎ−Ｚｎを基本成分とし融点
が２６０℃のセラミック用半田合金を窒素ガス雰囲気中
で且つ１２〜３ＱＫＨｚの超音波振動を付与しながら溶
塗する。
この溶塗面が凝固したのち、限流素子２１と鍔２５を、
両温塗面を介し導電性接着材でもって接合一体化する。
両温塗面を介し導電性接着材でもって接合一体化する。
接合した鍔２５の中央雌ねじ２３には端子棒２２の端に
設けた雄ねじ２４が螺合して端子部材２６を構成する。
設けた雄ねじ２４が螺合して端子部材２６を構成する。
接合一体化した限流素子２１と端子部材２６は、射出成
形金型に装てんし、例えは商品名ノリル〔ゼネラルエレ
クトリック社製〕、商品名ザイロン（旭ダウ社製）によ
り２藺〜４ｍｍの厚さで一次成形層２７を形成する。
形金型に装てんし、例えは商品名ノリル〔ゼネラルエレ
クトリック社製〕、商品名ザイロン（旭ダウ社製）によ
り２藺〜４ｍｍの厚さで一次成形層２７を形成する。
また、金型に装てんする前に端子棒の表面に端子棒と射
出成形樹脂の双方に接着性を有する接着材（剤〕を塗布
してお（と水密性を一層向上させることができる。
出成形樹脂の双方に接着性を有する接着材（剤〕を塗布
してお（と水密性を一層向上させることができる。
なお、ここまでの作業は、限流素子２１が水分や汗など
に接すると急激に特性が変化するので湿気に注意し、素
手でされることのないように巳なければならない。
に接すると急激に特性が変化するので湿気に注意し、素
手でされることのないように巳なければならない。
一次成形層２７を形成した限流素子２１は次に外套成形
用金型に装てんしてエチレン・プロピレンゴムを主体と
する耐候性、耐トラツキング性の良い樹脂混和物により
外套２８をモールド成形する。なお外套には必要に応じ
沿面を長くするための笠２４が設けられる。
用金型に装てんしてエチレン・プロピレンゴムを主体と
する耐候性、耐トラツキング性の良い樹脂混和物により
外套２８をモールド成形する。なお外套には必要に応じ
沿面を長くするための笠２４が設けられる。
次に実施例１および２の限流素子と鍔との接合強度を確
認するために、各実施例にもとづき限流素子と鍔とをセ
ラミック半田及び導電性接着剤で接合した後、限流素子
をスクロールチャックで握んで鍔に設けた雌ねじにボル
トを接合部が破壊するまで強引にねじ込んだ。破壊した
面を観察すると本発明の各実施例のものは何れもセラミ
ック半田の接合界面で剥がｎず、導電性接着剤層で破壊
していた。
認するために、各実施例にもとづき限流素子と鍔とをセ
ラミック半田及び導電性接着剤で接合した後、限流素子
をスクロールチャックで握んで鍔に設けた雌ねじにボル
トを接合部が破壊するまで強引にねじ込んだ。破壊した
面を観察すると本発明の各実施例のものは何れもセラミ
ック半田の接合界面で剥がｎず、導電性接着剤層で破壊
していた。
一方、従来技術である限流素子端面にＡＬを溶射した後
、鍔とを公知のろう付け、又は導電性接着剤にて接合し
た後、前記同様の方法で接合部を破壊して破壊面を観察
した処、何れも限流素子と溶射金属の界面で剥がれてい
た。
、鍔とを公知のろう付け、又は導電性接着剤にて接合し
た後、前記同様の方法で接合部を破壊して破壊面を観察
した処、何れも限流素子と溶射金属の界面で剥がれてい
た。
このことから、本発明のものは、４電性接着剤の接着強
度によって限流素子と鍔との接合強度が決定され、従来
のものは導電性接着剤層でなく溶射金属接合面の接合強
度によって決定されることとなり、前者の接合強度が後
者のそれより高いことが理解できる。
度によって限流素子と鍔との接合強度が決定され、従来
のものは導電性接着剤層でなく溶射金属接合面の接合強
度によって決定されることとなり、前者の接合強度が後
者のそれより高いことが理解できる。
第１図及び第２図は本発明の各実施例に係る限流素子構
成体の縦断面図である。 １１．２１・・・限流素子、１６．２６・・・端子部材
、１７゜２日・・・外套、２７・・・−吹成形層。 特許出願人 タック電線株式会社 同 同 音羽電機工業株式会社同 代理人
鎌 １） 文 二第１図 第２図
成体の縦断面図である。 １１．２１・・・限流素子、１６．２６・・・端子部材
、１７゜２日・・・外套、２７・・・−吹成形層。 特許出願人 タック電線株式会社 同 同 音羽電機工業株式会社同 代理人
鎌 １） 文 二第１図 第２図
Claims (4)
- （１）限流素子と端子部材とを接合する際、限流素子の
接合面に、ｐｂとＳｎとを必須成分とし、さらにＺｎ及
び稀土類金属のうち少なくとも１成分を含有する半田合
金を非酸化性ガス雰囲気中で且つ超音波振動を付与のも
とで溶塗し、この溶塗面が凝固したのち、導電性接着剤
により限流素子と端子部材を接合し、ついで該限流素子
および接合部分の囲りに外套をモールド成形することを
特徴とする限流素子構成体の成形方法。 - （２）特許請求の範囲第（１）項において、端子部材の
接合面にも上記半田合金を溝型することを特徴とする限
流素子構成体の成形方法。 - （３）特許請求の範囲第（１）項又は第（２）項におい
て、限流素子と端子部材の、接合面に半田合金を溝型す
る際、前記接合部分を予熱することを特徴とする限流素
子構成体の成形方法。 - （４）特許請求の範囲第（１）項、第（２）項又は第（
３）項において、上記外套をモールド成形する前に、限
流素子及び接合部分の直上周囲に耐熱性で低圧成形可能
な樹脂混和物からなる成形層を形成することを特徴とす
る限流素子の成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5165985A JPS61208803A (ja) | 1985-03-13 | 1985-03-13 | 限流素子構成体の成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5165985A JPS61208803A (ja) | 1985-03-13 | 1985-03-13 | 限流素子構成体の成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61208803A true JPS61208803A (ja) | 1986-09-17 |
| JPH0353763B2 JPH0353763B2 (ja) | 1991-08-16 |
Family
ID=12893002
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5165985A Granted JPS61208803A (ja) | 1985-03-13 | 1985-03-13 | 限流素子構成体の成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61208803A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002231565A (ja) * | 2001-02-01 | 2002-08-16 | Tdk Corp | セラミックコンデンサ |
-
1985
- 1985-03-13 JP JP5165985A patent/JPS61208803A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002231565A (ja) * | 2001-02-01 | 2002-08-16 | Tdk Corp | セラミックコンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0353763B2 (ja) | 1991-08-16 |
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