JPS59155116A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPS59155116A JPS59155116A JP2882283A JP2882283A JPS59155116A JP S59155116 A JPS59155116 A JP S59155116A JP 2882283 A JP2882283 A JP 2882283A JP 2882283 A JP2882283 A JP 2882283A JP S59155116 A JPS59155116 A JP S59155116A
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Landscapes
- Measuring Oxygen Concentration In Cells (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、固体電解コンデンサの製造方法、とくに樹脂
封口型固体電解コンデンサ素子の陰極リードの導出およ
び外装方法に関する。
封口型固体電解コンデンサ素子の陰極リードの導出およ
び外装方法に関する。
従来、固体電解コンデンサの製造方法では、第１図で示
すようにアルミなどの帯状の導電板１に弁作用金属から
なる陽極体２を陽極体２から突設した陽極リード３を溶
接などによシ吊持し、化成槽（図示省略）で陽極酸化し
陽極体２の表面に誘電体層を形成した後、その表面に１
−次二酸化マンカンなどの半導体層と、カーボン層およ
び銀ベースト層からなる陰極導電層を被着し、コンデン
サ素子５を形成する。次に、第２図で示すように陽極リ
ード３と陽極外部リード４を溶接などによシ接続した後
、陽極リード３を切断して導電板１と接続さ扛た陽極リ
ード３を除去する。
すようにアルミなどの帯状の導電板１に弁作用金属から
なる陽極体２を陽極体２から突設した陽極リード３を溶
接などによシ吊持し、化成槽（図示省略）で陽極酸化し
陽極体２の表面に誘電体層を形成した後、その表面に１
−次二酸化マンカンなどの半導体層と、カーボン層およ
び銀ベースト層からなる陰極導電層を被着し、コンデン
サ素子５を形成する。次に、第２図で示すように陽極リ
ード３と陽極外部リード４を溶接などによシ接続した後
、陽極リード３を切断して導電板１と接続さ扛た陽極リ
ード３を除去する。
次に、第３図で示すようにアルミなどの金属ケース６内
に陰極リード７とチップ状の半田８を挿入した後、コン
デンサ素子５を挿入し、クーλ６を加熱してケース６内
の半田８を溶融し、半田８０層を介してコンデンサ素子
５外周の陰極導電層と陰極リード７とを接続する。次に
第４図で示すようにケース６内で陰極リード７が接続さ
れたコンデンサ素子５の上層に液状のエポキシなどの樹
脂９を注入し充填させ７’Ｃ後、加熱して硬化させるこ
とによシ固体電解コンデンサを形成していた。
に陰極リード７とチップ状の半田８を挿入した後、コン
デンサ素子５を挿入し、クーλ６を加熱してケース６内
の半田８を溶融し、半田８０層を介してコンデンサ素子
５外周の陰極導電層と陰極リード７とを接続する。次に
第４図で示すようにケース６内で陰極リード７が接続さ
れたコンデンサ素子５の上層に液状のエポキシなどの樹
脂９を注入し充填させ７’Ｃ後、加熱して硬化させるこ
とによシ固体電解コンデンサを形成していた。
このような、従来の固体電解コンデンサの製造方法では
次のような欠点があった。
次のような欠点があった。
（イ）陰極リード付けと樹脂封口の工程が分離されてい
るため工程が長くなり生産性が悪い。
るため工程が長くなり生産性が悪い。
（ロ）樹脂封口の工程において、樹脂を充填してから硬
化する１でに長時間を必要とし、作業性が悪い。
化する１でに長時間を必要とし、作業性が悪い。
（ハ）使用する樹脂のポットライフが短いため樹脂の無
駄が多い。
駄が多い。
（ニ）液状の樹脂を使用するため注入充填の作業性が悪
い。
い。
本発明の目的は、このような従来欠点を解消した固体電
解コンデンサの製造方法を提供することにある。
解コンデンサの製造方法を提供することにある。
本発明によれば陽極リードを突設した、弁作用金属から
なる陽極体に誘電体層を形成しｆＣ後、その表面に順次
半導体層および陰極導電層を形成する工程と、陽極リー
ドに陽極外部リードを接続してコンデンを素子を形成す
る工程と、コンデンサ素子と陰極リード線とを平行に添
わしてケース内に挿入する工程とコンデンサ素子の周辺
部に半田材を充填する工程と、ケースの半田材の上層に
粉末状樹脂を充填する工程と、ケースを加熱して半田材
の溶融および粉末状樹脂の溶融・固化を行わせる工程と
を含む固体電解コンデンサの製造方法が得られる。
なる陽極体に誘電体層を形成しｆＣ後、その表面に順次
半導体層および陰極導電層を形成する工程と、陽極リー
ドに陽極外部リードを接続してコンデンを素子を形成す
る工程と、コンデンサ素子と陰極リード線とを平行に添
わしてケース内に挿入する工程とコンデンサ素子の周辺
部に半田材を充填する工程と、ケースの半田材の上層に
粉末状樹脂を充填する工程と、ケースを加熱して半田材
の溶融および粉末状樹脂の溶融・固化を行わせる工程と
を含む固体電解コンデンサの製造方法が得られる。
以下、本発明の一実施例を第１図〜第２図と第５図〜第
７図を参照して説明する。
７図を参照して説明する。
第１図に示すアルミ板などの帯状の導電板ｌにタンタル
金属粉末の成型体からなる陽極体２を陽極体２から突設
させたタンタル金属線の陽極ＩＪ−ド３を溶接などによ
り吊持し、誘電体層形成の化成槽（図示省略）内で陽極
体２の表面に陽極酸化による誘電体層（図示省略ンを形
成した後、その表面に二酸化マンカンなどの半導体層（
図示省略ンと、カーボン層および銀ペースト層からなる
陰極導電層（図示省略）を形成する。次に、第２図で示
すように陽極リード３と別の厚紙などの帯板ｌＯに等間
隔に吊設した先端部がＬ字状に曲げられた陽極外部リー
ド４の先端部４ａとを溶接などによ多接続しｆｃ後、接
続位置の上部で陽極リード３を切断して導１１板１と接
続された陽極リード３を除去する。
金属粉末の成型体からなる陽極体２を陽極体２から突設
させたタンタル金属線の陽極ＩＪ−ド３を溶接などによ
り吊持し、誘電体層形成の化成槽（図示省略）内で陽極
体２の表面に陽極酸化による誘電体層（図示省略ンを形
成した後、その表面に二酸化マンカンなどの半導体層（
図示省略ンと、カーボン層および銀ペースト層からなる
陰極導電層（図示省略）を形成する。次に、第２図で示
すように陽極リード３と別の厚紙などの帯板ｌＯに等間
隔に吊設した先端部がＬ字状に曲げられた陽極外部リー
ド４の先端部４ａとを溶接などによ多接続しｆｃ後、接
続位置の上部で陽極リード３を切断して導１１板１と接
続された陽極リード３を除去する。
次に第５図で示すように、たとえば表面に半田メッキを
施した黄銅板を成型したケース１６内にコンデンサ素子
５と陰極リード７とを平行接触させて、粉末才たけボー
ル状などの半田１８でコンデンサ素子５の周囲を囲むよ
うに挿入する。次に第６図で示すようにたとえばシリコ
ンゴムのような離型性を有する材料で穴部を設けた樹脂
成型ｉ助治具１１にケース６をセットして、ケース６に
充填した半田層１８の上部にエポキシ樹脂なト（Ｄ粉末
状の熱硬化性値脂工９を充填する。
施した黄銅板を成型したケース１６内にコンデンサ素子
５と陰極リード７とを平行接触させて、粉末才たけボー
ル状などの半田１８でコンデンサ素子５の周囲を囲むよ
うに挿入する。次に第６図で示すようにたとえばシリコ
ンゴムのような離型性を有する材料で穴部を設けた樹脂
成型ｉ助治具１１にケース６をセットして、ケース６に
充填した半田層１８の上部にエポキシ樹脂なト（Ｄ粉末
状の熱硬化性値脂工９を充填する。
次に、充填された粉末状樹脂１９は半田／＠１８に浸透
しないのでケース１６を半田１８が溶融する温度まで加
熱した恒温乾燥炉を通過させて半田１８および樹脂１９
を２層に分離した状態で溶融固化させた後（樹脂１９は
予備硬化状態であるが固化している）、半田１８の溶融
温度１９０℃〜２５０℃よりも低い温度８０℃〜２００
℃で樹脂１９を加熱して完全硬化させると第７図で示す
ような固体電解コンデンサが得られる。なお、コンデン
サ素子を収容するケースに、たとえばアルミなどの半田
が付着しない材料を用いてコンデンサ素子、陰極リード
、半田材、および粉末状樹脂を挿入・充填したケースに
半田が付着しない耐熱性を有する材料で形成した成形補
助治具を用いて保持した状態で溶融した半田に浸漬する
ことにより加熱してもよいことは勿論である。
しないのでケース１６を半田１８が溶融する温度まで加
熱した恒温乾燥炉を通過させて半田１８および樹脂１９
を２層に分離した状態で溶融固化させた後（樹脂１９は
予備硬化状態であるが固化している）、半田１８の溶融
温度１９０℃〜２５０℃よりも低い温度８０℃〜２００
℃で樹脂１９を加熱して完全硬化させると第７図で示す
ような固体電解コンデンサが得られる。なお、コンデン
サ素子を収容するケースに、たとえばアルミなどの半田
が付着しない材料を用いてコンデンサ素子、陰極リード
、半田材、および粉末状樹脂を挿入・充填したケースに
半田が付着しない耐熱性を有する材料で形成した成形補
助治具を用いて保持した状態で溶融した半田に浸漬する
ことにより加熱してもよいことは勿論である。
以上、本発明によｐ次の効果がある。
（１）固体電解コンデンサの陰極リード付けと樹脂封口
工程（樹脂を固化させるまでンを分離することなく、短
時間に連続した一工程として実施できる。
工程（樹脂を固化させるまでンを分離することなく、短
時間に連続した一工程として実施できる。
（１１ンボツトライフの長い粉末状樹脂を用いるため作
業時間の制限が緩和され材料の無駄がないなど生産性に
優れている。
業時間の制限が緩和され材料の無駄がないなど生産性に
優れている。
第１図〜第５４図は、従来例の固体電解コンデンサの製
造工程を示す側面図。第５図〜第７図は、本発明による
製造工程の側断面図。 １・・・・・・導’ｉｉ：板、２・・・・・・陽極体、
３・・・・・・陽極リード、４・・・・・・陽極外部リ
ード、５・・・・・・コンデンサ素子、６．１６・・・
・・・ケース、７・・・・・・陰極リード、８゜１８・
・・・・・半田、９．’１９・・・・・・樹脂、１０・
・・・・・帯板、】ｌ・・・・・・成型補助治具。
造工程を示す側面図。第５図〜第７図は、本発明による
製造工程の側断面図。 １・・・・・・導’ｉｉ：板、２・・・・・・陽極体、
３・・・・・・陽極リード、４・・・・・・陽極外部リ
ード、５・・・・・・コンデンサ素子、６．１６・・・
・・・ケース、７・・・・・・陰極リード、８゜１８・
・・・・・半田、９．’１９・・・・・・樹脂、１０・
・・・・・帯板、】ｌ・・・・・・成型補助治具。
Claims (1)
- 陽極リードを突設した、弁作用金属からなる陽極体に誘
電体層を形成した後、その表面に順次半導体層および陰
極導電層を形成する工程と、前記陽極リードに陽極外部
リードを接続し、てコンデンサ素子を形成する工程と、
前記コンデンサ素子と陰極リード線とをほぼ平行に添わ
してケース内に挿入する工程とコンデンサ素子の周辺部
に半田材を充填する工程と、前記ケースの半田材の上層
に粉末状樹脂を充填する工程と、前記ケースを加熱して
半田材の溶融および粉末状樹脂の溶融・固化を行わせる
工程とを含む固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2882283A JPS59155116A (ja) | 1983-02-23 | 1983-02-23 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2882283A JPS59155116A (ja) | 1983-02-23 | 1983-02-23 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59155116A true JPS59155116A (ja) | 1984-09-04 |
Family
ID=12259087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2882283A Pending JPS59155116A (ja) | 1983-02-23 | 1983-02-23 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59155116A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07137989A (ja) * | 1993-11-17 | 1995-05-30 | Jgc Corp | 資材吊り揚げ装置 |
| JPH0881180A (ja) * | 1994-09-12 | 1996-03-26 | Sansei Kenki Kk | 水平移動クレーン |
-
1983
- 1983-02-23 JP JP2882283A patent/JPS59155116A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07137989A (ja) * | 1993-11-17 | 1995-05-30 | Jgc Corp | 資材吊り揚げ装置 |
| JPH0881180A (ja) * | 1994-09-12 | 1996-03-26 | Sansei Kenki Kk | 水平移動クレーン |
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