JPS61211218A - 電子部品取り出し機構 - Google Patents
電子部品取り出し機構Info
- Publication number
- JPS61211218A JPS61211218A JP60053861A JP5386185A JPS61211218A JP S61211218 A JPS61211218 A JP S61211218A JP 60053861 A JP60053861 A JP 60053861A JP 5386185 A JP5386185 A JP 5386185A JP S61211218 A JPS61211218 A JP S61211218A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chute
- electronic component
- stopper
- movable
- supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
- B65G47/34—Devices for discharging articles or materials from conveyor
- B65G47/44—Arrangements or applications of hoppers or chutes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
- B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
- B65G47/88—Separating or stopping elements, e.g. fingers
- B65G47/8876—Separating or stopping elements, e.g. fingers with at least two stops acting as gates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
- B65G2201/02—Articles
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Branching, Merging, And Special Transfer Between Conveyors (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Chutes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電子部品取り出し機構、特に搬送路に沿って送
られて来た双脚型電子部品の如き電子部品を個別的に分
離して取り出すのに有効な電子部品取り出し機構に関す
る。
られて来た双脚型電子部品の如き電子部品を個別的に分
離して取り出すのに有効な電子部品取り出し機構に関す
る。
一般に、たとえばデュアルインライン型パッケージ(D
I P)よりなる半導体装置(以下DIP型ICと称
する。)の製造過程においてDIP型ICを1つの処理
位置から次の処理位置に移送するような場合、DIP型
ICを複数列の移送路を持つ移送シュートに沿って移送
し、シュートの最前端部ではDIP型ICを1個ずつま
たは複数個の群として取り出すことが行われる。
I P)よりなる半導体装置(以下DIP型ICと称
する。)の製造過程においてDIP型ICを1つの処理
位置から次の処理位置に移送するような場合、DIP型
ICを複数列の移送路を持つ移送シュートに沿って移送
し、シュートの最前端部ではDIP型ICを1個ずつま
たは複数個の群として取り出すことが行われる。
そのための電子部品取り出し機構(エスケープメントa
構)としては、分離して取り出したい最前端すなわち先
頭から第1番目のDIP型ICの前方に上下動可能なス
トッパを設けると共に、その後方の第2番目のDIP型
ICを上から押さえ付けて停止させることのできる押さ
え部材をシュート上方に配設することが考えられる。
構)としては、分離して取り出したい最前端すなわち先
頭から第1番目のDIP型ICの前方に上下動可能なス
トッパを設けると共に、その後方の第2番目のDIP型
ICを上から押さえ付けて停止させることのできる押さ
え部材をシュート上方に配設することが考えられる。
この電子部品取り出し機構では、押さえ部材で第2番目
のDTP型ICを押さえたままの状態でストッパを下方
に引っ込めることにより、第1番目のDIP型1cを自
重だけでシュートに沿って滑動させて取り出すものであ
る。
のDTP型ICを押さえたままの状態でストッパを下方
に引っ込めることにより、第1番目のDIP型1cを自
重だけでシュートに沿って滑動させて取り出すものであ
る。
ところが、DIP型ICどうしは移送シュート上で何ら
かの原因により互いにジャミングやくっ付き現象を生じ
る場合があり、またシュートとDIP型ICとの間には
摩擦が存在するので、単にストッパによる停止力を解放
しただけでは第1番目のDIP型ICが第2番目のDT
P型ICから自重のみで分離されない場合が生じる。そ
のため、DIP型ICの取り出しが不確実となり、後段
での処理に不具合が生じるおそれがある。また、特にシ
ュートが多数列ある場合には、列間でのDIP型1cの
供給に不揃いを生しる等の問題がある。
かの原因により互いにジャミングやくっ付き現象を生じ
る場合があり、またシュートとDIP型ICとの間には
摩擦が存在するので、単にストッパによる停止力を解放
しただけでは第1番目のDIP型ICが第2番目のDT
P型ICから自重のみで分離されない場合が生じる。そ
のため、DIP型ICの取り出しが不確実となり、後段
での処理に不具合が生じるおそれがある。また、特にシ
ュートが多数列ある場合には、列間でのDIP型1cの
供給に不揃いを生しる等の問題がある。
本発明の目的は、簡単な構造で確実に電子部品の分離、
取り出しを行うことのできる電子部品取り出し機構を提
供することにある。
取り出しを行うことのできる電子部品取り出し機構を提
供することにある。
本発明は、供給シュートに沿って送られて来た電子部品
のうち、先頭から第1番目の電子部品と第2番目の電子
部品とをそれぞれ第1および第2の押さえ手段で別々に
押さえておき、その第1番目の電子部品のみを押さえ手
段および可動シュートと共に受取シュート方向に移動さ
せることにより、第1番目の電子部品を第2番目の電子
部品から確実に分離して個々に取り出すことができるも
のである。
のうち、先頭から第1番目の電子部品と第2番目の電子
部品とをそれぞれ第1および第2の押さえ手段で別々に
押さえておき、その第1番目の電子部品のみを押さえ手
段および可動シュートと共に受取シュート方向に移動さ
せることにより、第1番目の電子部品を第2番目の電子
部品から確実に分離して個々に取り出すことができるも
のである。
第1図は本発明による電子部品取り出し機構の一実施例
を示す正断面図、第2図はその側断面図である。
を示す正断面図、第2図はその側断面図である。
この実施例における電子部品取り出し機構は、被移送物
である電子部品としてのDIP型ICIを滑走させて移
送するよう供給端から取り出し端に向けて所定角度で下
向きに傾斜した角度固定の上部シュート (供給シュー
ト)2と、この上部シュート2の終端側に設けられた可
動シュート3と、この可動シュート3の移動方向に設け
られた、たとえば旋回可能型の下部シュート(受取シュ
ート)4とを存している。
である電子部品としてのDIP型ICIを滑走させて移
送するよう供給端から取り出し端に向けて所定角度で下
向きに傾斜した角度固定の上部シュート (供給シュー
ト)2と、この上部シュート2の終端側に設けられた可
動シュート3と、この可動シュート3の移動方向に設け
られた、たとえば旋回可能型の下部シュート(受取シュ
ート)4とを存している。
前記シュート2.3.4はそれぞれが平面図で見て互い
に一直線をなす同一数の多数列たとえば20列の移送面
を有しており、上部シュート2の移送面上を滑走して供
給されて来たDIP型■c1を可動シュート3により各
列毎に1個ずつ分離して取り出して下部シュート4の移
送面上に受け渡すよう構成されている。
に一直線をなす同一数の多数列たとえば20列の移送面
を有しており、上部シュート2の移送面上を滑走して供
給されて来たDIP型■c1を可動シュート3により各
列毎に1個ずつ分離して取り出して下部シュート4の移
送面上に受け渡すよう構成されている。
供給シュート2に沿って送られて来たDIF)型ICI
を停止させるため、可動シュート3の先端近くには、該
可動シュート3の搬送面に対して突出および没入可能な
ストッパ5が挿通されている。
を停止させるため、可動シュート3の先端近くには、該
可動シュート3の搬送面に対して突出および没入可能な
ストッパ5が挿通されている。
ストッパ5の突出および没入(または後退)動作はエア
シリンダ6により該ストッパ5の軸方向に行われる。
シリンダ6により該ストッパ5の軸方向に行われる。
また、このストッパ5で可動シュート3上に停止される
DIP型電子部品lのうち先頭から第1番目のDIP型
IC1aを上方から可動シュート3上に押圧して保持さ
せる第1の押さえ装置7 (第1の押さえ手段)が設け
られている。押さえ装置7はエスケープビーム7aと、
このエスケープビーム7aで保持されたエフシリンダ7
bと、該エアシリンダ7bのピストンロッド先端に設け
られた押さえ片7Cとからなる。
DIP型電子部品lのうち先頭から第1番目のDIP型
IC1aを上方から可動シュート3上に押圧して保持さ
せる第1の押さえ装置7 (第1の押さえ手段)が設け
られている。押さえ装置7はエスケープビーム7aと、
このエスケープビーム7aで保持されたエフシリンダ7
bと、該エアシリンダ7bのピストンロッド先端に設け
られた押さえ片7Cとからなる。
一方、前記押さえ装置7の隣接位置には、先頭から第2
番目のDTP型IC1bを供給シュート2の先端面(終
端面)上に押圧して保持させる第2の押さえ装置8(第
2の押さえ手段)が設けられている。この第2の押さえ
装置8は第1の押さえ装置7と実質的に同一の構造を有
しているもので、エスケープビーム8aと、エアシリン
ダ8bと、押さえ片8Cとからなる。
番目のDTP型IC1bを供給シュート2の先端面(終
端面)上に押圧して保持させる第2の押さえ装置8(第
2の押さえ手段)が設けられている。この第2の押さえ
装置8は第1の押さえ装置7と実質的に同一の構造を有
しているもので、エスケープビーム8aと、エアシリン
ダ8bと、押さえ片8Cとからなる。
前記可動シュート3と、該可動シュート3上に第1の押
さえ装置7で保持された先頭から第1番目のDIP型I
C1aと、ストッパ5と、第1の押さえ装置7と、エア
シリンダ6とは、移動手段としてのエアシリンダ9によ
り、第1図の実線位置から二点鎖線位置まで全体的に移
動され、第1番目のDIP型IC1aを第2番目のDI
P型■C1bから分離させて取り出し、可動シュート3
上の第1番目のDIP型IC1aを受取シュート4上に
受け渡すことができるよう構成されている。
さえ装置7で保持された先頭から第1番目のDIP型I
C1aと、ストッパ5と、第1の押さえ装置7と、エア
シリンダ6とは、移動手段としてのエアシリンダ9によ
り、第1図の実線位置から二点鎖線位置まで全体的に移
動され、第1番目のDIP型IC1aを第2番目のDI
P型■C1bから分離させて取り出し、可動シュート3
上の第1番目のDIP型IC1aを受取シュート4上に
受け渡すことができるよう構成されている。
これに対し、第2の押さえ装置8および供給シュート2
は搬送方向への移動を行わない。
は搬送方向への移動を行わない。
なお、符号lOはエアシリンダ6を取り付けるためのシ
リンダベース、11は案内ロッドである。
リンダベース、11は案内ロッドである。
次に、本実施例の作用について説明する。
まず、処理対象物である電子部品の一例としてのDIP
型ICIは供給シェード2の上をその傾斜に沿って滑走
することにより、斜め上方から供給されて来る。その場
合、ストッパ5はエアシリンダ6の作動によって可動シ
ュート3の搬送面よりも左方向に突出しており、一方、
第1および第2の押さえ装置7.8の押さえ片7c、8
cは左上方に後退した状態であり、さらに可動シュート
3は供給シュート2と連続する搬送面を形成する位置(
第1図の実線位置)にある。
型ICIは供給シェード2の上をその傾斜に沿って滑走
することにより、斜め上方から供給されて来る。その場
合、ストッパ5はエアシリンダ6の作動によって可動シ
ュート3の搬送面よりも左方向に突出しており、一方、
第1および第2の押さえ装置7.8の押さえ片7c、8
cは左上方に後退した状態であり、さらに可動シュート
3は供給シュート2と連続する搬送面を形成する位置(
第1図の実線位置)にある。
したがって、DIP型ICIはその先頭のDIP型IC
1aの前面がストッパ5に当たることにより各列毎に順
次停止される。
1aの前面がストッパ5に当たることにより各列毎に順
次停止される。
次に、第1および第2の押さえ装置7.8のエアシリン
ダ7b、8bを作動させ、それぞれの押さえ片7c、8
cで先頭から第1番目と第2番目のDIP型IC1a、
lbをそれぞれ可動シェード3と供給シュート2の搬送
面上に押圧して保持する(第1図参照)、その際、スト
ー/パ5はまだ突出状態のままでよい。
ダ7b、8bを作動させ、それぞれの押さえ片7c、8
cで先頭から第1番目と第2番目のDIP型IC1a、
lbをそれぞれ可動シェード3と供給シュート2の搬送
面上に押圧して保持する(第1図参照)、その際、スト
ー/パ5はまだ突出状態のままでよい。
この状態でエアシリンダ9を作動させ、そのピストンロ
ンドを第1図の左下方向に突出させることにより、可動
シュート3、ストッパ5、エアシリンダ6、第1の押さ
え装置7等は第1図の実線位置から二点鎖線位置に移動
され、可動シュート3は供給シュート2から離れて、受
取シュート4と連続する搬送面を形成することになる。
ンドを第1図の左下方向に突出させることにより、可動
シュート3、ストッパ5、エアシリンダ6、第1の押さ
え装置7等は第1図の実線位置から二点鎖線位置に移動
され、可動シュート3は供給シュート2から離れて、受
取シュート4と連続する搬送面を形成することになる。
この時、第2の押さえ装置8は先頭から2番目のDIP
型IC1bを押さえたままであり、先頭から1番目のD
IP型IC1aは2番目のDIP型IC1bから確実に
引き離される。
型IC1bを押さえたままであり、先頭から1番目のD
IP型IC1aは2番目のDIP型IC1bから確実に
引き離される。
その後、ストッパ5を後退させて可動シュート3の搬送
面から引っ込ませると共に、第1の押さえ装置7のエア
シリンダ7bにより押さえ片7Cを左上方に後退させる
ことにより、可動シュート3上のDIP型IC1aは保
持力から解放され、その自重で可動シュート3上から受
取シュート4上に滑走して取り出される。
面から引っ込ませると共に、第1の押さえ装置7のエア
シリンダ7bにより押さえ片7Cを左上方に後退させる
ことにより、可動シュート3上のDIP型IC1aは保
持力から解放され、その自重で可動シュート3上から受
取シュート4上に滑走して取り出される。
このように、本実施例によれば、先頭から第1番目のD
IP型IC1aは第1の押さえ装置7で押さえられたま
ま、同じく第2の押さえ装置8で押さえられた第2番目
のDIP型IC1bから個別的に強制的に分離されて取
り出されるので、各列の先頭から第1番目に位置する個
々のDIP型ICの確実な分離、取り出しが可能である
。
IP型IC1aは第1の押さえ装置7で押さえられたま
ま、同じく第2の押さえ装置8で押さえられた第2番目
のDIP型IC1bから個別的に強制的に分離されて取
り出されるので、各列の先頭から第1番目に位置する個
々のDIP型ICの確実な分離、取り出しが可能である
。
なお、本発明は前記実施例に限定されるものではな(、
他の様々な変形が可能である。
他の様々な変形が可能である。
たとえば、先頭から第1番目の電子部品を第2番目の電
子部品から分離して取り出すためにストッパを第1番目
の電子部品等と共に受取シュート側に移動させる構造に
ついて説明したが、これに限らず、第1番目の電子部品
およびそれを押さえる第1の押さえ手段のみを可動シュ
ートと共に移動させる構成としてもよい。
子部品から分離して取り出すためにストッパを第1番目
の電子部品等と共に受取シュート側に移動させる構造に
ついて説明したが、これに限らず、第1番目の電子部品
およびそれを押さえる第1の押さえ手段のみを可動シュ
ートと共に移動させる構成としてもよい。
搬送路に沿って順次移送されて来た電子部品を個別的に
分離して取り出す機構において、電子部品を供給する供
給シュートと、この供給シュートの終端側に設けられた
可動シュートと、この可動シュートとは所定距離だけ離
れて設けられかつ該可動シュートから電子部品を受け取
る受取シュートと、前記供給シュートに沿って供給され
て来た電子部品を停止させるストッパと、このストッパ
で停止された電子部品のうち先頭から第1番目の電子部
品を押さえる第1の押さえ手段と、先頭から第2番目の
電子部品を押さえる第2の押さえ手段と、前記第1番目
の電子部品、前記可動シュートおよび前記第1の押さえ
手段を前記受取シュートの方向に所定距離だけ移動させ
る移動手段とからなることにより、先頭から第1番目の
電子部品を第2番目の電子部品から個別的に強制的に分
離して取り出すことができるので、電子部品の分離、取
り出しを確実に行うことができる。
分離して取り出す機構において、電子部品を供給する供
給シュートと、この供給シュートの終端側に設けられた
可動シュートと、この可動シュートとは所定距離だけ離
れて設けられかつ該可動シュートから電子部品を受け取
る受取シュートと、前記供給シュートに沿って供給され
て来た電子部品を停止させるストッパと、このストッパ
で停止された電子部品のうち先頭から第1番目の電子部
品を押さえる第1の押さえ手段と、先頭から第2番目の
電子部品を押さえる第2の押さえ手段と、前記第1番目
の電子部品、前記可動シュートおよび前記第1の押さえ
手段を前記受取シュートの方向に所定距離だけ移動させ
る移動手段とからなることにより、先頭から第1番目の
電子部品を第2番目の電子部品から個別的に強制的に分
離して取り出すことができるので、電子部品の分離、取
り出しを確実に行うことができる。
第1図は本発明による電子部品取り出し機構の一実施例
を示す正断面図、第2図はその側断面図である。 1・・・DIP型IC。 2・・・上部シュート(供給シュート)、3・・・可動
シュート、 4・・・下部シュート(受取シュート)、5・・・スト
ッパ、 6・・・エアシリンダ、 7・・・第1の押さえ装置(第1の押さえ手段)、7a
・・エスケープビーム、 7b・・エアシリンダ、 7C・・押さえ片、 8・・・第2の押さえ装置(第2の押さえ手段)、8a
・・エスケープビーム、 8b・・エアシリンダ、 8C・・押さえ片、 9・・・エアシリンダ、 io・・・シリンダベース、 11・・・案内ロンド。
を示す正断面図、第2図はその側断面図である。 1・・・DIP型IC。 2・・・上部シュート(供給シュート)、3・・・可動
シュート、 4・・・下部シュート(受取シュート)、5・・・スト
ッパ、 6・・・エアシリンダ、 7・・・第1の押さえ装置(第1の押さえ手段)、7a
・・エスケープビーム、 7b・・エアシリンダ、 7C・・押さえ片、 8・・・第2の押さえ装置(第2の押さえ手段)、8a
・・エスケープビーム、 8b・・エアシリンダ、 8C・・押さえ片、 9・・・エアシリンダ、 io・・・シリンダベース、 11・・・案内ロンド。
Claims (2)
- (1)、搬送路に沿って順次移送されて来た電子部品を
個別的に分離して取り出す機構において、電子部品を供
給する供給シュートと、この供給シュートの終端側に設
けられた可動シュートと、この可動シュートとは所定距
離だけ離れて設けられかつ該可動シュートから電子部品
を受け取る受取シュートと、前記供給シュートに沿って
供給されて来た電子部品を停止させるよう搬送路に対し
て突出および後退可能なストッパと、このストッパで停
止された電子部品のうち先頭から第1番目の電子部品を
押さえる第1の押さえ手段と、先頭から第2番目の電子
部品を押さえる第2の押さえ手段と、前記第1番目の電
子部品、前記可動シュートおよび前記第1の押さえ手段
を前記受取シュートの方向に所定距離だけ移動させる移
動手段とからなる電子部品の取り出し機構。 - (2)、先頭から第1番目の電子部品は、前記ストッパ
が前記第1番目の電子部品を停止させた状態、または前
記ストッパを搬送路から後退させた状態で前記可動シュ
ートおよび前記第1の押さえ手段と共に、前記移動手段
により前記受取シュートの方向に移動されることを特徴
とする特許請求の範囲第1項記載の電子部品の取り出し
機構。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60053861A JPS61211218A (ja) | 1985-03-18 | 1985-03-18 | 電子部品取り出し機構 |
| KR1019850004624A KR940005587B1 (ko) | 1985-03-18 | 1985-06-28 | 전자부품 취출기구 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60053861A JPS61211218A (ja) | 1985-03-18 | 1985-03-18 | 電子部品取り出し機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61211218A true JPS61211218A (ja) | 1986-09-19 |
Family
ID=12954556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60053861A Pending JPS61211218A (ja) | 1985-03-18 | 1985-03-18 | 電子部品取り出し機構 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61211218A (ja) |
| KR (1) | KR940005587B1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0228828U (ja) * | 1988-08-09 | 1990-02-23 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5539813A (en) * | 1978-09-08 | 1980-03-21 | Okura Yusoki Co Ltd | Shift and carrying device |
| JPS6040310A (ja) * | 1983-08-10 | 1985-03-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の移送装置 |
-
1985
- 1985-03-18 JP JP60053861A patent/JPS61211218A/ja active Pending
- 1985-06-28 KR KR1019850004624A patent/KR940005587B1/ko not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5539813A (en) * | 1978-09-08 | 1980-03-21 | Okura Yusoki Co Ltd | Shift and carrying device |
| JPS6040310A (ja) * | 1983-08-10 | 1985-03-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の移送装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0228828U (ja) * | 1988-08-09 | 1990-02-23 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR940005587B1 (ko) | 1994-06-21 |
| KR860007138A (ko) | 1986-10-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1470747B1 (de) | Chipentnahmevorrichtung, bestücksystem und verfahren zum entnehmen von chips von einem wafer | |
| US20140290453A1 (en) | Discharging Workpieces | |
| KR101128086B1 (ko) | 워크의 반송 장치 | |
| US3699631A (en) | Apparatus for assembling articles in strip form to workpieces | |
| JPS61211218A (ja) | 電子部品取り出し機構 | |
| JPH0664718A (ja) | チューブフィーダ | |
| JPH07144751A (ja) | 物品搬送装置 | |
| US3452582A (en) | Multistage machine tool | |
| US2939352A (en) | Work loading lathe | |
| JP2674946B2 (ja) | 半導体装置におけるリードフレーム切離し装置 | |
| JP2546420Y2 (ja) | Ic製品の搬送装置 | |
| US3030834A (en) | Feed mechanism | |
| JPS59198216A (ja) | 電子部品取り出し機構 | |
| JPS61244442A (ja) | 細長い部品の搬送装置及び部品ホルダ− | |
| US3719069A (en) | Apparatus for conveying an elongated workpiece | |
| KR19990030080U (ko) | 컨베이어 라인의 공작물 클램핑장치 | |
| EA001306B1 (ru) | Многоступенчатая машина для обработки давлением | |
| JPH05269Y2 (ja) | ||
| JPH01162599A (ja) | トランスファプレス装置による少工程ワークの加工方法 | |
| TW202302242A (zh) | 具主動式退料之多模多衝程成型機 | |
| SU984805A1 (ru) | Загрузочное устройство | |
| JPS61173833A (ja) | Ic収納装置 | |
| KR20250074338A (ko) | 태핑머신의 피가공물 가공방법 | |
| JPH0144186Y2 (ja) | ||
| KR0182077B1 (ko) | 반도체패키지 제조용 자동몰딩프레스에서 인풋 그립퍼의 펠렛 안착장치 |