JPS6122913A - デイスク成形方法 - Google Patents
デイスク成形方法Info
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- JPS6122913A JPS6122913A JP59143544A JP14354484A JPS6122913A JP S6122913 A JPS6122913 A JP S6122913A JP 59143544 A JP59143544 A JP 59143544A JP 14354484 A JP14354484 A JP 14354484A JP S6122913 A JPS6122913 A JP S6122913A
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- Japan
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- mold
- disk
- resin material
- molding
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D17/00—Producing carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records; Producing record discs from master stencils
- B29D17/005—Producing optically read record carriers, e.g. optical discs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/021—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles characterised by the shape of the surface
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/50—Removing moulded articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/52—Heating or cooling
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
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- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
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- B29C2043/023—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles characterised by the shape of the surface having a plurality of grooves
- B29C2043/025—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles characterised by the shape of the surface having a plurality of grooves forming a microstructure, i.e. fine patterning
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S425/00—Plastic article or earthenware shaping or treating: apparatus
- Y10S425/81—Sound record
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はビデオディスク、デジタルオーディオディスク
、メモリ装置などに用いられる光学式等のディスクの成
形方法に関するものである。
、メモリ装置などに用いられる光学式等のディスクの成
形方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年光を用いたディスクの記録再生方式が脚光を浴びて
おり、そこに用いられるディスクは樹脂成形により得ら
れるのが一般的である。もともとレコード盤は樹脂材料
を押出機等で混線溶融して溶融物の固まりをプレス成形
に供給して盤状に成形していた。しかし、光学式のディ
スクにおいては異物の混入が許されないこと、光学ピッ
クアップのトラッキングを行なうため、平面度、真円度
などが要求されることなどから射出成形により得られる
ことが多い。第１図、第２図は射出成形を用いてディス
クと成形する従来の方法の一例を示すものであり、１は
材料のストックおよび乾燥のためのホッパー、２は材料
の加熱溶融を行なうシリンダ、３はシリンダ２の中に設
けられたスクリュを前進、回転させるためのアクチェー
タ、４はシリンダ２を加熱するヒータ、６は固定プラテ
ン、６は６エ動プラテン、７はタイバー、８は可動・プ
ラテン６を駆動する油圧シリンダ、９は油圧シリンダ８
のピストンロッド、１０は固定側金型、１１は可動側金
型である。第２図は第１図の金型内を断面図により部分
的に示したものであり、固定側金型１ｏの表面１２には
信号溝が形成されており、またシリンダ２と連通ずるス
プル一孔１３と有している。固定側金型１０と可動側金
型１１との間にはスプル一孔１３と連通ずるキャビティ
１５が設けられている。
おり、そこに用いられるディスクは樹脂成形により得ら
れるのが一般的である。もともとレコード盤は樹脂材料
を押出機等で混線溶融して溶融物の固まりをプレス成形
に供給して盤状に成形していた。しかし、光学式のディ
スクにおいては異物の混入が許されないこと、光学ピッ
クアップのトラッキングを行なうため、平面度、真円度
などが要求されることなどから射出成形により得られる
ことが多い。第１図、第２図は射出成形を用いてディス
クと成形する従来の方法の一例を示すものであり、１は
材料のストックおよび乾燥のためのホッパー、２は材料
の加熱溶融を行なうシリンダ、３はシリンダ２の中に設
けられたスクリュを前進、回転させるためのアクチェー
タ、４はシリンダ２を加熱するヒータ、６は固定プラテ
ン、６は６エ動プラテン、７はタイバー、８は可動・プ
ラテン６を駆動する油圧シリンダ、９は油圧シリンダ８
のピストンロッド、１０は固定側金型、１１は可動側金
型である。第２図は第１図の金型内を断面図により部分
的に示したものであり、固定側金型１ｏの表面１２には
信号溝が形成されており、またシリンダ２と連通ずるス
プル一孔１３と有している。固定側金型１０と可動側金
型１１との間にはスプル一孔１３と連通ずるキャビティ
１５が設けられている。
上記構成においてホッパー１に貯えられた材料はスクリ
ュの回転に促されてシリンダ２の前方に送られ、と同時
に溶融され、スクリュの次の動作である前進により金型
中に射出される。金型中に射出された樹脂１６はスプル
一孔１３を通りゲート部１４を通ってキャビティ１６に
流入し固化する。
ュの回転に促されてシリンダ２の前方に送られ、と同時
に溶融され、スクリュの次の動作である前進により金型
中に射出される。金型中に射出された樹脂１６はスプル
一孔１３を通りゲート部１４を通ってキャビティ１６に
流入し固化する。
上記方法におけるディスクの問題点は次の通りである。
１、樹脂の流動が不可避であり、それに基いてａ 流れ
模様（フローマーク）が現われ、成形されたディスクの
信号に誤りが生じゃすいｂ 流れ方向に分子が配向する
ために複屈折が生じ、レーザ光の反射を検出する際に誤
りを生じやすい Ｃせまいキャビティに短時間に樹脂を流すため、高い圧
力が必要となり、大きな型締力、ひいては大きな装置が
必要になる。
模様（フローマーク）が現われ、成形されたディスクの
信号に誤りが生じゃすいｂ 流れ方向に分子が配向する
ために複屈折が生じ、レーザ光の反射を検出する際に誤
りを生じやすい Ｃせまいキャビティに短時間に樹脂を流すため、高い圧
力が必要となり、大きな型締力、ひいては大きな装置が
必要になる。
発明の目的
本発明は前記欠点を改良し、信号の誤りが少なく、小さ
な成形機でも成形が可能なディスク成形方法を提供する
ことにある。
な成形機でも成形が可能なディスク成形方法を提供する
ことにある。
発明の構成
本発明のディスク成形方法は、透明樹脂材料を真空中に
維持し赤外線ヒータの輻射熱により前記透明樹脂材料を
溶融した後プレス成形を行ない、冷却後に金型より離型
してディスクを得る方法であり、輻射を用いた溶融であ
るので装置がコンパクトとなり、真空中におけるプレス
であるため、信号の誤りが極めて少ないディスクが得ら
れる利点を有するものである。
維持し赤外線ヒータの輻射熱により前記透明樹脂材料を
溶融した後プレス成形を行ない、冷却後に金型より離型
してディスクを得る方法であり、輻射を用いた溶融であ
るので装置がコンパクトとなり、真空中におけるプレス
であるため、信号の誤りが極めて少ないディスクが得ら
れる利点を有するものである。
実施例の説明
り、下木発明の実施例に基いて説明を行なう。
第３図は本発明の一実施例における透明樹脂材料の溶融
工程の装置の主要部の断面図である。ペレット状の透明
樹脂材料１７は予め重量を計量した後表面１８′に信号
溝が形成された基板１８の上に置き、振動を与えて平担
にならしたものである。
工程の装置の主要部の断面図である。ペレット状の透明
樹脂材料１７は予め重量を計量した後表面１８′に信号
溝が形成された基板１８の上に置き、振動を与えて平担
にならしたものである。
基板１８は下型１９の凹部２３に着脱可能に設けられ上
記透明樹脂材料が置かれる前に予め組み込まれている。
記透明樹脂材料が置かれる前に予め組み込まれている。
下型には加熱用のスチームや冷却水を交互に循環するた
めの孔２０が設けられている。
めの孔２０が設けられている。
下型の上方には赤外線ランプ２１と赤外線ランプから輻
射される熱エネルギーを透明樹脂材料１７の方に反射さ
せるための反射板２２が設けられ、反射板２２には必要
に応じて冷却手段（図示せず）が設けられる。
射される熱エネルギーを透明樹脂材料１７の方に反射さ
せるための反射板２２が設けられ、反射板２２には必要
に応じて冷却手段（図示せず）が設けられる。
上記構成により下型１９をスチームで加熱しながら赤外
線ヒータを加熱することにより、透明樹脂材料１７は主
に赤外線ヒータ２２からの輻射熱を吸収して昇温、溶融
し、基板１８が下型１９の熱により保温されるので樹脂
から基板へ熱の放散をすることなく均一な温度に溶融が
可能となる。
線ヒータを加熱することにより、透明樹脂材料１７は主
に赤外線ヒータ２２からの輻射熱を吸収して昇温、溶融
し、基板１８が下型１９の熱により保温されるので樹脂
から基板へ熱の放散をすることなく均一な温度に溶融が
可能となる。
なお透明樹脂材料はポリメチルメタクリレート（ＰＭＭ
Ａ ）、ポリカーボネート（ｐｃ）ポリスチレン（ｐｓ
）ポリスルホン（ＰＳＬ）；ｔ？リエーテルスオホン（
ＰＥＳ）ポリメチルペンテン（通称ＴＰＸ）などの熱可
塑性の透明樹脂材料であり、材料の形態は通常の３〜４
ｍｍ程度のベレッートでも可能であるが、前述のごとく
、基板上でペレットの高さくあるいは密度）を平担化す
るためには、ペレッＩ・の大きさを２ｍｍ以下、望まし
くは１ｍｍ程度のいわゆるビーズ状とも呼ばれるペレッ
トの大きさにすれば肉厚が、１ないし２ｍｍのディスク
の成形に関しても基板の信号溝の損傷や流れに伴なう信
号の誤りを抑えることができる。また上記加熱溶融を行
なう間は、透明樹脂材料の周囲は１゛１能な限り真空に
しておく必要があり、そのことにより溶融した樹脂材料
の中に気泡が入ることを防止でき更に次のプレス工程に
おいて信号溝を正確に転写できる。
Ａ ）、ポリカーボネート（ｐｃ）ポリスチレン（ｐｓ
）ポリスルホン（ＰＳＬ）；ｔ？リエーテルスオホン（
ＰＥＳ）ポリメチルペンテン（通称ＴＰＸ）などの熱可
塑性の透明樹脂材料であり、材料の形態は通常の３〜４
ｍｍ程度のベレッートでも可能であるが、前述のごとく
、基板上でペレットの高さくあるいは密度）を平担化す
るためには、ペレッＩ・の大きさを２ｍｍ以下、望まし
くは１ｍｍ程度のいわゆるビーズ状とも呼ばれるペレッ
トの大きさにすれば肉厚が、１ないし２ｍｍのディスク
の成形に関しても基板の信号溝の損傷や流れに伴なう信
号の誤りを抑えることができる。また上記加熱溶融を行
なう間は、透明樹脂材料の周囲は１゛１能な限り真空に
しておく必要があり、そのことにより溶融した樹脂材料
の中に気泡が入ることを防止でき更に次のプレス工程に
おいて信号溝を正確に転写できる。
第４図は、溶融工程の次のプレス工程における装置の主
・皮部の断面図であり、下型１９、基板１８はともに第
３図と同じものであり、２４は溶融状態の透明樹脂材料
を示す。２６は上型であり、その表面２６は極めて平滑
に仕上げられている。また上型にも、下型と同様加熱冷
却用の孔（図示せず）が設けられ、スチーム、冷却水の
循環を可能にしている。上型も予めスチームにより加熱
しておき」二型２５を下型１９の凹部２３ζこ係合しな
がらプレス手段（図示せず）によりプレス成形を行なう
ことにより溶融した透明樹脂材料２４は平らなディスク
、を形成し、同時に基板１８．の表面１８′に設けられ
た信号溝を転写する。然る後、素早く上型と上型に循環
するスチームを冷却水に切り換えて冷却を行なう。冷却
した後、下型１９と上型２５とを開いて、下型１９に設
けられた突出手段により、基板１８とプレス成形された
ディスクを下型１９より突出して取り出す。」二記プレ
ス成形時においては、空間２７は可能な限り真空である
ことが望まれ、それにより平面度がすぐれ、信゛号の正
確な転写が行なわれたディスクが得られる。
・皮部の断面図であり、下型１９、基板１８はともに第
３図と同じものであり、２４は溶融状態の透明樹脂材料
を示す。２６は上型であり、その表面２６は極めて平滑
に仕上げられている。また上型にも、下型と同様加熱冷
却用の孔（図示せず）が設けられ、スチーム、冷却水の
循環を可能にしている。上型も予めスチームにより加熱
しておき」二型２５を下型１９の凹部２３ζこ係合しな
がらプレス手段（図示せず）によりプレス成形を行なう
ことにより溶融した透明樹脂材料２４は平らなディスク
、を形成し、同時に基板１８．の表面１８′に設けられ
た信号溝を転写する。然る後、素早く上型と上型に循環
するスチームを冷却水に切り換えて冷却を行なう。冷却
した後、下型１９と上型２５とを開いて、下型１９に設
けられた突出手段により、基板１８とプレス成形された
ディスクを下型１９より突出して取り出す。」二記プレ
ス成形時においては、空間２７は可能な限り真空である
ことが望まれ、それにより平面度がすぐれ、信゛号の正
確な転写が行なわれたディスクが得られる。
また突出時においても、ある程度の真空にすることによ
り突出がスムーズに行なうことができる。
り突出がスムーズに行なうことができる。
第５図は、前記プレス工程の後に行なわれる基板とディ
スクの離型工程を説明するための装置の主要部の断面図
であり、基板１８を予め磁性体で構成し、その上を成形
されたディスク２８とともに電磁石装置に取り付ける。
スクの離型工程を説明するための装置の主要部の断面図
であり、基板１８を予め磁性体で構成し、その上を成形
されたディスク２８とともに電磁石装置に取り付ける。
電磁石装置は穴２９を有するＳ極３０と、穴２９の軸方
向に進退可能に設けたＮ極３１とコイルおよび制御回路
（ともに図示せず）よりなる。基板１８とＳ極３ｏの穴
２９が同心となるように基板１８およびディスク２８を
取り付は電磁石を作用させ、然る後Ｎ極３１を」−昇さ
せて基板１８を突き上げると基板１８の周囲で磁気的に
吸引されるので、基盤１８とディスク２８は図のように
反りを生じ、この時基板１８とディスク２８とは周辺部
において最も大きなズリを生じて離れ、周辺から中心に
向って離型が進行する。然る後、ディスクを取り去り、
Ｎ極３１を後退させ電磁石を切って基板を最初の工程に
戻す。この時、周囲の空間が真空であると、わずかな反
りでも割型が行なわれ、基板を繰り返して使っても損傷
を生じにくい。また、ディスクの信号面の離型による崩
れも抑えることができる。
向に進退可能に設けたＮ極３１とコイルおよび制御回路
（ともに図示せず）よりなる。基板１８とＳ極３ｏの穴
２９が同心となるように基板１８およびディスク２８を
取り付は電磁石を作用させ、然る後Ｎ極３１を」−昇さ
せて基板１８を突き上げると基板１８の周囲で磁気的に
吸引されるので、基盤１８とディスク２８は図のように
反りを生じ、この時基板１８とディスク２８とは周辺部
において最も大きなズリを生じて離れ、周辺から中心に
向って離型が進行する。然る後、ディスクを取り去り、
Ｎ極３１を後退させ電磁石を切って基板を最初の工程に
戻す。この時、周囲の空間が真空であると、わずかな反
りでも割型が行なわれ、基板を繰り返して使っても損傷
を生じにくい。また、ディスクの信号面の離型による崩
れも抑えることができる。
上記一連の動作によりディスクを得ることができる。
上記実施例は、基板１８に信号溝を上型２５に平滑な而
を形成したが、逆に基板に平滑な面を形成し、上型に信
号溝を形成しても可能であり、更には、下型に平滑な面
を設け、この上に直接透明樹脂材料を置いて溶融し、上
型に基板を磁気的に取り付け、基板に信号溝を設けてプ
レス成形することも可能である。
を形成したが、逆に基板に平滑な面を形成し、上型に信
号溝を形成しても可能であり、更には、下型に平滑な面
を設け、この上に直接透明樹脂材料を置いて溶融し、上
型に基板を磁気的に取り付け、基板に信号溝を設けてプ
レス成形することも可能である。
発明の効果
１、真空中で材料の溶融を行なうので、成形されたディ
スクの中に気泡（肉眼では見にくいが、光学的検出に支
障となる程度の大きさの気泡も含めて）が混入しにくい
、従って正確に情報が再生できる。
スクの中に気泡（肉眼では見にくいが、光学的検出に支
障となる程度の大きさの気泡も含めて）が混入しにくい
、従って正確に情報が再生できる。
２、真空中で成形するので溶融樹脂材料と信号溝との界
面が非常に良く密着して成形できるので転写精度が高い
。
面が非常に良く密着して成形できるので転写精度が高い
。
３、真空中で金型（実施例における基板）とディスクと
の離型を行なうので、大気圧による抑圧作用がなく容易
に離型できるためディスクの信号溝の崩れが少なく転写
精度を高めるとともに、金型の損傷も少なく、繰り返し
て使用する回数を長くすることができ経済的である。
の離型を行なうので、大気圧による抑圧作用がなく容易
に離型できるためディスクの信号溝の崩れが少なく転写
精度を高めるとともに、金型の損傷も少なく、繰り返し
て使用する回数を長くすることができ経済的である。
４、赤外線ヒータで透明成形材料を金型上で直接溶融す
るので、予め溶融する装置（従来のレコード盤のプレス
成形における押出機、従来のディスクの射出成形におけ
るスクリュ式可塑化装置など）が不要となり装置の小型
化がはかられる。
るので、予め溶融する装置（従来のレコード盤のプレス
成形における押出機、従来のディスクの射出成形におけ
るスクリュ式可塑化装置など）が不要となり装置の小型
化がはかられる。
６、赤外線ヒータの輻射により熱エネルギーを真空中で
透明樹脂材料に伝達するので、異物（例えば、空気中を
浮遊するゴミ、スクリュ装置などの構造物の摩耗による
破片、スクリュ装置中に滞溜した樹脂および添加剤の酸
化物、分解生成物など）混入の可能性が極めて少なく信
号の記録１１１生の誤りが少ない。
透明樹脂材料に伝達するので、異物（例えば、空気中を
浮遊するゴミ、スクリュ装置などの構造物の摩耗による
破片、スクリュ装置中に滞溜した樹脂および添加剤の酸
化物、分解生成物など）混入の可能性が極めて少なく信
号の記録１１１生の誤りが少ない。
６、せまいキャビティに樹脂を流動することなく成形で
きるので、分子配向が少なく複屈折が小さいので信号の
読み取り誤りが少ない。また成形圧力を小さくすること
ができ小さい型締力でも成形ｉｒ能となり装置を小型、
安価にすることができる。また流れ模様（フローマーク
）を生ずることがないので、信号溝の転写精度を飛躍的
に高めることができる。
きるので、分子配向が少なく複屈折が小さいので信号の
読み取り誤りが少ない。また成形圧力を小さくすること
ができ小さい型締力でも成形ｉｒ能となり装置を小型、
安価にすることができる。また流れ模様（フローマーク
）を生ずることがないので、信号溝の転写精度を飛躍的
に高めることができる。
第１図は従来のディスク成形法に用いられる射出成形装
置の立面図、第２図は同装置の金型の部分断面図、第３
図は本発明の一実施例のディスク成形法における材料溶
融工程の装置の主要部の断面図、第４図は同プレス工程
の実施例の装置の主要部の断面図、第６図は成形された
ディスクを離型する工程の実施例を示す部分断面図であ
る。 １７．２４・・・・・・透明樹脂材料、２１・・・・・
・赤外線ヒータ、１８・・・・・・基板、１９・・・・
・・下型、２６・・・・・上型。
置の立面図、第２図は同装置の金型の部分断面図、第３
図は本発明の一実施例のディスク成形法における材料溶
融工程の装置の主要部の断面図、第４図は同プレス工程
の実施例の装置の主要部の断面図、第６図は成形された
ディスクを離型する工程の実施例を示す部分断面図であ
る。 １７．２４・・・・・・透明樹脂材料、２１・・・・・
・赤外線ヒータ、１８・・・・・・基板、１９・・・・
・・下型、２６・・・・・上型。
Claims (1)
- 透明樹脂成形材料を真空中に維持し、赤外線ヒータの
輻射熱により前記透明樹脂材料を溶融した後、金型中で
プレス成形を行ない冷却後に金型より離型してディスク
を得るディスク成形方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59143544A JPS6122913A (ja) | 1984-07-11 | 1984-07-11 | デイスク成形方法 |
| US06/753,575 US4657714A (en) | 1984-07-11 | 1985-07-10 | Method and press molding apparatus for forming information carrier discs of granular thermoplastic material |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59143544A JPS6122913A (ja) | 1984-07-11 | 1984-07-11 | デイスク成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6122913A true JPS6122913A (ja) | 1986-01-31 |
Family
ID=15341215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59143544A Pending JPS6122913A (ja) | 1984-07-11 | 1984-07-11 | デイスク成形方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4657714A (ja) |
| JP (1) | JPS6122913A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5160462A (en) * | 1986-02-14 | 1992-11-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Preparing optical memory medium by laminating a thermoplastic resin layer on a thermosetting resin sheet |
| CH683410A5 (fr) * | 1990-08-22 | 1994-03-15 | Eric Bauer Hermann Stockburger | Procédé de fabrication d'une carte informatique munie de signes et carte informatique munie de signes obtenue par la mise en oeuvre de ce procédé. |
| US6156250A (en) * | 1999-01-04 | 2000-12-05 | Mcp Metalspecialties, Inc. | Constructing fully dense composite accurate tooling |
| US20040145086A1 (en) * | 2001-05-22 | 2004-07-29 | Atsushi Yusa | Injection molding method |
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1984
- 1984-07-11 JP JP59143544A patent/JPS6122913A/ja active Pending
-
1985
- 1985-07-10 US US06/753,575 patent/US4657714A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4657714A (en) | 1987-04-14 |
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