JPS61234601A - マイクロ波回路 - Google Patents
マイクロ波回路Info
- Publication number
- JPS61234601A JPS61234601A JP7434485A JP7434485A JPS61234601A JP S61234601 A JPS61234601 A JP S61234601A JP 7434485 A JP7434485 A JP 7434485A JP 7434485 A JP7434485 A JP 7434485A JP S61234601 A JPS61234601 A JP S61234601A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- microwave circuit
- printed board
- coaxial line
- waveguide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 47
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 abstract description 6
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 235000011962 puddings Nutrition 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
- H01P5/08—Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices
- H01P5/10—Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices for coupling balanced lines or devices with unbalanced lines or devices
- H01P5/107—Hollow-waveguide/strip-line transitions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント板に搭載されたパッケ−ジ入り部品と
導波管又はトリプレートラインとを接続して構成される
マイクロ波回路に関するものである。
導波管又はトリプレートラインとを接続して構成される
マイクロ波回路に関するものである。
第４図は従来の回路構成の一例であり、第４図ｆａｌは
第４図（ｂ）のＡ−Ａ線断面図、第４図ｆｂｌは第４図
ｆａｌのＢ−Ｂ線断面図、第４図（Ｃ）はふた８を除去
した状態の底面図である。第４図において、１はパッケ
ージ入りのＦＥＴ増幅器、ミキサ等のマイクロ波回路部
品３の入出力端子、２はプリント板４の上面（図におい
てはプリント板４の下側の面である）に形成された接地
面、５は導波管、６はプリント板４の下面に形成された
ストリップライン、７はプリント板４を固定するための
接地導体である。
第４図（ｂ）のＡ−Ａ線断面図、第４図ｆｂｌは第４図
ｆａｌのＢ−Ｂ線断面図、第４図（Ｃ）はふた８を除去
した状態の底面図である。第４図において、１はパッケ
ージ入りのＦＥＴ増幅器、ミキサ等のマイクロ波回路部
品３の入出力端子、２はプリント板４の上面（図におい
てはプリント板４の下側の面である）に形成された接地
面、５は導波管、６はプリント板４の下面に形成された
ストリップライン、７はプリント板４を固定するための
接地導体である。
次にこのように構成されたマイクロ波回路と導波管との
接続について説明する。マイクロ波回路部品３はプリン
ト板４に実装されており、マイク口波回路部品３の入出
力端子１ば接地面２を貫通してプリント板４の下面の上
に突き出ている。入出力端子１に接続されているスｉ・
リソプライン６が延長され、導波管５内に挿入されるこ
とにより、導波管５とマイクロ波回路部品３が接続され
る。
接続について説明する。マイクロ波回路部品３はプリン
ト板４に実装されており、マイク口波回路部品３の入出
力端子１ば接地面２を貫通してプリント板４の下面の上
に突き出ている。入出力端子１に接続されているスｉ・
リソプライン６が延長され、導波管５内に挿入されるこ
とにより、導波管５とマイクロ波回路部品３が接続され
る。
上述の回路構成では、ストリップライン６の損失が雑音
特性を劣化させ、導波管５内に挿入されるストリップラ
イン６の長さが導波管５との結合に敏感なため、プリン
ト板４の取付位置のずれが導波管５とマイクロ波回路部
品３との整合を劣化させるという問題があった。
特性を劣化させ、導波管５内に挿入されるストリップラ
イン６の長さが導波管５との結合に敏感なため、プリン
ト板４の取付位置のずれが導波管５とマイクロ波回路部
品３との整合を劣化させるという問題があった。
このような問題点を解決するために本発明は、プリント
板と接地導体を貫通して入出力端子と外部接続導体とを
接続する同軸線路を設け、この同軸線路に接地導体と接
地面とを接続するだめの外部導体をはめこむようにした
ものである。
板と接地導体を貫通して入出力端子と外部接続導体とを
接続する同軸線路を設け、この同軸線路に接地導体と接
地面とを接続するだめの外部導体をはめこむようにした
ものである。
本発明においては、同軸線路が低損失であるため、マイ
クロ波回路の雑音特性の劣化が少ない。
クロ波回路の雑音特性の劣化が少ない。
本発明に係わるマイクロ波回路の一実施例を第１図に示
す。第１図［ａｌはふた８を除去した状態の平面図、第
１図（ｂｌは第１図（ａｌのＢ−Ｂ線断面図、第１図＋
ＣＩは第１図（ｂｌのＣ−Ｃ線断面図である。第１図に
おいて、９ば同軸線路、１０は同軸線路９を構成する心
線、１１は同軸線路９を構成する支持誘電体、１２ば外
部導体としてのリング状導体、１３は外部接続導体を形
成するために心線１０を延長した部分としてのプローブ
、１４はくぼみである。第１図において第４図と同一部
分又は相当部分には同一符号が付しである。
す。第１図［ａｌはふた８を除去した状態の平面図、第
１図（ｂｌは第１図（ａｌのＢ−Ｂ線断面図、第１図＋
ＣＩは第１図（ｂｌのＣ−Ｃ線断面図である。第１図に
おいて、９ば同軸線路、１０は同軸線路９を構成する心
線、１１は同軸線路９を構成する支持誘電体、１２ば外
部導体としてのリング状導体、１３は外部接続導体を形
成するために心線１０を延長した部分としてのプローブ
、１４はくぼみである。第１図において第４図と同一部
分又は相当部分には同一符号が付しである。
次にこのように構成されたマイクロ波回路と外部接続導
体との接続について説明する。入出力端子１が接地面２
を貫通してプリント板４の下面の下に突き出たパッケー
ジ入りのマイクロ波回路部品３がプリン１−板４の」二
面に搭載され、マイクロ波回路部品３の入出力端子１が
プリント板４および接地導体７を貫通した同軸線路９に
より導波管５内のプローブ１３に接続されている。同軸
線路９がプリント板４を貫通する部分の外部導体をリン
グ状導体１２にし、同軸線路９の支持誘電体１１に被せ
、接地導体７に設けたくぼみ１４に嵌め込むことにより
、マイクロ波回路部品３の接地面２と接地導体７間の接
触を保つとともに入出力端子１の位置出しをしている。
体との接続について説明する。入出力端子１が接地面２
を貫通してプリント板４の下面の下に突き出たパッケー
ジ入りのマイクロ波回路部品３がプリン１−板４の」二
面に搭載され、マイクロ波回路部品３の入出力端子１が
プリント板４および接地導体７を貫通した同軸線路９に
より導波管５内のプローブ１３に接続されている。同軸
線路９がプリント板４を貫通する部分の外部導体をリン
グ状導体１２にし、同軸線路９の支持誘電体１１に被せ
、接地導体７に設けたくぼみ１４に嵌め込むことにより
、マイクロ波回路部品３の接地面２と接地導体７間の接
触を保つとともに入出力端子１の位置出しをしている。
同軸線路９はプリント板４上のストリップライン６に比
べ低損失であるためにマイクロ波回路の雑音特性の劣化
が少なく、導波管５内のプローブ１３の長さが固定され
ているために導波管５内とマイクロ波回路部品３間の整
合のバラツキも少なく抑えられている。
べ低損失であるためにマイクロ波回路の雑音特性の劣化
が少なく、導波管５内のプローブ１３の長さが固定され
ているために導波管５内とマイクロ波回路部品３間の整
合のバラツキも少なく抑えられている。
第２図に第２の実施例を示す。第２図（ａｌはふた８が
除去された状態の平面図、第２図ｆｂ）は第２図ｆａｌ
のＢ−Ｂ線断面図、第２図（Ｃ１は第２図ｆｈｌのＣ−
Ｃ線断面図である。第２図において、１５はトリプレー
トライン、１６は外部接続導体としての中心導体、１７
は外部導体としてのスルーホールである。
除去された状態の平面図、第２図ｆｂ）は第２図ｆａｌ
のＢ−Ｂ線断面図、第２図（Ｃ１は第２図ｆｈｌのＣ−
Ｃ線断面図である。第２図において、１５はトリプレー
トライン、１６は外部接続導体としての中心導体、１７
は外部導体としてのスルーホールである。
次にこのように構成されたマイクロ波回路と外部接続導
体との接続について説明する。パンケージ入りのマイク
ロ波回路部品３はプリント板４に実装され、マイクロ波
回路部品３の人出ノコ端子ｌはプリント板４および接地
導体７を貫通した同軸線路９によりトリプレートライン
１５の中心導体１６に接続されている。同軸線路９がプ
リント板４を貫通する部分としてのスルーホール１７の
面はメッキされており、これにより、マイクロ波回路部
品３の接地面２と接地導体７間は接触を保っている。マ
イクロ波回路部品３の入出力端子１の位置出しは支持誘
電体１１により行われる。このように構成、接続された
第２の実施例における特性は第１の実施例と同様なもの
となる。
体との接続について説明する。パンケージ入りのマイク
ロ波回路部品３はプリント板４に実装され、マイクロ波
回路部品３の人出ノコ端子ｌはプリント板４および接地
導体７を貫通した同軸線路９によりトリプレートライン
１５の中心導体１６に接続されている。同軸線路９がプ
リント板４を貫通する部分としてのスルーホール１７の
面はメッキされており、これにより、マイクロ波回路部
品３の接地面２と接地導体７間は接触を保っている。マ
イクロ波回路部品３の入出力端子１の位置出しは支持誘
電体１１により行われる。このように構成、接続された
第２の実施例における特性は第１の実施例と同様なもの
となる。
第３図に第３の実施例を示す。第３図＋ａｌはふた８が
除去された状態の平面図、第３図ｆｂｌは第３図（ａ）
のＢ−Ｂ線断面図、第３図（Ｃ１は第３図ｆｂｌのＣ−
Ｃ線断面図である。第３図において、１８は支持誘電体
１１が延長された部分としての外部支持誘電体、１９は
外部導体としてのサブキャリアである。
除去された状態の平面図、第３図ｆｂｌは第３図（ａ）
のＢ−Ｂ線断面図、第３図（Ｃ１は第３図ｆｂｌのＣ−
Ｃ線断面図である。第３図において、１８は支持誘電体
１１が延長された部分としての外部支持誘電体、１９は
外部導体としてのサブキャリアである。
次にこのように構成されたマイクロ波回路と外部接続導
体との接続について説明する。プリント板４に固定され
たサブキャリア１９の−１にマイクロ波回路部品３が搭
載され、マイクロ波回路部品３の入出力端子１がプリン
ト板４および接地導体７を貫通した同軸線路９により導
波管５内のプローブ１３に接続されている。サブキャリ
ア１９をプリント板４の厚さだけリング状に飛び出させ
ることにより、同軸線路９がプリント板４を貫通する部
分の外部導体を形成している。これにより、マイクロ波
回路部品３の接地面２と接地導体７間の接触を保ってい
る。このように構成、接続された第３の実施例における
特性も第１の実施例と同様なものとなる。
体との接続について説明する。プリント板４に固定され
たサブキャリア１９の−１にマイクロ波回路部品３が搭
載され、マイクロ波回路部品３の入出力端子１がプリン
ト板４および接地導体７を貫通した同軸線路９により導
波管５内のプローブ１３に接続されている。サブキャリ
ア１９をプリント板４の厚さだけリング状に飛び出させ
ることにより、同軸線路９がプリント板４を貫通する部
分の外部導体を形成している。これにより、マイクロ波
回路部品３の接地面２と接地導体７間の接触を保ってい
る。このように構成、接続された第３の実施例における
特性も第１の実施例と同様なものとなる。
以上説明したように本発明は、プリント板と接地導体を
貫通して入出力端子と外部接続導体とを接続する同軸線
路を設け、この同軸線路に接地導体と接地面とを接続す
るための外部導体をはめこむことにより、導波管あるい
はトリプレートラインとマイクロ波回路部品とを低損失
に、かつ、整合のバラツキを少なくして接続できる効果
がある。
貫通して入出力端子と外部接続導体とを接続する同軸線
路を設け、この同軸線路に接地導体と接地面とを接続す
るための外部導体をはめこむことにより、導波管あるい
はトリプレートラインとマイクロ波回路部品とを低損失
に、かつ、整合のバラツキを少なくして接続できる効果
がある。
第１図（ａｌおよび（ｂｌ、 （Ｃ１は本発明に係わる
マイクロ波回路の一実施例を示す平面図および断面図、
第２図（ａ）および（ｔｌｌ、 ｆｃ］は第２の実施例
を示す平面図および断面図、第３図ｆａ）および（ｂｌ
、 ｔｃ＋ば第３の実施例を示す平面図および断面図、
第４図ｔａ＋、 ｔｂ＋および（Ｃ１ば従来のマイクロ
波回路を示す断面図および底面図である。 １・・・・入出力端子、２・・・・接地面、３・・・・
マイクロ波回路部品、４・・・・プリン１へ板、５・・
・・導波管、６・・・・ス１−リソプライン、７・・・
・接地導体、８・・・・ふた、９・・・・同軸線路、１
０・・・・心線、１１・・・・支持誘電体、１２・・・
・リング状導体、１３・・・・プローブ、１４・・・・
くほめ、１５・・・・トリプレートライン、１６・・・
・中心導体、１７・・・・ヌル−ホール、１８・ ・・
外部支持誘電体、］９・・・・ザブキャリア。 第２図 （Ｃ） 第３図
マイクロ波回路の一実施例を示す平面図および断面図、
第２図（ａ）および（ｔｌｌ、 ｆｃ］は第２の実施例
を示す平面図および断面図、第３図ｆａ）および（ｂｌ
、 ｔｃ＋ば第３の実施例を示す平面図および断面図、
第４図ｔａ＋、 ｔｂ＋および（Ｃ１ば従来のマイクロ
波回路を示す断面図および底面図である。 １・・・・入出力端子、２・・・・接地面、３・・・・
マイクロ波回路部品、４・・・・プリン１へ板、５・・
・・導波管、６・・・・ス１−リソプライン、７・・・
・接地導体、８・・・・ふた、９・・・・同軸線路、１
０・・・・心線、１１・・・・支持誘電体、１２・・・
・リング状導体、１３・・・・プローブ、１４・・・・
くほめ、１５・・・・トリプレートライン、１６・・・
・中心導体、１７・・・・ヌル−ホール、１８・ ・・
外部支持誘電体、］９・・・・ザブキャリア。 第２図 （Ｃ） 第３図
Claims (3)
- （１）接地導体に取り付けられ、上面に接地面が形成さ
れ、入出力端子が前記上面から下面へ貫通するパッケー
ジ入りマイクロ波回路部品を前記接地面に搭載するプリ
ント板のマイクロ波回路において、前記プリント板と接
地導体を貫通して前記入出力端子と外部接続導体とを接
続する同軸線路を備え、この同軸線路は前記接地導体と
前記接地面とを接続するための外部導体を有することを
特徴とするマイクロ波回路。 - （２）外部導体は、リング状導体にて形成したことを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載のマイクロ波回路。 - （３）外部導体は、プリント板貫通孔のスルーホールメ
ッキにて形成したことを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載のマイクロ波回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7434485A JPS61234601A (ja) | 1985-04-10 | 1985-04-10 | マイクロ波回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7434485A JPS61234601A (ja) | 1985-04-10 | 1985-04-10 | マイクロ波回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61234601A true JPS61234601A (ja) | 1986-10-18 |
Family
ID=13544407
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7434485A Pending JPS61234601A (ja) | 1985-04-10 | 1985-04-10 | マイクロ波回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61234601A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0565943A3 (ja) * | 1992-04-15 | 1994-08-03 | Sits Soc It Telecom Siemens | |
| WO1996039012A1 (en) * | 1995-06-01 | 1996-12-05 | The Whitaker Corporation | Electrical connection |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3638148A (en) * | 1970-06-25 | 1972-01-25 | Collins Radio Co | Lid interaction protected shield enclosed dielectric mounted microstrip |
| JPS60101A (ja) * | 1983-06-16 | 1985-01-05 | Toshiba Corp | 同軸−マイクロストリツプ線路変換器 |
-
1985
- 1985-04-10 JP JP7434485A patent/JPS61234601A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3638148A (en) * | 1970-06-25 | 1972-01-25 | Collins Radio Co | Lid interaction protected shield enclosed dielectric mounted microstrip |
| JPS60101A (ja) * | 1983-06-16 | 1985-01-05 | Toshiba Corp | 同軸−マイクロストリツプ線路変換器 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0565943A3 (ja) * | 1992-04-15 | 1994-08-03 | Sits Soc It Telecom Siemens | |
| WO1996039012A1 (en) * | 1995-06-01 | 1996-12-05 | The Whitaker Corporation | Electrical connection |
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