JPS61236497A - プリント回路基板をマルチ基板パネルから分離する方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、連続的処理ラインにおいて回路基板を制御し
且つ分離する為に複数個の相互接続した基板を有するパ
ネルを自動的に取扱う方法及び装置に関するものである
。

本発明に関する先行技術としては、米国特許第３．７８
０．４３１号（発明者Ｆｅｅｎｅｙ、名称「プリント回
路基板を使用するコンピュータ回路ヲ製造スル方法（Ｐ
ＲＯＣＥＳＳ　　ＦＯＲＰＲＯＤＬＪＣＩＮＧ　　ＣＯ
ＭＰＵＴＥＲＣＩＲＣＵＩＴＳ　　　　　ＬＩＴＴＬＩ
ＺＩＮＧ　　　　　ＰＲＩＮＴＥＤＣＩＲＣＬＪＩＴ　
　ＢＯＡＲＤＳ）ｊ）、米国特許第４．３１６．３２０
号（発明者ＮｏｇａＷａｅｔ　　ａｔ、、名称「電子回
路装置を製造する方法（ＭＥＴＨＯＤ　　ＯＦ　　ＭＡ
ＮＬＪＦ八ＣＴＵＲへＮＧ　　ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＣ
ＩＲＣＵＩＴＡＰＰＡＲＡＴＵＳ）Ｊ　）、米国特許第
４．３４３．０８３号（発明者Ｔａｋａｍｕｒａ　　ａ
ｔａ１００名称「柔軟なプリント回路シートを製造する
方法（ＭＥＴＨＯＤ　　ＯＦ　　ＭＡＮＵＦＡＣＴＵＲ
ＩＮＧ　　ＦＬＥＸＩＢＬＥ　　ＰＲＩＮＴＥＤ　　Ｃ
ＩＲＣＵＩＴ　　５ＨＥＥＴＳ）Ｊ）、米国特許第４．
４２６．７７３号（発明者Ｈａ　ｒにＪｉＳ０名称「電
子パッケージ基板のアレイ（ＡＲＲＡＹ　　ＯＦ　　Ｅ
ＬＥＣＴＲＯＮＩＣＰＡＣＫＡＧＩＮＧ　　５ＵＢＳＴ
ＲＡＴＥＳ）Ｊ）等がある。

複数個のプリント回路基板（ＰＣＢ＞が未だサブストレ
ート物質のパネルに相互接続されている間にこれらを取
扱うことによって業界においてかなりの時間及び費用の
が約が実現されている。特に今日の業界における自動処
理化の要求のことを考慮すると、プリント回路基板への
部品の搭載。

搭載、た基板のウェーブ半田等の処理及び基板全体又は
選択した部品の電気的機能テスト等の品質Ｉｌｌ　ｔｉ
ｔ　！、：　、？ｊいてこの様な手法でｂっでより良い
利用が実現されている。各搭載済みパネルを複数個の個
別的なプリント回路基板へ分離させる方法は。

タブによるルーチング、スコ？リング、穿孔、、＜ンチ
バック等を包含する。タブによるルーチングでは、パネ
ル内にスロットをルーチンしく一方。

離隔させた支持タブをそのままにして）個々の基板の周
辺を画定して、従って該タブを切断乃至は破壊して基板
分離を行うことが可能である。スコアリングにおいては
、スコアラインに沿って破壊することによって基板分離
を行う為に、パネルの少なくとも１側部上に基板周辺部
の溝を形成する６穿孔においては、基板周辺部に沿って
パネルに一連の密接離隔した孔をドリルで開け９この穿
孔の線に沿って破壊することによって基板分離を行う。

パンチバック方法においては、カスタムメイドのダイを
使用して各基板をパネルからパンチし、従って９部品搭
載の優に、基板は容易にパネルがら押出される。

部品を塔載したＰｃＢ　（プリント回路基板）を爾後に
分離する為に、パネルを用意するこれらの１破壊（ｂｒ
ｅａｋ−ａｗａｙ）Ｊ方ｉムの全てｔａ　。

本来的にパネルの剛性を阻害する、従って、パネルは、
ウェーブ半田の期間中にサギングしたり。

過剰に湾曲したり、ｖ１期早称な破壊が発生しがちであ
る。更に、ルータによって過剰に処理する方法では、ウ
ェーブ半田の期間中にパネルの部品側上に半田をオーバ
フローさせ、且つタブスタブを取除く為に二次的手順を
必要とする１ｇ孔及びスコアリングでは９品質の悪いエ
ツジを発生し、従って厳密な公差を保持することは不可
能である。

パンチバック方法では、高価な装置室てを必要とし、且
つゼロ間隔形態。即ち隣接する回路基板間にスクラップ
部が存在しないものを処理することは不可能である。パ
ンチバック及びスコアリング方法では９パネル取扱い中
の時期卑称の分離が屡々発生する。

基板に部品が搭載されているか否かに拘らず。

畠精ｒｆＬ剪断が、パネルから個々の基板を分離させる
ことによってＰＣＢ成型する為の好適で費用効果的な方
法であることが認められている。穿孔又はスコアライン
に沿って破壊することによってパネルから基板を分離す
る際に通常遭遇する繊細な部品や１−レースへ与えられ
るＷＪ９Ｊ、は、剪断ブレード構成によって解消される
。更に、他の方法での衝撃前してパネルを優しく剪断す
ることが可能であり、一方晶品質のエツジを与えると共
に基板周辺部公差を０．００５インチ以内に再現性をも
って保持することが可能である。剪断方法では除去すべ
きタブスタブが存在しないので０回路基板を屡々ゼロ間
隔（廃棄ストリップ）とすることが可焼であり、それに
より、基板当りの基板数が増加される。実際に、同じ長
さのものをＮＧルータで切断するのに要する＠間よりも
短い時間で多くの矩形基板を剪断することが可能であり
、一方ルーチング方法と剪断方法との組合わせによって
不規則な基板を切断することが可能であり、それにより
ルーチングを最少とすると共にパネルの剛性を最大とさ
ヒる２勇断によって与えられるきれいで筒中なエツジは
、又。＝１牌機利用設計及び製造（ＣＡＤ／ＣＡＭ）を
向上させる。

、本発明は２以上の点に鑑みなされたものであって、上
述した如き従来技術の欠点を解消し、改良した自動的パ
ネル取扱い方法及び装置を提供することを目的とする。

本発明の１実施例においては、２つの剪断ステーション
が設けられると共にその間に１つの回転転送装置が配設
されており、パネル部を第１ステーシヨンから第２ステ
ーシヨンへ転送する一方。

第２ステーシヨンへの爾後の供給に対して該パネルを制
御し且つ回転させて、該パネル部を該サブストレートの
元の切断線に対して垂直な該サブストレートの線上を切
断される。パネル及びパネル部の取扱いの間中、パネル
及びパネル部の検知。

グリップ、インデックス供給はプログラム可能なコンピ
ュータの制御下にある。

以下、添附の図面を参考に１本発明の具体的実施の態様
に付いて詳細に説明する。

第１図及び第２図を参照すると１本発明の１実ＪＡ例の
全体図が示されており０本装置は入力コンベヤ組立体１
ｏを有しており、それは回路基板パネルを供給組立体４
０へ供給し、そこでパネルがグリップされ且つＲ，ＩＩ
　ａｌｌされて剪断組立体９０による剪断の為の位置へ
供給され。その際に分離された回路基板はそこからアン
ローディングコンペ１７１３０によって転送される。

本発明のより良い理解は、以下の説明において第１図及
び第２図を＄１）Ｘ’　シて参照することによって得ら
れる。

第３図及び第４図を参照すると、入力コンベヤ組立体１
０は、チェーン２１によって基板を供給組立体４０へ搬
送する間に基板案内サイトレール１６支持する為に全体
的な装置の主フレーム８に固定されているフレーム１２
を有している。コンベヤチェーン２１はモータ２２及び
駆動シャフト／スブＯケット装Ｗ！２４（第３図に最も
良く示されている）によって駆動される。コンベヤチェ
ーン２１及び案内レール１６は種々の幅の回路基板パネ
ル２に適用する為に横方向に調節可能で蕊も。

且つ案内レール１６はコンベヤチェーン２１の端部を越
えて剪断組立体９０の前部に隣接゛する位置へ延在して
いる。

コンベセ組立体１０の人力乃至は上流部分と協　　　　
。

同する光学的検知器が段【プられており、この光学的検
知器３２はコンベＶによっＣ供給されるパネルの前端を
検知し、ロケータ／ｄ延ビン２６の動作を開始させてパ
ネルが光学的検知器３４による検知用コーディングノツ
チに対して適切に位置決めされる。コード検知用装置を
設けることによりて、供給及び剪断の間に、特定の形態
とされた回路基板パネルアレイ２に関する操作を制御す
る為に適切なプログラムが自動的に選択される。

第４図を参照すると、想像線５５は供給組立体レール５
４（第１図の）の上表面を表しており。

図示した如く１表面５５はコンベヤ２１の上部経路より
も低く。爾後のクランプ組立体によるクランプ動作及び
インデックス供給を容易に行うことを可能としている。

タイミングベルト及びスブロゲット装置３８（第５図）
はロー５３６に駆動ヲ与え、該ローラは各コンベヤチェ
ーン２１と整列している。これらの０−５３６はゴム等
の＠擦基板係合周辺部を持っており、従ってローラ３６
とのｌ１ｌｆｆ係合を介して基数乃至はパネル２をチェ
ーン２１の上部経路からスライドレール５４へ次第に下
降させる。

コンベヤチェーン２１によって回路基板を搬送すること
を容易とする為に、パネル２はレール１６によってむし
ろ緩く案内されており、従って供給組立体４０のスライ
ドレール５４を通過すると。

パネル２はクランプ組立体に対して適切に整合され且つ
剪断組立体への適切な供給が行われねばならない、その
様にパネルを整合させる為に、確認プレート３７（第４
図及び第５図）は案内レール１６の１つの一部を有して
おり、且つ基板の供給方向に対して横断方向へ変位可能
であり、パネルの１ｆｉ部を反対の案内レール１６に対
向させる。

供給組立体４０は第６図乃至第８図に示してあり、供給
組立体４ｏの上流端上にロッド４４によって主フレーム
８に回動自在に取付けた鉄アングルのフレーム４４を有
している。フレーム４２に支１うされて一対のトンプソ
ンシャフト４６が設番プられてＪ３す、それに沿ってこ
れもレーム４２に支持されているリードスクリュー４８
の動作を介してシセトル５６が往復運動する。リードス
クリュー４８は、この様な往復運動の間にシセトル５６
の駆動及び］・ラッキングを与える為にサーボモータ５
０及びエンコーダ５１を介して駆動される。

シャ１−ル５６は横方向ロッド５８を支持しており。

それに沿ってクランプ組立体６０が取扱い中の回路基板
に従ってＦ１４節可能である。供給組立体４０の下流端
は主フレーム８上に自由に支持されており、且つ、後に
説明する「バンブ（ｂｕｍｐ）Ｊ動作の為にシリンダ５
２の動作によってそこから持上げられる。

第９図を参照すると、クランプ組立体６０はシャトル５
６上の横方向案内ロッド５８上に支持されており（第７
図及び第９図）、基体乃至ベース６２を有しており、そ
れに固定クランプ部７ｏが機械ねじ７５によって取付【
プられている、固定クランア部７０は、クランプ動作の
量目動可能な腕６６のテーバピン６８と協同する固定腕
７１を有している。腕６６は、シリンダ６４によってピ
ストンロッド６５のの伸長及び後退の間ロッド６５の回
りを回動し。ロッド７２はピストンロッド６５の後退位
置において回動自在の腕６６に対してのストッパとして
機能する６本発明の装置では。

回路基板製造者によって取扱い用に通常設けられる孔゛
以外にプリント回路基板に付加的な孔は必要ではない、
これらのパネル２の加工用孔７は、ｉｉ後に剪断組立体
９０へ供給する為に本発明方法及び装置によって利用さ
れる。Ｉ−ランスミッタ７６とレシーバ７８を有する光
学系は、第９図に示される如く、クランプ組立体内に組
込まれており。

トランスミッタ７６は回動自在腕６６内に位置されてお
り且つレシーバ７８はベース６２から垂下する支持ロッ
ド７９の先端に位置されている。クランプ用シリンダが
ロッド６５を後退させると。

光学経路が回路基板パネル２の各加工用孔７を介しで完
成され、固定腕７１は適宜切除されていて光ビーム７７
の通過を許容する８回路基板パネル２の加工用孔７がパ
ネルのスクラップ部に設けられており且つパネルの残部
がｆｉｌｌ々の回路基板の分離によって除去された後に
スクラップ部がクランプ組立体６０に残存する場合には
、エジェクタを設けて分離された剪断用ブレードを介し
てスクラップ部を推進し、従ってスクラップ逸らせ部材
１２４がスクラップ部を案内して経路１２６に沿ってス
クラップビン１２８（第２図）内に落下させる。エジェ
クタはロッド８７の先端にシリンダ８６によって動作可
能な押出し器８９を有しており。

押出し器８９に対する案内ロッド８８を有している０両
方の加工用孔７が離隔した対のクランプ組立体６０内に
正確にグリップされていることを確認する為に。証明乃
至は確認光学システム８０がスロット８４を持ったプレ
ートと協同し、プレート８２はクランプシリンダ６４の
ピストンロッド６５にクランプされてそれと共に往復移
動する。

クランプ６ｏによって適切なクランプが得られると、光
学システム８０によって光学経路が形成される様にスロ
ット８４が位置される、供給プロセスが進行する為には
９両方のクランプ組立体６０１に光学システム８０が適
切に完成されねばならない、パネル２がクランプ組立体
６０の一方又は両方によって適切にグリップされていな
いと１両方のクランプが開放され、且つコントローラ９
によって、シャトル５６が元の上流位置へ復帰され。

従ってクランプ手順を再開させることが可能となる。

パネルが両方のクランプ組立体によって適切にグリップ
されていると、コード検知器３４による基板の検知の間
に以前に選択されたプログラムに従って、リードネジ４
８に沿ってシャトル５６の駆動を介して前方向へ供給さ
れる０部品を前もって搭載しであるパネルを取扱う場合
には、ウェーブ半田装置等による部品リードの半田付け
の後に。

パネルの面に多少の湾曲が発生することがある。

このパネルの湾曲に起因する供給上の問題を克服する為
に、各ガイドレール１６の下流端上にガイドフラップ１
８が設けられており、各フラップ１８は点１９において
枢支されており且つスプリング１ランジヤ２０によって
下方向位置へバイアスされている。部品４が既に搭載さ
れているパネルを取扱う場合に遭遇することのある別の
問題は。

第１６Ａ図に示した如く、パネル２の下部表面の下側へ
延在するリード先端６によって起こされる。

剪断していないパネルを剪断組立体のブレード間の位置
へ供給する間にこの様な垂下するリード部分が下部固定
剪断ブレード１１６と共に発生することのある基板の供
給に対する干渉を防止する為に、供給組立体４０の下流
端はシリンダ５２によって「バンブ」即ち衝接され（第
７図）、従って剪断を行う為にパネル２の位置決めをす
る間にリード部分６と固定剪断腕１１６との間に間隙を
提供する。

第１０図を参照すると、剪断組立体９ｏは、上部支持部
９２及び一対の支柱９６用の一対の下部支持部９４を有
しており、該支柱に沿って可動ブレードホルダ１０８が
駆動シリンダ１０２の作動に従って往復移動プる。上部
支持体９２はその中にブッシング１０６をＱｉｌｍして
いてピストンロッド１０４に剛性を与えており、又ブレ
ード支持体１０８はブッシンング１００を持っており、
その中において軸受スリーブ９８が設けられていて支柱
９６上を伸縮動作し１月つ可動ブレード組立体に剛性を
与えている。従って２回路基板が剪断組立体を介しての
供給路の中心から逸れていても。

初期のプロトタイプのものと異なって、ブレードホルダ
１０８が揺動（ワブル）することはない。

第１１図に示した如く、剪断組立体の上流側はクランプ
用ガード１１２を持っており、該ガードは下方向へスプ
リングによってバイアスされていてブレード１１８によ
る係合の前にパネル２と係合し且つそれをクランプし。

従ってパネル２は剪断動作の為に適切にクランプされる
、第１２図を参照すると理解される如く、可動ブレード
組立体は。

ホルダ１０８及びその上に逆Ｖ字配列に装着されている
一対のブレード１１８を有しており。従って基板の外側
エツジはその内側部分の前にカッタによって係合されて
切断動作中にａ３いて基板が横方向へスリップすること
を防止覆る。

可動か所用ブレードを上から見た場合の概略断面図（第
１３図）は、２つのブレード部分１１８がテーバされて
おり、従ってその中央部が外側部分よりも固定ブレード
の切断エツジ１１６から遠くに離隔されていることを示
している。この様なテーバ及び剪断すべき回路基板の特
定の厚さ及び組成無しでは、ブレード１１８は初期の切
断動作中に時々折れ曲り且つ固定ブレード１１６とオー
バーラツプすることがあり、剪断組立体が完全に閉じた
時に曲折したブレード１１８を迅速に復帰させ、その際
にブレード組立体の中央部近傍で基板の不良な切断（破
壊となる場合もある）を発生させる。第１３図の構造的
形態においては、ブレード１１８のこの様な曲折を許容
することによってこの問題を解消しており、従ってブレ
ード１１８の曲折によって固定ブレード１１６の面に渡
って全てきれいな剪断動作が発生する。

本実施例のプロトタイプにおいては、ブレード１１８の
曲折の下での適切な剪断動作の為に与えられる距１１ｆ
ｌｒ（ｆＪは０．００４インチである″ことが判明した
。

第１４図を参照すると、剪断組立体９０から分！された
回路基板を受取るアンロードコンベヤ組立体１３０は、
フレーム１３２を有しており、３フレームは１３４にお
いて本装置の主フレームに回動自在に取付けられている
。入力コンベヤの場合と同様に、出力コンベヤ１３０は
幅方向が調節可能のガイドレール１３６とコンベヤチェ
ーン１３８を持っている。モータ／スプロケット装置１
４０はコンベヤチェーン１３８に対して駆動を与え、且
つ後部コンベヤ組立体１３０も、入力供給機構４０の場
合と理由が異なるが、「バンブ」機能が設けられている
。出力コンベヤフレーム１３２の上流端は主フレーム８
上に自由に支持されており、シリンダ１４２は主フレー
ム８がらフレーム１３２の上流端を持上げる。この「バ
ンブ」機能は、剪断組立体９０からのプリント回路基板
の通常のアンロード動作は「バンブ」用シリンダ１４２
の作動を必要とはしないが、パネル２のスクラップ部３
が出力コンベヤ１３０の上流端の下側をスクラップビン
１２８内へ通過することが可能である様に、出力コンベ
ヤ組立体１３０上に：２４ブられている。

上述した実施例の典型的な動作において、探索器（ロケ
ータ）／遅延ピン２６は通常上昇位置にありコンベヤチ
ェーン２１によるパネル２の前方向供給を停止させる。

前端エツジ検知器３２は。

パネル２が識別の為の位置にあることをコントローラ９
に通知し、一方バネル２の底部上の導電性部分を横断し
てコンベヤチェーンの不必要な擦りを防止する為にコン
ペ’（＞チェーン２１が停止される０次いで、パネル２
は、パネル２の特定のノツチを検知するコード検知器３
４によって光学的に検知されるか、又は、別法として、
パネル２上の特定のバーコードを検知するバーコードリ
ーダによって光学的に検知される。基板を識別すると。

空気圧によって作動されるロケータ／遅延ピン２６は雫
降され、且つ適宜のプログラムが基板の識別に従って作
動される。供給組立体４０がコンベヤ組立体１０からパ
ネル２を受取る為に適宜に位置されると、コンベヤチェ
ーン２１が駆動されて。

パネル２が供給機構４０のスライドラック５４上に落下
する迄、クランプ機構６０の上り及びそれを通過してパ
ネル２を前方へ搬送させ、そこからはパネル２が適切に
クランプ組立体４０にクランプされる迄剪断組立体９０
への前進はない。

クランプ組立体６０による適切なグリップ動作の為にパ
ネルの適切な整合を確保する為に、確認パネル３７がパ
ネル２の１つのエツジと係合し且つそれを対抗する案内
パネル１６の基準表面に対して押付ける９その後、リー
ドネジ４８の作動によってシャトル５６が前進されて、
開放クランプ組立体６０を前方へ搬送させ、従って光学
経路７７はパネル２のエツジによって中断され且つ各ク
ランプ組立体をパネル２の加工用孔７と相対的な通切な
位置とさせると再度完成される。その後。

クランプシリンダ６４が付勢され且つ可動クランプ腕６
６が回動されて作動されたクランプ６０のテーパビン６
８が加工用孔７に入ってパネルのグリップ即ら把持を行
う、テーパビン６８の利点は。

それらは孔７内に挿入される時に自己芯合せするという
ことであり、従って回路基板製造者の加工用孔７の位置
決め公差を容易に受入れることが可能であるということ
である。

各クランプ組立体６０の確認光学システム８０はパネル
２の８孔７とビン６８の適切又は不適切な係合を検知す
る。唯１つのクランプ組立体６０がパネル２を適切に保
持している場合には６両方のクランプ組立体が開放され
且つシャトル５６は完全にホーム位置へ後退され、且つ
本装置をシャットダウンしオペレータに報知する前にそ
の手順が特定の回数再度試行される。

パネル２をクランプ組立体６０内に適切にグリップ即ち
把持すると９特定の基板形態に対応するプログラムに従
って剪断組立体９０内へ前進される。この様な供給の間
、供給組立体４０の下流端が「バンプ」即ち衝突して、
パネル２の下側上のリード部分６が固定剪断ブレード１
６をクリアし且つ回路パネル２用の特定の切断線が固定
切断ブレード１６上に位置される。このｉに、供給組立
体４ｏが下降され、該パネルは固定ブレード１１６によ
る切断線上に支持され、その後、剪ｌ１７ｉ機能が実行
される。パネル及びその上に装置！されている部品の厚
さを吸収する為に可動ブレード１１８が上置させる高さ
も選択したプログラムによって制御される。剪断組立体
９０の出力側にスクラップ物質を発生する切断の場合、
アンロードコンベヤ組立体１３０はシリンダ１４２の作
動によって「バンブ」され１発生されたスクラップはア
ンロードコンベヤ組立体１３０の上流端の下側を通過し
且つスクラップピン１２８へ逸らされる０分離されたプ
リント回路基板の出力の為に、出力コンベヤはその通常
の下降した位置に残留し、切断が完了した後に、出力コ
ンベヤ駆動が作動されて分離された回路基板をアンロー
ド点へ搬送する。与えられたパネル形態に対して、最後
の基板がパネルマトリクスから分離される迄、適宜のシ
ーケンス動作が継続する。この時に、クランプが開放し
パネルの１！２端におけるスクラップは空気圧によって
動作される押出し器８９により剪断組立体９０の開放腕
を介してクランプ組立体６０から柑進される。

剪断組立体９０の上部及び下部ブレードは、切断幅に渡
っての正確な公差をＨ持する為に、調節可能であり、可
動ブレード１１８は前に第１２図及び第１３図に関して
説明した特定の形態を持っている。

剪断組、立体９０は又、何かがブレード経路の障害とな
る場合には切断行程を阻止乃至は中止させる為に切断線
の０．１８フインチ上方で且つその０．０２５インチ後
方に位置させた赤外変調ビームを有する光学ガードシス
テム（不図示）を具備しており、ブレードが一度光ビー
ム経路内に入るとグレイコードバーによってオーバーラ
イドが作動される。剪断、即ち剪断公差（上限）０行程
長さ、下限等の動作パラメータは剪断用の遠隔制御装置
乃至は主コントローラによって設定され且つ制御される
。ストアしたパラメータに対する剪断動作の状態に閏す
るフィードバックが可動ブレードに取イ・」けられてお
りその運動に追従するグレイコードバー・と相関する静
止光学センサによって与えられる。

第１７図乃至第２３図は１本発明の別の実施例を示して
おり、それは２軸成望即ら、２段剪断プロセスにおける
パネルからの回路基板の分離を提供する。この別の実施
例は、前述した実施例の特徴を具備すると共に、第１段
剪断組立体からの基板の受取用の回転転送組立体と該回
転転送組立体によってそれに基板が提供される第２段剪
断組立体の付加的な特徴を有している。前述した実施例
の出力コンベヤ組立体は、従って、第２段剪断組立体に
追従するか、又は、別法として。第２剪断ステーシヨン
から出力される分離された基板をロボット腕の如き他の
タイプのオフロードシステムが受取る６ 図面の幾つかにおいては、転送組立体をより良く示す為
に剪断組立体の詳細は省略してあり、−力筒１及び第２
段剪断用の夫々の切断［１２２０及び２３０を示しであ
る、この剪断組立体は前述した剪断組立体９０と実質的
に同じであり、第１段カ断組立体が反転されてそれへ転
送組立体１５０を一層近接させることを可能としている
。

回転転送ｌＩＸ′７体１５０はフレーム１５２を有して
おり（第１９図に最も良く示されている）、該フレーム
は全体的な装置の主フレームに１５６において回動自在
に支持されている。スプリング１６２が第１段剪断組立
体に最も近い揺動フレーム１５２の自由端の下側に設け
られており、且つ「バンブ」即ち面突作動シリンダ１５
８は第２段剪断組立体における揺動フレーム１５２の端
部下側に設けられている。加うるに、第２段剪断組立体
に最も近い揺動フレーム１５２の端部にスプリングプラ
ンジ？（不図示）を位置させてスプリング１６２のバイ
アスに対抗させ且つこれから説明する目的の為にカウン
タバランス力を与える構成としても良い、 フレーム１５２はトンプソン（ＴｈＯｍＤＳＯｎ）シャ
フト１５４を支持し、シャトル１７０は。

それに沿って、駆動モータ１７２及びチェーン組立体１
７４を介して往復運動自在である。シャトル１７０は回
転自在にテーブル１８０を支持しており１回転は、シャ
トル１７０が第１及び第２段剪断組立体の間を行きつ戻
りつする往復運動の間にカムプレート１６４及びカムホ
ロワ１８２を介してテーブルへ印加される。カム車０９
１８２及びデープル１８０はシャツ１〜１８３及びその
上のオフセットアームを介して取付けられており、シャ
フト１８３はシャトル１７０の軸受によって回転自在に
支持されており、カムプレート１６４はシャトル１７０
の下側に位置されており且つその中にカムホロワ１８２
を受納してシャトル１７０の往復運動の間にテーブル１
８０の回転を案内する。又、オフセットアーム等によっ
て、適宜の停止プレートがシャフト１８３に取付けて設
けられており、該停止プレートはシャトル１７０の下側
上の調節可能な停止体と係合可能であり１回転テーブル
１８０に対する回転の調節可能の限界を提供している。

シャトル１７０の往復運動に対する調節可能な停止体も
必要に応じて設【プることが可能である。

回転テーブル１８０はトンプソンシャツ１−１８４を持
っており、それに沿って、厚板グリップ組立体１９′Ｏ
がリードネジ１８６及びリーボモータ１８８に従って往
復運動自在であり、エンコーダ１８９はトンプソンシャ
ツへ１８４に沿ってのグリップ組立体１９０の位置υＪ
ｉｌｔを可能としている。

グリップ組立体１９０は１回動自在の支持ロッド１９４
上に位置されている把持器乃至はグリッパ１９６と協同
する固定下部プレート１９２を有している。グリッパ１
９６は、キー等によって。

ロッド１９６に沿って調節自在に位置決め可能であり、
この様なグリップ動作中に硬質テーバビン・が回路基板
の表面内に食込む６作動シリンダ２゜２はアングルアー
ム２００を介して支持ロッド１９４に接続されており、
その時に基板をグリップしている選択したピン１９８の
間に分布・される約１８０ボンドの全グリップ力を供給
する。基板を適切・にグリップする為に、グリップ期間
中にピンノ間隙用のサブストレート物質の部品が黒いゾ
ーンがなければならない、この様な部品が存在しないゾ
ーンは回路基板それ自身の一部であるか又はサブストレ
ート物質のスクラップ部を有づるものとすることが可能
″ｒ″ある。ビンがサブストレート乃至は基板のスクラ
ップ部と係合する場合、エジェクタプレート２０４が設
けられていて、スクラップ物質をそこから排出させ且つ
第２段剪断組立体を介して排出させるのに十分な力で、
ピン１９８と固定下部プレート１９２との間を往復運動
プる。

この第２実施例の動作において、前述した実施例に従っ
てパネル物質が第１段剪断組立体内に前進される。最初
の切断の為にパネルが位置されると９シヤトル１７０が
第１段剪断組立体へ移動され、剪断組立体を介して延在
するパネルの部分が剪断の前に基板グリップ組立体１９
０によってグリップされる。回動自在支持体１５６とス
プリング１６２を設けることによって。グリップ組立体
１９０の把持におけるパネル部分は。過度に曲折したり
回路Ｖ板のトレース又は平田接合を損傷するごと無しに
、ｉ１段剪断作用によって下方向へ変位されることが可
能である。この第１切断が行われると２シャ１−ル１７
０は第２段剪断組立体２１０へ駆動され、且つ、この駆
動の間、カムホロワ１８２及びカムプレート１６４に従
って回転テーブル１８０が９０度回転される６その掛。

グリップ組立体１９０によって把持されているパネルの
部分は、予め選択されたプログラムによる制御に従って
。リードネジ１８６及びモータ１８８を介して第２段剪
断組立体２１０内へ前進される。

フレーム１５２の下流端は、「バンプ」用シリンダ１５
８によって上昇され、既に部品を搭載した回路基板を処
理する場合、第２切断の為に位置決めする間に剪断組立
１体の固定ブレード上をリードの先端がクリアする様に
させる。パネルが切断の為に第２段剪断位置に正確に位
置されると、フレーム１５２は下降される。

動作において、第１切断が第１段においてスクラップ物
質を発生する場合、転送シャトル１７０は第１段剪断組
立体から十分遠くに離されて、スクラップ物質を落下さ
せスクラップ箱１２８内へ逸らさせる０次いで。シャト
ル１７０は第１段剪断組立体へ復帰され、且つグリップ
組立体１９０が作動されて剪断組立体９０を介して延在
するパネル２の部分を把持する。その優、切断の間１６
２のバイアスに抗して変位する揺動フレーム１５２によ
り第１切断が行われて、不当な曲折や機械的衝撃を発生
すること無しに、剪断の間パネル部分が多少落下するこ
とを許容する０回転転送組立体５０は９次いで、切断さ
れたパネル部分を第２段剪断組立体へ転送し、パネルの
この部分の回転はこの様な転送の間与えられる。転送の
間、フレーム１５２の下流端はシリンダ１５０によって
上昇され、第２段剪断組立体内に前進された時に。

回路基板の下側上のリード先端に対する間隙を提供する
。シャ］−ル１７０が第２段剪断組立体２１０に到達す
ると、リードネジ１８６及びモータ１８８を介してクラ
ンプ組立体１９０が、テーブル１８０を横断して前進さ
れて、基板を第２軸切断の為に位置決めさせ、且つ基板
の適切な位置決めが達成されると切断の前にフレーム１
５２０下流喘が下降される。切断の後、アンロードコン
ベヤ（前述した実施例と同様）、ロボットアーム、等を
使用して第２段剪断２１０から仕」−げた回路基板をア
ンロードさせることが可能である。必要である場合には
、グリップ組立体１９０は開放している第２段剪断ル−
トを介してスクラップを排出し、且つリードネジ１８８
′に沿っての後退及びシャトル−１７０の第１段剪断組
立体への復帰運動を介して第１段剪断組立体へ復帰され
る。その後。

最後の回路基板がパネルマトリクスから分離される迄こ
のサイクルは繰返し行われる。

第２２図及び第２３図から理解される如く、第２段にお
いて切断の為に位置決めされたパネル部分は屡々第２段
剪断組立体の一方の側ヘオフセッドする。従って、第２
剪断組立体における剪断ブレード１１８の特定の配列及
びそれらの下部固定ブレードと相対的な角度関係は、第
２段剪断組立体に゛おいて処理されている特定の基板が
角度を付（ブたブレードによって尚その両側に係合して
おり該剪断組立体を介して基板が供給線に対して横断方
向へ移動することを［Ｊｉする様に、修正することが可
能である。

部品を搭載したＰＣＢをマルチ基板パネルから分離する
場合に付いて説明したが０本発明は部品を搭載していな
い基板を分離する場合にも有用である。更に、クランプ
又はグリップ組立体の何ずれかを共に基板保持用機能の
為に使用することが可能であり、又互いに交換可能とす
ることが可能である。更に、上述した処理は、バーコー
ド付与の如きプリンティング、又は部品搭載の前又は後
のシルクスクリーニング、及び、パネルの細分化の前、
後、又はそれと別個に関連したものとすることが可能で
ある。

以上２本発明の具体的実施の態様に付いて詳細に説明し
たが９本発明はこれら具体例にのみ限定されるべきもの
ではなく９本発明の技術的範囲を逸脱すること無しに２
種々の変形が可能であることは勿論である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例の上平面図、第２図は第１
図の装置の正面陪、第３図は入力コンベヤ組立体の、上
平面図、第４図は入力コンベヤ組立体の側面図、第５図
は第４図のｂ−５１？ｔの方向に大略見た場合の部分上
平面図、第６図は入力供給組立体の上平面図、第７図は
第６図の装置の正面図、第８図は第７図の装置の部分左
側面図、第９図はクランプ組立体の種々の動作特徴を図
示する為に部分的に断面をとった部分拡大図、第１０図
は可動剪断ブレードの支持及び動作を示す為に本装置の
出力側から見た場合の部分側面図、第１１図は回路基板
と相対的に剪断ブレード及びガード組立体を示す為に拡
大した部分断面図、第１２図及び第１３図は従来技術の
特定の問題を解消する為に固定切断ブレードと相対的な
可動切断ブレードの特定の配列を図示する各詳細図、第
１４図は出力コンベヤ組立体の側面図、第１５Ａ図乃至
第１５Ｃ図は入力コンベヤシステムから供給組立体を介
して剪断ステーションにおける位置内へのパネルの通路
を図示する部分１平面図、第１６Δ図乃や第１６Ｄ図は
クラン１組立体による基板の検知とグリップと供給及び
剪断の完了によるスクラップ物質の排出を図示する各概
略側ｉＹ［１図、第１７図は本発明の第２実施例の１面
図、第１８図は第１７図の実施例の正面図、第１９図は
７Ｊ５２実施例のシ〒トル組立体を支持する回動自在の
フレームの拡大部分図、第２０図乃至第２３図は第１剪
断動作の後パネル部分をピックアップしパネル部分を爾
後の剪断動作の為に回転させ且つ供給する第２実施例の
回転転送組立体によるパネル部分の処理を図示する各部
分上平面図である。 （符号の説明） １０：人力コンベヤ組立体 ４０：供給組立体 ９０：剪断組立体

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、位置制御基準手段を持つたパネルを自動的に取扱う
   方法において、供給組立体入力端において前記パネルを
   受取り、前記パネル基準手段を探索し、前記基準手段を
   発見した後にそれに従って前記パネルをクランプし、ク
   ランプした侭前記パネルを処理ステーションへ供給し且
   つコントローラに従つて前記供給をインデックスし、前
   記処理ステーションにおける前記パネルを前記コントロ
   ーラに従って細分化する、上記各ステップを有すること
   を特徴とする方法。 ２、特許請求の範囲第１項において、爾後に前記探索期
   間中に前記パネル基準手段を発見する為に前記パネルを
   基準表面に対して位置決めし、前記供給の前に前記パネ
   ルの適切なクランプ状態を確認する、上記各ステップを
   有することを特徴とする方法。 ３、特許請求の範囲第１項において、前記クランプ動作
   によつて前記パネルを整合させるステップを有すること
   を特徴とする方法。 ４、特許請求の範囲第１項において、特定の形態に従つ
   て前記パネルを識別し、前記識別に従つて前記コントロ
   ーラ用の特定の制御ルーチンを選択する、上記各ステッ
   プを有することを特徴とする方法。 ５、特許請求の範囲第１項において、前記細分化のステ
   ップにおいて少なくとも１個の回路基板を前記パネルか
   ら分離することを特徴とする方法。 ６、特許請求の範囲第５項において、前記分離を行う為
   に前記パネルを切断することを特徴とする方法。 ７、特許請求の範囲第６項において、前記切断を行う為
   に前記パネルを剪断することを特徴とする方法。 ８、特許請求の範囲第６項において、前記回路基板はそ
   の下部表面から突出する部品リードを持っており、前記
   処理ステーションにおいて前記回路基板を切断部材と相
   対的に変位させて前記供給の期間中に前記リードと前記
   切断部材との間に間隙を与えることを特徴とする方法。 ９、特許請求の範囲第５項において、前記パネルは少な
   くとも１個のスクラップ部を有しており、前記処理ステ
   ーションから前記回路基板を受け取り、前記スクラップ
   部をスクラップパイルへ逸らせる、上記各ステップを有
   することを特徴とする方法。 １０、特許請求の範囲第９項において、前記クランプ動
   作は前記パネルの最終スクラップ部上のクランプ手段に
   よつて行われ、前記方法が前記最終スクラップ部をアン
   クランプし、前記最終スクラップ部を前記クランプ手段
   から推進させる、上記各ステップを有することを特徴と
   する方法。 １１、特許請求の範囲第１項において。前記処理ステー
   ションの出力側においてパネル部をグリップし、前記パ
   ネル部を第２処理ステーションへ転送し、前記パネル部
   を前記パネル部の上表面に略垂直な軸の回りに回転させ
   、前記パネルの二軸処理を簡単化させる為に前記コント
   ローラに従って前記パネル部を前記第２処理ステーシヨ
   ンへインデックスさせ、前記第２処理ステーションにお
   いて前記パネル部を細分化することによつて前記２軸処
   理を行う、上記各ステップを有することを特徴とする方
   法。 １２、位置制御基準手段を持つたパネルを自動的に取り
   扱う装置において、供給組立体入力端において前記パネ
   ルを受取る手段、前記パネル基準手段を探索する手段、
   前記基準手段を発見した後にそれに従つて前記パネルを
   クランプする手段。 クランプしたまま前記パネルを処理ステーションへ供給
   し且つコントローラに従つて前記供給をインデックスす
   る手段、を有することを特徴とする装置。 １３、特許請求の範囲第１２項において、爾後に前記探
   索の期間中に前記パネル基準手段を発見する為に前記パ
   ネルを基準表面に対して位置決めする手段、前記供給の
   前に前記パネルの適切なりランプ動作を確認する手段、
   を有することを特徴とする装置。 １４、特許請求の範囲第１５項において、特定の形態に
   従って前記パネルを識別する手段、前記識別に従って前
   記コントローラに対して特定の制御ルーチンを選択する
   手段、を有することを特徴とする装置。 １６、特許請求の範囲第１２項において、前記細分化を
   行う為に前記パネルから少なくとも１個の回路基板を分
   離する手段を有することを特徴とする装置。 １７、特許請求の範囲第１６項において、前記分離を行
   う為に前記パネルを切断する手段を有することを特徴と
   する装置。 １８、特許請求の範囲第１７項において、前記切断を行
   う為に前記パネルを剪断する手段を有することを特徴と
   する装置。 １９、特許請求の範囲第１７項において、前記回路基板
   はその下部表面から突出する部品リードを持っており、
   前記装置が前記処理ステーションにおいて切断部材と相
   対的に前記回路単板を変位させて前記供給の期間中に前
   記リードと前記切断部材との間に間隙を与える変位手段
   を有することを特徴とする装置。 ２０、特許請求の範囲第１６項において、前記パネルは
   少なくとも１個のスクラップ部を具備しており、前記装
   置は前記処理ステーションから前記回路基板を受取る手
   段、前記スクラップ部をスクラップパイルへ逸らせる手
   段、を有することを特徴とする装置。 ２１、特許請求の範囲第２０項において、前記クランプ
   動作は前記パネルの最終スクラップ部上のクランプ手段
   によつて行われ、前記装置は、前記最終スクラップ部を
   アンクランプする手段、前記最終スクラップ部を前記ク
   ランプ手段から推進する手段、を有することを特徴とす
   る装置。 ２２、特許請求の範囲第１２項において、前記処理ステ
   ーションの出力側パネル部をグリップする手段、前記パ
   ネル部を第２処理ステーションへ転送する手段、前記パ
   ネル部の上表面に略垂直な軸の回りに前記パネル部を回
   転させる手段、前記パネルの２軸処理を容易とする為に
   前記コントローラに従って前記パネル部を前記第２処理
   ステーションに対してインデックスさせる手段、前記２
   軸処理を行う為に前記第２処理ステーションにおいて前
   記パネル部を細分化する手段、を有することを特徴とす
   る装置。 ２３、位置制御基準手段を具備したパネルを自動的に取
   扱う方法において、供給組立体入力端において前記パネ
   ルを受取り、前記基準手段に従って前記パネルをクラン
   プし、クランプしたまま前記パネルを処理ステーション
   へ供給し且つコントローラに従つて前記供給をインデッ
   クスし、前記処理ステーションで前記パネルを細分化す
   る、上記各ステップを有することを特徴とする方法。 ２４、特許請求の範囲第２３項において、前記処理ステ
   ーションの出力側においてパネル部をグリップし、前記
   パネル部を第２処理ステーションへ転送し、前記パネル
   の上表面に略垂直な軸の回りを前記パネル部を回転させ
   、前記パネルの２軸処理を簡単化させる為に前記第２処
   理ステーションへ前記回転の後に前記コントローラに従
   って前記パネル部をインデックスさせ、前記第２処理ス
   テーシヨンにおいて前記パネル部を細分化することによ
   つて前記２軸処理を行うことを特徴とする方法。 ２５、位置制御基準手段を持ったパネルの自動取扱い装
   置において、供給組立体入力端において前記パネルを受
   取る手段、前記基準手段の位置決めに応じて前記パネル
   をクランプする手段、クランプされたまま前記パネルを
   処理ステーションへ供給し且つコンロトーラに従つて前
   記供給をインデックスする手段、切断によって前記処理
   ステーションにおいて前記パネルを細分化する手段、を
   有することを特徴とする装置。 ２６、特許請求の範囲第２５項において、前記処理ステ
   ーションの出力側においてパネル部をグリップする手段
   、前記パネル部を第２処理ステーションへ転送する手段
   、前記パネル部の上表面に略垂直な軸の回りを前記パネ
   ルを回転させる手段、前記パネル部の２軸処理を容易と
   する為に前記コントローラに従って前記パネル部を前記
   第２処理ステーションに対してインデックスさせる手段
   、前記２軸処理を行う為に前記第２処理ステーシヨンに
   おいて前記パネル部を細分化する手段、を有することを
   特徴とする装置。