JPS61237002A - 金属板を心材とする多層プリント基板における孔位置検出装置 - Google Patents
金属板を心材とする多層プリント基板における孔位置検出装置Info
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- JPS61237002A JPS61237002A JP7872385A JP7872385A JPS61237002A JP S61237002 A JPS61237002 A JP S61237002A JP 7872385 A JP7872385 A JP 7872385A JP 7872385 A JP7872385 A JP 7872385A JP S61237002 A JPS61237002 A JP S61237002A
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4638—Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は金属板により形成された心材の表裏両面にそれ
ぞれプリプレグを介して＃Ｉ宿のような導電層を積層し
た多層プリント基板に表裏に亘る貫通孔を形成するにあ
たり、貫通孔に対応する位置に予め穿孔した透孔を検出
して貫通孔を形成する位置を決定する金属板を心材とす
る多層プリント基板における孔位置検出装置に関するも
のである。
ぞれプリプレグを介して＃Ｉ宿のような導電層を積層し
た多層プリント基板に表裏に亘る貫通孔を形成するにあ
たり、貫通孔に対応する位置に予め穿孔した透孔を検出
して貫通孔を形成する位置を決定する金属板を心材とす
る多層プリント基板における孔位置検出装置に関するも
のである。
［背景技術］
一般に第３図に示すように、鉄板のような金属板を心材
１とし、心材１の表裏両面にそれぞれプリプレグ、２を
介して銅箔のような導電層３を積層した多層プリント基
板４が提供されている。この多層プリント基板４におい
ては、多層プリント基板４の表裏に亘る貫通孔を形成し
ようとする位置で心材１に予め透孔５を形成しておき、
その上で透孔５内にプリプレグ２が流れ込まないように
透孔５の開口を保護シート６などによって閉塞し、その
状態でプリプレグ２を介して導電層３を積層しているも
のである。透孔５を閉塞してプリブレグ２が流れ込まな
いようにしているのは、表裏に貫通する貫通孔を形成す
るときに、導電層３を押圧して門む部号が心材１に透孔
５が形成された位置であると判断するためであり１．貫
通孔を形成する場合にはその場所で導電層３とプリプレ
グ２と保護シート６とをカッターなどで同時にざぐりと
るようにしている。このため、保護シー）６で透孔５を
閉塞する作業と、保護シート６を取り去る作業とが必ず
必要であって、作業性が悪いという問題がある。
１とし、心材１の表裏両面にそれぞれプリプレグ、２を
介して銅箔のような導電層３を積層した多層プリント基
板４が提供されている。この多層プリント基板４におい
ては、多層プリント基板４の表裏に亘る貫通孔を形成し
ようとする位置で心材１に予め透孔５を形成しておき、
その上で透孔５内にプリプレグ２が流れ込まないように
透孔５の開口を保護シート６などによって閉塞し、その
状態でプリプレグ２を介して導電層３を積層しているも
のである。透孔５を閉塞してプリブレグ２が流れ込まな
いようにしているのは、表裏に貫通する貫通孔を形成す
るときに、導電層３を押圧して門む部号が心材１に透孔
５が形成された位置であると判断するためであり１．貫
通孔を形成する場合にはその場所で導電層３とプリプレ
グ２と保護シート６とをカッターなどで同時にざぐりと
るようにしている。このため、保護シー）６で透孔５を
閉塞する作業と、保護シート６を取り去る作業とが必ず
必要であって、作業性が悪いという問題がある。
［発明の目的］
本発明は上述の点に鑑みで為されたものであって、その
主な目的とするところは、予め心材に穿孔した透孔の中
心位置を非破壊、非接触で正確に検出する多層プリント
基板における孔位置検出装置を提供することにある。
主な目的とするところは、予め心材に穿孔した透孔の中
心位置を非破壊、非接触で正確に検出する多層プリント
基板における孔位置検出装置を提供することにある。
［発明の開示］
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。＃２
図に示すように、多層プリント基板４（以下プリント基
板と略称する）は鉄板のような金属板を心材１とし、心
材１の表裏両面にプリプレグ２を介して銅箔のような導
電層３を積層して形成される。このプリント基板４に表
裏に貫通する貫通孔を形成するにあたっては、当該貫通
孔の穿孔位置に対応して予め心材１に透孔５を穿孔し該
透孔５の中心位置を検出して逆に貫通孔を形成すべき位
置を決定するのであって、この位置にドリルのような切
削工具で貫通孔をあければよいのである。ここで透孔５
は従来のように保護シート６で覆っておらず、内部には
プリプレグ２が充填されでおり、この透孔５のプリプレ
グ２充填部位に対する多層プリント基板４の表裏面はそ
の周辺部位の表面に比べて凹部（Ｄｉｍｐｌｅ）７とな
っている。
図に示すように、多層プリント基板４（以下プリント基
板と略称する）は鉄板のような金属板を心材１とし、心
材１の表裏両面にプリプレグ２を介して銅箔のような導
電層３を積層して形成される。このプリント基板４に表
裏に貫通する貫通孔を形成するにあたっては、当該貫通
孔の穿孔位置に対応して予め心材１に透孔５を穿孔し該
透孔５の中心位置を検出して逆に貫通孔を形成すべき位
置を決定するのであって、この位置にドリルのような切
削工具で貫通孔をあければよいのである。ここで透孔５
は従来のように保護シート６で覆っておらず、内部には
プリプレグ２が充填されでおり、この透孔５のプリプレ
グ２充填部位に対する多層プリント基板４の表裏面はそ
の周辺部位の表面に比べて凹部（Ｄｉｍｐｌｅ）７とな
っている。
透孔５の位置検出は第１面ば示すようにプリント基板４
の表面（裏面）側にＩＴＶカメラのような撮像器８を配
置して、該撮像器８をプリント基板４の表面上方を相対
的に走査させてプリント基板４の表面を撮像し、得られ
た映像信号に基づいて画像処理を行い、凹部７と他の表
面との輝度の相違に上り透孔５位置の検出とその中心位
置を検出するのである。
の表面（裏面）側にＩＴＶカメラのような撮像器８を配
置して、該撮像器８をプリント基板４の表面上方を相対
的に走査させてプリント基板４の表面を撮像し、得られ
た映像信号に基づいて画像処理を行い、凹部７と他の表
面との輝度の相違に上り透孔５位置の検出とその中心位
置を検出するのである。
上述の画像処理を行う画像処理回路９は撮像器８にて得
た映像信号を２値化して該２値化画像パターンより凹部
７の輝度と他の表面の、輝度の相違を検出して透孔５の
位置を判定し、さらに積和オペレータを用いたり、標準
パターンとの照合等の周知手法により凹部７、つま、ｌ
透孔、５の中心のＸ。
た映像信号を２値化して該２値化画像パターンより凹部
７の輝度と他の表面の、輝度の相違を検出して透孔５の
位置を判定し、さらに積和オペレータを用いたり、標準
パターンとの照合等の周知手法により凹部７、つま、ｌ
透孔、５の中心のＸ。
Ｙ座標点を求めるものである１、゛
プリント基板４は搬送手段としてのＸ−Ｙテーブル（図
示せず）上に載置され、プリント基板４の表面に平行な
平面に沿って互いに直交する２方向に移動されるよ５う
になっており、プリント基板４をＸ−Ｙテーブル上に載
せ透孔５を検出する、ときには、まず、プリント基板４
をＸ、Ｙ方向に順恣走査するようにＸ−Ｙテーブル駆動
用のＸ、Ｙモータ１０，１１が駆動回路１２．１３によ
り駆動される。このようにプリント基板４を移動させな
がらプリント基板４表面の画像な撮憚器８にて撮像して
、画像処理回路９により上述のように凹部７の中心位置
の座標点を検出するのである。この上うにして、撮像器
８にてプリント基板４表面を走査し透孔５の中心位置の
座標点が検出されると、画像処理回路９からの轡、出信
号により駆動判定部１４は駆動回路１２．１３にＸ、Ｙ
モータ停止信号を出力してＸ、Ｙモータ１０，１１を停
止する。そして、駆、動判定部１４では画像処理回路９
により検出した座標点か、ら貫通孔を穿孔す、べき位置
を判定し、Ｘ −Ｙ、テーブルまたは切削工具を移動さ
せて貫通孔を形成すべき位置にドリルやプレスのような
切削工具を位置させ、その位置で貫通孔を形成するので
ある。
示せず）上に載置され、プリント基板４の表面に平行な
平面に沿って互いに直交する２方向に移動されるよ５う
になっており、プリント基板４をＸ−Ｙテーブル上に載
せ透孔５を検出する、ときには、まず、プリント基板４
をＸ、Ｙ方向に順恣走査するようにＸ−Ｙテーブル駆動
用のＸ、Ｙモータ１０，１１が駆動回路１２．１３によ
り駆動される。このようにプリント基板４を移動させな
がらプリント基板４表面の画像な撮憚器８にて撮像して
、画像処理回路９により上述のように凹部７の中心位置
の座標点を検出するのである。この上うにして、撮像器
８にてプリント基板４表面を走査し透孔５の中心位置の
座標点が検出されると、画像処理回路９からの轡、出信
号により駆動判定部１４は駆動回路１２．１３にＸ、Ｙ
モータ停止信号を出力してＸ、Ｙモータ１０，１１を停
止する。そして、駆、動判定部１４では画像処理回路９
により検出した座標点か、ら貫通孔を穿孔す、べき位置
を判定し、Ｘ −Ｙ、テーブルまたは切削工具を移動さ
せて貫通孔を形成すべき位置にドリルやプレスのような
切削工具を位置させ、その位置で貫通孔を形成するので
ある。
［発明の効果１ 、。
本発明は上述のように多層プリント基板の表面若しくは
裏面上を相対的に走査させて多層プリント基板の表面若
しくは裏面の画像を撮像する撮像器と、該撮像器より得
た映像信号を２値化処理して上記透孔に対応して形成さ
れた多層プリント基板表面若しくは裏面の凹部を検出す
るとともに当該凹部の中心位置を決定する画像処理手段
とを備えているので、予め設定された貫通孔を形成すべ
き位置に対応した透孔の中心位置を非破壊、非接触で正
確に検出することができ、しかも画像処理によるため透
孔が真円で無くても中心を求めることができものであっ
て、貫通孔の穿孔作業を自動化することが可能となると
いう利点を有する。
裏面上を相対的に走査させて多層プリント基板の表面若
しくは裏面の画像を撮像する撮像器と、該撮像器より得
た映像信号を２値化処理して上記透孔に対応して形成さ
れた多層プリント基板表面若しくは裏面の凹部を検出す
るとともに当該凹部の中心位置を決定する画像処理手段
とを備えているので、予め設定された貫通孔を形成すべ
き位置に対応した透孔の中心位置を非破壊、非接触で正
確に検出することができ、しかも画像処理によるため透
孔が真円で無くても中心を求めることができものであっ
て、貫通孔の穿孔作業を自動化することが可能となると
いう利点を有する。
第１図は本発明の一実施例を示す概略構成図、第２図は
同上の多層プリント基板の断面図、第３図は従来例を示
す縦断面図である。 １は心材、２はプリプレグ、３は導電層、４は多層プリ
ント基板、７は凹部、８は撮像器、９は画像処理回路で
ある。 代理人 弁理士 石 １）長 七 第１ 図 第２図 Ｎ３図
同上の多層プリント基板の断面図、第３図は従来例を示
す縦断面図である。 １は心材、２はプリプレグ、３は導電層、４は多層プリ
ント基板、７は凹部、８は撮像器、９は画像処理回路で
ある。 代理人 弁理士 石 １）長 七 第１ 図 第２図 Ｎ３図
Claims (1)
- （１）金属板により形成され予め透孔を穿孔した心材の
表裏両面にそれぞれプリプレグを介して銅箔のような導
電層を積層した多層プリント基板に上記透孔に連通した
表裏に亘る貫通孔を形成するにあたり、上記透孔を多層
プリント基板外部より検出する孔位置検出装置において
、多層プリント基板の表面若しくは裏面上を相対的に走
査させて多層プリント基板の表面若しくは裏面の画像を
撮像する撮像器と、該撮像器より得た映像信号を２値化
処理して上記透孔に対応して形成された多層プリント基
板表面若しくは裏面の凹部を検出するとともに当該凹部
の中心位置を決定する画像処理手段とを備えたことを特
徴とする金属板を心材とする多層プリント基板における
孔位置検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7872385A JPS61237002A (ja) | 1985-04-13 | 1985-04-13 | 金属板を心材とする多層プリント基板における孔位置検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7872385A JPS61237002A (ja) | 1985-04-13 | 1985-04-13 | 金属板を心材とする多層プリント基板における孔位置検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61237002A true JPS61237002A (ja) | 1986-10-22 |
Family
ID=13669799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7872385A Pending JPS61237002A (ja) | 1985-04-13 | 1985-04-13 | 金属板を心材とする多層プリント基板における孔位置検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61237002A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04120403A (ja) * | 1989-12-21 | 1992-04-21 | Hughes Aircraft Co | はんだ接続ロケータ |
| CN107613669A (zh) * | 2017-08-24 | 2018-01-19 | 中国电子科技集团公司第四十研究所 | 一种多层陶瓷片叠片对准装置及其工作方法 |
-
1985
- 1985-04-13 JP JP7872385A patent/JPS61237002A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04120403A (ja) * | 1989-12-21 | 1992-04-21 | Hughes Aircraft Co | はんだ接続ロケータ |
| CN107613669A (zh) * | 2017-08-24 | 2018-01-19 | 中国电子科技集团公司第四十研究所 | 一种多层陶瓷片叠片对准装置及其工作方法 |
| CN107613669B (zh) * | 2017-08-24 | 2019-10-15 | 中国电子科技集团公司第四十一研究所 | 一种多层陶瓷片叠片对准装置及其工作方法 |
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