JPS61237007A - 金属板を心材とする多層プリント基板における孔位置検出装置 - Google Patents
金属板を心材とする多層プリント基板における孔位置検出装置Info
- Publication number
- JPS61237007A JPS61237007A JP60078722A JP7872285A JPS61237007A JP S61237007 A JPS61237007 A JP S61237007A JP 60078722 A JP60078722 A JP 60078722A JP 7872285 A JP7872285 A JP 7872285A JP S61237007 A JPS61237007 A JP S61237007A
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- hole
- ray
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- printed circuit
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B15/00—Measuring arrangements characterised by the use of electromagnetic waves or particle radiation, e.g. by the use of microwaves, X-rays, gamma rays or electrons
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4638—Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits
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- Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野１
本発明は金属板により形成された心材の表裏両面にそれ
ぞれプリプレグを介して銅箔のような導電層を積層した
多層プリント基板に表裏に亘る貫通孔を形成するにあた
り、貫通孔に対応する位置に予め穿孔した透孔を検出し
て貫通孔を形成する位置を決定する金属板を心材とする
多層プリント基板における孔位置検出装置に関するもの
である。
ぞれプリプレグを介して銅箔のような導電層を積層した
多層プリント基板に表裏に亘る貫通孔を形成するにあた
り、貫通孔に対応する位置に予め穿孔した透孔を検出し
て貫通孔を形成する位置を決定する金属板を心材とする
多層プリント基板における孔位置検出装置に関するもの
である。
［背景技術］
一般に第３図に示すように、鉄板のような金属板を心材
１とし、心材１の表裏両面にそれぞれプリプレグ２を 介して銅箔のような導電層３を積層した多層プリント基
板４が提供されている。この多層プリント基板４におい
ては、多層プリント基板４の表裏に亘る貫通孔を形成し
ようとする位置で心材１に予め透孔５を形成しておき、
その上で透孔５内にプリプレグ２が流れ込まないように
透孔５の開口を保護シート６などによってｒ！１塞し、
その状態でプリプレグ２を介して導電層３を積層してい
るものである。透孔５を閉塞してプリプレグ２が流れ込
まないようにしているのは、表裏に貫通する貫通孔を形
成するときに、導電層３を押圧して囲む部分が心材１に
透孔５が形成された位置であると判断するためであり、
貫通孔を゛形成する場合にはその場所で導電層３とプリ
プレグ２と保護シート６とをカッターなどで同時にざぐ
りとるようにしている。このため、保護シート６で透孔
５を閉塞する作業と、保護シート６を取り去る作業とが
必ず必要であって、作業性が悪いという問題がある。
１とし、心材１の表裏両面にそれぞれプリプレグ２を 介して銅箔のような導電層３を積層した多層プリント基
板４が提供されている。この多層プリント基板４におい
ては、多層プリント基板４の表裏に亘る貫通孔を形成し
ようとする位置で心材１に予め透孔５を形成しておき、
その上で透孔５内にプリプレグ２が流れ込まないように
透孔５の開口を保護シート６などによってｒ！１塞し、
その状態でプリプレグ２を介して導電層３を積層してい
るものである。透孔５を閉塞してプリプレグ２が流れ込
まないようにしているのは、表裏に貫通する貫通孔を形
成するときに、導電層３を押圧して囲む部分が心材１に
透孔５が形成された位置であると判断するためであり、
貫通孔を゛形成する場合にはその場所で導電層３とプリ
プレグ２と保護シート６とをカッターなどで同時にざぐ
りとるようにしている。このため、保護シート６で透孔
５を閉塞する作業と、保護シート６を取り去る作業とが
必ず必要であって、作業性が悪いという問題がある。
［発明の目的］
本発明は上述の点に鑑みて為されたものであって、その
主な目的とするところは、予め心材に穿孔した透孔の中
心位置を非破壊、非接触で正確に検出する多層プリント
基板における孔位置検出装置を提供することにある。
主な目的とするところは、予め心材に穿孔した透孔の中
心位置を非破壊、非接触で正確に検出する多層プリント
基板における孔位置検出装置を提供することにある。
［発明の開示Ｊ
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。第２
図に示すように、多層プリント基板４（以下プリント基
板と略称する）は鉄板のような金属板を心材１とし、心
材１の表裏両面にプリプレグ２を介して銅箔のような導
電層３を積層して形成される。このプリント基板４に表
裏に貫通する貫通孔を形成するにあたっては、当該貫通
孔の穿孔位置に対応して予め心材１に透孔５を穿孔し該
透孔５の中心位置を検出して逆に貫通孔を形成すべき位
置を決定するのであって、この位置にドリルのような切
削工具で貫通孔をあければよいのである。ここで透孔５
は従来のように保護シート６で覆っておらず、内部には
プリプレグ２が充填されている。
図に示すように、多層プリント基板４（以下プリント基
板と略称する）は鉄板のような金属板を心材１とし、心
材１の表裏両面にプリプレグ２を介して銅箔のような導
電層３を積層して形成される。このプリント基板４に表
裏に貫通する貫通孔を形成するにあたっては、当該貫通
孔の穿孔位置に対応して予め心材１に透孔５を穿孔し該
透孔５の中心位置を検出して逆に貫通孔を形成すべき位
置を決定するのであって、この位置にドリルのような切
削工具で貫通孔をあければよいのである。ここで透孔５
は従来のように保護シート６で覆っておらず、内部には
プリプレグ２が充填されている。
透孔５の位置樟出は第１図に示すようにプリント基板４
の表面側にＸ線照射するＸＡｌ照射器７を配置するとと
もにプリント基板４の裏面側にプリント基板４を透過し
たＸ線によるＸ線透過画像を撮像するＸ線撮像器８を配
置してＸ線画像を得、画像処理を行うことにより透孔５
の中心位置を検出するのである。
の表面側にＸ線照射するＸＡｌ照射器７を配置するとと
もにプリント基板４の裏面側にプリント基板４を透過し
たＸ線によるＸ線透過画像を撮像するＸ線撮像器８を配
置してＸ線画像を得、画像処理を行うことにより透孔５
の中心位置を検出するのである。
上述の画像処理を行う画像処理回路９はＸ線撮像器８に
て得た映像信号を２値化して該２値化画像パターンより
透孔５の位置を検出し、さらに積和オペレータを用いた
り、標準パターンとの照合等□の周知手法に上り透孔５
の中心のＸ ’、 Ｙ座標点を求めるものである。゛ プリント基板４は搬送手段としての’Ｘ−Ｙ？□−プル
（図示せず）上に載置され、テリアト１板４゛の表□面
に平行な平面に沿って互いに直交する゛２゛方向に移動
され□るようになっており、プリント基板′４”をＸ−
Ｙテーブル上に載せ透孔５の位置を検出するときには、
まず′、プリント基板４をＸ、Ｙ方向に順次走査するよ
゛うにＸ、Ｙテーブル駆動用のＸ。
て得た映像信号を２値化して該２値化画像パターンより
透孔５の位置を検出し、さらに積和オペレータを用いた
り、標準パターンとの照合等□の周知手法に上り透孔５
の中心のＸ ’、 Ｙ座標点を求めるものである。゛ プリント基板４は搬送手段としての’Ｘ−Ｙ？□−プル
（図示せず）上に載置され、テリアト１板４゛の表□面
に平行な平面に沿って互いに直交する゛２゛方向に移動
され□るようになっており、プリント基板′４”をＸ−
Ｙテーブル上に載せ透孔５の位置を検出するときには、
まず′、プリント基板４をＸ、Ｙ方向に順次走査するよ
゛うにＸ、Ｙテーブル駆動用のＸ。
Ｙモータｔ ｏ、ｉ ｉが駆動回路１２．１３に上り駆
動される。このようにプリント基板４を移動させながら
プリント基板４を透過するＸ線によるＸ線両像を撮像し
、画像処理回路９に上り透孔５の位置を検出し且うその
中心位置の座標点を検出するのである。このようにし？
−，Ｘ線でプリント基板４を°走査してｉ孔５の中心位
置の座標点が検出されると、画像処理回路９がらの検出
信号により駆動制御部１４は駆動回路ｉ ２，１３にＸ
、Ｙモ―り停止信号を出力してＸ、Ｙモータ１０．１１
を停止する。そして、駆動制御部１４では両画像処理回
路９により検出した座標点から貫通孔を穿孔すべき位置
を判定し、Ｘ−Ｙテーブルまたは切削工具を移動さ□せ
七貫通孔を形成すべき位置にドリルやプレスのような切
削工具を位置させ、その位置で貫通孔を形成するのであ
る。
動される。このようにプリント基板４を移動させながら
プリント基板４を透過するＸ線によるＸ線両像を撮像し
、画像処理回路９に上り透孔５の位置を検出し且うその
中心位置の座標点を検出するのである。このようにし？
−，Ｘ線でプリント基板４を°走査してｉ孔５の中心位
置の座標点が検出されると、画像処理回路９がらの検出
信号により駆動制御部１４は駆動回路ｉ ２，１３にＸ
、Ｙモ―り停止信号を出力してＸ、Ｙモータ１０．１１
を停止する。そして、駆動制御部１４では両画像処理回
路９により検出した座標点から貫通孔を穿孔すべき位置
を判定し、Ｘ−Ｙテーブルまたは切削工具を移動さ□せ
七貫通孔を形成すべき位置にドリルやプレスのような切
削工具を位置させ、その位置で貫通孔を形成するのであ
る。
なおＸ線画像を用いるためスルホール部に気泡が・存在
するか否かのチェックができ、スルホール部の位装置変
更や、不良品除去などの対策も同時に行うことができる
。
するか否かのチェックができ、スルホール部の位装置変
更や、不良品除去などの対策も同時に行うことができる
。
［発明の効果１
本、発明は上述のように多層プリント基板の一面からＸ
線を照射するＸ線、照射手段と、多層プリント基板を透
過したＸ線によるＸ線画像を得るＸ線撮像手段と、該Ｘ
線撮像手段により得た画像より透孔の中心位置を決定す
る画像処理手段とり・ら構成されているので、予め設定
された貫通孔を形成すべき位置に対応した透孔の中心位
置を非破棄、非接触で正確に検出することができ、しか
も画像処理によるため透孔が真円で無くても中心を求め
ることができ、その上Ｘ線画像を用いるから、スルホー
ル部の気泡を検出することができ製品の信頼性を高める
ことができるものであって、貫通孔の自動穿孔化が可能
となるという利点を有する。
線を照射するＸ線、照射手段と、多層プリント基板を透
過したＸ線によるＸ線画像を得るＸ線撮像手段と、該Ｘ
線撮像手段により得た画像より透孔の中心位置を決定す
る画像処理手段とり・ら構成されているので、予め設定
された貫通孔を形成すべき位置に対応した透孔の中心位
置を非破棄、非接触で正確に検出することができ、しか
も画像処理によるため透孔が真円で無くても中心を求め
ることができ、その上Ｘ線画像を用いるから、スルホー
ル部の気泡を検出することができ製品の信頼性を高める
ことができるものであって、貫通孔の自動穿孔化が可能
となるという利点を有する。
第１図は本発明の一実施例を示す概略楕威図、第２図は
同上の多層プリント基板の断面図、第３図は糠従来例を
示す縦断面図である。 １は心材、２はプリプレグ、３は導電層、４は多層プリ
ント基板、７はＸ線照射器、８はＸ線撮像器、９は画像
処理回路である。 代理人 弁理士 石 １）艮 七 第２図 ＠３図
同上の多層プリント基板の断面図、第３図は糠従来例を
示す縦断面図である。 １は心材、２はプリプレグ、３は導電層、４は多層プリ
ント基板、７はＸ線照射器、８はＸ線撮像器、９は画像
処理回路である。 代理人 弁理士 石 １）艮 七 第２図 ＠３図
Claims (1)
- （１）金属板により形成され予め透孔を穿孔した心材の
表裏両面にそれぞれプリプレグを介して銅箔のような導
電層を積層した多層プリント基板に上記透孔に連通した
表裏に亘る貫通孔を形成するにあたり、上記透孔を多層
プリント基板外部より検出する孔位置検出装置において
、多層プリント基板の一面からＸ線を照射するＸ線照射
手段と、多層プリント基板を透過したＸ線によるＸ線画
像を得るＸ線撮像手段と、該Ｘ線撮像手段により得た画
像より透孔の中心位置を決定する画像処理手段とを備え
たことを特徴とする金属板を心材とする多層プリント基
板における孔位置検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60078722A JPS61237007A (ja) | 1985-04-13 | 1985-04-13 | 金属板を心材とする多層プリント基板における孔位置検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60078722A JPS61237007A (ja) | 1985-04-13 | 1985-04-13 | 金属板を心材とする多層プリント基板における孔位置検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61237007A true JPS61237007A (ja) | 1986-10-22 |
Family
ID=13669768
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60078722A Pending JPS61237007A (ja) | 1985-04-13 | 1985-04-13 | 金属板を心材とする多層プリント基板における孔位置検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61237007A (ja) |
-
1985
- 1985-04-13 JP JP60078722A patent/JPS61237007A/ja active Pending
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