JPS61239957A - サ−マルヘツド用基板の製造方法 - Google Patents
サ−マルヘツド用基板の製造方法Info
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- JPS61239957A JPS61239957A JP8081385A JP8081385A JPS61239957A JP S61239957 A JPS61239957 A JP S61239957A JP 8081385 A JP8081385 A JP 8081385A JP 8081385 A JP8081385 A JP 8081385A JP S61239957 A JPS61239957 A JP S61239957A
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 36
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 6
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229930091051 Arenine Natural products 0.000 description 1
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は発熱抵抗体を直接駆動する複数個のドライバＩ
Ｃをｉ載したサーマルヘッドに関し、特にサーマルヘッ
ド基板が任意の位置から所定の寸法に切断さｒ−ても、
所望の電気的機能を具備するサーマルヘッド用基板の製
造方法に関する。
Ｃをｉ載したサーマルヘッドに関し、特にサーマルヘッ
ド基板が任意の位置から所定の寸法に切断さｒ−ても、
所望の電気的機能を具備するサーマルヘッド用基板の製
造方法に関する。
従来、サーマルヘッド基板は、製造前に予め８４判、Ａ
４刊、Ａ５＠等の寸法に各々設計されているものであり
、また製造は各々の機種の生産管理に基づいて、各々の
寸法のサーマルヘッド基板毎に行なわれるものである。
４刊、Ａ５＠等の寸法に各々設計されているものであり
、また製造は各々の機種の生産管理に基づいて、各々の
寸法のサーマルヘッド基板毎に行なわれるものである。
上述した従来のサーマルヘッドは、予めバタン設計時に
基板の寸法９画像１１号人力位置等が定められているの
で、サーマルヘッドは製造後に任意の位置から切断され
て、より小判のサーマルヘッド基＆（例えば８４判から
Ａ４判のサーマルヘッド基板）へは転用され得ないとい
う欠点かめる。
基板の寸法９画像１１号人力位置等が定められているの
で、サーマルヘッドは製造後に任意の位置から切断され
て、より小判のサーマルヘッド基＆（例えば８４判から
Ａ４判のサーマルヘッド基板）へは転用され得ないとい
う欠点かめる。
従って、サーマルヘッドは生産の目出度が制限されるも
のでめった。また、製造された大判のサーマルヘッド基
板、例えば８４判サーマルヘッド基、板、内に欠陥かめ
ジ面もこの基板のＡ４判相当狽域においては無欠陥であ
っても、この基板はＡ４判サーマルヘッドへの転用がで
きず不艮話板として廃梁せざるを侍ないものであった。
のでめった。また、製造された大判のサーマルヘッド基
板、例えば８４判サーマルヘッド基、板、内に欠陥かめ
ジ面もこの基板のＡ４判相当狽域においては無欠陥であ
っても、この基板はＡ４判サーマルヘッドへの転用がで
きず不艮話板として廃梁せざるを侍ないものであった。
矢って製造されるサーマルヘッドは、高い付加価値を添
加された後に不良品が廃棄されるために、高価とならざ
るを得なかりた。
加された後に不良品が廃棄されるために、高価とならざ
るを得なかりた。
本発明の丈−マルヘッドは、たとえ大判のサーマルヘッ
ド基板内に欠陥が存在した場合でありても、この基板の
小判領域においては無欠陥である場合には、この基板を
小判のサーマルヘッド基板として応用するというもので
あシ、もって高い付加価値が添加された後に廃棄される
サーマルヘッド基板数を最小にするものである。
ド基板内に欠陥が存在した場合でありても、この基板の
小判領域においては無欠陥である場合には、この基板を
小判のサーマルヘッド基板として応用するというもので
あシ、もって高い付加価値が添加された後に廃棄される
サーマルヘッド基板数を最小にするものである。
また、本発明のサーマルヘッドは単一セットの７オトマ
スクによって大判と小判のサーマルヘッドとを標準的な
パタンによシ共通に製造することができるために、大判
→小判％あるいは小判→大判へのサーマルヘッドの転換
が容易にできるものである。従って製造されるサーマル
ヘッドは生産管理が容易となシ、低価格となシ、生産の
自由度も高まるものである。
スクによって大判と小判のサーマルヘッドとを標準的な
パタンによシ共通に製造することができるために、大判
→小判％あるいは小判→大判へのサーマルヘッドの転換
が容易にできるものである。従って製造されるサーマル
ヘッドは生産管理が容易となシ、低価格となシ、生産の
自由度も高まるものである。
このために本発明においては、規則的にるるいは周期的
に基板上に配置されているＩＣ駆動用導電体あるいは記
録電流接地環電体のうち少なくとも一つを、画像信号入
力用導電体として応用することを特徴とじ九ものである
。
に基板上に配置されているＩＣ駆動用導電体あるいは記
録電流接地環電体のうち少なくとも一つを、画像信号入
力用導電体として応用することを特徴とじ九ものである
。
第１図（ａ）は本発明の一実施例の要部を示す模式的平
面図である。
面図である。
サーマルヘッド基板へ搭載される任意の数量のＩＣ（こ
こでは１〜５）は、例えば特願昭５９−２８０４５号に
ある如く、該ＩＣ上で共通接続される少なくとも一対の
共通電極（ａ）を具備するものとする。該電極は基板上
の導電体−ヘポンディング・ワイヤ等により接続される
。またＩＣ上の他の駆動用電極は、各々相対応する基板
上の導電体（ト）。
こでは１〜５）は、例えば特願昭５９−２８０４５号に
ある如く、該ＩＣ上で共通接続される少なくとも一対の
共通電極（ａ）を具備するものとする。該電極は基板上
の導電体−ヘポンディング・ワイヤ等により接続される
。またＩＣ上の他の駆動用電極は、各々相対応する基板
上の導電体（ト）。
（Ｉ）等ヘボンディング・ワイヤ等によ）接続される。
これらの導電体−、（Ｖ） 、 （Ｉ）等は所望によシ
胸期的にあるい線各ＩＣ毎に胞則的に基板上に配置され
る。また搭＠ＩＣは各々画像入力信号用電極（Ｐｉ ）
及び画像信号出力用電極（Ｐｏ）を具備し、初段の搭載
ＩＣの画像入力信号用電極（Ｐｉ）は基板上の画像信号
入力用導電体（Ｐｓ）と電気的に接続される。該ＩＣか
らの画像出力信号は画像信号出力用電極（Ｐａ）からボ
ンディング・ワイヤ等によシ基板上の導電体■へ伝達さ
れ、更に次段のＩＣの画像入力信号用電極（Ｐｉ）へ伝
達される。
胸期的にあるい線各ＩＣ毎に胞則的に基板上に配置され
る。また搭＠ＩＣは各々画像入力信号用電極（Ｐｉ ）
及び画像信号出力用電極（Ｐｏ）を具備し、初段の搭載
ＩＣの画像入力信号用電極（Ｐｉ）は基板上の画像信号
入力用導電体（Ｐｓ）と電気的に接続される。該ＩＣか
らの画像出力信号は画像信号出力用電極（Ｐａ）からボ
ンディング・ワイヤ等によシ基板上の導電体■へ伝達さ
れ、更に次段のＩＣの画像入力信号用電極（Ｐｉ）へ伝
達される。
さてここで、例えば製造された８４版サーマルヘッドの
搭載ＩＣ３が駆動すべき発熱抵抗体列あるいは搭載ＩＯ
３内に欠陥が存在したとする。この場合には、従来例に
おいては、搭載ＩＣ４が独立した画像信号入力用導電体
を具備していないために、他の領域（例えばＡ４版相当
領域）に欠陥が存在しないとしても、このサーマルヘッ
ドは製品として応用することができないものであった。
搭載ＩＣ３が駆動すべき発熱抵抗体列あるいは搭載ＩＯ
３内に欠陥が存在したとする。この場合には、従来例に
おいては、搭載ＩＣ４が独立した画像信号入力用導電体
を具備していないために、他の領域（例えばＡ４版相当
領域）に欠陥が存在しないとしても、このサーマルヘッ
ドは製品として応用することができないものであった。
しかしながら本発明においては、図１に示すように、Ｉ
Ｃ４の画像入力信号用電極（Ｐｉ ）は、予め欠陥の存
在が判明している前段のＩＣ（ＩＣ３）領域の画像信号
出力用電極（Ｐｏ ）あるいは導電体（Ｔ）とは電気的
に接続されず、ＩＣが具備する一対の駆動用電極に接続
されるべき導電体の一つ（Ｐ、）へ接続される。即ち本
発明は、他の領域においては導電体ｐとして機能する導
電体を新たな画像信号入力用導電体（Ｐ３）として転用
し、もって前段までのＩＣ領域に相当する不要な基板領
域をサーマルヘッド基板から実効的に除去あるいは切断
して、より小判のサーマルヘッドを実現するものである
。
Ｃ４の画像入力信号用電極（Ｐｉ ）は、予め欠陥の存
在が判明している前段のＩＣ（ＩＣ３）領域の画像信号
出力用電極（Ｐｏ ）あるいは導電体（Ｔ）とは電気的
に接続されず、ＩＣが具備する一対の駆動用電極に接続
されるべき導電体の一つ（Ｐ、）へ接続される。即ち本
発明は、他の領域においては導電体ｐとして機能する導
電体を新たな画像信号入力用導電体（Ｐ３）として転用
し、もって前段までのＩＣ領域に相当する不要な基板領
域をサーマルヘッド基板から実効的に除去あるいは切断
して、より小判のサーマルヘッドを実現するものである
。
本発明はこのように、規則的にあるいは周期的に基板上
に配置されているＩＣ駆動用導電体を画像信号入力用導
電体として転用することによシ、任意の所望とするＩＣ
へ容易に画像入力信号を供給し、該ＩＣｏ前段に相当す
るまでのサーマルヘッド領域内にたとえ欠陥が存在した
としても、サーマルヘッドは小判のサーマルヘッドとし
て応用することができるものでΦるっ 第２図は本発明の他の実施例の要部を模式的に示した図
である。図において、搭載ＩＣ（１〜５）は実効的な空
端子１ｆ、極（ｂ）をＪ４ｖｉ＆するものとする。
に配置されているＩＣ駆動用導電体を画像信号入力用導
電体として転用することによシ、任意の所望とするＩＣ
へ容易に画像入力信号を供給し、該ＩＣｏ前段に相当す
るまでのサーマルヘッド領域内にたとえ欠陥が存在した
としても、サーマルヘッドは小判のサーマルヘッドとし
て応用することができるものでΦるっ 第２図は本発明の他の実施例の要部を模式的に示した図
である。図において、搭載ＩＣ（１〜５）は実効的な空
端子１ｆ、極（ｂ）をＪ４ｖｉ＆するものとする。
この状態は、ＩＣが奇数個の駆動用電極を具備する場合
あるいは第１図に下したようにＩＣが共通接続される一
対の駆動用を極を具備する場合に央現される。即ち該一
対の電極の内の一つは、実効的に空端子電極とも見なさ
れるためである。この場合にＬ％空端子電極に相対応す
る基板上の導電体を新たな画像信号入力用導電体（Ｐｇ
）として応用することができる。
あるいは第１図に下したようにＩＣが共通接続される一
対の駆動用を極を具備する場合に央現される。即ち該一
対の電極の内の一つは、実効的に空端子電極とも見なさ
れるためである。この場合にＬ％空端子電極に相対応す
る基板上の導電体を新たな画像信号入力用導電体（Ｐｇ
）として応用することができる。
以上説明したように本発明は、規則的にあるいは周期的
に基板上に配置されているＩＣ駆動用導電体を画像係号
入力用導電体として転用することによシ、任意の所望と
するＩＣへ容易に画像入力信号を供給し、もって大判か
ら小判あるいは小判から大判へのサーマルヘッドの転用
を容易にならしめるものである。従って種々の寸法のサ
ーマルヘッド基板は標準的な大判のサーマルヘッドを一
つ設計・製造することによシ実現され得るので、サーマ
ルヘッドは生産の自由度が高くな９、生産ｌ
Ｐｇｒ喪日数も短縮され得るものである。
に基板上に配置されているＩＣ駆動用導電体を画像係号
入力用導電体として転用することによシ、任意の所望と
するＩＣへ容易に画像入力信号を供給し、もって大判か
ら小判あるいは小判から大判へのサーマルヘッドの転用
を容易にならしめるものである。従って種々の寸法のサ
ーマルヘッド基板は標準的な大判のサーマルヘッドを一
つ設計・製造することによシ実現され得るので、サーマ
ルヘッドは生産の自由度が高くな９、生産ｌ
Ｐｇｒ喪日数も短縮され得るものである。
従って本発明のサーマルヘッドは解像度、端子配列等の
形状や材質、躯動用ＩＣｏＩＩＲ能、搭載・接続方法、
ｋＡ動用電極数◆は例ら制限を受けるものではなく、基
板上の導電体構成も単層４′ＩＩＥ体配線に制限を受け
るものではない。また実効的に不要となったサーマルヘ
ッドの基板領域は必ずしも所望とする基板から切断・除
去する必要はなく、機能的に除去することも当然可能で
あシ、あるいは一部子１！狽域は実装・搭載のために基
板上に残しておいてもよいことは勿論である。
形状や材質、躯動用ＩＣｏＩＩＲ能、搭載・接続方法、
ｋＡ動用電極数◆は例ら制限を受けるものではなく、基
板上の導電体構成も単層４′ＩＩＥ体配線に制限を受け
るものではない。また実効的に不要となったサーマルヘ
ッドの基板領域は必ずしも所望とする基板から切断・除
去する必要はなく、機能的に除去することも当然可能で
あシ、あるいは一部子１！狽域は実装・搭載のために基
板上に残しておいてもよいことは勿論である。
また＠１の実施例においては、新たな画像信号入力用導
電体（Ｐ雪）の実現が、他の領域においてはｑとして機
能する導電体の転用によってなされているが、この導電
体は例えに２分割されて一方は目として機能し、他方は
（Ｐｓ）として機能することも当然できるものである。
電体（Ｐ雪）の実現が、他の領域においてはｑとして機
能する導電体の転用によってなされているが、この導電
体は例えに２分割されて一方は目として機能し、他方は
（Ｐｓ）として機能することも当然できるものである。
第１図及び第２図は本発明のサーマルヘッドの要部を模
式的に示した平面図である。 １〜５・・・・・・ドライバＩＣ％Ｐｉ・・・・・・画
像入力信号用電極、Ｐｏ・・・・・・画像信号出力用電
極ｓ Ｐｇ ｅ Ｐｇ・・・・・・画像信号入力用導電
体、Ｔ・旧・・導電体（画像入力及び出力信号用）、Ｇ
、Ｖ、Ｉ・・・・・・ＩＣ駆動用導電体、ａ・・・・・
・共通接続される一対の駆動用電極、ｂ・・・・・・実
効的空端子電極。 滓 ！ 凹 第 ２Ｉ！［
式的に示した平面図である。 １〜５・・・・・・ドライバＩＣ％Ｐｉ・・・・・・画
像入力信号用電極、Ｐｏ・・・・・・画像信号出力用電
極ｓ Ｐｇ ｅ Ｐｇ・・・・・・画像信号入力用導電
体、Ｔ・旧・・導電体（画像入力及び出力信号用）、Ｇ
、Ｖ、Ｉ・・・・・・ＩＣ駆動用導電体、ａ・・・・・
・共通接続される一対の駆動用電極、ｂ・・・・・・実
効的空端子電極。 滓 ！ 凹 第 ２Ｉ！［
Claims (1)
- 規則的にあるいは周期的に基板上に配置されているＩＣ
駆動用半導体のうち少なくとも一つを、新たな画像信号
入力用導電体として応用するように小判のサーマルヘッ
ド基板を大判のサーマルヘッドの実効的な除去・切断に
よって製造することを特徴とするサーマルヘッド用基板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8081385A JPS61239957A (ja) | 1985-04-16 | 1985-04-16 | サ−マルヘツド用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8081385A JPS61239957A (ja) | 1985-04-16 | 1985-04-16 | サ−マルヘツド用基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61239957A true JPS61239957A (ja) | 1986-10-25 |
Family
ID=13728899
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8081385A Pending JPS61239957A (ja) | 1985-04-16 | 1985-04-16 | サ−マルヘツド用基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61239957A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998043819A1 (en) * | 1997-03-31 | 1998-10-08 | Rohm Co., Ltd. | Thermal printing head |
-
1985
- 1985-04-16 JP JP8081385A patent/JPS61239957A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998043819A1 (en) * | 1997-03-31 | 1998-10-08 | Rohm Co., Ltd. | Thermal printing head |
| US6222574B1 (en) | 1997-03-31 | 2001-04-24 | Rohm Co., Ltd. | Thermal printing head |
| KR100337626B1 (ko) * | 1997-03-31 | 2002-05-24 | 사토 게니치로 | 서멀 프린트 헤드 |
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