JPS61241069A - プラスト加工用研磨材の製造方法 - Google Patents
プラスト加工用研磨材の製造方法Info
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- JPS61241069A JPS61241069A JP7935485A JP7935485A JPS61241069A JP S61241069 A JPS61241069 A JP S61241069A JP 7935485 A JP7935485 A JP 7935485A JP 7935485 A JP7935485 A JP 7935485A JP S61241069 A JPS61241069 A JP S61241069A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は不飽和ポリエステル樹脂からなるブラスト加工
用研磨材の製造方法に関し、特に合成樹脂のパリ除去に
適した研磨材に係る。
用研磨材の製造方法に関し、特に合成樹脂のパリ除去に
適した研磨材に係る。
（従来技術とその問題点）
不飽和ポリエステル樹脂（以下単にポリエステル樹脂と
言う）硬化物の粉末は、その他の合成樹脂と同様にブラ
スト加工用研磨材（以下単に研磨材と言う）として広く
使用されている。ポリエステル樹脂は熱硬化性樹脂であ
るので、該樹脂を研磨材とするには、該樹脂にメチルエ
チルケトンパーオキサイドなどの硬化剤を加えて硬化し
、更に加熱して硬化（後硬化）後、之ン粉砕、篩分する
方法で製造されていた。尚、後硬化は通常温度６０〜８
０℃で３時間程度加熱する方法で実施されている。
言う）硬化物の粉末は、その他の合成樹脂と同様にブラ
スト加工用研磨材（以下単に研磨材と言う）として広く
使用されている。ポリエステル樹脂は熱硬化性樹脂であ
るので、該樹脂を研磨材とするには、該樹脂にメチルエ
チルケトンパーオキサイドなどの硬化剤を加えて硬化し
、更に加熱して硬化（後硬化）後、之ン粉砕、篩分する
方法で製造されていた。尚、後硬化は通常温度６０〜８
０℃で３時間程度加熱する方法で実施されている。
研磨材として重要な特性は硬度、形状などである。被研
磨体を損傷することなくパリを除去するためには、研磨
材の硬度は被研磨体のそれよりも低いことが必要である
。又、質量窓のある丸味を帯びた形状が好ましく、粒径
も一定の粒度範囲のものが望ましい。
磨体を損傷することなくパリを除去するためには、研磨
材の硬度は被研磨体のそれよりも低いことが必要である
。又、質量窓のある丸味を帯びた形状が好ましく、粒径
も一定の粒度範囲のものが望ましい。
研磨材の硬度は、被研磨体の材質、パリ形状等により異
なるが、通常ＪＩＳＫ−６９１１パーコール硬さで４０
〜６０のものが多用されている。
なるが、通常ＪＩＳＫ−６９１１パーコール硬さで４０
〜６０のものが多用されている。
研磨材の粒径は被研磨体の形状、硬度、研磨方法（湿式
法、乾式法）などによって異なるが、通常０，１５〜１
．０ｕ程度である。従って従来、ポリエスチル樹脂から
研磨材を製造する際、粉砕、篩分の過程で、この粒径を
外れた所謂スペックアウト品が発生し、収率低下を招く
と言う問題がある。これらのスペックアウト品のうち、
粒径が上記範囲より大きい篩上分は再粉砕することによ
り粒径を調整して研磨材とすることも可能であるが、粒
径が小さい篩下分は最早研磨材とすることが不可能であ
る。しかもポリエステル樹脂硬化物は熱硬化性である為
、熱可塑性樹脂のように溶融して再成形する事もできな
い。従って篩下分は産業廃棄物として処理せざるを得な
かったが、微細な粉末であるが故に処理も困難で、その
上粉塵公害の原因となり易く、また省資源、省エネルギ
ーの点からも大きな問題であった。従ってこれらのスペ
ックアウト品、特に篩下品を有効に利用する方法の開発
が望まれていた。
法、乾式法）などによって異なるが、通常０，１５〜１
．０ｕ程度である。従って従来、ポリエスチル樹脂から
研磨材を製造する際、粉砕、篩分の過程で、この粒径を
外れた所謂スペックアウト品が発生し、収率低下を招く
と言う問題がある。これらのスペックアウト品のうち、
粒径が上記範囲より大きい篩上分は再粉砕することによ
り粒径を調整して研磨材とすることも可能であるが、粒
径が小さい篩下分は最早研磨材とすることが不可能であ
る。しかもポリエステル樹脂硬化物は熱硬化性である為
、熱可塑性樹脂のように溶融して再成形する事もできな
い。従って篩下分は産業廃棄物として処理せざるを得な
かったが、微細な粉末であるが故に処理も困難で、その
上粉塵公害の原因となり易く、また省資源、省エネルギ
ーの点からも大きな問題であった。従ってこれらのスペ
ックアウト品、特に篩下品を有効に利用する方法の開発
が望まれていた。
本発明者は上記の点に鑑み篩下品とポリエステル樹脂を
混合し、硬化、粉砕することにより、研磨材として再利
用することができるのではないかと考えた。しかしなが
ら実際にこのような方法で研磨材ｗＭ造しようとしても
粉砕工程で極めて多量の小粒品が生成し、ブラスト加工
用研磨材として適切な粒係や形状のものを得る事は実際
上できなかった。
混合し、硬化、粉砕することにより、研磨材として再利
用することができるのではないかと考えた。しかしなが
ら実際にこのような方法で研磨材ｗＭ造しようとしても
粉砕工程で極めて多量の小粒品が生成し、ブラスト加工
用研磨材として適切な粒係や形状のものを得る事は実際
上できなかった。
（問題点を解決する手段）
本発明者はこの点につき更に種々検討を行った結果、篩
下品と液状ポリエステル樹脂の混合物を硬化した後、特
定の条件で後硬化する事により上記問題を解決できるこ
とを見出し本発明に到達した。
下品と液状ポリエステル樹脂の混合物を硬化した後、特
定の条件で後硬化する事により上記問題を解決できるこ
とを見出し本発明に到達した。
即ち、本発明は１５０μ以下の粒径７有するポリエステ
ル樹脂硬化体粉末１００重量部と液状の不飽和ポリエス
テル樹脂３００重量部以上２混合し、硬化し、温度１０
０〜１８０℃で４〜１０時間の条件で後硬化し、ついで
粉砕する事を特徴とするブラスト加工用研磨材の製造方
法である。
ル樹脂硬化体粉末１００重量部と液状の不飽和ポリエス
テル樹脂３００重量部以上２混合し、硬化し、温度１０
０〜１８０℃で４〜１０時間の条件で後硬化し、ついで
粉砕する事を特徴とするブラスト加工用研磨材の製造方
法である。
本発明の実施方法を詳細に説明する。
先ず液状のポリエステル樹脂に、１５０μ以下の粒径の
ポリエステル樹脂硬化体粉末（以下単に小粒品と言う。
ポリエステル樹脂硬化体粉末（以下単に小粒品と言う。
）１００重量部と液状のポリエステル樹脂３００重量部
以上を均一になる迄良く混合する。次いで之に硬化剤ビ
加えて硬化した後、温度１００〜１８０℃、好ましくは
１００〜１５０℃で、４〜１０時間、好ましくは４〜７
時間後硬化させる。
以上を均一になる迄良く混合する。次いで之に硬化剤ビ
加えて硬化した後、温度１００〜１８０℃、好ましくは
１００〜１５０℃で、４〜１０時間、好ましくは４〜７
時間後硬化させる。
硬化したポリエステル樹脂は塊状であるので、之をショ
ークラッシャーなどで組枠後、ハンマーミルやロールミ
ル等の粉砕機で粉砕し篩分すれば、所定粒度の研磨材を
得ることが出来る。篩分の際篩下品が５〜１０重量％程
度発生するが、之は粒径が殆んどの場合１５０μ以下で
あるので、上記液状のポリエステル樹脂と混合する小粒
品として有効に再利用することが出来る。
ークラッシャーなどで組枠後、ハンマーミルやロールミ
ル等の粉砕機で粉砕し篩分すれば、所定粒度の研磨材を
得ることが出来る。篩分の際篩下品が５〜１０重量％程
度発生するが、之は粒径が殆んどの場合１５０μ以下で
あるので、上記液状のポリエステル樹脂と混合する小粒
品として有効に再利用することが出来る。
硬化剤は例えば従来の方法と同様、フタル識ジメチルに
溶解した５５％メチルエチルケトンパーオキサイド等が
使用され、その添加量は液状のポリエステル樹脂に対し
１％程度が適当である。
溶解した５５％メチルエチルケトンパーオキサイド等が
使用され、その添加量は液状のポリエステル樹脂に対し
１％程度が適当である。
重量部以上が適当である。液状ポリエステル樹脂の量が
６００重量部未満では小粒品との均一混合が困難となり
、小粒品が局部的に偏存し、これを硬化粉砕したものは
粒径が０．１５ｍ以下のものが大部分で研磨材として不
適当である。液状ポリエステル樹脂の量の上限は特に制
限はないが、小粒品の有効利用という本発明の目的に鑑
みれば、あまり火責に使用する事は好ましくなく、２０
００重量部以下が適当である。また使用する小粒品の粒
径は１５０μ以下である事が必要で、１５０μより太き
（なると、均一な混合が困難となり、その結果適当な粒
径の研磨材ン得る事ができない。
６００重量部未満では小粒品との均一混合が困難となり
、小粒品が局部的に偏存し、これを硬化粉砕したものは
粒径が０．１５ｍ以下のものが大部分で研磨材として不
適当である。液状ポリエステル樹脂の量の上限は特に制
限はないが、小粒品の有効利用という本発明の目的に鑑
みれば、あまり火責に使用する事は好ましくなく、２０
００重量部以下が適当である。また使用する小粒品の粒
径は１５０μ以下である事が必要で、１５０μより太き
（なると、均一な混合が困難となり、その結果適当な粒
径の研磨材ン得る事ができない。
本発明では後硬化の条件が極めて重要である。
従来は、一般にポリエステル樹脂研磨材の製造において
は適切な硬度のもの７得る為に６０〜８０℃で３時間程
度の後硬化条件が採用されている。しかしながら小粒品
と液状ポリエステル樹脂の混合物を使用する場合におい
ては、このような条件で後硬化したものは粉砕工程で小
粒品が多量に発生し、実質的に研磨材として適切な粒径
のものを得ることはできない。本発明は１００〜１８０
℃で４〜１０時間という従来の条件とは全（異った後硬
化条件を選択することにより、硬度、粒径、形状ともに
適切なブラスト加工用研磨材′？：裂造することを可能
にした点でその意義がある。後硬化条件は１００℃未満
の温度では、液状のポリエステル樹脂と小粒品とのなじ
みが悪くなり、粉砕工程で篩下品が増加するので好まし
くない。１８０℃を越える温度では、硬化したポリエス
テル樹脂が熱劣化を生じて脆くなり、研磨材としての反
覆使用性に問題が生ずる。
は適切な硬度のもの７得る為に６０〜８０℃で３時間程
度の後硬化条件が採用されている。しかしながら小粒品
と液状ポリエステル樹脂の混合物を使用する場合におい
ては、このような条件で後硬化したものは粉砕工程で小
粒品が多量に発生し、実質的に研磨材として適切な粒径
のものを得ることはできない。本発明は１００〜１８０
℃で４〜１０時間という従来の条件とは全（異った後硬
化条件を選択することにより、硬度、粒径、形状ともに
適切なブラスト加工用研磨材′？：裂造することを可能
にした点でその意義がある。後硬化条件は１００℃未満
の温度では、液状のポリエステル樹脂と小粒品とのなじ
みが悪くなり、粉砕工程で篩下品が増加するので好まし
くない。１８０℃を越える温度では、硬化したポリエス
テル樹脂が熱劣化を生じて脆くなり、研磨材としての反
覆使用性に問題が生ずる。
後硬化時の加熱時間は温度との関係で決まって来るが、
硬化したポリエステル樹脂と小粒品とのなじみの点や研
磨材の硬度の点で４〜１０時間必要であるが、それ以上
の長時間ではポリエステル樹脂が熱劣化を生じ脆くなる
ので問題である。
硬化したポリエステル樹脂と小粒品とのなじみの点や研
磨材の硬度の点で４〜１０時間必要であるが、それ以上
の長時間ではポリエステル樹脂が熱劣化を生じ脆くなる
ので問題である。
（発明の効果）
従来でも、篩分工程での篩下品を本発明の様な方法で回
収する試みはなされていたが、篩下品を添加するとバー
ジン樹脂である液状のポリエステル樹脂硬化物と小粒で
ある篩下品との接着が不十分で、粉砕、篩分工程で篩下
品が増加すると共に、研磨材の硬度も低下し質量感のあ
る形状が得られないという問題があった。
収する試みはなされていたが、篩下品を添加するとバー
ジン樹脂である液状のポリエステル樹脂硬化物と小粒で
ある篩下品との接着が不十分で、粉砕、篩分工程で篩下
品が増加すると共に、研磨材の硬度も低下し質量感のあ
る形状が得られないという問題があった。
本発明は液状のポリエステル樹脂に添加する樹脂硬化物
の種類、粒径、添加量を特定すると共に、後硬化時の硬
化温度及び時間ン特定することで、前述の如く粉砕、篩
別工程で発生する粒径１５０μ以下の篩下品乞、研磨材
の硬度・形状等の品質及び収率を害なうことな（、回収
する方法を確立したものである。
の種類、粒径、添加量を特定すると共に、後硬化時の硬
化温度及び時間ン特定することで、前述の如く粉砕、篩
別工程で発生する粒径１５０μ以下の篩下品乞、研磨材
の硬度・形状等の品質及び収率を害なうことな（、回収
する方法を確立したものである。
（実施例及び比較例）
以下本発明を実施例によって具体的に説明する。
実施例１
液状のポリエステル樹脂（三井東圧化学■製、商品名ニ
スターＲ−２３５）１００重量部に、粒径が１５０μ以
下の該樹脂硬化物（小粒品）２５重量部を添加混合し、
硬化剤としてフタル酸ジメチルに溶解したメチルエチル
ケトンパーオキサイド（濃度５５重量％）１重量部を加
え、充分に攪拌混合し、之を縦２９０１ＬＩｌ、横２５
０ｕ、高さ３５＋ｕ＋の容器に注入し硬化させた。この
成形物ン１２０℃で５時間、後硬化し、次いでクラッシ
ャーで粗粉砕した後、ハンマーミルで粉砕して、粒径１
５ｏ〜１ｏｏｏμで質量感のある研磨材ン得た。収率は
９４．８％で粒径１５０μ以下の篩下品は５．２％であ
った。尚、後硬化物のパーコール硬さは４４であった。
スターＲ−２３５）１００重量部に、粒径が１５０μ以
下の該樹脂硬化物（小粒品）２５重量部を添加混合し、
硬化剤としてフタル酸ジメチルに溶解したメチルエチル
ケトンパーオキサイド（濃度５５重量％）１重量部を加
え、充分に攪拌混合し、之を縦２９０１ＬＩｌ、横２５
０ｕ、高さ３５＋ｕ＋の容器に注入し硬化させた。この
成形物ン１２０℃で５時間、後硬化し、次いでクラッシ
ャーで粗粉砕した後、ハンマーミルで粉砕して、粒径１
５ｏ〜１ｏｏｏμで質量感のある研磨材ン得た。収率は
９４．８％で粒径１５０μ以下の篩下品は５．２％であ
った。尚、後硬化物のパーコール硬さは４４であった。
この研磨材を使用しエポキシ樹脂封止半導体モールド成
形品乞湿式ブラスト研磨装置を用いてパリ取り７行なっ
た。結果はモールド部を損傷することな（、完全にパリ
除去が出来た。
形品乞湿式ブラスト研磨装置を用いてパリ取り７行なっ
た。結果はモールド部を損傷することな（、完全にパリ
除去が出来た。
実施例２
液状のポリエステル樹脂（三井東圧化学■與、ｘ、ｒ、
ｆｉ −Ｒ−２５１）’＆用い、後硬化を１６０℃で
４時間実施した以外は、実施例１と同様の方法で質量感
のある研磨材を得た。収率は９４．２％で粒径１５゜μ
以下の篩下品は５．８％であった。尚、後硬化物のパー
コール硬さは４６であった。
ｆｉ −Ｒ−２５１）’＆用い、後硬化を１６０℃で
４時間実施した以外は、実施例１と同様の方法で質量感
のある研磨材を得た。収率は９４．２％で粒径１５゜μ
以下の篩下品は５．８％であった。尚、後硬化物のパー
コール硬さは４６であった。
この研磨材を使用し、実施例１と同様にエポキシ樹脂封
止半導体モールド成形品のパリ取りを行なった。結果は
モールド部を損傷することな（、完全にパリ除去が出来
た。
止半導体モールド成形品のパリ取りを行なった。結果は
モールド部を損傷することな（、完全にパリ除去が出来
た。
実施例３
液状のポリエステル樹脂として（三井東圧化学■製、ニ
スターＲ−２１４０）Ｙ用い、後硬化′？：１００℃で
７時間実施した以外は、実施例１と同様の方法で質量感
のある研磨材を得た。収率は９５．１％で粒径１５０μ
以下の篩下品は４．９％であった。尚、後磨材を使用し
、実施例１と同様にエポキシ樹脂封止半導体モールド成
形品のパリ取りを行なった。
スターＲ−２１４０）Ｙ用い、後硬化′？：１００℃で
７時間実施した以外は、実施例１と同様の方法で質量感
のある研磨材を得た。収率は９５．１％で粒径１５０μ
以下の篩下品は４．９％であった。尚、後磨材を使用し
、実施例１と同様にエポキシ樹脂封止半導体モールド成
形品のパリ取りを行なった。
結果はモールド部を損傷することなく完全にパリ除去が
出来た。
出来た。
比較例１
後硬化乞８０℃で３時間実施した外は、実施例１と同じ
方法で粒径１５０〜１０００μの研磨材を得たが、得ら
れた研磨材は８５％と収率が低下した。（１５０μ以下
の篩下品１５％）尚、後硬化物のパーコール硬さは３５
と低（、研磨材の形状も質量感に欠け、薄片状物が多か
った。
方法で粒径１５０〜１０００μの研磨材を得たが、得ら
れた研磨材は８５％と収率が低下した。（１５０μ以下
の篩下品１５％）尚、後硬化物のパーコール硬さは３５
と低（、研磨材の形状も質量感に欠け、薄片状物が多か
った。
この研磨材ン使用して実施例１と同様にしてエポキシ樹
脂封止半導体モールド成形品のパリ取りを行ったが、完
全にパリをとることはできなかった。
脂封止半導体モールド成形品のパリ取りを行ったが、完
全にパリをとることはできなかった。
比較例２
後硬化を２００℃で７時間実施した以外は、実施例１と
同じ方法で粒径１５０〜１ｏｏｏμの研磨材を得たが、
得られた研磨材は収率が６０％と大幅に低下した。（１
５０μ以下の篩下品４０％）尚、後硬化物のパーコール
硬度は４６であったが、研磨材の形状は質量感に欠け、
薄片状物、針状物が多かった。この研磨材Ｚ使用して実
施例１と同様にしてエポキシ樹脂封止半導体モールド成
形品のパリ取りケ行ったところ、パリ除去は出来たが成
形品に傷がついた。
同じ方法で粒径１５０〜１ｏｏｏμの研磨材を得たが、
得られた研磨材は収率が６０％と大幅に低下した。（１
５０μ以下の篩下品４０％）尚、後硬化物のパーコール
硬度は４６であったが、研磨材の形状は質量感に欠け、
薄片状物、針状物が多かった。この研磨材Ｚ使用して実
施例１と同様にしてエポキシ樹脂封止半導体モールド成
形品のパリ取りケ行ったところ、パリ除去は出来たが成
形品に傷がついた。
Claims (1)
- １５０μ以下の粒径を有するポリエステル樹脂硬化体粉
末１００重量部と液状の不飽和ポリエステル樹脂３００
重量部以上を混合し、硬化し、温度１００〜１８０℃で
４〜１０時間の条件で後硬化し、ついで粉砕する事を特
徴とするブラスト加工用研磨材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7935485A JPS61241069A (ja) | 1985-04-16 | 1985-04-16 | プラスト加工用研磨材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7935485A JPS61241069A (ja) | 1985-04-16 | 1985-04-16 | プラスト加工用研磨材の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61241069A true JPS61241069A (ja) | 1986-10-27 |
Family
ID=13687564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7935485A Pending JPS61241069A (ja) | 1985-04-16 | 1985-04-16 | プラスト加工用研磨材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61241069A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0451383A1 (en) * | 1990-04-10 | 1991-10-16 | Sanyo Trading Co., Ltd. | Method for cleansing molds |
| WO2000045994A1 (en) * | 1999-02-01 | 2000-08-10 | Bridgestone Corporation | Grinding beads and beads production method and device therefor |
-
1985
- 1985-04-16 JP JP7935485A patent/JPS61241069A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0451383A1 (en) * | 1990-04-10 | 1991-10-16 | Sanyo Trading Co., Ltd. | Method for cleansing molds |
| WO2000045994A1 (en) * | 1999-02-01 | 2000-08-10 | Bridgestone Corporation | Grinding beads and beads production method and device therefor |
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