JPS61241192A - 電子識別カ−ドの製造方法及び装置 - Google Patents

電子識別カ−ドの製造方法及び装置

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JPS61241192A
JPS61241192A JP61082407A JP8240786A JPS61241192A JP S61241192 A JPS61241192 A JP S61241192A JP 61082407 A JP61082407 A JP 61082407A JP 8240786 A JP8240786 A JP 8240786A JP S61241192 A JPS61241192 A JP S61241192A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は少くとも１個の集積回路チップを導体トラック
担持フィルム上に装着し、このフィルムをカットして集
積回路チップを支持するビネットを形成し、次いでこの
ビネットをカードに設けられた該ビネットに対応する寸
法の凹部内に配置して電子識別カードを製造する方法に
関するものである。
本発明は、更に、フィルム供給スプールと、このフィル
ム上に集積回路チップを連続的に装着し電気接続を行な
う装置と、このフィルムからビネットを切り取る機械と
、これらビネットを識別カード内に装着する装置とを具
える識別カードの製造装置にも関するものである。
本発明方法及び装置により製造される識別カードは支払
カード、クレジットカード、医療カード、身分証明カー
ド、予約室入室許可カード、公衆電話利用カードのよう
なシークレットコード及び／又はメモリの使用を必要と
するさまざまな分野で使用されるものである。
上述の電子カードの製造方法及び製造装置は例えばフラ
ンス国特許第２４３９４３８号明細書から既知である。
この既知の技術では集積回路チップが配置されたフィル
ムを用い、これから例えば円形のビネットを切り取り、
これをカードに設けられた凹部内に配置している。
しかし、この技術では集積回路チップを化学的侵蝕から
保護する集積回路チップのコーティングが問題を生ずる
。即ち、上記特許明ｍ書の第３図のように］Ｃチップを
コーティングしない場合にも、第８図のようにコーティ
ング材料の広がりを制限する特別の枠を設ける場合にも
追加の製造工程を必要とする。
本発明の目的は集積回路チップのコーティングを特別の
予防手段を講する必要なしに極めて簡単に得ることがで
きる方法及び装置を提供することにある。
この目的のために、本発明は少くとも１個の集積回路チ
ップを導体トラック担持フィルム上に装着し、このフィ
ルムをカットして集積回路チップを支持するビネットを
形成し、次いでこのビネットをカードに設けられた該ビ
ネットに対応する寸法の凹部内に配置して電子識別カー
ドを製造するに当り、前記フィルム上に接着テープを接
着し、該接着テープは保Ｎ層で被覆されていると共にこ
のテープと保ｍ層を貫通する少くとも１ｇＡの孔が設Ｃ
ブられていてこの孔はこの孔を経て集積回路に接近し得
るが前記カードに設けられている凹部より小さい寸法に
してあるものとし、集積回路チ、ツブがフィルムに装着
された後であってカードの凹部内に配置される前に、集
積回路チップの保護のために保護ワニスを集積回路チッ
プ、フィルム及びテープの全接近可能表面上に設け、次
いで保護層をその上のワニスと一緒に除去して接着テー
プを露出させることを特徴とする。
従って、本発明は保護層を保護ワニスの遮蔽層として作
用させると共に通常の如く接着テープを保護する付着防
止層としても使用し、保！！層の使用により２つの作用
を得るというアイデアに基づくものである。
本発明方法はビネットを１個づつ製造するのに使用する
ことができるが、キャリヤーフィルムと保護層付き接着
テープをそれぞれのスプールから供給される長いテープ
として多量生産する場合に使用するのが有利である。こ
の場合には、接着テープを集積回路チップがフィルムに
装着される前にフィルムに接着し、ビネットを形成する
フィルムのカット処理を保護層の除去後に行ない、この
カット処理は押抜き具で行ない、この押抜き具を用いて
ビネットをカードの凹部内に配置させ、その中にこれを
接着テープで固定するのが好適である。ビネットを切り
取る瞬時にフィルムと既に保護層が除去されている接着
テープが押抜き具と関連するアンビルに接着する不都合
を避けるために、ビネットを切り取る前に、接着テープ
にカードの凹部と事実上同一の寸法及び形状の孔が設け
られた補助保護層を設け、これら孔の位置をビネット切
り取り工程が行なわれビネットが固定される瞬時にこれ
ら孔の１個がカードの凹部に一致するよう選択しておく
のが有利である。
本発明方法を実施する装置においては、集積回路チップ
を装着する装置の上流に、両面が保護層で被覆された接
着テープのスプールと、このテープに孔をあける工具と
、接着テープの一方の保護層をはがして引き取る第１手
段と、接着テープをフィルムに接着させる加圧手段と、
フィルムとテープを相対的に位置決めする手段とを設け
、且つ集積回路を装着する装置の下流に、ワニスを堆積
する装置と、接着テープの他方の保護層をはがして引き
取る第２手段と、フィルムからビネットを切り取る押抜
き具と、この押扱き具のビネット切取り処理と関連して
カードを供給してこの押扱き具の単一動作でビネットが
カード内に配置されるようにするカード供給装置とを設
けるのが有利である。
図面につき本発明を説明する。
第１図は従来技術で使用されているようなフィルム５を
示す。このフィルムには印刷導体８（フィルムを透して
見える）が設けられていると共に集積回路チップ６を装
着する場所１１が形成されている。このフィルムには必
ずしも″゛映画フィルム”タイプの孔を設ける必要はな
いが、集積回路チップの装着場所の位置合せ用の少くと
も１個の孔を設ける必要がある。
フィルム５の上方に、テープの接着面を覆うがこの面に
つよく接着しない例えばシリコン樹脂処理紙のような保
護層２が設けられた接着テープ１を示しである。図では
保護層２はテープ１の上側にある。この保１層とテープ
の積層体には後述する寸法の孔４と、フィルム５の孔１
５に対応する位置合せ孔１４とが予め設けられており、
この積層体は接着テープ１をフィルム５に対向させて孔
４が集積回路チップ装＠場所１１と一致するように位置
させる。第１図に示す製造工程は後に説明する第２Ｃ図
の工程に対応する。
この製造工程においてはまだ関係ないが、種々の素子の
相対的寸法及び位置（後に詳述する）を示すため、凹部
１２（透けて見える）が設けられたカード１０を示しで
ある。
第２Ａ図は両面に保護層２，３が設けられた本発明方法
の実施に使用する接着テープ１の断面図を示す。斯るテ
ープは例えばスリーエム社から“Ｙ９４６０″の名称で
市販されている。
第２Ｂ図の工程において、テープと保ｒ！！層を貫通す
る孔４が形成される。
第２Ｃ図の工程において、下側保護層３が除去され、テ
ープの下方に導体８を担持するフィルム５が配置される
。保護層付きテープとフィルムはともにスプール１７．
２０（第４図）から供給するのが有利である。
第２Ｄ図の工程において、最初にテープがフィルムに接
着され、次いで集積回路チップ６がフィルムのキャビテ
ィ１１内に装着され、次いでワイヤ７によりこのフィル
ムの導体８に接続される。集積回路チップの装着方法及
び電気配線方法は種々の方法が当業者に既知であり、種
々の刊行物、特に前述のフランス国特許第２４３９４３
８号、同第２５４８８５７号、同第２５２０５４１号及
び欧州特許第０１１６１４８号明細書に開示されている
。
第２Ｄ図に示すように、テープ１．２の孔４を経てチッ
プ６に接近することができる。
第２Ｅ図は、テープの全表面及びテープの孔を経て接近
し得るフィルムの表面をワニスで被覆する工程を示す。
集積回路チップ及びその接続ワイヤもワニスで被覆して
これらを損傷する慣れのある化学的侵蝕から保護するこ
と勿論である。
使用するワニスはシリコーンを主成分とする重合性ワニ
スであって噴霧による被着に適合する粘度を有するもの
とするのが有利−である。例えば、サイスロントケーエ
７社から”　Ｅ　Ｉｅｃｔｒｏｆｌｕｇｅ２００”の名
称で市販されているワニスを使用することができる。紫
外線で重合し得るワニスの使用は避けるのが望ましい。
その理由はこのワニスは所定のタイプの集積回路の不所
望な影響を与え得るからである。
第２Ｆ図は保護層２を除去した後のフィルムとテープを
示し、これにより保護層を覆うワニスも除去されると共
に接着テープが露出する。これがため、集積回路チップ
とフィルムを覆うワニスがテープの孔４の周縁に正確に
一致する周縁に正確に制限される。
第２Ｇはフィルム５に対向配置されたカード１゜の一部
分を示す。図に示すように、保Ｗｉ層を除去した後に押
抜き具３０によりフィルムからビネット３３を切取り、
これを押抜き行程の終端でカード１゜の凹部１２．１３
内に挿入する。
押抜き具３０で切取られるビネットの寸法はカードの凹
部の寸法に対応づるものとし、即ち種々の製造公差の関
数として切取ってビネットが凹部内にできるだけ正確に
入るようにする。カードの四部は外縁部１２と深い中央
部１３を有し、その作用については第３図につぎ後に詳
述する。
第２Ｇ図から明らかなように、接着テープの孔４はカー
ドの凹部１２よりも小さいため、押抜ぎ貝３０で切取ら
れたビネット上に接着リング３４が残存し、この接着リ
ングによりビネットがカード内に固着される。第１図に
も例えば円形孔の場合においてこの効果をもたらす直径
の選択を破線で示しである。
第２Ｇ図には上述の押抜き具３０のみを示しであるが、
使用されないフィルム部分３５を所定の位置に保持する
ためにフィルムとカードとの間に工具３０に対応するア
ンビルを介挿する必要があり、当業者であれば適当な手
段（図示せず）を講することができる。尚、カード自体
をアンビルとして作用させることができ、この場合には
フィルムの部分３５がカードに直接接触するので、この
場合にはビネットを図示の間隔より大きな間隔で離して
１度に１つのビネットがカードに対向するようにする必
要がある。
フィルムの使用されない部分がアンビル又はカードに不
所望に接着するのを避けるために、第２Ｆ図の工程と第
２Ｇ図の工程との間で層２及び３と同一種類の保Ｗ！ｆ
ｌｊ　Ｊ６を設ける。この保護層にはカード１０の凹部
１２と事実上同一の寸法及び形状を有する孔を設け、こ
れら孔の位置はビネットが切取られ固着される瞬時にこ
れらの孔の１個がカードの凹部に一致するように選定し
て層３６の一部が切取られて凹部１２内に持込まれない
ようにする。
第３図は完成カードの断面図で、種々の構成素子の相対
寸法を示す。厚さのスケールは水平スケールの約５倍に
しである。図の左側部分の垂直矢印は約０．７５１ｍの
厚さを示す。
上述の種々の素子はこの図でも同一の符号で示しである
。フィルム５とその金属化［１８はフィルムの下面で接
着層１６により接着されており、チップ６はフィルムの
キャビティ内に装着されるがフィルムの厚さが約１５０
μｍ　（接着層１６の厚さを含むが約７０ｕｍである金
属化層８の厚さは含まない）であるためフィルム表面を
越えて突出し、その厚さは約３００μｍである。接着剤
３４は５０μｌの厚さを有し、カード１０の凹部は接着
リング３４（第２（ｉｉｌ）が接着する外縁部では３０
０μ纜の深さを有し、中央部ではチップ６の収納部を得
るために約５００μｍの深さを有する。ワニスは約１０
〜５０μ■の厚さ、即ち接着剤３４よりも薄くする必要
がある。
第４図は上述の製造方法を実施する装置を示す。
この装置は両面が保護層、例えばシリコン樹脂処理紙で
保護された接着テープを供給するスプール１７を具える
。この保護層付きテープは押抜き具１８に通され、ここ
で上述の孔４が等間隔に形成される。次に、回転状態に
セットされているスプール１９が第１保護層３に引っば
り力を与えてこれを引きはがして巻き取る。スプールに
巻き取る代りに、この層を直接箱の中に落すこともでき
る。この場合には例えばローラとキャプスタンの組合せ
を設け、これにより保護層が解放される前に保護層に引
っばり力を及ぼすようにすることができる。スプール２
０は金属化層と集積回路チップの装着場所１１が設けら
れたフィルム５を供給する。このフィルムはこのスプー
ルの前方で接着テープの通路と同一の通路を通り、１対
の加圧ローラ２１により互に接着される。フィルムと接
着テープが互に接着される前に、フィルムと接着テープ
はフィルムの孔１５及び接着テープの孔１４とそれぞれ
掛合する歯を有する歯車３７．３８によりそれぞれ案内
される。
これら２個の歯車はフィルムとテープの孔が互に一致し
てフィルムとテープの相対位置決めが得られるよう互に
結合される。
加圧ローラ２１の前方において第２保護層を有する１１
着テープで覆われたフィルムは集積回路チップ６を装着
し電気的に接続する装置２２内を通る。
この装置は公知であり、本発明の要部でないため、図は
１２図的に示Ｊ゛だけで参照符号もつけてないが、左か
ら右に順に、接着剤塗布具、チップ取付はピペット、接
着剤乾燥通路式炉及び配線機を具えている。この装着装
置に示すように、チップはフィルムの上側で通常の如く
装着される。
装着装置２２の前方において、フィルムはワニス噴霧ノ
ズル２３の前を通過する。このノズルは約３０μｍの厚
さのワニス層が得られるよう調整する。
或いは又、フィルムを下向きにループ状にしてワニス浴
内を通すようにすることもできる。しかし、この方法は
予めフィルムの背面の保護を行なう必要があるために製
造方法が複雑になり、あまり魅力的でない。
ワニスの塗布後にフィルムはスプール２４上に、ターン
間に中間スペーサ層を介挿しながら巻取られ、断る後に
このスプールは乾燥炉２５内に入れられ、ワニスが乾燥
及び／又は重合化される。
次いでスプール２４を炉から取り出し、（場合によって
は貯蔵しており）、これを装置の他の部分に取付ける。
装置の他の部分（この部分はスプール２４をフィルムの
劣化の惧れなしに輸送し得るため上述の部分とは全く異
なる場所に設置することができる）には第２保護層をは
がし巻取るスプール２６が設けられている。このスプー
ルは上述のスプール１９と同様に動作し、スプール１９
と同様に他の等価な機構と置き換えることもできる。カ
ードを供給するシステムにはカード装填マガジン（カー
ドローダ）２９が設けられている。既知のカード搬送シ
ステム（図示せず）によりローダ２９からカードが点線
で示す通路に沿って搬送され、位置４２においてビネッ
トの対向位置に置かれる（カードとビネットの相対位置
は第２Ｇ図に示す位置に対応するが、上下逆である）。
最后に押抜ぎ具３０がフィルムからビネットを切取り、
押扱き行程の終端においてこのビネットをカードの凹部
内に位置させ、このビネットはこの凹部内に接着リング
（第２Ｇ図及び第３図の３４．　１）により接着される
。
カードローダ２９と位置４２との間には自動計量チュー
ブ４０が設けられており、これはカードの凹部１３り上
側に開口してる）内に所定の旦（例えば３０ｍｇ）のコ
ーティング材料（例えばエマーソンーカミンク社の“’
５ＴＹＧＡＳＴ２８５０ＦＴ”及び”ＣＡＴＡＬＹＳＴ
２４ＬＶ”の名称で知られている材料を１００／　７の
比で混合したもの）を供給する。最后にカード搬送シス
テムがビネットの取付は後にカードを取り出し、完成カ
ード装填マガジン４３内に載置する。
カードの取り出し中、凹部の低部内に存在するコーテン
グ材料は集積回路チップの周囲を流れるが凹部がビネッ
トで封鎖されているために凹部内に保持される。上述の
コーティング材料は自然環境で重合し得るが、完成品を
６０℃で２時間加熱してコーティング材料の機械的特性
を向上させるのが好適である。このコーティング材料の
ためにカードの繰返曲げ抵抗性が著しく改善される。そ
の理由は予め塗布したワニスは柔軟性を維持する種類の
ものであってカードの屈曲中に機械的な効果を有しない
ためである。
製造装置には、更に、ビネットを取付ける装置の上流に
、予め孔が設けられた前述の補助保護層３６を供給する
スプール２１と、この保護層とフィルムを前述のように
相対的に位置決めして保護層をテープに付着させる位置
合せ手段及び加圧手段３９（これら手段は手段３７．３
８．２１に類似する）が設けられている。装置２９及び
３０の下流には残りのフィルム及びテープ（保護層３６
が設けられている）を引き取るスプール又は他の任意の
装置が設けられている。この段階ではビネットは切り取
られ装着され終っており、保護層３６ははがさずに残り
のフィルムとテープとこの保護層の積層体が箱内に放出
される。しかし、スプール２７から供給される保護層３
６は何の変形も受けず再使用することができるので、こ
れを再使用する必要がある場合には前述の手段１９又は
２６と同一の手段２８を設ければよい。
本発明は上述した例にのみ限定されず、種々の変形や変
更が可能である。例えば、集積回路チップを接着テープ
の接着前に装着することができる。
しかし、フィルム表面を越えて突出する厚さを有゛する
集積回路チップのために２１において平面ローラを使用
し得なくなる。この場合にはＯ−ラ２１に集積回路チッ
プの区域にへこみを設け、更にこれらローラを歯車３７
．３８に連結してローラのへこみとフィルム上の集積回
路チップを一致させる必要がある。また、製造装置は数
個の平行フィルムを処理し得るようにし、カードローダ
２９を複数個の単位カードを有する大寸法のシートを装
填し得るようにしてこのシート上に数個のフィルムを１
つのカードにつき１つのビネットづつ一度に一緒に取付
けるようにすることもできる。カードローダ２９はスプ
ールと置き換え、その上に支持ベルトを巻きつけ、その
ベルト上にカードを規則正しい間隔で固定してもよい。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明で使用するフィルムと接着テーブとカー
ドを示す斜視図、 第２図は本発明方法の種々の製造工程を示す図、第３図
は本発明方法で得られる完成カードの断面図、 第４図は本発明カード製造装置を示す図である。 １・・・接着テープ　　　２．３・・・保護層４・・・
貫通孔　　　　　５・・・フィルム６・・・集積回路チ
ップ　８・・・導体トラック９・・・ワニス　　　　　
１０・・・カード１１・・・集積回路チップ装着場所 １２、１３・・・ヒネット収納凹部 １４、１５・・・位置決め孔　１６・・・接着層１７・
・・接着テープ供給スプール １８・・・押抜き具　　　　１９・・・保護層巻取りス
プール２０・・・フィルム供給スプール ２１・・・加圧ローラ ２２・・・集積回路チップ装着装置 ２３・・・ワニス噴霧ノズル ２４・・・フィルム巻取りスプール　　′２５・・・乾
燥炉　　　　　２６・・・保護層巻取りスプール２７・
・・補助保護層供給スプール ２８・・・補助保護層巻取スプール ２・９・・・カードローダ ３０・・・コーティング材料自動計量チューブ３７、３
８・・・歯車 ３９・・・フィルム巻取りスプール ４３・・・完成カードローダ 特許出願人　　　エヌ・ベー・フィリップス・フルーイ
ランベンフ？ブリケン

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、少くとも１個の集積回路チップを導体トラック担持
    フィルム上に装着し、このフィルムをカットして集積回
    路チップを支持するビネットを形成し、次いでこのビネ
    ットをカードに設けられた該ビネットに対応する寸法の
    凹部内に配置して電子識別カードを製造するに当り、前
    記フィルム上に接着テープを接着し、該接着テープは保
    護層で被覆されていると共にこのテープと保護層を貫通
    する少くとも１個の孔が設けられていてこの孔はこの孔
    を経て集積回路に接近し得るが前記カードに設けられて
    いる凹部より小さい寸法にしてあるものとし、集積回路
    チップがフィルムに装着された後であつてカードの凹部
    内に配置される前に、集積回路チップの保護のために保
    護ワニスを集積回路チップ、フィルム及びテープの全接
    近可能表面上に設け、次いで保護層をその上のワニスと
    一緒に除去して接着テープを露出させる電子識別カード
    の製造方法。 ２、特許請求の範囲第１項記載の方法において、前記フ
    ィルムと保護層付き接着テープの各々はスプールから供
    給される長いテープから成ることを特徴とする電子識別
    カードの製造方法。 ３、特許請求の範囲第２項記載の方法において、フィル
    ムをカットしてビネットを形成する処理は保護層を除去
    した後に行ない、このカット処理は押抜き具で行ない、
    この押抜き具を用いてビネットをカードの凹部内に配置
    させ、その中をこれを前記接着テープで固着することを
    特徴とする電子識別カードの製造方法。 ４、特許請求の範囲第３項記載の方法において、ビネッ
    トのカット前に補助保護層を前記接着テープに付着し、
    この補助保護層はカードの凹部と同一の寸法及び形状を
    有する孔が設けられており、これらの孔の位置がビネッ
    トをカットし固着する瞬時にこれらの孔の１個がカード
    の凹部に一致するよう選択してあることを特徴とする電
    子識別カードの製造方法。 ５、特許請求の範囲第１〜４項の何れかに記載の方法に
    おいて、前記接着テープは集積回路チップがフィルムに
    装着される前にフィルムに接着することを特徴とする電
    子識別カードの製造方法。 ６、特許請求の範囲第１〜５項の何れかに記載の方法に
    おいて、前記ワニスは噴霧により塗布された重合性ワニ
    スであることを特徴とする電子識別カードの製造方法。 ７、特許請求の範囲第６項記載の方法において、前記ワ
    ニスを重合させるために、フィルムをスプールに巻き取
    り、このスプールを乾燥炉内に入れることを特徴とする
    電子識別カードの製造方法。 ８、フィルム供給スプールと、このフィルム上に集積回
    路チップを連続的に装着し電気接続を行なう装置と、こ
    のフィルムからビネットを切り取る機械と、これらビネ
    ットを識別カード内に装着する装置とを具える識別カー
    ドの製造装置において、更に、前記集積回路チップを装
    着する装置の上流に、少くとも１個の保護層で被覆され
    た接着テープのスプールと、このテープに孔をあける工
    具と、このテープをフィルム上に接着させる加圧手段と
    、このフィルムとテープを相対的に位置決めする位置合
    わせ手段とを設け、且つ前記集積回路チップを装着する
    装置の下流に、ワニスを塗布する装置と、前記保護層を
    はがして引き取る手段とを設け、且つ前記ビネットを切
    り取る機械はカードを供給する装置と関連して単一動作
    でフィルムからビネットを切り取ってこれをカード内に
    配置させる押抜き具で構成してあることを特徴とする電
    子識別カードの製造装置。 ９、特許請求の範囲第８項記載の装置において、ワニス
    塗布装置の下流にフィルムを巻き取るスプールと、この
    スプールを受け入れる乾燥炉を具えていることを特徴と
    する電子識別カードの製造装置。 １０、特許請求の範囲第８項又は９項記載の装置におい
    て、ビネットをカード内に配置させる装置の上流に、有
    孔補助保護層を供給するスプールと、この保護層とフィ
    ルムを相対的に位置決めする位置合わせ手段と、この保
    護層を接着テープに付着させる手段とを具えることを特
    徴とする電子識別カードの製造装置。 １１、集積回路チップのための凹部が設けられたカード
    を自動的に搬送する装置を具える特許請求の範囲第９〜
    １０項の何れかに記載の装置において、この自動カード
    搬送装置はカードをフィルムと押抜き具の下方に供給し
    、且つビネットをカード内に配置させる装置の上流に、
    カードの凹部内に所定量のコーティング材料を堆積する
    手段を具えると共に当該装置の下流にカードを取り出す
    手段を具えていることを特徴とする電子識別カードの製
    造装置。
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