JPS6124315A - 表面波装置の製造方法 - Google Patents
表面波装置の製造方法Info
- Publication number
- JPS6124315A JPS6124315A JP14541684A JP14541684A JPS6124315A JP S6124315 A JPS6124315 A JP S6124315A JP 14541684 A JP14541684 A JP 14541684A JP 14541684 A JP14541684 A JP 14541684A JP S6124315 A JPS6124315 A JP S6124315A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed board
- elements
- circuit board
- printed circuit
- many
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１）産業上の利用分野
この発明は例えばビデオ、テレビ等の中間周波フィルタ
等として用いる表面波装置の製造方法に関するものであ
る。
等として用いる表面波装置の製造方法に関するものであ
る。
（２）従来の技術
上記のような表面波フィルタの従来の製造方法は、次の
如くである。即ち、多数の開孔を縦横に設け、この各開
孔の周囲および、同開孔内周面に電極を設けたスルホー
ル付きプリント基板に交差指状電極を設けた表面波フィ
ルタ等を構成づ”る電極の多数を縦横に設ｉすた圧電体
ウェハを接着剤により接着し、その後縦横の切目に沿っ
て切断する方法である。
如くである。即ち、多数の開孔を縦横に設け、この各開
孔の周囲および、同開孔内周面に電極を設けたスルホー
ル付きプリント基板に交差指状電極を設けた表面波フィ
ルタ等を構成づ”る電極の多数を縦横に設ｉすた圧電体
ウェハを接着剤により接着し、その後縦横の切目に沿っ
て切断する方法である。
（３） 発明が解決しようとする問題点上記のような
従来の表面波フィルタの製造方法の場合、ウェハの各電
極の周囲に接着剤を塗布するだめの糊しるが必要である
ため、圧電体ウェハから得られる表面波フィルタエレメ
ントの取り個数が少なくなり、製造コストが高くなると
いうのが問題点である。
従来の表面波フィルタの製造方法の場合、ウェハの各電
極の周囲に接着剤を塗布するだめの糊しるが必要である
ため、圧電体ウェハから得られる表面波フィルタエレメ
ントの取り個数が少なくなり、製造コストが高くなると
いうのが問題点である。
（４） 問題点を解決するための手段この発明は、上
記のような製造方法の問題点を解決するため、表面波フ
゛イルタ等のエレメントを並べる多数の凹部を縦横に有
する平板からなる整列治具の該各回部に、該エレメント
をそれぞれはめ込み、別に絶縁基板↓こ多数の開孔を縦
横に形成し、この各開孔の周囲および、同開孔の内周面
に電極を設けたプリント基板を設け、 このプリント基板を接着剤により前記整列基板の各エレ
メント上に、接着するに当り、各開孔に、整列した各エ
レメントの四隅が入るように位置させ、接着後、前記基
板を各開孔を通る切目に沿って切断するものである。
記のような製造方法の問題点を解決するため、表面波フ
゛イルタ等のエレメントを並べる多数の凹部を縦横に有
する平板からなる整列治具の該各回部に、該エレメント
をそれぞれはめ込み、別に絶縁基板↓こ多数の開孔を縦
横に形成し、この各開孔の周囲および、同開孔の内周面
に電極を設けたプリント基板を設け、 このプリント基板を接着剤により前記整列基板の各エレ
メント上に、接着するに当り、各開孔に、整列した各エ
レメントの四隅が入るように位置させ、接着後、前記基
板を各開孔を通る切目に沿って切断するものである。
（５） 作用
この発明は」−記の如くであり、まず、表面波フィルタ
等のエレメントを並べる多数の凹部を縦横に形成した平
板からなる板状の整列治具を作る。
等のエレメントを並べる多数の凹部を縦横に形成した平
板からなる板状の整列治具を作る。
別に、圧電体ウェハに表面波フィルタ等を構成する電極
の多数を縦横に形成した後、縦横の多数の切目に沿って
該ウェハを切断し、多数の表面波フィルタ等のエレメン
トを得る。
の多数を縦横に形成した後、縦横の多数の切目に沿って
該ウェハを切断し、多数の表面波フィルタ等のエレメン
トを得る。
更に、別の絶縁基板に多数の円形開孔を縦横に設け、次
に、該各間孔の周囲および、同開孔の内周面に電極をプ
リントし゛Ｃスルホールイ」きプリント基板を作る。
に、該各間孔の周囲および、同開孔の内周面に電極をプ
リントし゛Ｃスルホールイ」きプリント基板を作る。
そして、前記整列治具の各四部に前記各エレメントをそ
れぞれはめ込む。
れぞれはめ込む。
次に、前記プリント基板を接着剤により前記整列基板の
各エレメント上に接着するが、その際プリント基板の各
開孔に、整列した各エレメントの四隅が入るように位置
させ、接着後、前記基板を各開孔を通る切目に沿って切
断することによって、多数の表面波フィルタ等が得られ
る。
各エレメント上に接着するが、その際プリント基板の各
開孔に、整列した各エレメントの四隅が入るように位置
させ、接着後、前記基板を各開孔を通る切目に沿って切
断することによって、多数の表面波フィルタ等が得られ
る。
（６）実施例
第１図に示す１はスルホール付きプリント基板であって
、多数の円形開孔２が縦横に形成されている。
、多数の円形開孔２が縦横に形成されている。
また、この各開孔の表面周囲と、内周面には銅等の電極
３がプリント等の手段で形成しである。
３がプリント等の手段で形成しである。
また、周縁部はそれぞれ半円形の切欠４とし、四隅は１
／４円の切欠６として形成され、これらには同じく電極
３がプリントされている。
／４円の切欠６として形成され、これらには同じく電極
３がプリントされている。
第２図に示す７は、任意の硬質材料で形成された平板状
の整列冶具で、その表面には、多数の凹部８が縦横に整
然と並べて形成しである。
の整列冶具で、その表面には、多数の凹部８が縦横に整
然と並べて形成しである。
第３図は、整列冶具７の一部を示すもので、１０は表面
波フィルタを構成する交差指状電極１１を有する圧電体
からなるエレメントである。この各エレメントを該整列
治具７の各、凹部８にはめこむ。
波フィルタを構成する交差指状電極１１を有する圧電体
からなるエレメントである。この各エレメントを該整列
治具７の各、凹部８にはめこむ。
その後、前記のプリント基板１の裏面に第４図に示すよ
うに接着剤１２を塗布し、このプリント基板１を第５図
のように、接着剤を塗布した側を下にして前記各エレメ
ント１０上に接着剤により接着するが、その際、各開孔
２及び、欠切、４．６に各エレメント１０の四隅が入る
ようにする。
うに接着剤１２を塗布し、このプリント基板１を第５図
のように、接着剤を塗布した側を下にして前記各エレメ
ント１０上に接着剤により接着するが、その際、各開孔
２及び、欠切、４．６に各エレメント１０の四隅が入る
ようにする。
上記のように多数のエレメント１０上に、プリント基板
１を接着した後、開孔２を湧る仮想線イ、口に沿う切目
からプリント基板１を切断して第６図のような多数の表
面波フィルタの生成品が得れる。イして、この生成品の
プリント基板１の各電極３とエレメント１０の電極とを
ディップ等の適宜の手段によりハンダ付けした後、樹脂
外装等を施して製品となる。
１を接着した後、開孔２を湧る仮想線イ、口に沿う切目
からプリント基板１を切断して第６図のような多数の表
面波フィルタの生成品が得れる。イして、この生成品の
プリント基板１の各電極３とエレメント１０の電極とを
ディップ等の適宜の手段によりハンダ付けした後、樹脂
外装等を施して製品となる。
また、第７図のように、ニレメン１−１０の表面がら両
側のプリントＭ板１にかけて、樹脂によるボッティング
を施してエレメント１０とプリント基板１とを樹脂層１
３により一体に結合するとエレメント１０の両側より出
ているプリント基板１の部分が狭い場合でも両者の結合
が強固となるる′尚、実施例は表面波フィルタの製造方
法のみについて説明したが例えば、表面波共撮子のパッ
ケージ等の製造方法にも利用できることは勿論である。
側のプリントＭ板１にかけて、樹脂によるボッティング
を施してエレメント１０とプリント基板１とを樹脂層１
３により一体に結合するとエレメント１０の両側より出
ているプリント基板１の部分が狭い場合でも両者の結合
が強固となるる′尚、実施例は表面波フィルタの製造方
法のみについて説明したが例えば、表面波共撮子のパッ
ケージ等の製造方法にも利用できることは勿論である。
（力 効果
この発明の製造方法は上記のように、あらかじめ、表面
波フィルタ等となる交差指状電極等の多数を設けたウェ
ハを切断して得られた■シメン１〜を、整ＪＪ治具を用
いて多数の開孔を有するプリント基板に接着した後、こ
のプリント基板を切断するものであり、接着剤はプリン
ト基板に塗ｆすけすればよいので、エレメントにはのり
しろが不要となる。
波フィルタ等となる交差指状電極等の多数を設けたウェ
ハを切断して得られた■シメン１〜を、整ＪＪ治具を用
いて多数の開孔を有するプリント基板に接着した後、こ
のプリント基板を切断するものであり、接着剤はプリン
ト基板に塗ｆすけすればよいので、エレメントにはのり
しろが不要となる。
従って、高価な圧電体つ■ハを特徴とする特許メントが
従来の製造方法に比較して極めて小さくなるので一枚の
ウェハから得られるエレメントの個数が実施例の場合、
従来方法の約２倍と大幅に増加し、製造コストを低下さ
せることかできる。
従来の製造方法に比較して極めて小さくなるので一枚の
ウェハから得られるエレメントの個数が実施例の場合、
従来方法の約２倍と大幅に増加し、製造コストを低下さ
せることかできる。
また各ニレメン１へは整列治具の各凹部にはめて正確に
位置決めした後、プリント基板を接着するので接着作業
は極めて容易旦正確に行える等の効果がある。
位置決めした後、プリント基板を接着するので接着作業
は極めて容易旦正確に行える等の効果がある。
第１図はプリント基板の一例を示す一部切欠斜視図、第
２図は整列治具の一例を示す一部切欠斜視図、第３図は
整列治具の凹部にエレメントをはめた状態の一部切欠斜
視図、第４図はプリント基板に接着剤を塗付りした状態
の一部切欠斜視図、第５図は各ニレメン１〜上にプリン
ト基板を接着した状態の一部切欠斜視図、第６図は切断
したプリント基板とエレメントの斜視図、第７図は樹脂
ポツティングを施した製品の斜視図である。 １・・・プリント基板 ２・・・開孔 ３・・・電極７
・・・整列治具８・・・凹部 １０・・・エレメント１
２・・・接着剤
２図は整列治具の一例を示す一部切欠斜視図、第３図は
整列治具の凹部にエレメントをはめた状態の一部切欠斜
視図、第４図はプリント基板に接着剤を塗付りした状態
の一部切欠斜視図、第５図は各ニレメン１〜上にプリン
ト基板を接着した状態の一部切欠斜視図、第６図は切断
したプリント基板とエレメントの斜視図、第７図は樹脂
ポツティングを施した製品の斜視図である。 １・・・プリント基板 ２・・・開孔 ３・・・電極７
・・・整列治具８・・・凹部 １０・・・エレメント１
２・・・接着剤
Claims (1)
- 表面波フィルタ等のエレメントを並べる多数の凹部を縦
横に有する平板からなる整列治具の該各凹部に、該エレ
メントをそれぞれはめ込み、別に絶縁基板に多数の開孔
を縦横に形成し、この各開孔の周囲および、同開孔の内
周面に電極を設けたプリント基板を設け、このプリント
基板を接着剤により前記整列治具の各エレメントに接着
するにあたり、各開孔に整列した各エレメントの四隅を
位置させ、接着後前記基板を各開孔を通る切目に沿って
切断することを特徴とする表面波装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14541684A JPS6124315A (ja) | 1984-07-12 | 1984-07-12 | 表面波装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14541684A JPS6124315A (ja) | 1984-07-12 | 1984-07-12 | 表面波装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6124315A true JPS6124315A (ja) | 1986-02-03 |
Family
ID=15384746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14541684A Pending JPS6124315A (ja) | 1984-07-12 | 1984-07-12 | 表面波装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6124315A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6266857B1 (en) * | 1998-02-17 | 2001-07-31 | Microsound Systems, Inc. | Method of producing a backing structure for an ultrasound transceiver |
| EP4552715A1 (en) | 2023-11-10 | 2025-05-14 | Tomy Company, Ltd. | Light display toy |
-
1984
- 1984-07-12 JP JP14541684A patent/JPS6124315A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6266857B1 (en) * | 1998-02-17 | 2001-07-31 | Microsound Systems, Inc. | Method of producing a backing structure for an ultrasound transceiver |
| EP4552715A1 (en) | 2023-11-10 | 2025-05-14 | Tomy Company, Ltd. | Light display toy |
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