JPS61245598A - フレキシブル回路基板 - Google Patents
フレキシブル回路基板Info
- Publication number
- JPS61245598A JPS61245598A JP8702185A JP8702185A JPS61245598A JP S61245598 A JPS61245598 A JP S61245598A JP 8702185 A JP8702185 A JP 8702185A JP 8702185 A JP8702185 A JP 8702185A JP S61245598 A JPS61245598 A JP S61245598A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- flexible circuit
- flexible
- hole
- flexible tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000003909 pattern recognition Methods 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子回路等に用い□る長尺で創造されるフレキ
シブル回路基板に関゛するものである。
シブル回路基板に関゛するものである。
本発明はフレキシブルなテープを用いて銅箔のオーバー
ハングヲ有する多数のフレキシブル回路基板を製造する
際、あらかじめパンチングによりフレキシブルテープに
穴明は全行ない、その一部の穴明・け部を銅箔のかから
ない場所に設定し、その部分音パターン位置装置をもち
いて位置決めし、正確にパターン全露光することで、穴
位置とパターン位置を正確にかつ容易に合せることを目
的とするものである。
ハングヲ有する多数のフレキシブル回路基板を製造する
際、あらかじめパンチングによりフレキシブルテープに
穴明は全行ない、その一部の穴明・け部を銅箔のかから
ない場所に設定し、その部分音パターン位置装置をもち
いて位置決めし、正確にパターン全露光することで、穴
位置とパターン位置を正確にかつ容易に合せることを目
的とするものである。
従来のＭ遣方式ではフレキシブルテープに接着材をＢス
テージ状態（半硬化状態）で塗布したのちパンチングに
まり穴明を行ない、しかるのち鋼箔チー、プをラミネー
トした場合、穴明位置とパターン位置の合せは１．Ｐ穴
１を使い案内ピンで機械的に行なったり、テープ送り機
構の一定ピッチ送りのみで行なったりしていたため、穴
明位置とパターン位置のズレが出やすかったり、穴明時
のピッチズレを検出出来ないため１、パターン露光時に
ズして第７図の様に途中から不良品を多量に作ってしま
う欠点があった。
テージ状態（半硬化状態）で塗布したのちパンチングに
まり穴明を行ない、しかるのち鋼箔チー、プをラミネー
トした場合、穴明位置とパターン位置の合せは１．Ｐ穴
１を使い案内ピンで機械的に行なったり、テープ送り機
構の一定ピッチ送りのみで行なったりしていたため、穴
明位置とパターン位置のズレが出やすかったり、穴明時
のピッチズレを検出出来ないため１、パターン露光時に
ズして第７図の様に途中から不良品を多量に作ってしま
う欠点があった。
〔発明が解決しようとする問題点及び目的〕本発明はか
かる欠点、すなわち穴位置とノくターンのズレによるフ
レキシブル回路基板の不良発生をなくシ、かつ露光装置
の無人運転及び現像装置等の後工程へ無人連続加工して
も多量の不良発生の心配のないフレキシブル回路基板の
製造方法を提供することを目的とするものである。
かる欠点、すなわち穴位置とノくターンのズレによるフ
レキシブル回路基板の不良発生をなくシ、かつ露光装置
の無人運転及び現像装置等の後工程へ無人連続加工して
も多量の不良発生の心配のないフレキシブル回路基板の
製造方法を提供することを目的とするものである。
本発明のフレキシブル回路基板はポリイミドやポリエス
テル及びガラス布入りエポキシ樹脂などのフレキシブル
テープに接着材を塗布ｆ、Ｂステージ状態のままフレキ
シブルテープごとパンチングにより穴明を行なう時に、
＠箔うミネートの範囲外のフレキシブルテープ部分にＩ
Ｐ穴以外に基準穴又は切り欠き部をもうける事全特徴と
する。
テル及びガラス布入りエポキシ樹脂などのフレキシブル
テープに接着材を塗布ｆ、Ｂステージ状態のままフレキ
シブルテープごとパンチングにより穴明を行なう時に、
＠箔うミネートの範囲外のフレキシブルテープ部分にＩ
Ｐ穴以外に基準穴又は切り欠き部をもうける事全特徴と
する。
〔実施例〕
本発明の実施例の完成状態全第１図に示す。
はじめに第２図の様にパンチングを行なったのち第３図
に示す様に銅箔５をラミネートする。この場合鋼箔によ
り穴明は部分はＩＰ（インデックスパーフォレーション
）穴１と本発明の特徴である基準穴２以外は表面からば
かくれて見えないことになる。この状態でフォトレジス
トを塗布後基準穴全パターン認識装置と位置修正機構付
の露光機により自動で位置合せ全行ないパターンを露光
し現像エツチングを行ない完成品第１図全容易に得るこ
とが出来る。４はフレキシブルテープで３はその上に塗
布された接着材である。
に示す様に銅箔５をラミネートする。この場合鋼箔によ
り穴明は部分はＩＰ（インデックスパーフォレーション
）穴１と本発明の特徴である基準穴２以外は表面からば
かくれて見えないことになる。この状態でフォトレジス
トを塗布後基準穴全パターン認識装置と位置修正機構付
の露光機により自動で位置合せ全行ないパターンを露光
し現像エツチングを行ない完成品第１図全容易に得るこ
とが出来る。４はフレキシブルテープで３はその上に塗
布された接着材である。
本発明により、穴明の位置梢度は回路基板１コ分だけ正
確に出しさえすれば、多数個の連続した累積ピッチズレ
とか、隣接間ピッチにたまたま大きなズレが発生し又も
露光以降は、基準穴２をパターン認識することで位置修
正が容易に出来ることにより穴明は時や露光時のズレ検
査を省略出来る。更にフレキシブルテープ特有のテープ
の伸び縮みに対しても大巾に規格全緩和することが出来
、極薄テープ（特に２５μｍや１２．５μｍ厚のもので
材質はポリエステルやポリイミド等である）には非常に
有効な方式である。又、露光時σ）スタートの位置合せ
が容易にしかも確実に行なえ、第５図に示すＡとＢのパ
ターンと穴位置のわずかな違いもＡと基準穴とを合せる
ことにより容易にノ（ターニングが出来る。
確に出しさえすれば、多数個の連続した累積ピッチズレ
とか、隣接間ピッチにたまたま大きなズレが発生し又も
露光以降は、基準穴２をパターン認識することで位置修
正が容易に出来ることにより穴明は時や露光時のズレ検
査を省略出来る。更にフレキシブルテープ特有のテープ
の伸び縮みに対しても大巾に規格全緩和することが出来
、極薄テープ（特に２５μｍや１２．５μｍ厚のもので
材質はポリエステルやポリイミド等である）には非常に
有効な方式である。又、露光時σ）スタートの位置合せ
が容易にしかも確実に行なえ、第５図に示すＡとＢのパ
ターンと穴位置のわずかな違いもＡと基準穴とを合せる
ことにより容易にノ（ターニングが出来る。
更に本発明により第６図に示す様に、１個当りのピッチ
とＩＰの数とは正の整数倍をとる必要がなく、従来はＩ
Ｐの整数倍を１個分のピッチとしていたことによるテー
プ単位長さ当りの取り個数を本発明により最少なピッチ
（ＩＰの実数倍たとえば、１．５倍とか４７３倍等）に
することにより取り個数を最大にすることが出来、フレ
キシブル回路基板のコストダウンとなる効果を有する。
とＩＰの数とは正の整数倍をとる必要がなく、従来はＩ
Ｐの整数倍を１個分のピッチとしていたことによるテー
プ単位長さ当りの取り個数を本発明により最少なピッチ
（ＩＰの実数倍たとえば、１．５倍とか４７３倍等）に
することにより取り個数を最大にすることが出来、フレ
キシブル回路基板のコストダウンとなる効果を有する。
第６図はＩＰの１．５倍のピッチの回路基板であり基準
となる切り欠き部６をもつ。
となる切り欠き部６をもつ。
第１図は本発明のフレキシブル回路基板の平面図。
第２図は本発明のパンチングしたフレキシブルテープの
平面南。 第３図は本発明の銅箔ラミネートしたフレキシブルテー
プの平面図。 第４図はフレキシブル回路基板θ）拡大断面図。 第５図は本発明の別な実施例の平面図。 第６図は本発明の更に別な実施例の平面図。 第７凶は従来の方式による不良発生部を含んだフレキシ
ブル回路基板の平面図。 １・・・・・・ＩＰ穴 ２・・・・・・基準穴 ３・・・・・・接着材 ４・・・・・・フレキシブルテープ ５・・・・・・＠司ン占 ６・・・・・・切り欠き部。 以上
平面南。 第３図は本発明の銅箔ラミネートしたフレキシブルテー
プの平面図。 第４図はフレキシブル回路基板θ）拡大断面図。 第５図は本発明の別な実施例の平面図。 第６図は本発明の更に別な実施例の平面図。 第７凶は従来の方式による不良発生部を含んだフレキシ
ブル回路基板の平面図。 １・・・・・・ＩＰ穴 ２・・・・・・基準穴 ３・・・・・・接着材 ４・・・・・・フレキシブルテープ ５・・・・・・＠司ン占 ６・・・・・・切り欠き部。 以上
Claims (2)
- （１）ポリイミドやポリエステル及びガラス布入りエポ
キシ樹脂などのフレキシブルテープに接着材を塗布後、
Ｂステージ状態のままフレキシブルテープごとパンチン
グにより穴明を行なう時に、銅箔ラミネートの範囲外の
フレキシブルテープ部分にＩＰ穴以外に基準穴又は切り
欠き部をもうける事を特徴とするフレキシブル回路基板
。 - （２）銅箔の１部がフレキシブルテープよりオーバーハ
ングしていることを特徴とする特許請求の範囲第１項の
フレキシブル回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8702185A JPS61245598A (ja) | 1985-04-23 | 1985-04-23 | フレキシブル回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8702185A JPS61245598A (ja) | 1985-04-23 | 1985-04-23 | フレキシブル回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61245598A true JPS61245598A (ja) | 1986-10-31 |
Family
ID=13903301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8702185A Pending JPS61245598A (ja) | 1985-04-23 | 1985-04-23 | フレキシブル回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61245598A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10655991B2 (en) | 2014-07-30 | 2020-05-19 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Physical-quantity detection device for intake air in an internal combustion engine |
-
1985
- 1985-04-23 JP JP8702185A patent/JPS61245598A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10655991B2 (en) | 2014-07-30 | 2020-05-19 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Physical-quantity detection device for intake air in an internal combustion engine |
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