JPH04359588A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH04359588A JPH04359588A JP13498591A JP13498591A JPH04359588A JP H04359588 A JPH04359588 A JP H04359588A JP 13498591 A JP13498591 A JP 13498591A JP 13498591 A JP13498591 A JP 13498591A JP H04359588 A JPH04359588 A JP H04359588A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- mark
- circuit pattern
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、回路パターンの形成
工程においてプリント配線板上に生産管理用の識別マー
クを形成するプリント配線板の製造方法に関するもので
ある。
工程においてプリント配線板上に生産管理用の識別マー
クを形成するプリント配線板の製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】図６は従来のプリント配線板の生産管理
用の識別マーキングを施したプリント配線板の要部構成
平面図である。図６において、１はプリント配線板、２
はプリント配線板１の上に張り付けられた生産管理用の
識別マークが印刷されたラベルである。
用の識別マーキングを施したプリント配線板の要部構成
平面図である。図６において、１はプリント配線板、２
はプリント配線板１の上に張り付けられた生産管理用の
識別マークが印刷されたラベルである。
【０００３】次に動作について説明する。先ず、回路パ
ターン形成工程に投入する前のプリント配線板１に、予
めマークが印刷されたプリント配線板生産管理用ラベル
２を張り付ける。このプリント配線板生産管理用ラベル
２は、プリント配線板１の１枚毎に固有のマークが印刷
されている。このプリント配線板１を各製造工程に投入
する時に、ラベルのマーク２を確認することにより、プ
リント配線板１枚ごとの製造番号などが識別できる。
ターン形成工程に投入する前のプリント配線板１に、予
めマークが印刷されたプリント配線板生産管理用ラベル
２を張り付ける。このプリント配線板生産管理用ラベル
２は、プリント配線板１の１枚毎に固有のマークが印刷
されている。このプリント配線板１を各製造工程に投入
する時に、ラベルのマーク２を確認することにより、プ
リント配線板１枚ごとの製造番号などが識別できる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のプリント配線板
の製造方法は以上のように行われているので、薬液処理
を行う製造工程において、しばしばラベルが剥離してし
まい、製造番号等の識別マークを読むことが出来なくな
る場合が生じる。また、図７に示すようにプリント配線
板を重ね合わせる積層工程においては、ラベルに厚みが
あるためラベルの張り付け部分のみが厚くなってしまい
、均一な積層ができないなどの問題があった。
の製造方法は以上のように行われているので、薬液処理
を行う製造工程において、しばしばラベルが剥離してし
まい、製造番号等の識別マークを読むことが出来なくな
る場合が生じる。また、図７に示すようにプリント配線
板を重ね合わせる積層工程においては、ラベルに厚みが
あるためラベルの張り付け部分のみが厚くなってしまい
、均一な積層ができないなどの問題があった。
【０００５】この発明は上記のような従来例の問題点を
解消するためになされたもので、プリント配線板の製造
工程において識別マークが欠落することがなく、またプ
リント配線板の積層工程においても製品の厚みが不均一
にならず、これに加えて、プリント配線板一枚毎に固有
の識別マークを施すことが可能であり、かつ容易に自動
読取も可能とすることができる生産管理用の識別マーク
を形成するプリント配線板の製造方法を提供することを
目的としている。
解消するためになされたもので、プリント配線板の製造
工程において識別マークが欠落することがなく、またプ
リント配線板の積層工程においても製品の厚みが不均一
にならず、これに加えて、プリント配線板一枚毎に固有
の識別マークを施すことが可能であり、かつ容易に自動
読取も可能とすることができる生産管理用の識別マーク
を形成するプリント配線板の製造方法を提供することを
目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このため、この発明にか
かるプリント配線板の製造方法は、プリント配線板の回
路パターン形成工程において、ワーク毎の固有の識別マ
ークを施したマスク材を、それぞれの前記プリント配線
板の所望の箇所に付着した後、回路パターンを形成する
ことにより、前記の目的を達成しようとするものである
。
かるプリント配線板の製造方法は、プリント配線板の回
路パターン形成工程において、ワーク毎の固有の識別マ
ークを施したマスク材を、それぞれの前記プリント配線
板の所望の箇所に付着した後、回路パターンを形成する
ことにより、前記の目的を達成しようとするものである
。
【０００７】
【作用】以上のような構成としたこの発明に係るプリン
ト配線板の製造方法は、回路パターン形成工程において
、ワーク毎の固有の識別マークを施したマスク材をそれ
ぞれのプリント配線板の所望の箇所に付着してから回路
パターンを形成するようにしたので、回路パターンの形
成と同時に識別マークのパターンが同時にプリント配線
板上に形成される。これによって、識別マークは回路パ
ターンと面一に形成され以後の積層工程においても識別
マーク部分が厚くなることがなく、また、自動読取が容
易な識別マークも簡単に形成される。
ト配線板の製造方法は、回路パターン形成工程において
、ワーク毎の固有の識別マークを施したマスク材をそれ
ぞれのプリント配線板の所望の箇所に付着してから回路
パターンを形成するようにしたので、回路パターンの形
成と同時に識別マークのパターンが同時にプリント配線
板上に形成される。これによって、識別マークは回路パ
ターンと面一に形成され以後の積層工程においても識別
マーク部分が厚くなることがなく、また、自動読取が容
易な識別マークも簡単に形成される。
【０００８】
【実施例】以下に、この発明の一実施例を図に基づいて
説明する。 （構成）図１は回路パターン製造工程投入前のプリント
配線板の要部構成図、図２は同じくその構成断面図であ
る。
説明する。 （構成）図１は回路パターン製造工程投入前のプリント
配線板の要部構成図、図２は同じくその構成断面図であ
る。
【０００９】図１および図２において、１Ａはプリント
配線板、２Ａはインクジェットプリンタなどでエッチン
グレジストとして銅箔３上に印刷されたマスク材Ｍであ
る識別マーク（以下マークという。）であり、この識別
マーク２Ａは６桁のアルファベットで構成されている。 ４は基材である。
配線板、２Ａはインクジェットプリンタなどでエッチン
グレジストとして銅箔３上に印刷されたマスク材Ｍであ
る識別マーク（以下マークという。）であり、この識別
マーク２Ａは６桁のアルファベットで構成されている。 ４は基材である。
【００１０】（動作）以上の構成に基づいて動作を説明
する。先ず、プリント配線板１Ａにマスク材Ｍとしてイ
ンクジェットプリンタでアルファベットのマークを印刷
付着させる。続いて、このプリント配線板１Ａをエッチ
ング工程に投入すると、インクジェットプリンタで印刷
されたアルファベットのマーク２Ａがエッチングレジス
トとなり、図３に示すようにエッチング工程でマーク２
Ａがない部分のみ銅箔３が取り去られる。このため、銅
箔３にはインクジェットプリンタで描かれたマーク２Ａ
の形にアルファベットのマークが形成される。
する。先ず、プリント配線板１Ａにマスク材Ｍとしてイ
ンクジェットプリンタでアルファベットのマークを印刷
付着させる。続いて、このプリント配線板１Ａをエッチ
ング工程に投入すると、インクジェットプリンタで印刷
されたアルファベットのマーク２Ａがエッチングレジス
トとなり、図３に示すようにエッチング工程でマーク２
Ａがない部分のみ銅箔３が取り去られる。このため、銅
箔３にはインクジェットプリンタで描かれたマーク２Ａ
の形にアルファベットのマークが形成される。
【００１１】このように、エッチング工程まではインク
ジェットプリンタで印刷付着されたマーク２Ａを読む事
により、また、エッチング工程以降の工程では銅箔３で
形成されたマーク２Ａを読む事によりプリント配線板の
生産管理用マークを明確に識別することができる。
ジェットプリンタで印刷付着されたマーク２Ａを読む事
により、また、エッチング工程以降の工程では銅箔３で
形成されたマーク２Ａを読む事によりプリント配線板の
生産管理用マークを明確に識別することができる。
【００１２】なお、このマーク２Ａはアルファベットに
限定されず数字でもよく、またマーク２Ａをバーコード
で形成すれば、容易に自動読取が可能な識別マークを簡
単に形成することができる。
限定されず数字でもよく、またマーク２Ａをバーコード
で形成すれば、容易に自動読取が可能な識別マークを簡
単に形成することができる。
【００１３】更に、上記実施例ではインクジェットプリ
ンタで形成したマーク２Ａをエッチングレジストとした
ものを示したが、これに限定されるものでなく図４およ
び図５に示すような感光膜５の上にマーク２Ａを白抜き
でプリントしたマスク材Ｍである露光マスクフィルムを
使用してもよい。この場合、露光工程においてランプ７
の光が、マスクフィルム６を通して白抜き識別マーク２
Ａ部分のみに照射されるので、感光膜５はマーク２Ａの
形に光が照射され、これによって、感光膜５にマーク２
Ａが転写され、感光膜５が現像される時にエッチングレ
ジストとなるのでエッチング工程を通過すると銅膜３上
にマーク２Ａが形成される。
ンタで形成したマーク２Ａをエッチングレジストとした
ものを示したが、これに限定されるものでなく図４およ
び図５に示すような感光膜５の上にマーク２Ａを白抜き
でプリントしたマスク材Ｍである露光マスクフィルムを
使用してもよい。この場合、露光工程においてランプ７
の光が、マスクフィルム６を通して白抜き識別マーク２
Ａ部分のみに照射されるので、感光膜５はマーク２Ａの
形に光が照射され、これによって、感光膜５にマーク２
Ａが転写され、感光膜５が現像される時にエッチングレ
ジストとなるのでエッチング工程を通過すると銅膜３上
にマーク２Ａが形成される。
【００１４】また、上記実施例では生産管理用の識別マ
ークについて説明したが、これに限定されず、品質管理
用など他の目的のマークおよびパターンであってもよく
、この場合も上記実施例と同様の効果を奏することがで
きる。
ークについて説明したが、これに限定されず、品質管理
用など他の目的のマークおよびパターンであってもよく
、この場合も上記実施例と同様の効果を奏することがで
きる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
、ワーク毎の固有の識別マークをそれぞれのプリント配
線板の回路パターン形成と同時に銅箔上に形成できるの
で、一度銅箔に識別マークのパターンが形成されると後
工程で剥れることがなくなる。また銅箔表面にラベルな
どの異物を貼らないで、厚みを回路パターンと面一に形
成できるため、以後の積層の工程においても識別マーク
の部分だけが厚くなることがなくなる。また、プリント
配線板一枚毎に固有のマークを施すことが可能であるば
かりでなく、識別マークをバーコードで形成することに
より、決めて容易に自動読取を行うことができ、生産管
理および品質管理において大きな効果を得ることができ
る。
、ワーク毎の固有の識別マークをそれぞれのプリント配
線板の回路パターン形成と同時に銅箔上に形成できるの
で、一度銅箔に識別マークのパターンが形成されると後
工程で剥れることがなくなる。また銅箔表面にラベルな
どの異物を貼らないで、厚みを回路パターンと面一に形
成できるため、以後の積層の工程においても識別マーク
の部分だけが厚くなることがなくなる。また、プリント
配線板一枚毎に固有のマークを施すことが可能であるば
かりでなく、識別マークをバーコードで形成することに
より、決めて容易に自動読取を行うことができ、生産管
理および品質管理において大きな効果を得ることができ
る。
【図１】この発明の一実施例を示すプリント配線板の要
部構成平面図である。
部構成平面図である。
【図２】上記実施例の回路パターン形成工程投入前のプ
リント配線板の要部構成側断面図である。
リント配線板の要部構成側断面図である。
【図３】上記実施例のエッチング工程後のプリント配線
板の要部構成側断面図である。
板の要部構成側断面図である。
【図４】この発明の他の実施例を示すプリント配線板の
要部構成平面図である。
要部構成平面図である。
【図５】上記他の実施例の露光工程におけるプリント配
線板の要部構成側断面図である。
線板の要部構成側断面図である。
【図６】従来例のプリント配線板の要部構成平面図であ
る。
る。
【図７】従来例のプリント配線板の積層工程の要部構成
側断面図である。
側断面図である。
１Ａ プリント配線板
２Ａ 識別マーク
Ｍ マスク材
なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント配線板の回路パターン形成工
程において、ワーク毎の固有の識別マークを施したマス
ク材を、それぞれの前記プリント配線板の所望の箇所に
付着した後、回路パターンを形成することを特徴とする
プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13498591A JPH04359588A (ja) | 1991-06-06 | 1991-06-06 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13498591A JPH04359588A (ja) | 1991-06-06 | 1991-06-06 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04359588A true JPH04359588A (ja) | 1992-12-11 |
Family
ID=15141231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13498591A Pending JPH04359588A (ja) | 1991-06-06 | 1991-06-06 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04359588A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004501518A (ja) * | 2000-06-21 | 2004-01-15 | ラウノ サルミ | 基盤を個別にマーキングするための方法 |
-
1991
- 1991-06-06 JP JP13498591A patent/JPH04359588A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004501518A (ja) * | 2000-06-21 | 2004-01-15 | ラウノ サルミ | 基盤を個別にマーキングするための方法 |
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