JPS61248012A - 微小物体の固定方法 - Google Patents
微小物体の固定方法Info
- Publication number
- JPS61248012A JPS61248012A JP60088641A JP8864185A JPS61248012A JP S61248012 A JPS61248012 A JP S61248012A JP 60088641 A JP60088641 A JP 60088641A JP 8864185 A JP8864185 A JP 8864185A JP S61248012 A JPS61248012 A JP S61248012A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fixing
- fixing plate
- soldering material
- fixed
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明はエレクトロニクス、半導体などに関連する微小
物体の接着あるいは接合固定に係り、特に所定の位置に
固着する微小物体の固定方法に係る。
物体の接着あるいは接合固定に係り、特に所定の位置に
固着する微小物体の固定方法に係る。
（発明の背景〕
従来、エレクトロニクス、半導体製品では微小物体ある
いはリード端子等の固定には、エポキシ樹脂による接着
固定、はんだによる接着固定などの固定方法が採用され
ている。半導体レーザパッケージでは、例えば、特公昭
５９−３２７６８に開示されているように、レーザ発光
部から射出された光をファイバに導く場合に２両者の軸
合わせは特性上１ミクロン以下の精度を必要とするが、
ファイバをはんだスポット中に単に挿入し硬化させる方
法を採用しており、このような従来の方法では接着媒体
が溶けて軟化している状態では位置は初期に設定された
位置にあるが硬化した場合に移動し位置ずれを起こすな
ど、接着固定に関しては固定位置を所定の位置に確保す
ることができない問題が量った。特にろう材中に気泡が
混入している場合、あるいは熱分布が不均一な場合に、
凝固時の硬化が一様でないた巨ろう材に埋込まれたファ
イバの位置は硬化後に移動が大きくなるという問題があ
つた。
いはリード端子等の固定には、エポキシ樹脂による接着
固定、はんだによる接着固定などの固定方法が採用され
ている。半導体レーザパッケージでは、例えば、特公昭
５９−３２７６８に開示されているように、レーザ発光
部から射出された光をファイバに導く場合に２両者の軸
合わせは特性上１ミクロン以下の精度を必要とするが、
ファイバをはんだスポット中に単に挿入し硬化させる方
法を採用しており、このような従来の方法では接着媒体
が溶けて軟化している状態では位置は初期に設定された
位置にあるが硬化した場合に移動し位置ずれを起こすな
ど、接着固定に関しては固定位置を所定の位置に確保す
ることができない問題が量った。特にろう材中に気泡が
混入している場合、あるいは熱分布が不均一な場合に、
凝固時の硬化が一様でないた巨ろう材に埋込まれたファ
イバの位置は硬化後に移動が大きくなるという問題があ
つた。
本発明の目的は、接着剤やろう材などを用いて微小物体
を接着固定する場合に、接着剤あるいはろう材の不均一
な材質、温度分布、硬化速度のばらつき、気泡の混入な
どにより接着固定される物体が所定の位置からずれた位
置で硬化、固定されないように接着固定する微小物体の
固定方法を提供することにある。
を接着固定する場合に、接着剤あるいはろう材の不均一
な材質、温度分布、硬化速度のばらつき、気泡の混入な
どにより接着固定される物体が所定の位置からずれた位
置で硬化、固定されないように接着固定する微小物体の
固定方法を提供することにある。
接着剤やろう材が硬化する際に収縮が生じ、この収縮が
固定される物体を同時に巻き込むため固定物体の位置ず
れが発生する。この位置ずれを起す物体を当初より固定
すれば接着剤によって位置の変動は発生しない０本発明
は、位置の変動を発生させないために、固定の治具を用
意し、この治具をろう材の中に挿入するようにしたこと
を特徴としたものである。
固定される物体を同時に巻き込むため固定物体の位置ず
れが発生する。この位置ずれを起す物体を当初より固定
すれば接着剤によって位置の変動は発生しない０本発明
は、位置の変動を発生させないために、固定の治具を用
意し、この治具をろう材の中に挿入するようにしたこと
を特徴としたものである。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の一実施例を第１図〜第３図により説明す
る。基部１に設けられたマウント２にはレーザダイオー
ド３が取付けられている。また基部１に設けられたファ
イバマウント４にははんだ材５によってファイバ６が固
着されている。このファイバ６の受光端は前述のレーザ
ダイオード３の発光面と対向している。
る。基部１に設けられたマウント２にはレーザダイオー
ド３が取付けられている。また基部１に設けられたファ
イバマウント４にははんだ材５によってファイバ６が固
着されている。このファイバ６の受光端は前述のレーザ
ダイオード３の発光面と対向している。
レーザダイオード３から射出された光はファイバ６に取
り込まれる。ファイバ６を固着するはんだ材５の中には
、ファイバ６を拘束し、位置を固定する固定板７が挿入
される。固定板７は、はんだ材５が溶けた状態で挿入す
るか、当初固定板７を設置しておいた後はんだ材５をつ
ける方法がとられる。固定板７の材料としては２種類用
いられる。第１は、はんだ材５によく濡れる鋼ｔ Ｎ
ｌ ＃鉄、はんだメッキ品等である。この場合には、固
定板７ははんだ材５中に固定した状態で埋込まれる。第
２は、はんだ材５に濡れないガラス、セラミック、ステ
ンレス等である。これらははんだ材５の固定後ははんだ
材５中に残さず取り除かれる。
り込まれる。ファイバ６を固着するはんだ材５の中には
、ファイバ６を拘束し、位置を固定する固定板７が挿入
される。固定板７は、はんだ材５が溶けた状態で挿入す
るか、当初固定板７を設置しておいた後はんだ材５をつ
ける方法がとられる。固定板７の材料としては２種類用
いられる。第１は、はんだ材５によく濡れる鋼ｔ Ｎ
ｌ ＃鉄、はんだメッキ品等である。この場合には、固
定板７ははんだ材５中に固定した状態で埋込まれる。第
２は、はんだ材５に濡れないガラス、セラミック、ステ
ンレス等である。これらははんだ材５の固定後ははんだ
材５中に残さず取り除かれる。
固定板７の形状としては第３図〜第６図に示すように一
枚板およびサンドインチにしてファイバを挾む二枚板で
ある。一枚板の例が第３図および第４図である。二枚板
の例が第５図および第６図である。固定板７をはんだ材
５中に残さず抜き取る場合には濡れにくい材料を用いる
と共にテーバ付きとすることにより抜き取りを容易にす
る。
枚板およびサンドインチにしてファイバを挾む二枚板で
ある。一枚板の例が第３図および第４図である。二枚板
の例が第５図および第６図である。固定板７をはんだ材
５中に残さず抜き取る場合には濡れにくい材料を用いる
と共にテーバ付きとすることにより抜き取りを容易にす
る。
以上、レーザダイオードパッケージにおけるファイバ固
定を例にあげたが、固定板は一個のみならず複数個を用
いる場合もある。この方法は各種エレクトロニクス製品
などの微小部品の接着固定の場合にも、特に位置固定を
精度よ〈実施する場合にあてはまるものである。
定を例にあげたが、固定板は一個のみならず複数個を用
いる場合もある。この方法は各種エレクトロニクス製品
などの微小部品の接着固定の場合にも、特に位置固定を
精度よ〈実施する場合にあてはまるものである。
本発明によれば接着剤やろう材に比べ剛性の大きい固定
板が挿入されるため接着剤やろう材の硬化時の収縮によ
る固定物体の位置ずれや、接着剤やろう材の不均一な材
質、温度分布、硬化速度のばらつき、気泡の混入による
固定物体の位置ずれ等が発生しない効果がある。特に、
接着剤やろう材と濡れ性が良い固定板を用いて接着剤や
ろう材中に埋込むことにより硬化後の変形を拘束して位
置ずれを防ぐことができる。
板が挿入されるため接着剤やろう材の硬化時の収縮によ
る固定物体の位置ずれや、接着剤やろう材の不均一な材
質、温度分布、硬化速度のばらつき、気泡の混入による
固定物体の位置ずれ等が発生しない効果がある。特に、
接着剤やろう材と濡れ性が良い固定板を用いて接着剤や
ろう材中に埋込むことにより硬化後の変形を拘束して位
置ずれを防ぐことができる。
第１図は本発明の固定方法の一実施例を用いたレーザダ
イオードパッケージの要部拡大断面図、第２図は第１図
の■−■線矢視断面図、第３図〜第６図は本発明の固定
方法に用いられる固定部材の例を示す図である。 １・・・基部、２・・・マウント、３・・・レーザダイ
オード、４・・・ファイバマウント、５・・・はんだ材
、６・・・ファ−４ｚ口 多３目 茅４目 竿５呂 茅乙口
イオードパッケージの要部拡大断面図、第２図は第１図
の■−■線矢視断面図、第３図〜第６図は本発明の固定
方法に用いられる固定部材の例を示す図である。 １・・・基部、２・・・マウント、３・・・レーザダイ
オード、４・・・ファイバマウント、５・・・はんだ材
、６・・・ファ−４ｚ口 多３目 茅４目 竿５呂 茅乙口
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ろう材、有機無機接着剤などの接着媒体を一度軟化
あるいは溶融液化させて微小物体を接着固定する固定方
法において、軟化あるいは液化した接着媒体内に固定部
材を挿入することにより、あるいは軟化させる前にあら
かじめ挿入しておくことにより微小部体を所定の位置に
固定し埋込み軟化させることを特徴とする微小物体の固
定方法。 ２、接着媒体内から媒体が硬化固着後、固定部材を取り
出すことにより接着固定したことを特徴とする特許請求
範囲第１項記載の微小物体の固定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60088641A JPS61248012A (ja) | 1985-04-26 | 1985-04-26 | 微小物体の固定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60088641A JPS61248012A (ja) | 1985-04-26 | 1985-04-26 | 微小物体の固定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61248012A true JPS61248012A (ja) | 1986-11-05 |
Family
ID=13948443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60088641A Pending JPS61248012A (ja) | 1985-04-26 | 1985-04-26 | 微小物体の固定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61248012A (ja) |
-
1985
- 1985-04-26 JP JP60088641A patent/JPS61248012A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5410805A (en) | Method and apparatus for isolation of flux materials in "flip-chip" manufacturing | |
| JP4450965B2 (ja) | 光学部品の接着構造 | |
| US5111279A (en) | Apparatus for isolation of flux materials in "flip-chip" manufacturing | |
| EP0204224B1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Justage und Fixierung eines Festkörpers und damit hergestelltes Bauelement | |
| US20020003933A1 (en) | Fiber array with wick-stop trench for improved fiber positioning | |
| EP0864893A2 (en) | Packaging platform, optical module using the platform, and methods for producing the platform and the module | |
| US5073002A (en) | Self aligning pigtail | |
| JPH02143466A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2000091642A (ja) | 光モジュールの製造方法 | |
| JPH0296343A (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
| US5168346A (en) | Method and apparatus for isolation of flux materials in flip-chip manufacturing | |
| US5071215A (en) | Pigtailing optical fiber | |
| JP2002373914A (ja) | 電子部品接続構造体 | |
| JPS61248012A (ja) | 微小物体の固定方法 | |
| US5944249A (en) | Wire bonding capillary with bracing component | |
| JPH04221865A (ja) | 微小素子の固定方法 | |
| JPS63167311A (ja) | 光素子と光フアイバとの結合器 | |
| US7146083B2 (en) | Etched plate alignment method and apparatus | |
| JPS63178201A (ja) | 光学部品の固定方法 | |
| JPH0563769B2 (ja) | ||
| EP1286577B1 (en) | Method of fixing electronic part | |
| KR0150020B1 (ko) | 광섬유의 정렬 및 고정장치 | |
| JPS63239846A (ja) | 半導体デバイスの製造方法 | |
| US6880984B2 (en) | Laser platform | |
| KR0150238B1 (ko) | 광섬유의 수동정렬 및 고정방법 |