JPS61252157A

JPS61252157A - 積層板

Info

Publication number: JPS61252157A
Application number: JP9442985A
Authority: JP
Inventors: 紀夫清水; 清水　規之; 原田　章治; 宮本　真佐美
Original assignee: Nikkan Industries Co Ltd
Current assignee: Nikkan Industries Co Ltd
Priority date: 1985-04-30
Filing date: 1985-04-30
Publication date: 1986-11-10

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、電気回路用プリント配線板に用いる積層板に
関する。特に、アディティブ法により導体回路を形成す
るための積層板に関する。ここで積層板とは、紙やガラ
スなどの基材に樹脂を含浸させたシート（プリプレグ）
を重ね、これを加熱処理して得た絶縁板をいう。

〔従来の技術〕

通常のプリント配線板は、積層板の片面または両面に銅
箔を張り付け、エツチングにより不用部分を除去して金
属配線を得ている。このような導体回路の形成方法をサ
ブトラグチイブ法という。

これに対して、無電解メッキにより、積層板の表面に直
接に金属配線を形成する方法をアデティブ法という。ア
ディティブ法は、工程が短く、大量生産に適し、省資源
であること、高アスペクト比のスルーホールのメッキお
よびブラインドホールのメッキが可能であること、微細
パターン形成に有利であること、メッキ膜厚が均一にで
きること、はんだ付けが容易であること、はんだブリッ
ジが少ないこと等の利点がある。

実用化されているアディティブ法としては、ＣＣ−４法
やＡＰ−ｎ法が一般的である。

ＣＣ−４法は、パラジウムイオンを触媒として混入した
接着剤基板を用い、レジストを印刷した後に表面粗化を
行い、無電解銅メッキにより表面配線を形成し、これと
同時にスルーホールの導体化を行う。また、ＡＰ−ｎ法
は、触媒入りの基板ではなく、孔あけ後の接着剤基板の
全表面を粗化し、さらにメッキ触媒を付与し、レジスト
を印刷した後に無電解銅メッキを行うもので、基板に触
媒を含ませる必要がないので、通常の積層板に接着剤を
塗布して用いることができる。

ＣＣ−４法やＡＰ−ｎ法では、メッキ膜の密着性を高め
るために、積層板の表面にアンカー効果を高めるための
表面粗化を行っている。これに対して、触媒入り接着剤
等を用いずに、積層板の表面を粗化してメッキ膜とアン
カー結合させて密着性を高める方法も知られているが、
満足できる特性は得られていない。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、ＣＣ−４法は、パラジウムイオンの触媒を混入
するため、基板の絶縁抵抗が低下する。

このため、回路間隔を狭くすることができず、回路密度
を高めることが困難である欠点があった。

また、ＡＰ−ＩＩ法では、表面にアディティブ用接着剤
にトリルゴム系）を塗布する工程が増える欠点があった
。

さらに、ＣＧ−４法およびＡＰ−ｎ法では、接着剤の表
面を粗化する必要があり、複雑な工程を必要とし、公害
の原因となるクロム系の処理液を使用する欠点があった
。また、接着剤が粗化可能であることから、必然的に通
常の積層板に比べて基板の耐薬品性が劣る欠点があった
。

触媒入り接着剤を用いない場合には、積層板の表面処理
が複雑であり製造コストが高い欠点があった。

本発明は、接着剤や特別な表面処理を必要とすることな
く、密着性のよい金属メッキを施すことのできる積層板
を提供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の積層板は、少なくとも一方の表面材にチタン酸
カリウム繊維またはチタン酸カリウム粉末を含むことを
特徴とする。

通常の積層板は、シート状の基材に樹脂を含浸させてプ
リプレグを作成し、このプリプレグを複数枚重ねて加熱
処理して製造する。本発明の積層板は、基材または基材
に含浸させるワニスの少なくとも一方に、チタン酸カリ
ウム繊維またはチタン酸カリウム粉末を混入してプリプ
レグを作成し、このプリプレグを少なくとも一方の表面
に重ねて加熱処理する。

基材として、ガラス布、ガラス布−ガラス不織布または
紙等を用い、樹脂として、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴレジン、
ポリブタジェン樹脂や、これらの樹脂の二種以上を変性
させたものを用いることができる。樹脂中に、無機充填
物を含むこともできる。

ここで、チタン酸カリウムおよびその繊維は、その化学
式をｎＫ、０・ｍＴｔｏ□・／　Ｈ，０と表すことがで
きる。ただし、ｎ、ｌは０または正の数、ｍは正の数で
あり、これらの数はそれぞれ整数でない場合もある。本
発明は、そのいずれのチタン酸カリウムを用いても実施
できる。ｎ−０の場合、すなわち二酸化チタンを用いて
も実施することができる。

〔作用〕

本発明の発明者は、簡単な眼鏡反応と同等の操作により
、チタン酸カリウム繊維または粉末の表面に銀メッキを
施すことが可能であることを発見した。すなわち、銀イ
オン溶液、チタン酸カリウムおよび還元剤を混合するこ
とにより、チタン酸カリウムの表面に銀を析出させて銀
メッキを施すことができる。この銀メッキの付着性は良
好である。

したがって、チタン酸カリウム繊維または粉末を積層板
に混入すると、この積層板の表面に容易に銀を付着させ
ることができる。銀とチタン酸カリウムとの付着性は非
常に優れ、表面材が研磨されている場合にも、付着した
銀は剥離しにくい。

これは、銀とチタン酸カリウムとの結合が、アンカー効
果による物理的な結合ではなく、化学的な結合であるこ
とによると考えられる。付着した銀の量がわずかでも、
この銀の存在により、積層板の表面に良好な銀以外の金
属メッキ、特に銅メッキを施すことができる。チタン酸
カリウムは耐熱性および耐薬品性に優れた絶縁体であり
、積層板の絶縁性耐熱性および耐薬品性を劣化させるも
のではない。

本発明の積層板に金属配線を施す場合には、導体回路を
形成しようとする部分を残してレジストを塗布し、還元
剤を含んだ硝酸銀溶液中でレジストが塗布されていない
部分に銀を析出させ、この後に無電解銅メッキを施すこ
とがよい。

積層板の全体にチタン酸カリウム繊維または粉末を添加
した場合には、積層板にあらかじめ孔を開けて、表面に
導体回路を形成すると同時に、この孔にスルーホールメ
ッキを施すことができる。

積層板の表面材にだけチタン酸カリウム繊維または粉末
を添加した場合には、積層板にあけた孔にはパラジウム
イオンを付着させておき、表面の導体回路と同時にスル
ーホールメッキを形成することができる。この場合に、
積層板の孔以外の部分にはパラジウムイオンを付着させ
ないので、積層板の絶縁性が低下することはない。

チタン酸アルカリ　（カリウム以外）一般についてこの
作用があるが、これは別途出願する。

〔実施例〕

以下に本発明を実施例に基づいて説明する。以下の実施
例は一例であり、これにより本発明の範囲を限定するも
のではない。

（実施例１）平均繊維長５０Ｂのチタン酸カリウム繊維１ｋｇをアル
ミナ磁器製の粉砕機で平均粒子径０．５−の微粒子粉末
にした。

これにより得られたチタン酸カリウム繊維の粉末を、電
気絶縁用積層板に用いるエポキシ樹脂ワニスに、固形成
分比で２０重量％混入攪拌し、厚さ０．１８ｍｍのガラ
ス布（日東紡■製ＷＥ−１８Ｗ−ＢＹ−５５）に塗布し
て含浸させ、加熱乾燥してＢステージ状態のプリプレグ
を得た。

このプリプレグを８枚重ね合わせ、離型用フィルムとし
て両側にフン化ビニルフィルム（米国ディボン社製テド
ラフィルム）を載置し、熱圧成型して厚さ１．６ｍｍの
積層板を得た。

この積層板にドリルでスルーホールのための孔をあけ、
積層板の両表面を厚さ２μだけ機械研磨し、金属配線を
形成しようとする部分以外を熱硬化レジストでマスクし
た。このマスクされた積層板を、２％の硝酸銀溶液にホ
ルムアルデヒドを添加した溶液で処理し、さらにアディ
ティブ用硫酸銅溶液中で処理した。

この結果、スルーホールおよび金属配線の部分に厚さ２
０／７１）１の銅メッキを施すことができた。

（実施例２）平均繊維長８０四のチタン酸カリウム繊維を粉砕機で粉
砕し、平均粒子径０．３−の微粒子粉末を得た。

これにより得られたチタン酸カリウム繊維の粉末を、電
気絶縁用積層板に用いるエポキシ樹脂ワニスに、固形分
比で３０重量％だけ混入して攪拌した。このワニスを、
厚さ６０趨の離型用ポリプロピレンフィルム（東し■製
トレファンフィルム）の上に厚さ３０μｍになるように
塗布し、乾燥させてＢステージ状態にした。

このＢステージ状態のエポキシ樹脂を、樹脂量３８％で
厚さが０．１９ｍｍのガラス布プリプレグを８枚重ねた
両面に、樹脂面が外を向くように載置し、これを熱圧成
形して厚さ１．６ｍｎ＋の積層板を得た。

この積層板にドリルでスルーホールのための孔をあけ、
無電解銅メッキのための前処理を行い、上記の孔にパラ
ジウムイオンを付着させる。次に。

この積層板の表面を機械的に研磨し、金属配線を形成し
ようとする部分以外を熱硬化レジストでマスクした。こ
のマスクされた積層板を、０．２％の硝酸銀溶液にホル
ムアルデヒドを添加した溶液で処理し、さらに無電解銅
メッキ液で処理−した。

この結果、スルーホールおよび金属配線の部分に厚さ２
５趨の銅メッキを施すことができた。

（実施例３）平均繊維長６０μｍで平均径が０．１　ｔｎａのチタン
酸カリウム繊維と、平均径９μのガラス繊維を１３ｏ＋
ｍの長さに切ったものとを混抄し、チタン酸カリウム繊
維を７０重量％含んだ秤量１００　ｇ／ｌａ”のガラス
ペーパーを得た。これに電気絶縁用積層板に用いるポリ
イミド樹脂を塗布して含浸させ、樹脂量が５０重量％で
厚さが０．２７ｍｍのＢステージ状態のプリプレグを作
った。このブレブリグを６枚重ねて離型用フィルムとし
、フッ化ビニルフィルム（米国デュポン社製）を両層表
面層に載置し、熱圧成型して厚さ１．６１の積層板を得
た。

この積層板にドリルでスルーホールのための孔をあけ、
積層板の両表面を厚さ２Ｉ！ｍだけ機械研磨し、金属配
線を形成しようとする部分以外を熱硬化レジストでマス
クした。このマスクされた積層板を、２％の硝酸銀溶液
にホルムアルデヒドを添加した溶液で処理し、さらにア
ディティブ用硫酸銅溶液中で処理した。

この結果、スルーホールおよび金属配線の部分に厚さ２
０−の銅メッキを施すことができた。

（試験例）実施例工ないし実施例３で得られた銅メッキが施された
積層板に対して、銅箔の引き剥がし強さ、耐溶剤性、回
路量絶縁抵抗、耐熱性および耐はんだ性の試験を行った
。

銅箔の引き剥がし強さは、常態と、２００℃の加熱雰囲
気中に１時間置いたとき（ＩＩ！−１／２００）とにつ
いて試験した。耐溶剤性については、ジクロルメタン（
ＣＨｚＣｌ　ｚ）およびメチルエチルケトン（Ｍ、Ｅ。

Ｘ、）を用い、それぞれに２０℃で５分間溶剤に浸した
後の銅箔の引き剥がし強さを測定した。回路量絶縁抵抗
については、０．３＋＋ｕｗの金属配線間の絶縁抵抗を
測定した。耐熱性については、１４０℃の雰囲気中に１
時間置いて、積層板および金属配線の常態を観測した。

耐はんだ性については、常態、１００℃で１時間水中浸
漬した（Ｄ−１／１００）もの、および１００℃で２時
間水中浸漬した（Ｄ−２／１００）ものについて、２６
０℃で１分のはんだ付けを行い、積層板および金属配線
の状態を観察した。この結果を表に示す。

表〔発明の効果〕以上説明したように、本発明の積層板は、通常の積層板
にチタン酸カリウム繊維または粉末を添加するだけで、
接着剤や特別な表面処理、特に公害の原因となるクロム
系処理液による表面粗化の必要なしに、密着性のよい金
属メッキを施すことができる。チタン酸カリウムは安価
であり、これを添加する工程も簡単であり、金属メッキ
を施す工程も簡単である。また、チタン酸カリウムは絶
縁体で耐熱性および耐薬品性に優れているので、これを
添加した積層板は、電気特性に優れ、はんだ付けによる
劣化も生じることがない。

チタン酸カリウム繊維または粉末が基材に入っている場
合には、スルーホールの金属メッキが効率よく行われる
。

したがって本発明の積層板は、アディティブ配線の基板
に用いて大きな効果がある。

特許出願人　二フカン工業株式会社　　　、代理人　弁
理士　井　出　直　孝　　　□手続補正書昭和６０年１０月３０日特許庁長官　宇　賀　道　部　殿昭和６０年特許願第９４４２９号２、発明の名称　　積　層　板住　所　　東京都目黒区大岡山１丁目３５番２２号名　
称　ニフカン工業株式会社代表者諸井宜夫４、代理人５、補正命令の日付　（自発補正）６、補正により増加する発明の数　　な　し７、補正の
対象明細書の「発明の詳細な説明」の欄８、補正の内容（１）明細書第７頁第１行目〜同頁第２行目「研磨され
ている場合にも、」を「粗面化されていない場合にも、」と補正する。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）少なくとも一方の表面材にチタン酸カリウム繊維
またはチタン酸カリウム粉末を含むアディティブ配線板
用の積層板。
（２）表面材が機械的に研磨された特許請求の範囲第（
１）項に記載の積層板。
（３）電気回路用のスルーホールが形成された特許請求
の範囲第（１）項に記載の積層板。
（４）チタン酸カリウム繊維またはチタン酸カリウム粉
末が樹脂ワニスに含まれる特許請求の範囲第（１）項に
記載の積層板。
（５）チタン酸カリウム繊維またはチタン酸カリウム粉
末が基材に含まれる特許請求の範囲第（１）項に記載の
積層板。