JPS6260877A

JPS6260877A - 化学メツキ用積層板

Info

Publication number: JPS6260877A
Application number: JP60199567A
Authority: JP
Inventors: Kazuo Okubo; 和夫大久保
Original assignee: Toshiba Chemical Corp
Current assignee: Kyocera Chemical Corp
Priority date: 1985-09-11
Filing date: 1985-09-11
Publication date: 1987-03-17

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の技術分野］本発明は、スルーホール信頼性の高い、密着性、半田耐
熱性に優れた化学メッキ用積層板に関する。

［発明の技術的背慎どその問題点］電子機器の小形化、軽量化に伴い、それに用いられるプ
リント配線板はますます精密化、高信頼性が要求されて
きた。　そして、必要な部分にのみメッキで回路形成を
行うアディティブ法によるプリント配線板が、ザブトラ
クト法のものに比べて、回路のファインパターン化、製
造工程の簡略化、低コスト化、省資源などの多くの点で
右利であるため注目されるようになってきた。　アディ
ティブ法のための化学メッキ用積層板は、ガラス基材・
エポキシ樹脂や紙基材・フェノール樹脂などを主材とし
、化学メッキの施すことのできる接着剤層を表面に被覆
したものである。

しかじかながら、ガラス基材・エポキシ樹脂を主材とす
る化学メッキ用積層板は、前記のメリットにもかかわら
ず、いまだ信頼性の十分高いものが得られていない。　
この原因としていくつか考えられるが、そのなかで主材
のエポキシ樹脂と接着剤層中の樹脂構成が大幅に異なる
ため両者の間で親和性が不足し、熱時のフクレや剥離を
生ずることが最も大きな要因と考えられ、いまだ満足す
べき解決手段が得られていなかった。

［発明の目的］本発明の目的は、上記の実情に鑑みてなさたれもので、
スルーホール信頼性が高く、密着性、半田耐熱性に優れ
たガラスペーパー・ガラス布基材エポキシ樹脂の化学メ
ッキ用積層板を提供しようとするものである。

［発明の概要］本発明者は、前記の目的を達成しようと鋭意研究を重ね
た結果、ガラス布ｌｉ４プリプレグ中のエポキシ樹脂と
、接着剤層中のエポキシ樹脂とを同一エポキシ樹脂にす
れば、スルーホール信頼性、密着性、半田耐熱性が向上
することを見いだし、本発明を完成するに至ったもので
ある。

即ち、本発明は、ガラスペーパー基材エポキシ樹脂層（
Ｉ）の両側にガラス布基材エポキシ樹脂層（ＩＩ）を有
し、さらに該ガラス布基材エポキシ樹脂層（ＩＩ）の少
なくとも片面にエポキシ樹脂を含む接着剤層（Ｉ［［）
を設けた化学メッキ用積層板であり、前記樹脂層（［）
中のエポキシ樹脂と、前記接着剤層（ｎＩ）中に含まれ
るエポキシ樹脂とが同一エポキシ樹脂であることを特徴
とする化学メッキ用積層板である。　そして、接着剤層
がブタジエンニトルラバー、キシレン樹脂又はフェノー
ル樹脂、エポキシ樹脂、硫黄、ジシアンジアミドおよび
微粉末酸化ケイ素からなるものである。

本発明に用いるエポキシ樹脂は、ガラスペーパー基材エ
ポキシ樹脂層（１）、ガラス布基材エポキシ樹脂層（ｎ
）およびエポキシ樹脂を含む接着剤層（Ｉ［［）に用い
られるものであるが、基材を１燃グレードとするため難
燃性エポキシ樹脂であることが望ましい。　具体的には
、臭素化率１９〜２５％のビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、が挙げられ、これらは単独もしくは２種以上組み
合わせて使用する。　また耐熱性や電気特性の向上を図
るために、上記難燃性エポキシ樹脂にノボラック型エポ
キシ樹脂を併用することもできる。

ここで最も重要なことは、ガラス布基材エポキシ樹脂層
（Ｉ）に用いるエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂を含む接
着剤ＥＷ（Ｉ［）中のエポキシ樹脂とが同一のエポキシ
樹脂であることが必要である。

最も好ましいのは、エポキシ樹脂の種類を同一にすると
共に、その配合割合も同一にすることである。　そして
さらに好ましくは、ガラスペーパー基材エポキシ樹脂層
（Ｉ）のエポキシ樹脂も同一エポキシ樹脂にすることで
ある。

エポキシ樹脂に用いられる硬化剤としては、ジシアンジ
アミド、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニ
ルスルホン、トリエチレンテトラミン等が挙げられ、単
独又は２種以上の組合せで使用する。　また必要に応じ
て硬化促進剤も使用することができる。

本発明に用いる基材として、ガラスペーパーおよびガラ
スクロスが用いられ、広く市販のものが使用できる。

本発明に用いるエポキシ樹脂を含む接着剤層（ＩＩＩ）
は、ゴム粒子が均一に分散した熱硬化性樹脂を主成分と
したものである。　ゴム成分としては、例えば天然ゴム
、アクリロニトリルム、ブタジェンゴム、ブタジェンニ
トリルゴム等が挙げられ、これらは単独もしくは２種以
上の組合せとして使用する。　これらのゴム成分の中で
もブタジェンニトリルゴムが好んで使用される。　ブタ
ジェンニトリルゴムはアクリロニトリルとブタジェンと
の共重合、又は両成分に例えばアクリル酸のような第３
成分を加えて共重合させたものである。

具体的なゴムとしては二ボール１０４２（日本ゼオン社
製、商品名）、ハイカー１０７２　（グツドリッチ社製
、商品名）等が挙げられる。　また接着剤でエポキシ樹
脂とともに用いる熱硬化性樹脂としては、キシレン樹脂
又はノボラック型フェノール樹脂等のフェノール樹脂等
が挙げられ、これらはビスフェノール型エポキシ樹脂を
含めた１種又は２種以上の組合せとして使用する。

前記したように、接着剤Ｒ（ＩＩＩ）で使用するエポキ
シ樹脂は、ガラス布基材エポキシ樹脂層（ＩＩ）に使用
されるエポキシ樹脂と同一エポキシ樹脂にすることであ
る。　同一のエポキシ樹脂にすることによって接着剤層
（１）とガラス布基材エポキシ樹脂層（ＩＩ）との親和
性が向上し、密着性、スルーホール信頼性等が著しく改
善される。

接着剤層（ＩＩＩ）で使用するエポキシ樹脂の硬化剤と
して、ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルメタン等
が用いられる。　更にゴム架橋剤として硫黄を配合する
ことによって耐熱性が一層向上される。　本発明に用い
る接着剤として、ゴム成分、熱硬化性樹脂、硬化剤およ
び架橋剤からなる組成物で充分その目的を達成し得るが
、さらにこれに微粉末酸化ケイ素を添加すれば、化学メ
ッキ金属層付印刷回路板の半田耐熱性が著しく向上する
。　このような理由から、本発明のエポキシ樹脂を含む
接着剤としては、ブタジェンニトリルゴム、キシレン樹
脂又はフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ジシアンジアミ
ド、硫黄および微粉末酸化ケイ素を含むものであること
が最も好ましい。

また、本発明の効果を阻害しないかぎり、必要に応じそ
の他の添加剤を加えることもできる。

本発明の化学メッキ用積層板の一般的な製造方法として
は、ガラスペーパー基材にエポキシ樹脂を含浸乾燥した
プリプレグの両側に、ガラス布基材にエポキシ樹脂を含
浸乾燥したプリプレグを重ね合わせ、次いで重ね合わせ
たガラス布基材プリプレグの少なくとも片面に、ガラス
布基材に含浸したエポキシ樹脂と同一のエポキシ樹脂を
含む接着剤層を形成したフィルム又はシートを、該接着
剤層と該ガラス布基材プリプレグが接するように重ね合
わせ、加熱加圧一体に積層成形し、その後フィルム又は
シートを除去するという転写法によって化学メッキ用積
層板を製造する。　積層板表面に接着剤層を形成する方
法としては特に制限はなく、浸漬法、ローラコート法、
フローコート法、カーテンコート法、ナイフコート法、
積層法等いずれでもよいが均一な精度のよい膜厚を得る
ためには上記の転写法による方法が最も好ましい。

こうして得られた化学メッキ用積層板に孔をあけた後、
クロム硫酸−過マンガン酸−１ａＭなどで親水化処理し
、次いで塩化第一スズ、塩化パラジウムによって活性化
処理を廠して回路形成する。

回路形成方法としては種々のものが提案されており、本
発明に係る化学メッキ用積層板は特定の回路形成方法に
適用が限定されるものではなく、アディティブ法、セミ
アディティブ法のいずれでも使用することができる。

［発明の実施例コ次に本発明を実施例によって説明する。　実施例および
比較例において「部」とは「重用部」を意味する。

（ガラス布基材エポキシ樹脂層（ＩＩ）に用いるエポキ
シワニスＡ、Ｂの調製）ワニスΔ：　臭素化エポキシ樹脂（臭素化率１９〜２５
％）５０部、クレゾールノボラックエポキシ樹脂５部、
ジシアンジアミド１部、ジメチルホルムアミド１５部およびアセトン１０部
を加えて溶解しエポキシワニスＡを調製した。

ワニスＢ：　ワニスＡのクレゾールノボラックエポキシ
樹脂の代わりにフェノールノボラックエポキシ樹脂を用いた以外はすべてワニスＡと同一にしてエポキシワニスＢを調製した。

（ガラスペーパー基材エポキシ樹脂Ｗ（Ｉ）に用いるエ
ポキシワニスＣ，Ｄの調製）ワニスＣ：　ワニスＡのアセトン１０部の代わりにアセ
トン１５部を、また水和アルミナ粉末１５部を用いた以
外はすべてワニスＡと同一にしてエポキシワニスＣを調
製した。

ワニスＤ：　ワニスＢのアセトン１０部の代わりにアセ
トン１５部を、また水和アルミナ粉末１５部を用いた以
外はすべてワニスＢと同一にしてエポキシワニスＤを調
製した。

（接着剤層（Ｉ［［）を形成する接着剤Ｘ−７の調！Ｆ
Ｊ）接着剤Ｘ：　ブタジェンニトリルゴム、キシレン樹
脂、臭素化エポキシ樹脂（臭素化率１９〜２５％）、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、
硫黄、ジシアンジアミドおよび微粉末酸化ケイ素をメチルエチルケトン−トルエン−ブチルセロソルブ混合溶媒に溶解して接着剤Ａを調製した。

接着剤Ｙ：　接着剤Ｘのクレゾールノボラックエポキシ
樹脂の代わりにフェノールノボラックエポキシ樹脂を用いた以外はすべて接着剤Ｘと同一にして接着剤Ｙを調製した。

接着剤Ｚ：　接着剤Ｘの臭素化エポキシ樹脂（臭素化率
１９〜２５％）の代わりにビスフェノール型エポキシ樹
脂であるエピコート１００１を用いた以外はすべて接着剤Ｘと同一にして接着剤Ｚを調製した。

（プリプレグおよび接着剤付きフィルムの製造）プリプ
レグＡ’、Ｂ’：　　ｗＡ製したエポキシワニスＡおよ
びＢをそれぞれ用いて、７６２８型のガラスクロスに塗布乾燥し、樹脂分４０％、ゲル化時間１００秒のプリプレグＡ
′およびＢ′を得た。

プリプレグＣ’　、Ｄ’　　：　　調製したエポキシワ
ニスＣ，Ｄをそれぞれ用いてガラスペーパー（５０ａ／ｍ　２）に塗布乾燥し、樹脂分７０％、
ゲル化時間１５０秒のプリプレグＣ′およびＤ′を得た
。

フィルムＸ′〜ｚ′　：　同様に調製した接着剤Ｘ〜Ｚ
を用いて接着剤付きフィルムＸ′ 〜Ｚ′を得た。

実施例　１．２第１表に示したように、ガラスペーパー基材エポキシ樹
脂層としてプリプレグＣ′又はＤ′を６枚重ね、その両
側にガラス重塁材エポキシワニスとしてプリプレグＡ′
又はＢ′を１枚ずつ重ね合わせ、更にその上下面に接着
剤付きフィルムＸ′又はＹ′を各１枚ずつ重ね、１７０
℃、　４０ｋａ／ｃｍ２で９０分間加熱加圧一体に積層
成形し、その侵フィルムを剥離して厚さ１．６ＩｎＩｌ
ｌの実施例１又は実施例２の化学メッキ用積層板をそれ
ぞれ製造した。

比較例　１〜３第１表に示した構成によって、実施例１〜２と同様にプ
リプレグＡ′〜Ｄ′および接着剤付きフィルムＺ′を用
いて比較例１〜３の化学メッキ用積層板をそれぞれ製造
した。

実施例１，２および比較例１〜３で得られた化学メッキ
用積層板に所定の孔明けを行った後、クロム硫酸溶液に
浸漬して親水化後、活性化処理および化学メッキ処理を
順次施して、厚さ約０．５μｍのニッケルメッキ層を形
成した。　次いでメツキレシストを印刷し、回路および
スルーホール部分に電気メッキを行った後、メツキレシ
ストの除去、回路およびスルーホール部分以外の化学メ
ッキ層のエツチングを行い、スルーホール信頼性試験回
路板を作成した。　化学メッキ用積層板の耐燃性、引き
剥がし強さおよび半田耐熱性の試験と、回路板における
冷熱サイクル、半田デイツプサイクルおよびプレッシャ
ークツカーテストの信頼性試験を行ったところ、本発明
に係る化学メッキ用積層板は、スルーホール信頼性が高
く、密着性および半田耐熱性に優れており、本発明の顕
著な効果が確認された。　それらの結果を第１表に示し
た。

［発明の効果コ以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
化学メッキ用１６１Ｍ板は、ガラス布基材エポキシ樹脂
層中のエポキシ樹脂と、接着剤層に含まれるエポキシ樹
脂とを同一エポキシ樹脂にしたことによって、この両者
間で親和性が増大し、密着性、半田耐熱性に優れ、熱時
のフクレや、剥離が生ずることもなくスルーホール信頼
性が高いという顕著な効果を奏し、工業上有益なものと
認められた。

Claims

【特許請求の範囲】１　ガラスペーパー基材エポキシ樹脂層（Ｉ）の両側に
ガラス布基材エポキシ樹脂層（ＩＩ）を有し、さらに該
ガラス布基材エポキシ樹脂層（ＩＩ）の少なくとも片面
にエポキシ樹脂を含む接着剤層（ＩＩＩ）を設けた化学
メッキ用積層板であり、前記樹脂層（ＩＩ）中のエポキ
シ樹脂と、前記接着剤層（ＩＩＩ）中に含まれるエポキ
シ樹脂とが同一エポキシ樹脂であることを特徴とする化
学メッキ用積層板。２　接着剤層が、ブタジエンニトリルゴム、キシレン樹
脂又はフェノール樹脂、エポキシ樹脂、硫黄、ジシアン
ジアミドおよび微粉末酸化ケイ素からなる特許請求の範
囲第１項記載の化学メッキ用積層板。