JPS612552A - フイルム状コイル及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はフィルム状コイル及びその製造方法に関するも
のであり、その目的とするところは、フラットモーター
等に使用するための極めて高密度なパターンからなる電
気特性の優れたフィルム状コイルとその製造方法を提供
することにある。

従来、この種フィルム状コイルにおいては、その製造方
法において、絶縁基体フィルム上に金属ボ′イルや蒸着
層、メッキ層等の導体層を設けたところの素材を使用し
、その導体層の表面にパターン化したレジスト層を形成
した後、その表面から、即ち導体層を片面から化学腐食
を行って線状の導体層を形成している関係で、片面から
導体層を腐食貫通させるまでに長時間を要し、為に生産
コストが高くなると共に、特に技術面からサイドエツチ
ングの量が極めて大きくなり線中が細る（第１図参照）
ために、適当な線中の導体層を得るためには線間隔が大
きなものとなる（第２図参照）ところから低密度なパタ
ーンのコイルしか得られないといった欠点があった。

本発明者は、上記従来品が有する欠点を改良せんとして
種々研究改良を行った結果、ホトエツチング法における
両面同時腐食法と片面腐食法とを併用して組合せれば、
目的とするものが得られることを知り、かかる知見に基
づいて本発明を完成するに至った。

即ち、本発明は、任意の絶縁性基体フィルム又はシート
の片面又は両面上に、うず巻状のパターンに連続した細
線様の金属導体層を設けてなるフィルム状コイルにおい
て、隣接する各金属導体層間の間隙の巾が、金属導体層
の厚みよりも小さいものであることを特徴とするフィル
ム状コイル、及び金属導体ホイル又はシートの両面に表
裏が対向するようにパターン化したホトレジストを形成
し、その両面を化学腐食法により金属導体ホイル又はシ
ートの材厚の３０〜４０％の深さにまで腐食し、次いで
その一方の面に絶縁性樹脂塗膜を被覆し又は絶縁性基体
フィルム又はシート層を貼着して設け、而る後、再度化
学腐食法により他方の面から表裏の腐食溝が貫通するま
で腐食して細線様の金属導体層を形成したフィルム状コ
イルを得、必要により該フィルム状コイルを裏面どうし
２枚貼着してなることを特徴とするフィルム状コイルの
製造方法である。

次に本発明を図面に基づいて詳細に説明する。

先ず本発明のフィルム状コイルを製造工程順に説明する
と、第３−ａ図に示すように、金属導体ホイル又はシー
ト１として、例えば銅、銀、アルミニウム、ニッケル、
金、鉄、クロム等の良導体からなる金属ホイル又はシー
トを使用し、その両面の全面にホトレジスＩ一層２を設
りる。このホトレジスト層２の形成には、水溶性、非水
溶性の感光性樹脂を塗布乾燥する方法、或いは感光性樹
脂フィルムを貼着又は圧着する方法等積々の方法が適用
できるが、本発明においては溶剤性の感光性樹脂塗膜を
被覆形成する方法が技術面、経済面から最も好適である
。

次いで上記ホトレジスト層２に所望のパターンを用いて
露光、焼伺、現像、硬化等を行い、第３−１）図に示す
ようにホトレジスト層に硬化部分３を形成する。ここで
形成する硬化部分３のパターンとしては、金属ホイル又
はシートの表側のパターンに対し、裏側のパターンが同
一か又はそれ以下の大きさのものを表裏対向させて設け
る必要がある。このホトレジストの硬化部分３を表面形
成した金属導体ホイル又はシー１〜を化学腐食液、例え
ば、塩化第二鉄液、過硫酸アンモン、塩酸、硝酸、硫酸
、苛性ソーダ、苛性カリ、その他の溶液や水溶液或いは
それらの混合溶液又は水溶液等を使用して浸漬法、スプ
レー法等により化学腐食を行い第３−０図に示すように
、両面共に金属導体ホイル又はシート１の材厚の３０％
〜４０％の深さにまで食刻し腐食ａ４を形成する。この
ように腐食溝４の食刻量を限定する理由は、食刻の深さ
が材厚の３０％以下の場合には、第２回目の片面腐食工
程における腐食時間が長くなり、為にサイドエツチング
量が増大し、導体部分の線巾か細くなって電気抵抗値を
増大させるといった欠点が生じるためであり、又一方材
厚の４０％よりも深く腐食する際には、腐食溝が表裏貫
通して取り扱いが面倒となったり、品質にバラツキが発
生し易くなり、或いは量産性が難しくなる等の欠点が生
じるためである。

次いで上記腐食面を十分に水洗乾燥した後、第３−ｄ図
に示すように、該面の一方の面に絶縁性基体フィルム又
はシート５を設ける。ここで設ける絶縁性基体フィルム
又はシート５としては、通常絶縁性の高いエポキシ樹脂
、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂等の
樹脂コート層を設けるか、或いは、ポリエステルフィル
ム、ポリイミドフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポ
リエチレンフィルム、塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビ
ニリデンフィルム等の単体、又はそれらの複合体等から
なる絶縁性フィルムを貼着又は圧着等を行って設けると
よい。

次いでこれを第３−ｅ図に示すように、他方の面、即ぢ
絶縁性基体フィルム又はシートを設けない側から再度化
学腐食を行い、表裏の腐食溝３が貫通して前記絶縁性基
体フィルム又はシートの底面６が現、れるまで適量に金
属導体ホイル又はシートを食刻することによりコ・イル
部分７が形成される。

か（して得られたコイル部分７の表面に残存するホトレ
ジストの硬化部分を適宜の剥膜方法により、例えば、ア
ルカリ性剥膜液、有機溶剤の剥膜液その他を用いて剥膜
処理を行うことにより第３−ｆ図に示すように本発明の
目的とするフィルム状コイルが得られる。

なお本発明のフィルム状コイルの形状としては第４図に
示すように、上記の如くして得られた単板のフィルム状
コイルを接着層９を介して夫々裏面どうし貼着して得た
積層様のフィルム状コイルとなすこともでき、且つ表裏
のコイル部分７を夫々の端部においてコイル部分７が直
列になるように接続したものも容易に得られる。

又コ・イル部分の平面的なパターンとしては、第５−８
〜１図に示すように例えば円形うず巻状、多角形うず巻
状、矩形うず巻状、楕円うず巻状、梯形うず巻状のもの
等、これらの単体パターンからなるもの、或いは単体パ
ターンを複数個配列してなるもの、表裏の対向するパタ
ーンが多少形状の異なるものの組合せからなるもの等各
種の形状のものが適用可能である。

更に又コイル部分７の断面形状についても第６−ａ　−
ｆ図に示すようにコイル部分７の表面と裏面の線巾が同
一のものも容易に得られる。即ちこの場合には、第６−
ｂ図に示すように、ホトレジスト層２に形成する硬化部
分３のパターンの大きさを表側（図中上面側）のパター
ンを裏側（図中下面側よりも少し大きく形成しておけば
よく、第２回目の食刻によって表側の線巾が細り裏側の
線巾と同等のものが得られることになる。

このようにして得られたフィルム状コイルの各コイル部
分７間の間隙８は、通常金属導体ホイル又はシートの材
厚よりも小さいものとなり、特にスプレー腐食法によれ
ば上記材厚の７０〜８０％程度のものを容易に得ること
ができるものである。

以上説明したように本発明によるフィルム状コイルは、
従来の金属箔の片面腐食法とは異なり、両面腐食法と片
面腐食法の組合せよりなる新規な腐食方法によるために
、金属箔の材厚よりも小さい線間隔の即ち従来品に比し
約１／２の線間隔のコイルが形成でき、従って極めて高
密度なコイルが得られるので、例えばフラン１−モータ
ー用コイルとして好適なものであることは勿論、高密度
配線フィルムはシー［として産業上利用価値の大きなも
のである。

以下、本発明の詳細な説明する。

〈実施例１〉 厚さＱ、１ｍｉ＋の銅板の両面にホトレジストを塗布乾
燥した後、円形うず巻状のパターンを焼付け、″それを
塩化第二鉄溶液の４０°Ｃ１４５′Ｂδにて３分間両面
からスプレー腐食を行い、銅板の両面の夫々に深さ０．
０３能の腐食溝を形成したものを得、次いでその一方の
面に、ポリエステル樹脂及びポリイミド樹脂の樹脂コー
トを行い、厚さｏ、ｏａ龍の絶縁性基体フィルムを形成
した。その後反対面から再度銅板を同上腐食条件匠で４
分間スプレー腐食を行い表面に残存するレジスｌ一層を
有機溶剤タイプの剥膜液中に浸漬してこれを除去した結
果、コイル部分の線巾Ｑ、ｉｍｍ、線間の間隙０．０８
ｍ５のフィルム状コイルが得られた。

〈実施例２〉 厚さ０．２罪の銅板の両面にホトレジストを塗布乾燥し
た後、三角形のうず巻状細線パターンを焼付け、それを
実施例１と同一の腐食液の条件にて約８分間、両面から
スプレー腐食を行い、夫々の腐食溝の深さが０．０８１
１入ったものを得た。次いでその一方の面に、厚さ０．
０５１１のポリイミドフィルムを貼着して絶縁性基体フ
ィルムを設けた。その後反対面から再度銅板を同上腐食
条件にて約４分間座食を行い、而る後有機溶剤タイプの
ｆｆ１ｌ膜液を用いて表面に残存するレジスト層を除去
した結果、コイル部分の線中０．２部、線間の間隙０．
１６ｍｍのフィルム状コイルが得られた。

〈実施例３〉 実施例２で得られたフィルム状コイルを２枚絶縁性基体
フィルム面どうし貼着して、表面のコイル部分を接続し
た結果、両面にコイルを設けたフィルム状コイルが得ら
れた。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は従来技術である片面腐食についての
拡大断面説明図、第３−３〜１図は本発明の製造方法の
各工程の断面説明図、第４図はフィルム状コイルを積層
した場合の実施態様説明図（断面図）、第５図は、本発
明のコイル形状についての実施態様説明図（平面図）、
第６−ａ〜、ｆ図はコイル部分の表裏面の線巾を同一に
する場合についての製造工程説明図（ＩＩｆｒ面図）を
それぞれ示す。 図中、■　−金属導体ホイル又はシート２−ホトレジス
ト層 ３−−一一一硬化部分 ４−　腐食溝 ５−　絶縁性基体フィルム又はシート ６〜　絶縁性基体フィルム又はシートの底面７−＝コイ
ル部分 ８−間隙 ９−・接着層

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）任意の絶縁性基体フィルム又はシートの片面又は
   両面上に、うず巻状のパターンに連続した細線様の金属
   導体層を設けてなるフィルム状コイルにおいて、隣接す
   る各金属導体層間の間隙の巾が、金属導体層の厚みより
   も小さいものであることを特徴とするフィルム状コイル
   。
2. （２）各金属導体層間の間隙の巾が、金属導体層の厚み
   の７０〜８０％であることを特徴とする特許請求の範囲
   第（１）項記載のフィルム状コイル。
3. （３）金属導体層が、絶縁性基体フィルム又はシートの
   両面に設けられ、且つ直列に接続されたものであること
   を特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載のフィルム
   状コイル。
4. （４）金属導体ホイル又はシートの両面に表裏が対向す
   るようにパターン化したホトレジス層を形成し、その両
   面を化学腐食法により金属導体ホイル又はシートの材厚
   の３０〜４０％の深さにまで腐食し、次いでその一方の
   面に絶縁性樹脂塗膜を被覆し又は絶縁性基体フィルム又
   はシート層を貼着して設け、而る後、再度化学腐食法に
   より他方の面から表裏の腐食溝が貫通するまで腐食して
   細線様の金属導体層を形成したフィルム状コイルを得、
   必要により該フィルム状コイルを裏面どうし２枚貼着し
   てなることを特徴とするフィルム状コイルの製造方法。
5. （５）パターン化したホトレジスト層がうず巻線様のパ
   ターンからなるものである特許請求の範囲第（４）項記
   載のフィルム状コイルの製造方法。
6. （６）表裏が対向するようにパターン化したホトレジス
   ト層が、腐食後金属導体層の表裏の線巾が同一になるよ
   うに、表裏の夫々のレジスト層の巾を調整することを特
   徴とする特許請求の範囲第（４）項記載のフィルム状コ
   イルの製造方法。