JPS61258716A - 射出成形における電子部品の金型装着方法およびその金型 - Google Patents
射出成形における電子部品の金型装着方法およびその金型Info
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- JPS61258716A JPS61258716A JP10106285A JP10106285A JPS61258716A JP S61258716 A JPS61258716 A JP S61258716A JP 10106285 A JP10106285 A JP 10106285A JP 10106285 A JP10106285 A JP 10106285A JP S61258716 A JPS61258716 A JP S61258716A
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- Japan
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- mold
- pin
- terminal
- resin
- injection molding
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は、射出成形により電子部品を樹脂封止するに当
たって、特に、ピン状端子をもつ電子部品を正確に金型
内に装着する方法およびその金型に関するものである。
たって、特に、ピン状端子をもつ電子部品を正確に金型
内に装着する方法およびその金型に関するものである。
「従来の技術」
従来、ピン状端子をもつ電子部品は、多くは、流動浸漬
法などで樹脂封止される結果、樹脂封止された部分の形
状が一定ではない。
法などで樹脂封止される結果、樹脂封止された部分の形
状が一定ではない。
そのため、この技術分野では、ピン状端子をもつ電子部
品の樹脂封止は、これを射出成形法で行ってその形状を
一定化せんとする傾向にある。
品の樹脂封止は、これを射出成形法で行ってその形状を
一定化せんとする傾向にある。
しかし、この場合、ピン状端子は直径がφ０．５Ｍから
φ２．Ｏｍ程度であって小さく、この小さいものを、射
出成形用金型に、正確に、取り付けることは困難である
。
φ２．Ｏｍ程度であって小さく、この小さいものを、射
出成形用金型に、正確に、取り付けることは困難である
。
この電子部品を、射出成形用金型に取り付けるには、射
出成形用金型内にピン状端子のみを挟んで固定する方法
とか、同金型内に直装置（方法などあるが、これだけで
はピン状端子の位置は決まりに＜＜、また封止される素
子の位置も上下し、その結果、封止された樹脂層の厚さ
が一定となりにくい。
出成形用金型内にピン状端子のみを挟んで固定する方法
とか、同金型内に直装置（方法などあるが、これだけで
はピン状端子の位置は決まりに＜＜、また封止される素
子の位置も上下し、その結果、封止された樹脂層の厚さ
が一定となりにくい。
このようにピン状端子を有する電子部品を、正確に、射
出成形用金型に装着することは極めて難しいことであっ
た。
出成形用金型に装着することは極めて難しいことであっ
た。
「発明が解決しようとする問題点」
前述のように、従来、ピン状端子を有する電子部品を射
出成形用金型に正確に装着することが非常に難しく、そ
の結果封止された樹脂層の厚さが一定とはなりにくいと
いうことにかんがみて、本発明は電子部品の射出成形金
型に対する装着方法を改良し、かつその装着する金型に
改良を加えて、その装着を容易に、かつ正確に行えるよ
うにして封止された樹脂層の一定化を図らんとするもの
である。
出成形用金型に正確に装着することが非常に難しく、そ
の結果封止された樹脂層の厚さが一定とはなりにくいと
いうことにかんがみて、本発明は電子部品の射出成形金
型に対する装着方法を改良し、かつその装着する金型に
改良を加えて、その装着を容易に、かつ正確に行えるよ
うにして封止された樹脂層の一定化を図らんとするもの
である。
「問題点を解決するための手段」
この出願の第１発明は、
素子とピン状端子を有する電子部品を金型に装着するに
当たって、まず、電子部品のピン状端子を、金型とは別
個に形成した配列板に挿通してこれに配列し、かつ配列
板より露出したピン状端子の脚部の長さをそろえる。
当たって、まず、電子部品のピン状端子を、金型とは別
個に形成した配列板に挿通してこれに配列し、かつ配列
板より露出したピン状端子の脚部の長さをそろえる。
一方、金型には、素子を樹脂封止する金型キャビティと
、ピン状端子を挟み込むガイドピンと、配列板を固定す
る受け溝とをそれぞれ形成しておく。
、ピン状端子を挟み込むガイドピンと、配列板を固定す
る受け溝とをそれぞれ形成しておく。
そして、前記の、電子部品のピン状端子を挿通配列して
その脚部の長さをそろえた配列板を、金型の受け溝に固
定するとともに、ピン状端子はガイドピンに挟み込み、
樹脂封止するべき素子は金型キャビティ内に装着の上、
金型キャビティ内で樹脂の射出成形を行い素子の樹脂封
止をなす射出成形における電子部品の金型装着方法であ
る。この出願の第２発明は、電子部品のピン状端子を挿
通配列する平板状の配列板と、配列板に挿通配列したピ
ン状端子の、同配列板より露出した脚部の長さをそろえ
る位置決め板と、素子を樹脂封止する金型キャビティと
、ピン状端子を挟み込むガイドピンと、配列板を固定す
る受け溝とを形成した金型とよりなる射出成形における
電子部品を装着する金型 である。
その脚部の長さをそろえた配列板を、金型の受け溝に固
定するとともに、ピン状端子はガイドピンに挟み込み、
樹脂封止するべき素子は金型キャビティ内に装着の上、
金型キャビティ内で樹脂の射出成形を行い素子の樹脂封
止をなす射出成形における電子部品の金型装着方法であ
る。この出願の第２発明は、電子部品のピン状端子を挿
通配列する平板状の配列板と、配列板に挿通配列したピ
ン状端子の、同配列板より露出した脚部の長さをそろえ
る位置決め板と、素子を樹脂封止する金型キャビティと
、ピン状端子を挟み込むガイドピンと、配列板を固定す
る受け溝とを形成した金型とよりなる射出成形における
電子部品を装着する金型 である。
「作 用」
まず電子部品のピン状端子を平板状の配列板に差し込む
。このピン状端子を配列板に差し込んだだけでは、配列
板より露出したピン状端子の脚部の長さは決定されない
。
。このピン状端子を配列板に差し込んだだけでは、配列
板より露出したピン状端子の脚部の長さは決定されない
。
そこでこれを位置決め板上に載せ、脚部の長さを決定す
る。このピン状端子の脚部の長さが決定されたものを、
金型に形成された配列板の受け溝と、ピン状端子を挟み
込むガイドピンと、素子を樹脂封止する金型キャビティ
に、それぞれの部分を装着する。
る。このピン状端子の脚部の長さが決定されたものを、
金型に形成された配列板の受け溝と、ピン状端子を挟み
込むガイドピンと、素子を樹脂封止する金型キャビティ
に、それぞれの部分を装着する。
上下両型が閉じた状態では、配列板は上下両型間で固定
された状態となり、かつピン状端子はガイドピン間に挟
まれてこれも固定された状態となる。
された状態となり、かつピン状端子はガイドピン間に挟
まれてこれも固定された状態となる。
そこで金型キャビティ内に樹脂を射出し素子の樹脂封止
をする。
をする。
これが完了し、所定時間の冷却後、エジェクターピンで
この成形品を金型より取り出すことはいうまでもない。
この成形品を金型より取り出すことはいうまでもない。
「実 施 例」
今、図面に示された本発明の１実施例の装置についてさ
らに詳細に説明する。
らに詳細に説明する。
図示のものは、電子部品の一つである、コンデンサーの
樹脂封止について記載したものであって、コンデンサー
は素子１とピン状端子２とよりなる。３は樹脂封止層で
ある。４はピン状端子２を固定する平板状の配列板であ
る。この配列板４には、ピン状端子２の直径より０．０
５〜０．１０ｍｍ大きい挿通孔５がその厚みの中心に設
けられている。
樹脂封止について記載したものであって、コンデンサー
は素子１とピン状端子２とよりなる。３は樹脂封止層で
ある。４はピン状端子２を固定する平板状の配列板であ
る。この配列板４には、ピン状端子２の直径より０．０
５〜０．１０ｍｍ大きい挿通孔５がその厚みの中心に設
けられている。
挿通孔５の入口および出口にはテーパー状部６を形成す
る。素子１の下面からピン状端子２まての厚さａと配列
板４の下面からピン状端子２までの厚さｂとは等しい。
る。素子１の下面からピン状端子２まての厚さａと配列
板４の下面からピン状端子２までの厚さｂとは等しい。
７は、ピン状端子２の配列板４より露出した脚部２゛の
長さをそろえる位置決め板である。
長さをそろえる位置決め板である。
この位置決め板７の上面は、３段の面Ａ１面Ｂ１および
面Ｃよりなっている。
面Ｃよりなっている。
面へと面Ｂとの間で形成される段部では、配列板４が位
置決めされ、面Ｂと面Ｃとの間で形成される段部では、
ピン状端子２の脚部２′の位置決めがなされ、かつその
脚部２°の長さがそろえられる。
置決めされ、面Ｂと面Ｃとの間で形成される段部では、
ピン状端子２の脚部２′の位置決めがなされ、かつその
脚部２°の長さがそろえられる。
金型８は下型１３と上型１５とよりなる。
９はスプル一部、１０はランナ一部、１１はゲート部、
１２は金型キャビティである。
１２は金型キャビティである。
下型１３にはガイドピン１４．１４を突設する。両ガイ
ドピン１４．１４間の間隔は、ピン状端子２の直径より
０．０５〜０．１０ｍｍ大きい。１６は上型１５に設け
たガイドピン１４の受け穴、１７は下型１３に設けた配
列板４の受け溝、１８は上型１５に設けられ、配列板４
よりも巾の大きい逃げ溝である。
ドピン１４．１４間の間隔は、ピン状端子２の直径より
０．０５〜０．１０ｍｍ大きい。１６は上型１５に設け
たガイドピン１４の受け穴、１７は下型１３に設けた配
列板４の受け溝、１８は上型１５に設けられ、配列板４
よりも巾の大きい逃げ溝である。
上下型１５．１３を閉じた時に形成する間隙ｄは、配列
板４の厚さと同じである。
板４の厚さと同じである。
第８図において、１９は上型１５と下型１３との接触面
、２１２１は接触面１９に形成されたザグリで、ピン状
端子２の断面の半分をそれぞれこれに支着する。
、２１２１は接触面１９に形成されたザグリで、ピン状
端子２の断面の半分をそれぞれこれに支着する。
２０はエジェクターピンである。
まず、ピン状端子２を平板状の配列板４の挿通孔５に差
し込み、これを位置決め板７上に載せ、ピン状端子２の
脚部２゛を、面Ｂと面Ｃとの間に形成された段部に当て
て配列板４の位置決めがなされ脚部２゛の長さがそろえ
れれる。
し込み、これを位置決め板７上に載せ、ピン状端子２の
脚部２゛を、面Ｂと面Ｃとの間に形成された段部に当て
て配列板４の位置決めがなされ脚部２゛の長さがそろえ
れれる。
配列板４が位置決めがなされたこの電子部品を、金型８
の下型１３に装着するのであるが、この場合配列板４は
、下型１３に形成せる受け溝１７内に装着し、ピン状端
子２はガイドピン１４．１４間に挟み込み、その下半分
はザグリ２１の中に嵌入する。
の下型１３に装着するのであるが、この場合配列板４は
、下型１３に形成せる受け溝１７内に装着し、ピン状端
子２はガイドピン１４．１４間に挟み込み、その下半分
はザグリ２１の中に嵌入する。
この時素子ｌは金型キャビティ１２の中で、ピン状端子
２により片持ち状態となる。
２により片持ち状態となる。
次いで、この下型１３に対し上型１５を閉じる。
１１この時、配列板４の上面は上型の逃げ溝１８中に
、ピン状端子２の上半分は上型１５のザグリ２１の中に
嵌入する。
１１この時、配列板４の上面は上型の逃げ溝１８中に
、ピン状端子２の上半分は上型１５のザグリ２１の中に
嵌入する。
ここで射出機より溶融樹脂を射出して射出成形がなされ
、所定時間冷却後、樹脂封止された電子部品と配列板４
はともに取り出される。
、所定時間冷却後、樹脂封止された電子部品と配列板４
はともに取り出される。
そしてこれを次の電子部品の装着工程へ移す。
「発明の効果」
本発明によれば、電子部品を金型に装着することは、極
めて容易であって、しかもその装着は正確であり、誰で
も、これを行うことができる。
めて容易であって、しかもその装着は正確であり、誰で
も、これを行うことができる。
そして、これによって、電子部品の射出成形化が可能と
なり、これで従来のように、成形品の形状が一定しない
という問題も解決される。
なり、これで従来のように、成形品の形状が一定しない
という問題も解決される。
電子部品を回路に組み込むに当たって、電子部品の形状
が一定化すると、取り付は寸法も一定化し、かつ取り付
は寸法を極力短くすることができる。
が一定化すると、取り付は寸法も一定化し、かつ取り付
は寸法を極力短くすることができる。
また射出成形化が可能になることにより、成形ラインの
連続化および自動化も容易となる。
連続化および自動化も容易となる。
さらに、本発明方法を実施するための装置、すなわち金
型構造も特に複雑なものでな（、これに要する費用は従
来のものとほとんど変らない。
型構造も特に複雑なものでな（、これに要する費用は従
来のものとほとんど変らない。
そして本発明によれば人手を要することなく、ロボット
を用いて自動化することも可能である。
を用いて自動化することも可能である。
第１図は樹脂封止前のコンデンサーの平面図、第２図は
樹脂封止後の平面図、第３図はピン状端子に平板状配列
板を取り付けた状態の平面図、第４図は第３図の縦断側
面図、第５図は位置決め板上に電子部品を載せた状態の
縦断側面図、第６図は電子部品を金型に装着した状態の
平面図、第７図は第６図の断面図、第８図はガイドピン
の部分を拡大して示した同ピンの縦断側面図である。 ｉ、、、、素子 ２．、、、ピン状端子 ２’、、、、
ピン状端子の脚部 ３．、、、樹脂打止層 ４．、、、
配列板？、、、、位置決め板 ８．、、、金型 １２．
、、、金型キャビティ １３．、、、下型 １４．、、
、ガイドピン １５．。 上型 １７．、、、受け溝
樹脂封止後の平面図、第３図はピン状端子に平板状配列
板を取り付けた状態の平面図、第４図は第３図の縦断側
面図、第５図は位置決め板上に電子部品を載せた状態の
縦断側面図、第６図は電子部品を金型に装着した状態の
平面図、第７図は第６図の断面図、第８図はガイドピン
の部分を拡大して示した同ピンの縦断側面図である。 ｉ、、、、素子 ２．、、、ピン状端子 ２’、、、、
ピン状端子の脚部 ３．、、、樹脂打止層 ４．、、、
配列板？、、、、位置決め板 ８．、、、金型 １２．
、、、金型キャビティ １３．、、、下型 １４．、、
、ガイドピン １５．。 上型 １７．、、、受け溝
Claims (2)
- （１）素子とピン状端子を有する電子部品を金型に装着
するに当たって、まず、ピン状端子を、金型とは別個に
形成した配列板に挿通してこれに配列し、かつ配列板よ
り露出したピン状端子の脚部の長さをそろえ、そして素
子と配列板に配列したピン状端子とを有する電子部品を
、金型キャビティとピン状端子を挟み込むガイドピンと
配列板を固定する受け溝とを有する金型内のそれぞれの
部分に装着し、もってこの金型内で樹脂の射出成形を行
い素子の樹脂封止をする射出成形における電子部品の金
型装着方法。 - （２）素子とピン状端子とを有する電子部品を装着する
金型において、素子を装着する金型キャビティと、ピン
状端子を挟み込むガイドピンと、ピン状端子を挿通して
、配列したピン状端子の脚部の長さをそろえるための配
列板を固定する受け溝とを有する射出成形における電子
部品を装着する金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10106285A JPS61258716A (ja) | 1985-05-13 | 1985-05-13 | 射出成形における電子部品の金型装着方法およびその金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10106285A JPS61258716A (ja) | 1985-05-13 | 1985-05-13 | 射出成形における電子部品の金型装着方法およびその金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61258716A true JPS61258716A (ja) | 1986-11-17 |
| JPH038930B2 JPH038930B2 (ja) | 1991-02-07 |
Family
ID=14290623
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10106285A Granted JPS61258716A (ja) | 1985-05-13 | 1985-05-13 | 射出成形における電子部品の金型装着方法およびその金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61258716A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105269759A (zh) * | 2014-07-14 | 2016-01-27 | 宰煐斯路泰科株式会社 | 用于内盖部件的注射模具及利用其形成内盖部件的方法 |
| JP2020191372A (ja) * | 2019-05-21 | 2020-11-26 | 日本発條株式会社 | 樹脂モールド回路体、金型、製造方法、及び回路基板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4941955A (ja) * | 1972-08-17 | 1974-04-19 |
-
1985
- 1985-05-13 JP JP10106285A patent/JPS61258716A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4941955A (ja) * | 1972-08-17 | 1974-04-19 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105269759A (zh) * | 2014-07-14 | 2016-01-27 | 宰煐斯路泰科株式会社 | 用于内盖部件的注射模具及利用其形成内盖部件的方法 |
| JP2020191372A (ja) * | 2019-05-21 | 2020-11-26 | 日本発條株式会社 | 樹脂モールド回路体、金型、製造方法、及び回路基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH038930B2 (ja) | 1991-02-07 |
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