JPH0620578Y2 - 半導体射出成型機 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は半導体射出成型機に関し、特に同軸ワイヤタイ
プの半導体素子のセンタリングを行うものに係わる。

［従来の技術］ 従来、同軸ワイヤタイプの半導体素子の射出成型工程
（モールド工程）においては、前記半導体素子を第６図
（Ａ），（Ｂ）に示すローティングフレーム１に予めセ
ットしておき、その後ローディングフレーム１ごとに射
出成型機の金型に乗せ、射出成型を行っている。なお、
第６図中の２は位置決めコマである。

第７図は、射出成型機内の金型のチェイスブロック３に
ローディングフレーム１をセットした状態を示すもの
で、図中のＸはその時点でのセンターずれを表わす。ま
た、図中の４は同軸ワイヤタイプの半導体素子を示す。

［考案が解決しようとする課題］ しかしながら、従来のローディングフレーム１で同軸タ
イプの半導体素子４に射出成型（モールド）を行うと、
下記の〜に示すような要因により半導体素子４のセ
ンターに射出成型ができないため、半導体素子４のセン
ターの中心に対し射出成型された樹脂体のセンターが左
右どちらか片側にずれるという問題点が発生する。

金型；チェイスブロックの加工公差、金型ヒータ温度
のバラツキ ローディングフレーム；ローディングフレーム１の温
度のバラツキ、半導体素子４のガイド部の加工公差、位
置決めコマ２の摩耗 半導体素子；全長のバラツキ クリアランス；ローディングフレーム１を金型にセッ
トするクリアランス、半導体素子４をローディングフレ
ーム１にセットするクリアランス 本考案は上記事情に鑑みてなされたもので、同軸ワイヤ
タイプの半導体素子に射出成型する際、該素子のセンタ
リングを確実になしえ、もって前記素子と射出成型され
た樹脂体のセンターずれを防止しえる半導体射出成型機
を提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ 本考案は、金型を用いて同軸ワイヤタイプの半導体素子
を樹脂成形する半導体射出成型機において、前記金型
は、下面に前記半導体素子の樹脂体の一部を収容する第
１開口部を有する第１チェイスブロックと、この第１チ
ェイスブロックの両サイドでかつ下端部にテーパ面が夫
々付けられた一対のセンタリングプレートと、前記第１
チェイスブロックの下方に対向して設けられ、上面に前
記第１開口部とともに前記樹脂体を収容する第２開口部
を有する上下動可能な第２チェイスブロックとを具備す
ることを特徴とする半導体射出成型機である。

即ち、本考案は従来のローディングフレームを使用せ
ず、その代わりに例えば半導体素子で整列されているキ
ャリアを使用することで金型内のチェイスブロックに送
り込まれた半導体素子を射出成型する直前に、金型内チ
ェイスブロックに取付けられたセンタリングプレートに
よりセンタリングさせ、半導体素子と射出成型された樹
脂のセンターがずれることを防止させたものである。

［作用］ 本考案によれば、第１チェイスブロックの両サイドにセ
ンタリングプレートを対向して設け、かつこれらプレー
トの対向面でかつ下端部にテーパ面を付けた構成とする
ことにより、上面に半導体素子を載置した状態の第２チ
ェイスブロックを上方に移動するだけで、半導体素子の
リードの端が前記センタリングプレートのテーパ面に当
接して半導体素子が右方向に押され、センタリングを容
易に行うことができる。

［実施例］ 以下、本考案の一実施例を第１図〜第５図を参照して説
明する。

まず、本考案に係る半導体射出成型機の構造について、
第１図を参照して説明する。図中の11,12は、夫々金型
内に設けられた第１，第２チェイスブロックである。こ
のうち、上方の第１チェイスブロック11の両サイドには
センタリングプレート13,14が対向して設けられてお
り、これらプレートの対向面でかつ下端部にはテーパ面
13a,14aが付けられている。また、他方の第２チェイス
ブロック12は上下に移動できるようになっている。前記
チェイスブロック11,12間には上下に移動可能なキャリ
ア搬送レール15が配置され、この搬送レール15に同軸ワ
イヤタイプの半導体素子16を支持するキャリア17が載置
されている。なお、前記半導体素子16を支持したキャリ
ア17は、図示しない引込みレールによってキャリア搬送
レール15に運ばれる。なお、第１図中、18は第２チェイ
スブロック12を固定する台、11a,12aはチェイスブロッ
クに設けられて半導体素子16の樹脂体16aが収容される
開口部である。

次に、こうした構造の成型機を用いて半導体素子のセン
タリングを行う場合について第２図〜第５図を参照して
説明する。

まず、半導体素子16を支持したキャリア17を図示しな
い引込みレールによりキャリア搬送レール15まで運ぶ。
次に、キャリア搬送レール15を下降させる。この結果、
半導体素子16のリード16bが第２チェイスブロック12の
上面に当接する。次いで、搬送レール15は更に下降させ
ておく（第２図図示）。なお、この時点での半導体素子
16のセンターずれはＸである。

次に、第２チェイスブロック12を上方に若干移動させ
（第３図図示）、更にチェイスブロック12を半導体素子
16のリードの端がセンタリングプレート13のテーパ面13
aに当接するまで上方に移動させる（第４図図示）。

次に、第２チェイスブロック12をその上面が第１チェ
イスブロック11の下面に当接するまで移動する。この結
果、半導体素子16のリードはセンタリングプレート13の
テーパ面13aに押されて右側に移動し、センタリングが
完了する（第５図図示）。

しかして、本考案によれば、第１チェイスブロック11の
両サイドにセンタリングプレート13,14を対向して設
け、かつこれらプレートの対向面でかつ下端部にテーパ
面13a,14aを付けた構成となっているため、上面に半導
体素子16を載置した第２チェイスブロック12を上方に移
動するだけで、半導体素子16のリード16bの端が前記セ
ンタリングプレート13のテーパ面13aに当接して半導体
素子16が右方向に押され、センタリングを容易に行うこ
とができる。従って、半導体素子16と射出成型された樹
脂体のセンターずれを確実に防止しえる。

なお、上記実施例では、半導体素子のリードの端が図中
左側のセンタリングプレート13に当接した場合について
述べたが、これに限らない。つまり、リードの端が図中
右側のセンタリングプレート14に当接した場合は、半導
体素子が上記実施例とは逆に左側に移動し、センタリン
グが行われる。

［考案の効果］ 以上詳述した如く本考案によれば、同軸ワイヤタイプの
半導体素子に射出成型する際、該素子のセンタリングを
確実になしえ、もって前記素子と射出成型された樹脂体
のセンターずれを防止しえる半導体射出成型機を提供で
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例に係る半導体射出成型機の説
明図、第２図〜第５図は夫々同成型機を用いて同軸ワイ
ヤタイプの半導体素子をセンタリングする工程を示す説
明図、第６図（Ａ）はローディングフェレームの平面
図、同図（Ｂ）は同図（Ａ）の正面図、第７図は射出成
型機内の金型のチェイスブロックにローディングフレー
ムをセットした状態の説明図である。 11,12…チェイスブロック、13,14…センタリングプレー
ト、13a,14a…テーパ面、15…キャリア搬送レール、16
…半導体素子、17…キャリア。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】金型を用いて同軸ワイヤタイプの半導体素
   子を樹脂成形する半導体射出成型機において、 前記金型は、下面に前記半導体素子の樹脂体の一部を収
   容する第１開口部を有する第１チェイスブロックと、こ
   の第１チェイスブロックの両サイドでかつ下端部にテー
   パ面が夫々付けられた一対のセンタリングプレートと、
   前記第１チェイスブロックの下方に対向して設けられ、
   上面に前記第１開口部とともに前記樹脂体を収容する第
   ２開口部を有する上下動可能な第２チェイスブロックと
   を具備することを特徴とする半導体射出成型機。