JPS61261069A - サ−マルヘツドの製造方法 - Google Patents
サ−マルヘツドの製造方法Info
- Publication number
- JPS61261069A JPS61261069A JP60104342A JP10434285A JPS61261069A JP S61261069 A JPS61261069 A JP S61261069A JP 60104342 A JP60104342 A JP 60104342A JP 10434285 A JP10434285 A JP 10434285A JP S61261069 A JPS61261069 A JP S61261069A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- dispenser
- paste
- shape
- thermal head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N97/00—Electric solid-state thin-film or thick-film devices, not otherwise provided for
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］ ゛
この発明は、ファクシミリ、プリンタ等の感熱紙に印字
するサーマルヘッドの製造方法、特にその抵抗体の形成
方式の改良に関するものである。
するサーマルヘッドの製造方法、特にその抵抗体の形成
方式の改良に関するものである。
［従来の技術］
第４図は従来のサーマルヘッドの抵抗体の形成方式を示
すもので、テーブル（９）上に、導体パターニングした
セラミック基板（８）を載置し、一方、抵抗体を形成す
るパターン（１３）が形成されたメツシュスクリーン版
（１２）の上に抵抗ペースト（５）を乗せ、スキージ（
１４）Ｋよりセラミック基板（８）の上に抵抗体ペース
ト（５）を付着させて抵抗体を形成するようにしている
。
すもので、テーブル（９）上に、導体パターニングした
セラミック基板（８）を載置し、一方、抵抗体を形成す
るパターン（１３）が形成されたメツシュスクリーン版
（１２）の上に抵抗ペースト（５）を乗せ、スキージ（
１４）Ｋよりセラミック基板（８）の上に抵抗体ペース
ト（５）を付着させて抵抗体を形成するようにしている
。
［発明が解決しようとする問題点］
上記のような従来のサーマルヘッドの製造方法では、メ
ツシュスクリーン版（１２）を用いた印刷方式であるた
め、抵抗体の形状がメツシュ跡のついたものとなってき
れいな半円形とならず、しかも印刷されるセラミック基
板（６）は平面形状のものに限られ、凸状や傾蔦状の基
板には印刷することができないという問題があった。
ツシュスクリーン版（１２）を用いた印刷方式であるた
め、抵抗体の形状がメツシュ跡のついたものとなってき
れいな半円形とならず、しかも印刷されるセラミック基
板（６）は平面形状のものに限られ、凸状や傾蔦状の基
板には印刷することができないという問題があった。
また、抵抗体の幅や高さがメツシュスクリーン版（１２
）で一定であるため、自由にコントロールできないとい
う問題もあった。
）で一定であるため、自由にコントロールできないとい
う問題もあった。
この発明はかかる問題点を解決するためになされたもの
で、抵抗体がきれいな半円形状となり、しかも幅や高さ
を自由に変えることができるとともに、基板がどのよう
な形状であっても抵抗体を形成することができるサーマ
ルヘッドの製造方法を得ることを目的とする。
で、抵抗体がきれいな半円形状となり、しかも幅や高さ
を自由に変えることができるとともに、基板がどのよう
な形状であっても抵抗体を形成することができるサーマ
ルヘッドの製造方法を得ることを目的とする。
［問題点を解決するための手段］
この発明に係るサーマルヘッドの製造方法は、ディスペ
ンサ内に充填された抵抗ペーストを、ディスペンサ先端
から押出して抵抗体を形成するようにしたものである。
ンサ内に充填された抵抗ペーストを、ディスペンサ先端
から押出して抵抗体を形成するようにしたものである。
［作用］
この発明においては、ディスペンサを用いてサーマルヘ
ッドの抵抗体を形成するようにしているので、抵抗体の
形状が一定となるとともに、幅や高さを自由に変えるこ
とができ、しかも基板が平面形状をなしていなくても抵
抗体を形成することが可能となる。
ッドの抵抗体を形成するようにしているので、抵抗体の
形状が一定となるとともに、幅や高さを自由に変えるこ
とができ、しかも基板が平面形状をなしていなくても抵
抗体を形成することが可能となる。
［実施例］
第１図〜第３図はこの発明の一実施例を示すもので、図
中、第４図と同一符号は同−又は相当部分を示す。（１
）は抵抗ペースト（５）が充填されたディスペンサ、（
２）はコントロール箱、（３）は弁、（４）はディスペ
ンサ（１）を制御する圧力装置、（７）、（８）はテー
ブル（８）のｘ、ｙ駆動用モータ、（１０）はその制御
回路、（１１）はシーケンスコントロール回路である。
中、第４図と同一符号は同−又は相当部分を示す。（１
）は抵抗ペースト（５）が充填されたディスペンサ、（
２）はコントロール箱、（３）は弁、（４）はディスペ
ンサ（１）を制御する圧力装置、（７）、（８）はテー
ブル（８）のｘ、ｙ駆動用モータ、（１０）はその制御
回路、（１１）はシーケンスコントロール回路である。
上記のように構成された装置においては、導体パターニ
ングされたセラミック基板（６）はテーブル（８）に装
着され、抵抗体を形成すべき位置がディスペンサ（１）
の真下にくるようにセラミック基板（６）がモータ（８
）によりテーブル（９）とともに移動する。また、ディ
スペンサ（１）内には抵抗ペースト（５）が充填される
。
ングされたセラミック基板（６）はテーブル（８）に装
着され、抵抗体を形成すべき位置がディスペンサ（１）
の真下にくるようにセラミック基板（６）がモータ（８
）によりテーブル（９）とともに移動する。また、ディ
スペンサ（１）内には抵抗ペースト（５）が充填される
。
モータ（７）によりテーブル（８）が動き始めると、デ
ィスペンサ（１）には、弁（３）が開いて圧力装置（４
）から圧力が付加され、抵抗ペースト（５）がディスペ
ンサ（１）の先端から押出される。押出された抵抗ペー
スト（５）は、セラミック基板（６）上に細長く付着し
、抵抗体として形成される゛、全全体シーケンスは、コ
ントロール回路（１１）により弁（３）、圧力装置（４
）゛およびテーブル制御回路（１０）を制御することで
行なわれる。
ィスペンサ（１）には、弁（３）が開いて圧力装置（４
）から圧力が付加され、抵抗ペースト（５）がディスペ
ンサ（１）の先端から押出される。押出された抵抗ペー
スト（５）は、セラミック基板（６）上に細長く付着し
、抵抗体として形成される゛、全全体シーケンスは、コ
ントロール回路（１１）により弁（３）、圧力装置（４
）゛およびテーブル制御回路（１０）を制御することで
行なわれる。
しかして、ディスペンサ（１）から押出された抵抗ペー
スト（５）の形状は、第３図（ａ）に示すように半円形
のきれいな形状となり、しかも、ディスペンサ（１）の
先端径や圧力装置（４）の圧力、テーブル（９）の送り
速度を組合わせることにより、抵抗体の幅や高さを容易
かつ自由に変えることができる。
スト（５）の形状は、第３図（ａ）に示すように半円形
のきれいな形状となり、しかも、ディスペンサ（１）の
先端径や圧力装置（４）の圧力、テーブル（９）の送り
速度を組合わせることにより、抵抗体の幅や高さを容易
かつ自由に変えることができる。
一方、従来のメツシュスクリーン版（１２）を用いる抵
抗体の形成方式では、第３図（ｂ）に示すようにメツシ
ュの跡が残って波打った形状となってしまう。
抗体の形成方式では、第３図（ｂ）に示すようにメツシ
ュの跡が残って波打った形状となってしまう。
なお上記実施例では、平板状のサーマルヘッド、すなわ
ちセラミック基板（８）が平板状であるものを示したが
、セラミック基板（８）が凸状や傾斜状であっても同様
に抵抗体を形成でき、同様の効果が期待できる。
ちセラミック基板（８）が平板状であるものを示したが
、セラミック基板（８）が凸状や傾斜状であっても同様
に抵抗体を形成でき、同様の効果が期待できる。
［発明の効果］
この発明は以上説明したとおり、ディスペンサを用いて
抵抗体を形成するようにしているので、抵抗体の形状が
きれいな半円形となるとともに。
抵抗体を形成するようにしているので、抵抗体の形状が
きれいな半円形となるとともに。
幅や高さを自由に変えることかで゛き、しかもどの゛よ
うな形状の基板でも抵抗体を形成することができる。
うな形状の基板でも抵抗体を形成することができる。
また、複数種類の抵抗ペーストを用いる場合でも、ディ
スペンサを交換することで容易に作業を行なうことがで
きる。
スペンサを交換することで容易に作業を行なうことがで
きる。
第１図はこの発明の一実施例を示す全体構成図、第２図
はそのシーケンス図、第３図（ａ）はこの発明による抵
抗体の形状を示す斜視図、同図（ｂ）は従来の抵抗体の
形状を示す斜視図、第４図は従来例を示す全体構成図で
ある。 図において。 （１）はディスペンサ、（５）は抵抗ペースト、（Ｅｌ
）はセラミック基板。 なお、各図中、同一符号は同−又は相当一部分を示す。
はそのシーケンス図、第３図（ａ）はこの発明による抵
抗体の形状を示す斜視図、同図（ｂ）は従来の抵抗体の
形状を示す斜視図、第４図は従来例を示す全体構成図で
ある。 図において。 （１）はディスペンサ、（５）は抵抗ペースト、（Ｅｌ
）はセラミック基板。 なお、各図中、同一符号は同−又は相当一部分を示す。
Claims (1)
- ディスペンサ内に充填された抵抗ペーストを、ディス
ペンサ先端から押出して抵抗体を形成することを特徴と
するサーマルヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60104342A JPS61261069A (ja) | 1985-05-14 | 1985-05-14 | サ−マルヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60104342A JPS61261069A (ja) | 1985-05-14 | 1985-05-14 | サ−マルヘツドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61261069A true JPS61261069A (ja) | 1986-11-19 |
Family
ID=14378237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60104342A Pending JPS61261069A (ja) | 1985-05-14 | 1985-05-14 | サ−マルヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61261069A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58140279A (ja) * | 1982-02-16 | 1983-08-19 | Mitsubishi Electric Corp | 感熱ヘツドの製造方法 |
-
1985
- 1985-05-14 JP JP60104342A patent/JPS61261069A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58140279A (ja) * | 1982-02-16 | 1983-08-19 | Mitsubishi Electric Corp | 感熱ヘツドの製造方法 |
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