JPS61264732A - 集積回路用パツケ−ジ - Google Patents
集積回路用パツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS61264732A JPS61264732A JP60106084A JP10608485A JPS61264732A JP S61264732 A JPS61264732 A JP S61264732A JP 60106084 A JP60106084 A JP 60106084A JP 10608485 A JP10608485 A JP 10608485A JP S61264732 A JPS61264732 A JP S61264732A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding pad
- package
- bonding
- pad
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
- H10W70/67—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their insulating layers or insulating parts
- H10W70/68—Shapes or dispositions thereof
- H10W70/682—Shapes or dispositions thereof comprising holes having chips therein
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07531—Techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は集積回路用パンケージに係り、特に、半導体集
積回路におけるセラミックパッケージのボンディングパ
ッドの形状に関するものである。
積回路におけるセラミックパッケージのボンディングパ
ッドの形状に関するものである。
（従来の技術）
近年、半導体集積回路用セラミックパッケージが普及し
ている。第３図は係るセラミックパッケージの全体構成
を示す部分破断斜視図である。この図に示されるように
、セラミックパッケージは多段に積層型になっており、
第１層１上に半導体チップ（以下チップという）５が載
置され、第２層２上には開口部からリード８にＡｕなど
から成る導体パターン４が設けられる。この導体パター
ン４の先端部のボンディングパッド４とチップ５のボン
ディングパッド間は金属線ｗＡ７にてボンディングされ
る。第２層２上には第３層３が設けられ、この第３層３
の開口部の上から蓋をしてチップ５を封止するようにな
っている。そして、第４図は従来のセラミックパッケー
ジのボンディング部の平面図であり、第５図は第４図の
ｖ−ｖ ’線断面図である。これらの図に示されるよう
に、セラミックパッケージは半導体装置の外形を形成す
るものであり、まず、チップ５を開口部に接着し、その
後チップ５とセラミックパッケージのボンディングパッ
ド４．とをφ３０μ程度の金属細線で結線する。この時
、セラミックパッケージのボンディングパッド４は一般
的にチップ５のボンディングパッドがチップ５の各辺に
均等に配置されたものとして開口部の各辺に均等に配置
され、かつ、第６図に示されるようにボンディングパッ
ド４の先端が開口部の端まで同じ線幅で伸びた形状とな
っている。
ている。第３図は係るセラミックパッケージの全体構成
を示す部分破断斜視図である。この図に示されるように
、セラミックパッケージは多段に積層型になっており、
第１層１上に半導体チップ（以下チップという）５が載
置され、第２層２上には開口部からリード８にＡｕなど
から成る導体パターン４が設けられる。この導体パター
ン４の先端部のボンディングパッド４とチップ５のボン
ディングパッド間は金属線ｗＡ７にてボンディングされ
る。第２層２上には第３層３が設けられ、この第３層３
の開口部の上から蓋をしてチップ５を封止するようにな
っている。そして、第４図は従来のセラミックパッケー
ジのボンディング部の平面図であり、第５図は第４図の
ｖ−ｖ ’線断面図である。これらの図に示されるよう
に、セラミックパッケージは半導体装置の外形を形成す
るものであり、まず、チップ５を開口部に接着し、その
後チップ５とセラミックパッケージのボンディングパッ
ド４．とをφ３０μ程度の金属細線で結線する。この時
、セラミックパッケージのボンディングパッド４は一般
的にチップ５のボンディングパッドがチップ５の各辺に
均等に配置されたものとして開口部の各辺に均等に配置
され、かつ、第６図に示されるようにボンディングパッ
ド４の先端が開口部の端まで同じ線幅で伸びた形状とな
っている。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、最近ではチップは高集積化されると共に
、チップの設計は多種多様であり、チップの設計上、チ
ップ側のボンディングパッド配置が上記したようにチッ
プの各辺に必ずしも均等に配列されない場合も多くなっ
てきている。このようにチップのボンディングパッドと
パッケージのボンディングパッドとを金属細線によって
配線する場合には、第７図に示されるように、金属細線
が配線されるべきパッケージのボンディングパッドの隣
のパッド上を横切って配線される場合が多くなってきて
おり、係る場合には、金属細線が隣のパッドに自重で下
がったり、或いはパンケージ時に接触して、電気的短絡
を起こすといった問題があった。そこで、これを回避し
ようとすると、金属細線をパッド上の無理な位置にボン
ディングしなくてはならなくなり、配線作業が煩雑であ
ると共に配線の信頬性を著しく低下させる要因になって
いた。また、最近、自動ボンダの使用によりボンディン
グパッドのボンディング点も画一化されるため、チップ
をパッケージ内に接着するグイボンド位置のズレにより
配線に裕度がなくなってきており、これらを解決するた
めのボンディングパッドの形状のあり方が重要な問題と
なってきている。
、チップの設計は多種多様であり、チップの設計上、チ
ップ側のボンディングパッド配置が上記したようにチッ
プの各辺に必ずしも均等に配列されない場合も多くなっ
てきている。このようにチップのボンディングパッドと
パッケージのボンディングパッドとを金属細線によって
配線する場合には、第７図に示されるように、金属細線
が配線されるべきパッケージのボンディングパッドの隣
のパッド上を横切って配線される場合が多くなってきて
おり、係る場合には、金属細線が隣のパッドに自重で下
がったり、或いはパンケージ時に接触して、電気的短絡
を起こすといった問題があった。そこで、これを回避し
ようとすると、金属細線をパッド上の無理な位置にボン
ディングしなくてはならなくなり、配線作業が煩雑であ
ると共に配線の信頬性を著しく低下させる要因になって
いた。また、最近、自動ボンダの使用によりボンディン
グパッドのボンディング点も画一化されるため、チップ
をパッケージ内に接着するグイボンド位置のズレにより
配線に裕度がなくなってきており、これらを解決するた
めのボンディングパッドの形状のあり方が重要な問題と
なってきている。
本発明は、上記の問題点を除去するために、チップのボ
ンディングパッドの位置が片寄っているような場合にお
いても金属細線を用いることによりパッケージのボンデ
ィングパッドに裕度をもって的確に配線を行うことが可
能であり、信乾性の高い集積回路用パンケージを提供す
ることを目的とする。
ンディングパッドの位置が片寄っているような場合にお
いても金属細線を用いることによりパッケージのボンデ
ィングパッドに裕度をもって的確に配線を行うことが可
能であり、信乾性の高い集積回路用パンケージを提供す
ることを目的とする。
（問題点を解決するための手段）
この発明は、集積回路用パンケージにおいて、金属細線
が配線されるパッケージのボンディングパッドの先端部
の線幅が細くなるように形成するようにしたものである
。
が配線されるパッケージのボンディングパッドの先端部
の線幅が細くなるように形成するようにしたものである
。
（作用）
本発明によれば、パッケージのボンディングパッドの先
端部の線幅が細（なるように形成されるので、チップの
ボンディングパッドの位置が片寄っているような場合に
おいても接続されるべきセラミックボンディングパッド
の隣のボンディングパッドとの金属細線による短絡事故
を減少させることができる。
端部の線幅が細（なるように形成されるので、チップの
ボンディングパッドの位置が片寄っているような場合に
おいても接続されるべきセラミックボンディングパッド
の隣のボンディングパッドとの金属細線による短絡事故
を減少させることができる。
（実施例）
以下、本発明の実施例を図面を参照しながら詳細に説明
する。
する。
第１図は本発明の一実施例を示す集積回路用パッケージ
のワイヤボンディング部の平面図、第２図は第１図のｎ
−ｎ ’線断面図である。これらの図において、１１は
チップ、１２はチップ１１のボンディングパッド、１３
はセラミックパッケージのボンディングパッド、１４は
チップのボンディングパッド１２とセラミックパッケー
ジのボンディングパッド１３間を接続する金属細線であ
る。
のワイヤボンディング部の平面図、第２図は第１図のｎ
−ｎ ’線断面図である。これらの図において、１１は
チップ、１２はチップ１１のボンディングパッド、１３
はセラミックパッケージのボンディングパッド、１４は
チップのボンディングパッド１２とセラミックパッケー
ジのボンディングパッド１３間を接続する金属細線であ
る。
これらの図に示されるように、この実施例においてはセ
ラミックパッケージのボンディングパッド１３の先端部
は半円形状に形成される。つまり、該ボンディングパッ
ド１３の先端部の線幅はしだいに細くなるように形成さ
れる。従って、図から明らかなように、チップ１１のボ
ンディングパッド１２とセラミックパッケージのボンデ
ィングパッド１３との間の金属細線１４による接続配線
時に隣のセラミックパッケージのボンディングパッド上
に金属細線１４が位置する確率は低くなり、セラミック
パッケージのボンディングパッド間の電気的短絡事故を
減少させることができる。
ラミックパッケージのボンディングパッド１３の先端部
は半円形状に形成される。つまり、該ボンディングパッ
ド１３の先端部の線幅はしだいに細くなるように形成さ
れる。従って、図から明らかなように、チップ１１のボ
ンディングパッド１２とセラミックパッケージのボンデ
ィングパッド１３との間の金属細線１４による接続配線
時に隣のセラミックパッケージのボンディングパッド上
に金属細線１４が位置する確率は低くなり、セラミック
パッケージのボンディングパッド間の電気的短絡事故を
減少させることができる。
第８図は本発明の第２実施例を示すワイヤボンディング
部の平面図であり、この実施例においてはセラミックパ
ッケージのボンディングパッド１５の先端は半円形状に
形成するが、そのボンディングパッドの向きはできるだ
け配線される金属線の向きに一致させるようにする。
部の平面図であり、この実施例においてはセラミックパ
ッケージのボンディングパッド１５の先端は半円形状に
形成するが、そのボンディングパッドの向きはできるだ
け配線される金属線の向きに一致させるようにする。
第９図は本発明の第３実施例のセラミックパッケージの
ボンディングパッドの平面図であり、この実施例におい
ては、ボンディングパッド１６の先端部をテーパを形成
して細くなるようにしたものである。
ボンディングパッドの平面図であり、この実施例におい
ては、ボンディングパッド１６の先端部をテーパを形成
して細くなるようにしたものである。
第１０図は本発明の第４実施例のセラミックパッケージ
のボンディングパッドの平面図であり、この実施例にお
いてはワイヤボンディング時に金属細線が隣のボンディ
ングパッドに接触すると予測される側のみにテーパを形
成してボンディングパッドの先端部の線幅が細くなるよ
うにする。この場合に、金属細線が配線される方向に対
応してボンディングパッドの先端部のテーバ角度θ５、
θ２を変化させるように形成する。この場合、図に示さ
れるように金属線１４が右側から配線されてくる場合に
はθ２〉θ１となるように形成する。
のボンディングパッドの平面図であり、この実施例にお
いてはワイヤボンディング時に金属細線が隣のボンディ
ングパッドに接触すると予測される側のみにテーパを形
成してボンディングパッドの先端部の線幅が細くなるよ
うにする。この場合に、金属細線が配線される方向に対
応してボンディングパッドの先端部のテーバ角度θ５、
θ２を変化させるように形成する。この場合、図に示さ
れるように金属線１４が右側から配線されてくる場合に
はθ２〉θ１となるように形成する。
つまり、一般的にいってセラミックパッケージのボンデ
ィングパッドの隅に位置するものが隣のボンディングパ
ッドとの電気的な短絡を起こす蓋然性が高いことに着目
してこのように隅に位置するボンディングパッドはどそ
のボンディングパッドの先端部のテーパ角度をより傾斜
させるようにする。なお、この場合、一番隅に設けられ
るボンディングパッド１８は必ずしも先端部の線幅は細
く形成しなくてもよいことは言うまでもない。
ィングパッドの隅に位置するものが隣のボンディングパ
ッドとの電気的な短絡を起こす蓋然性が高いことに着目
してこのように隅に位置するボンディングパッドはどそ
のボンディングパッドの先端部のテーパ角度をより傾斜
させるようにする。なお、この場合、一番隅に設けられ
るボンディングパッド１８は必ずしも先端部の線幅は細
く形成しなくてもよいことは言うまでもない。
第１１図は本発明の第５実施例を示すセラミックパッケ
ージのボンディングパッドの平面図であり、この図に示
されるボンディングパッド１９の先端部はその隅を四角
形状に除去し、ボンディングパッドの先端部の線幅が細
くなる孝うに形成したものである。
ージのボンディングパッドの平面図であり、この図に示
されるボンディングパッド１９の先端部はその隅を四角
形状に除去し、ボンディングパッドの先端部の線幅が細
くなる孝うに形成したものである。
第１２図は本発明の第６実施例を示すセラミックパッケ
ージのボンディングパッドの平面図であり、この図に示
されるボンディングパッド２０は金属細線が配線される
場合に隣のパッドとの短絡が懸念される側のみ、そのバ
ッドの先端部を細くするようにしたものである。更に、
その除去される幅Ｌ 、Ｊｔは配線される金属細線の傾
きに応じて変化させるようにすることができる。この場
合は図のようにｉ、＞ｉ、になるにように構成するのが
望ましい。
ージのボンディングパッドの平面図であり、この図に示
されるボンディングパッド２０は金属細線が配線される
場合に隣のパッドとの短絡が懸念される側のみ、そのバ
ッドの先端部を細くするようにしたものである。更に、
その除去される幅Ｌ 、Ｊｔは配線される金属細線の傾
きに応じて変化させるようにすることができる。この場
合は図のようにｉ、＞ｉ、になるにように構成するのが
望ましい。
上記したように構成することにより、配線作業ハ１１易
になり、かつ金属細線によるワイヤボンディング時にセ
ラミックパッケージのボンディングパッド間の電気的短
絡事故を減少させることができる。
になり、かつ金属細線によるワイヤボンディング時にセ
ラミックパッケージのボンディングパッド間の電気的短
絡事故を減少させることができる。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の趣旨に基づいて更に種々の変形が可能であり、
これらを本発明の範囲から排除するものではない。
本発明の趣旨に基づいて更に種々の変形が可能であり、
これらを本発明の範囲から排除するものではない。
（発明の効果）
以上、詳細に説明したように、本発明によれば半導体チ
ップのボンディングパッドとパッケージのボンディング
パッド間を金属細線により接続してなる集積回路用パッ
ケージにおいて、前記パッケージのボンディングパッド
の先端部の線幅を細く形成するようにしたのて、 （１）パッケージのボンディングパッド間における金属
細線による電気的短絡を防止することができ、偉績性の
高い集積回路用パッケージを提供することができる。
ップのボンディングパッドとパッケージのボンディング
パッド間を金属細線により接続してなる集積回路用パッ
ケージにおいて、前記パッケージのボンディングパッド
の先端部の線幅を細く形成するようにしたのて、 （１）パッケージのボンディングパッド間における金属
細線による電気的短絡を防止することができ、偉績性の
高い集積回路用パッケージを提供することができる。
（２）ワイヤボンディングが容易であり、自動ワイヤボ
ンディングを一層推進することができると共に組立後の
検査のためのロードの軽減を図ることができる。
ンディングを一層推進することができると共に組立後の
検査のためのロードの軽減を図ることができる。
このように本発明は簡単な構成にもかかわらず、それに
よってもたらされる効果は顕著である。
よってもたらされる効果は顕著である。
第１図は本発明に係るワイヤボンディング部の平面図、
第２図は同ワイヤボンディング部の断面図、第３図はセ
ラミックパッケージの全体構成を示す部分破断斜視図、
第４図は従来のワイヤボンディング部の平面図、第５図
は従来のワイヤポンディング部の断面図、第６図は従来
のボンディングパッドの部分拡大図、第７図は従来の問
題点の説明図、第８図は本発明の第２の実施例のワイヤ
ボンディング部の平面図、第９図は本発明の第３実施例
のボンディングパッドの平面図、第１０図は本発明の第
４．実施例のボンディングパッドの平面図、第１１図は
本発明の第５実施例のボンディングパッドの平面図、第
１２図は本発明の第６実施例のボンディングパッドの平
面図である。 １１・・・半導体チップ、１２・・・半導体チップのボ
ンディングパッド、１３．１５．１６．１７．１８．１
９．２０・・・セラミックパッケージのボンディングパ
ッド、１４・・・金属細線。
第２図は同ワイヤボンディング部の断面図、第３図はセ
ラミックパッケージの全体構成を示す部分破断斜視図、
第４図は従来のワイヤボンディング部の平面図、第５図
は従来のワイヤポンディング部の断面図、第６図は従来
のボンディングパッドの部分拡大図、第７図は従来の問
題点の説明図、第８図は本発明の第２の実施例のワイヤ
ボンディング部の平面図、第９図は本発明の第３実施例
のボンディングパッドの平面図、第１０図は本発明の第
４．実施例のボンディングパッドの平面図、第１１図は
本発明の第５実施例のボンディングパッドの平面図、第
１２図は本発明の第６実施例のボンディングパッドの平
面図である。 １１・・・半導体チップ、１２・・・半導体チップのボ
ンディングパッド、１３．１５．１６．１７．１８．１
９．２０・・・セラミックパッケージのボンディングパ
ッド、１４・・・金属細線。
Claims (1)
- 半導体チップのボンディングパッドとパッケージのボン
ディングパッド間を金属細線により接続してなる集積回
路用パッケージにおいて、前記パッケージのボンディン
グパッドの先端部の線幅を細く形成するようにしたこと
を特徴とする集積回路用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60106084A JPS61264732A (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 | 集積回路用パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60106084A JPS61264732A (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 | 集積回路用パツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61264732A true JPS61264732A (ja) | 1986-11-22 |
Family
ID=14424689
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60106084A Pending JPS61264732A (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 | 集積回路用パツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61264732A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015152373A1 (ja) * | 2014-04-03 | 2015-10-08 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
-
1985
- 1985-05-20 JP JP60106084A patent/JPS61264732A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015152373A1 (ja) * | 2014-04-03 | 2015-10-08 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2582013B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 | |
| KR0179921B1 (ko) | 적측형 반도체 패키지 | |
| US6365963B1 (en) | Stacked-chip semiconductor device | |
| KR970067817A (ko) | 반도체 패키지 및 그 제조방법 | |
| JPH08510358A (ja) | 集積回路チップと基板との相互接続 | |
| JP2738568B2 (ja) | 半導体チップモジュール | |
| JPH10229142A (ja) | ボールグリッドアレイパッケージ | |
| JPH0239866B2 (ja) | ||
| US5569956A (en) | Interposer connecting leadframe and integrated circuit | |
| JP2001156251A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH1070227A (ja) | ボトムリード形半導体パッケージ | |
| KR100392720B1 (ko) | 배선의 레이아웃이 향상된 칩 스케일 패키지 | |
| JP2674536B2 (ja) | チップキャリア半導体装置及びその製造方法 | |
| JPS61264732A (ja) | 集積回路用パツケ−ジ | |
| KR970001891B1 (ko) | 반도체장치와 반도체장치의 제조방법 | |
| JP3174238B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP3173308B2 (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JP3127948B2 (ja) | 半導体パッケージ及びその実装方法 | |
| JPH05218295A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2681145B2 (ja) | 樹脂封止半導体装置 | |
| JP2718299B2 (ja) | 大規模集積回路 | |
| KR100206941B1 (ko) | 버틈 리드 패키지 및 그 제조방법 | |
| JPS63107154A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| KR20000001410A (ko) | 볼그리드어레이 패키지 | |
| JPS62219531A (ja) | 半導体集積回路装置 |