JPS61265802A - Manufacture of resistance array - Google Patents
Manufacture of resistance arrayInfo
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- JPS61265802A JPS61265802A JP60108840A JP10884085A JPS61265802A JP S61265802 A JPS61265802 A JP S61265802A JP 60108840 A JP60108840 A JP 60108840A JP 10884085 A JP10884085 A JP 10884085A JP S61265802 A JPS61265802 A JP S61265802A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は抵抗アレイの製造方法に関する。[Detailed description of the invention] (Industrial application field) The present invention relates to a method of manufacturing a resistor array.
（従来の技術）
この種抵抗アレイにおいてその抵抗の配列の高密度化が
要求されることがある。第６図は抵抗アレイの一例であ
るサーマルプリントヘッドにおける発熱ヘッドの従来パ
ターンの一例を示し、帯状の抵抗体Ｒを横切るように共
通電極Ｃと個別電極Ｓとを交互に配列して構成したもの
である。この構成によれば隣合う各電極によって区画さ
れた抵抗体の互いに隣合う２個の区画抵抗部Ｍをもって
、ひとつの発熱ドツトが構成される。(Prior Art) In this type of resistor array, it is sometimes required to increase the density of the resistor arrangement. FIG. 6 shows an example of a conventional pattern of a heat generating head in a thermal print head, which is an example of a resistor array, and is constructed by alternately arranging common electrodes C and individual electrodes S across a strip-shaped resistor R. It is. According to this configuration, one heating dot is constituted by two mutually adjacent partitioned resistance parts M of a resistor partitioned by adjacent electrodes.
この構成によれば区画抵抗部Ｍは発熱ヘッドの２倍の密
度をもって配列する必要があるため１区画抵抗部Ｍ以上
に高密度化することができない。According to this configuration, it is necessary to arrange the segmented resistance parts M at twice the density of the heat generating heads, so it is impossible to increase the density higher than the one segmented resistance part M.
したがってその高密度化に限度があり、具体的にはこの
ような構成による発熱ドツト密度は１ｒｒｍ当り１２ド
ツトが限度とされている。Therefore, there is a limit to how high the density can be increased, and specifically, the heating dot density in such a configuration is limited to 12 dots per rrm.
（発明が解決しようとする問題点）
この発明は抵抗体の区画密度を配列抵抗と同じ密度とす
ることによって高密度化を可能とし、これによって抵抗
アレイの高密度化を図ることを目的とする。(Problems to be Solved by the Invention) The purpose of the present invention is to make it possible to increase the density by making the compartment density of the resistor the same as that of the arrayed resistors, thereby increasing the density of the resistor array. .
（問題点を解決するための手段）
この発明は厚膜からなる帯状の抵抗体の一方の側縁と他
方の側縁とに互いに対となり、かつ互いに部分的に向い
合って千鳥状に位置するように複数の電極を形成し、そ
のあと前記隣合う電極間に電力を供給することによって
、隣合う電極間に存在している抵抗体部分を高抵抗化す
るとともに、対となる電極の一方と、対となる他方の電
極に隣接する電極との間に電力を供給することによって
。(Means for Solving the Problems) The present invention provides resistors arranged in a staggered manner on one side edge and the other side edge of a strip-shaped resistor made of a thick film, forming a pair with each other and partially facing each other. By forming a plurality of electrodes as shown in FIG. , by supplying power between the other electrode of the pair and the adjacent electrode.
その間に存在している抵抗体部分を高抵抗化するように
したことを特徴とする。It is characterized in that the resistor portion existing between them has a high resistance.
一般に厚膜の抵抗体に短時間に過電力を供給すると、抵
抗値が高くなることが知られている。これは抵抗ペース
トを形成している抵抗性の粒子同志の接触部分が、供給
された電力により過加熱されて溶断され、そのため粒子
間の接触が断たれることによって抵抗値が高くなると考
えられる。It is generally known that when excessive power is supplied to a thick-film resistor for a short period of time, the resistance value increases. It is thought that this is because the contact portions of the resistive particles forming the resistive paste are overheated and fused by the supplied electric power, and the contact between the particles is broken, thereby increasing the resistance value.
たとえばサーマルプリントヘッドの発熱抵抗アレイにお
いて、そのプリントのために供給される電力がたとえば
６０Ｗ／１１１１”である場合、その約２倍である１２
０Ｗ／ｎｏ”の電力、たとえば１２０ａ＋ｊ／ａｍ”を
１ｍｓにわたって供給すると、抵抗値が急激に上昇して
いく。なお極端に大きな電力を供給した場合は、電極間
の抵抗体部分は溶断してしまってその抵抗値は極端に大
きくなってしまう。For example, in a heating resistor array of a thermal print head, if the power supplied for printing is, for example, 60W/1111", it is approximately twice that 12
When a power of 0 W/no'', for example 120a+j/am'' is supplied for 1 ms, the resistance value increases rapidly. Note that if an extremely large amount of power is supplied, the resistor portion between the electrodes will melt and its resistance value will become extremely large.
このような抵抗値の上昇によって隣合う電極同志の間お
よび向い合う電極間に形成される抵抗体部分同志がほぼ
オープンまたはアイソレートされるようになる。したが
って電極間を充分に狭くして形成しておけば、隣合う抵
抗体部分間に隙間がほとんどないように形成することが
できるようになる。したがって抵抗パターンをあまり細
かくすることなく、抵抗アレイの抵抗配列を高密度に製
作することができるようになる。Due to this increase in resistance value, the resistor portions formed between adjacent electrodes and between opposing electrodes become substantially open or isolated. Therefore, if the distance between the electrodes is sufficiently narrowed, the resistor parts can be formed so that there is almost no gap between adjacent resistor parts. Therefore, the resistor array of the resistor array can be manufactured with high density without making the resistor pattern too fine.
（実施例）
この発明の実施例を図によって説明する。１はセラミッ
クのような絶縁物からなる基板、２は基板１の表面に厚
膜によって形成された発熱用の抵抗体で、これは帯状に
長く形成されである。３は抵抗体２の一方の側縁に重ね
られて形成された複数の第１の電極、４は他方の側縁に
重ねられて形成された複数の第２の電極である。(Example) An example of the present invention will be described with reference to the drawings. Reference numeral 1 denotes a substrate made of an insulating material such as ceramic, and 2 a heat generating resistor formed as a thick film on the surface of the substrate 1, which is formed in a long strip shape. Reference numeral 3 indicates a plurality of first electrodes formed to overlap one side edge of the resistor 2, and reference numeral 4 indicates a plurality of second electrodes formed to overlap the other side edge.
実際は第１図に示すようにまず電極３，４を形成し、そ
のあと第２図に示すように電極３，４の各先端をまたい
で覆うようにして抵抗体２を形成する。第１、第２の各
電極３，４は互いに向い合って対とされ、かつ対となる
電極同志は部分的に向い合うように千鳥状に位置されて
いる。Actually, as shown in FIG. 1, the electrodes 3 and 4 are first formed, and then, as shown in FIG. 2, the resistor 2 is formed so as to cover the tips of the electrodes 3 and 4. The first and second electrodes 3 and 4 face each other as a pair, and the paired electrodes are positioned in a staggered manner so as to partially face each other.
次に各電極３，４の先端を含んで両電極間にまたがるよ
うに抵抗体２を厚膜によって形成する。Next, the resistor 2 is formed of a thick film so as to include the tips of the electrodes 3 and 4 and to span between both electrodes.
対となっている電極３．４間に位置する抵抗体部分２Ａ
すなわち抵抗アレイを構成する抵抗体部分（サーマルプ
リントヘッドの場合は発熱ドツトを構成する抵抗体部分
）を互いにほぼオープンまたはアイソレートする処理を
行う。Resistor portion 2A located between paired electrodes 3.4
That is, a process is performed in which the resistor portions forming the resistor array (in the case of a thermal print head, the resistor portions forming the heating dots) are substantially opened or isolated from each other.
そのために隣合う電極間に、通常の使用状態におけるそ
の電極間に印加される電力よりも２〜３程度の電力を供
給する。この電力供給によってそれぞれ隣合う電極３問
および隣合う電極４間の抵抗体部分２Ｂ（第２図中斜線
を付した部分）の抵抗値が他の部分よりたとえば２〜３
倍以上に高くなる。このように抵抗体部分２Ｂの高抵抗
化にょって互いに隣合う各電極間がほぼオープンまたは
アイソレートされることになる。For this purpose, about 2 to 3 times more power is supplied between adjacent electrodes than the power applied between the electrodes in normal use. As a result of this power supply, the resistance value of the resistor portion 2B (the shaded portion in FIG. 2) between the three adjacent electrodes and the adjacent electrode 4 increases by, for example, 2 to 3
more than double the price. In this way, by increasing the resistance of the resistor portion 2B, the adjacent electrodes are almost opened or isolated.
次にたとえば電極３Ａと、電極４Ａとが対となってひと
つの抵抗体部分２Ａを形成しているとした場合（第３図
参照。）に、電極４Ａに隣合う電極４Ｂと、電極３Ａと
の間に、向い合う電極間に通常印加される電力よりも２
〜３倍の電力を供給する。Next, for example, if electrode 3A and electrode 4A are paired to form one resistor portion 2A (see Figure 3), then electrode 4B adjacent to electrode 4A and electrode 3A 2 compared to the power normally applied between the opposing electrodes.
Provides ~3x more power.
この電力供給によって電極３Ａ、４Ｂ間の抵抗体部分２
Ｇ（第３図中斜線を付した部分）の抵抗値が他の部分特
に抵抗体部分２Ａよりも２〜３倍以上に高くなる。この
ように抵抗体部分２Ｃの高抵抗化によって抵抗体部分２
Ａの両側がほぼオープンまたはアイソレートされること
になる。By this power supply, the resistor portion 2 between the electrodes 3A and 4B
The resistance value of G (shaded portion in FIG. 3) is two to three times higher than other portions, especially the resistor portion 2A. In this way, by increasing the resistance of the resistor portion 2C, the resistor portion 2
Both sides of A will be nearly open or isolated.
なお抵抗体部分２Ｂよりも先に抵抗体部分２ｃを高抵抗
化するようにしてもよいこともちろんである。Of course, the resistance of the resistor portion 2c may be made higher than that of the resistor portion 2B.
このようにして抵抗アレイを形成する各抵抗体部分２Ａ
は、高抵抗化された抵抗体部分２Ｂ、２Ｃによって囲ま
れ、電気的に独立されるようになる。この状態を示した
のが第４図である。これからも理解されるように抵抗パ
ターン密度を電極パターンと同じ密度とすることがでで
きるようになる。具体的にはこの方法によって構成され
る抵抗体部分の密度は１ｍｍ当り１６箇まで可能である
ことが確かめられている。Each resistor portion 2A forming a resistor array in this way
are surrounded by high resistance resistor portions 2B and 2C and become electrically independent. FIG. 4 shows this state. As will be understood from now on, this can be achieved by setting the resistance pattern density to the same density as the electrode pattern. Specifically, it has been confirmed that the density of resistor portions constructed by this method can be up to 16 per mm.
第５図はこの発明の他の実施態様を示したもので、各電
極の先端を直線状とせず、これに代えて三角形状とした
ものである。このようにすると、抵抗体部分２Ａが有効
に広くできるようになる。FIG. 5 shows another embodiment of the present invention, in which the tip of each electrode is not straight but triangular instead. In this way, the resistor portion 2A can be effectively widened.
なお図には省略しであるが、抵抗体、電極の表面をガラ
スその他でコーティングすることはいうまでもない、ま
たこの構成の抵抗アレイはたとえば発光ダイオードアレ
イに接続する抵抗アレイとして使用するのに好適である
。またサーマルプリントヘッドとして使用することも可
能である。その場合は、一方の電極たとえば電極３の各
端部を一括接続してこれを共通電極として使用するよう
にするとよい。Although not shown in the figure, it goes without saying that the surfaces of the resistors and electrodes are coated with glass or other materials, and a resistor array with this configuration can be used, for example, as a resistor array connected to a light emitting diode array. suitable. It is also possible to use it as a thermal print head. In that case, each end of one electrode, for example, electrode 3, may be connected together and used as a common electrode.
（発明の効果）
以上詳述したようにこの発明によれば、抵抗アレイを構
成する抵抗体部分を高抵抗領域で囲むようにし、これに
よって各抵抗体部分を電気的に独立するようにしたので
、抵抗パターン密度を抵抗用の抵抗体部分と同じ密度と
することができ、これによって高密度の抵抗アレイを製
作することができるといった効果を奏する。(Effects of the Invention) As detailed above, according to the present invention, the resistor portions constituting the resistor array are surrounded by a high resistance region, thereby making each resistor portion electrically independent. The resistor pattern density can be set to the same density as that of the resistor portion for resistors, thereby producing an effect that a high-density resistor array can be manufactured.
第１図乃至第４図はこの発明の実施例を示す製造工程を
示す平面図、第５図はこの発明の実施態様を示す平面図
、第６図は従来例の平面図である。
２・・・抵抗体、２Ａ〜２Ｃ・・・抵抗体部分、３．４
・・・電極、1 to 4 are plan views showing the manufacturing process of an embodiment of the present invention, FIG. 5 is a plan view showing an embodiment of the invention, and FIG. 6 is a plan view of a conventional example. 2...Resistor, 2A to 2C...Resistor part, 3.4
···electrode,
Claims (1)
とに、互いに対となりかつ互いに部分的に向い合って千
鳥状に位置するように複数の電極を形成し、そのあと隣
合う前記電極間に電力を供給することによって、隣合う
電極間に存在している抵抗体部分を高抵抗化するととも
に、対となる電極の一方と、対となる他方の電極に隣接
する別の電極との間に電力を供給することによって、そ
の間に存在している抵抗体部分を高抵抗化してなる抵抗
アレイの製造方法。A plurality of electrodes are formed on one side edge and the other side edge of a band-shaped resistor made of a thick film so as to be arranged in pairs and partially facing each other in a staggered manner, and then adjacent to each other. By supplying power between the electrodes, the resistance of the resistor portion existing between the adjacent electrodes is increased, and one of the paired electrodes and another electrode adjacent to the other paired electrode are made to have high resistance. A method of manufacturing a resistor array in which the resistance of the resistor part existing between the two is made high by supplying power between the resistor array and the resistor array.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60108840A JPS61265802A (en) | 1985-05-20 | 1985-05-20 | Manufacture of resistance array |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60108840A JPS61265802A (en) | 1985-05-20 | 1985-05-20 | Manufacture of resistance array |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61265802A true JPS61265802A (en) | 1986-11-25 |
| JPH0515042B2 JPH0515042B2 (en) | 1993-02-26 |
Family
ID=14494905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60108840A Granted JPS61265802A (en) | 1985-05-20 | 1985-05-20 | Manufacture of resistance array |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61265802A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01247171A (en) * | 1988-03-29 | 1989-10-03 | Hitachi Ltd | Thermosensitive head |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5185727A (en) * | 1975-01-27 | 1976-07-27 | Toyo Electronics Ind Corp |
-
1985
- 1985-05-20 JP JP60108840A patent/JPS61265802A/en active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5185727A (en) * | 1975-01-27 | 1976-07-27 | Toyo Electronics Ind Corp |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01247171A (en) * | 1988-03-29 | 1989-10-03 | Hitachi Ltd | Thermosensitive head |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0515042B2 (en) | 1993-02-26 |
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