JPS6126592A - 結晶成長装置 - Google Patents
結晶成長装置Info
- Publication number
- JPS6126592A JPS6126592A JP14910984A JP14910984A JPS6126592A JP S6126592 A JPS6126592 A JP S6126592A JP 14910984 A JP14910984 A JP 14910984A JP 14910984 A JP14910984 A JP 14910984A JP S6126592 A JPS6126592 A JP S6126592A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- melt
- crystal
- substances
- replenishment
- supply
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- Pending
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B15/00—Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
- C30B15/02—Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method adding crystallising materials or reactants forming it in situ to the melt
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は結晶成長中に枯渇しやすい成分を融液(もしく
は溶液)に補給する手段を具備する引き上げ式結晶成長
装置に関する。
は溶液)に補給する手段を具備する引き上げ式結晶成長
装置に関する。
結晶成長中に、融液中の偏析係数の大きい成分が次第に
枯渇して、成長する結晶の組成変動を生じ、その結果結
晶の利用効率を著しく悪くする。
枯渇して、成長する結晶の組成変動を生じ、その結果結
晶の利用効率を著しく悪くする。
そのために該成分物質を補給する方法が種々試みられて
いる。
いる。
第3図は従来例による成分補給手段を具備する結晶成長
装置の断面図である。
装置の断面図である。
図示の装置は本発明者により提案された装置で、1はカ
ーボン等の導電性材料よりなる円筒状のルツボ側壁部、
2は窒化ボロン(PBN)等絶縁性材料よりなるルツボ
底部、3は融液、4は成長した結晶、4′は種結晶であ
る。
ーボン等の導電性材料よりなる円筒状のルツボ側壁部、
2は窒化ボロン(PBN)等絶縁性材料よりなるルツボ
底部、3は融液、4は成長した結晶、4′は種結晶であ
る。
補給すべき成分を含有し、゛かっ融点が成長用の融液よ
り高い補給物質5を融液3に接触させ、補給物質5ど融
液3の間に電流を流して補給すべき成分を融液3中に溶
は込ませる。
り高い補給物質5を融液3に接触させ、補給物質5ど融
液3の間に電流を流して補給すべき成分を融液3中に溶
は込ませる。
そのために、補給物質5とルツボ側壁部1もしくは種結
晶4′間に、電源6を切換スイッチ7、電流検出部9を
介して接続する。
晶4′間に、電源6を切換スイッチ7、電流検出部9を
介して接続する。
電流検出部9より帰還回路10を経て駆動装置8を駆動
し、補給物質5を融液3中に押し出す。
し、補給物質5を融液3中に押し出す。
以上のような装置では補給物質5が半導体結晶であるよ
うな場合、比抵抗等の電気的性質が局部的に異なること
により、ここを流れる電流に場所的な不均一を生じ、そ
の結果として補給物質5の溶は出しが場所的に一様でな
くなり、融液3にこ接する部分が非対称の凹凸のある形
状となり、そのため融液の対流に乱れを生じ、成長する
結晶が次第にゆがむとか、結晶に転位が入り易くなる等
の不都合を生ずることがあった。
うな場合、比抵抗等の電気的性質が局部的に異なること
により、ここを流れる電流に場所的な不均一を生じ、そ
の結果として補給物質5の溶は出しが場所的に一様でな
くなり、融液3にこ接する部分が非対称の凹凸のある形
状となり、そのため融液の対流に乱れを生じ、成長する
結晶が次第にゆがむとか、結晶に転位が入り易くなる等
の不都合を生ずることがあった。
補給物質の溶は込みの場所的な不均一による形状異常が
、融液中の対流に悪影響をおよぼし、均一な結晶が得ら
れ難い。
、融液中の対流に悪影響をおよぼし、均一な結晶が得ら
れ難い。
上記問題点の解決は、補給すべき成分を含有する補給物
質をルツボに対して相対的に移動できる機構と、該ルツ
ボに保持した融液もしくは溶液と該補給物質との間に電
流を流す手段を具備する結晶成長装置において、複数の
補給物質を有し、がつ各補給物質に流す電流と時間の積
が一定となるようにする電流切換手段を有する本発明に
よる結晶成長装置により達成される。
質をルツボに対して相対的に移動できる機構と、該ルツ
ボに保持した融液もしくは溶液と該補給物質との間に電
流を流す手段を具備する結晶成長装置において、複数の
補給物質を有し、がつ各補給物質に流す電流と時間の積
が一定となるようにする電流切換手段を有する本発明に
よる結晶成長装置により達成される。
本発明は補給物質と融液間に電流を流したとき、融液に
溶は出す補給物質の量は電荷量に比例することと、補給
物質の寸法が小さくなればなるほど補給物質内の特性の
不均一の絶対量は小さくなるため、電流を流したときの
溶は出しによる補給物質の形状変化の絶対量は小さくな
ることに着目して、補給物質を複数に分は各の寸法を小
ざくして、これに流す電流と時間の積を一定にすること
により、各補給物質の形状変化の絶対量を減らすととも
に、各補給物質の融液と接触する部分の全体の形状が相
対的に一定となるようにして融液の対流を安定化するよ
うにしたものである。
溶は出す補給物質の量は電荷量に比例することと、補給
物質の寸法が小さくなればなるほど補給物質内の特性の
不均一の絶対量は小さくなるため、電流を流したときの
溶は出しによる補給物質の形状変化の絶対量は小さくな
ることに着目して、補給物質を複数に分は各の寸法を小
ざくして、これに流す電流と時間の積を一定にすること
により、各補給物質の形状変化の絶対量を減らすととも
に、各補給物質の融液と接触する部分の全体の形状が相
対的に一定となるようにして融液の対流を安定化するよ
うにしたものである。
第2図は補給物質の寸法と変形量の関係を説明する図で
ある。
ある。
第2図(ajにおいて、単一の補給物質のときの、変形
の絶対量をdとする。
の絶対量をdとする。
第2図(blにおいて、上記単一の補給物質を1次元的
にn個に等分して先端を揃えたときの、変形の絶対量は
d / nになる。
にn個に等分して先端を揃えたときの、変形の絶対量は
d / nになる。
第1図は本発明の実施例を示す成分補給手段を具備する
結晶成長装置の断面図と平面図である。
結晶成長装置の断面図と平面図である。
この装置はInAsNP I −XI Ga、lIn
1− XASI GaAs、lp、−X等の3元化合物
半導体結晶の引き上げに適する。
1− XASI GaAs、lp、−X等の3元化合物
半導体結晶の引き上げに適する。
閏において、ルツボはカーボン等の導電性物質よりなる
円筒状側壁部1と、PBN等絶縁性材料よりなり、中心
部に結晶の回転軸に対して対称の位置に配置した7個の
貫通孔を有する底部2とを上下に重ねて構成される。
円筒状側壁部1と、PBN等絶縁性材料よりなり、中心
部に結晶の回転軸に対して対称の位置に配置した7個の
貫通孔を有する底部2とを上下に重ねて構成される。
各々の貫通孔に嵌合するように7個の補給物質5を挿入
し、これらは全体として駆動装置8により融液3中に押
し出され、またそれぞれ切換スイッチ11を通じて電源
6に接続されるようになっている。
し、これらは全体として駆動装置8により融液3中に押
し出され、またそれぞれ切換スイッチ11を通じて電源
6に接続されるようになっている。
補給物質5はInAsxP+−xの場合はInP 。
Ga、In+4.ΔSの場合はGaAs、、GaASx
P+−xの場合はGaPを用いるとよい。
P+−xの場合はGaPを用いるとよい。
成長にあたっては、まず補給物質5の代わりに同じ外形
のカーボンもしくはPBNの棒でルツボの底部2の貫通
孔を塞ぎ、ルツボ1,2に融液の材料をそれぞれ秤量し
て入れ、温度を上げて溶融する。
のカーボンもしくはPBNの棒でルツボの底部2の貫通
孔を塞ぎ、ルツボ1,2に融液の材料をそれぞれ秤量し
て入れ、温度を上げて溶融する。
ここで一旦冷却しカーボンもしくはPBHの棒に代わり
、InPやGqAsあるいはGaPよりなる補給物質5
.を挿入し、再度温度を上げて溶融した後、種結晶4′
を融液3に浸け、回転しながら徐々に引き上げ結晶4を
大きく成長させる。
、InPやGqAsあるいはGaPよりなる補給物質5
.を挿入し、再度温度を上げて溶融した後、種結晶4′
を融液3に浸け、回転しながら徐々に引き上げ結晶4を
大きく成長させる。
この場合補給物質5は融液より高い融点のものを用いる
ので、この時点で溶けてしまうことはない。
ので、この時点で溶けてしまうことはない。
結晶を引き上げるに従って、融液中の偏析係数の大きい
成分、例えば融液3がInAsxP+−xの場合はP
< GaJr++−xAsの場合はGa、、 GaAs
、P、−、の場合はPが枯渇してくるので、これを補う
ように電源6から補給物質5、融液3、第1のルツボl
もしくは結晶4の径路に電流を流して補給物質5を融液
3中へ溶は込ませるようにする。このとき複数の補給物
質5の各々に流れる電流と時間の積が等しくなるように
切換スイッチ11で切り換える。
成分、例えば融液3がInAsxP+−xの場合はP
< GaJr++−xAsの場合はGa、、 GaAs
、P、−、の場合はPが枯渇してくるので、これを補う
ように電源6から補給物質5、融液3、第1のルツボl
もしくは結晶4の径路に電流を流して補給物質5を融液
3中へ溶は込ませるようにする。このとき複数の補給物
質5の各々に流れる電流と時間の積が等しくなるように
切換スイッチ11で切り換える。
電tA6に定電流源を用いれば、一定時間毎にスイッチ
を切り換えればよい。切り換えの時間は短いほど、各補
給物質5間の溶は出し量の時間的なバラツキが小さくな
る。
を切り換えればよい。切り換えの時間は短いほど、各補
給物質5間の溶は出し量の時間的なバラツキが小さくな
る。
溶は出した分だけ駆動装置8により、補給物質5を押し
出し、常にその先端がルツボの底面にくるようにすると
、融液3の形状が変わらないので、融液中の流れは一定
となり乱流を生ずることはない。
出し、常にその先端がルツボの底面にくるようにすると
、融液3の形状が変わらないので、融液中の流れは一定
となり乱流を生ずることはない。
単一補給物質を使用していた従来例では、補給物質内の
ムラが甚だしい場合は、融液に乱流を生ずるだけでなく
ルツボ底部より融液が漏れだすこともあるが、本発明に
よる装置ではこのようなことはなく、安定した結晶成長
が行える。
ムラが甚だしい場合は、融液に乱流を生ずるだけでなく
ルツボ底部より融液が漏れだすこともあるが、本発明に
よる装置ではこのようなことはなく、安定した結晶成長
が行える。
実施例では7木の丸棒状補給物質を用いたが、この数を
増やすほど効果は大きい。
増やすほど効果は大きい。
また実施例では補給物質5をルツボの底部2から融液に
接触させたが、融液表面より接触させてもよい。
接触させたが、融液表面より接触させてもよい。
また実施例では融液からの成長に適用したが、本発明は
溶液からの成長にも適用できる。
溶液からの成長にも適用できる。
以上詳細に説明したように本発明によれば、融液の対流
を乱すことなく、融液中で枯渇し易い成分を補給できる
ので、均一で良質の結晶を得ることができる。
を乱すことなく、融液中で枯渇し易い成分を補給できる
ので、均一で良質の結晶を得ることができる。
第1図は本発明の実施例を示す成分補給手段を具備する
結晶成長装置の断面図と平面図、第2図(a)および(
b)は補給物質の寸法と変形量の関係を説明する図、 第3図は従来例による成分補給手段を具備する結晶成長
装置の断面図である。 図において、 1はルツボ側壁部、 2はルツボ底部、3は融液、
4は成長した結晶、4′ば種結晶、 5は
補給物質、6は電源、 7.11は切換スイ
ッチ、8は駆動装置、 9は電流検出部、10は
帰還回路 を示す。 茅1 A 阜2珂 (幻 (b)
結晶成長装置の断面図と平面図、第2図(a)および(
b)は補給物質の寸法と変形量の関係を説明する図、 第3図は従来例による成分補給手段を具備する結晶成長
装置の断面図である。 図において、 1はルツボ側壁部、 2はルツボ底部、3は融液、
4は成長した結晶、4′ば種結晶、 5は
補給物質、6は電源、 7.11は切換スイ
ッチ、8は駆動装置、 9は電流検出部、10は
帰還回路 を示す。 茅1 A 阜2珂 (幻 (b)
Claims (2)
- (1)補給すべき成分を含有する補給物質をルツボに対
して相対的に移動できる機構と、該ルツボに保持した融
液もしくは溶液と該補給物質との間に電流を流す手段を
具備する結晶成長装置において、複数の補給物質を有し
、かつ各補給物質に流す電流と時間の積が一定となるよ
うにする電流切換手段を有することを特徴とする結晶成
長装置。 - (2)複数の補給物質を結晶の回転軸に対して対称の位
置に配置してなることを特徴とする特許請求の範囲第1
項記載の結晶成長装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14910984A JPS6126592A (ja) | 1984-07-18 | 1984-07-18 | 結晶成長装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14910984A JPS6126592A (ja) | 1984-07-18 | 1984-07-18 | 結晶成長装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6126592A true JPS6126592A (ja) | 1986-02-05 |
Family
ID=15467895
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14910984A Pending JPS6126592A (ja) | 1984-07-18 | 1984-07-18 | 結晶成長装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6126592A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0211166U (ja) * | 1988-07-07 | 1990-01-24 |
-
1984
- 1984-07-18 JP JP14910984A patent/JPS6126592A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0211166U (ja) * | 1988-07-07 | 1990-01-24 |
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