JPS61267335A - 回路間の接続方法および該回路間の接続方法に使用する導電シ−ト - Google Patents
回路間の接続方法および該回路間の接続方法に使用する導電シ−トInfo
- Publication number
- JPS61267335A JPS61267335A JP60109784A JP10978485A JPS61267335A JP S61267335 A JPS61267335 A JP S61267335A JP 60109784 A JP60109784 A JP 60109784A JP 10978485 A JP10978485 A JP 10978485A JP S61267335 A JPS61267335 A JP S61267335A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- board
- conductive sheet
- sheet
- terminal parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明はリードレスＩＣ，ハイブリッド回路、ＬｓＩど
基板のボンディングステッヂワイＶ−に代わる液晶板と
回路端子等の回路間の接続を行なう接続方法および該回
路間の接続方法に使用する導電シートに関する。
基板のボンディングステッヂワイＶ−に代わる液晶板と
回路端子等の回路間の接続を行なう接続方法および該回
路間の接続方法に使用する導電シートに関する。
「従来の技術」
従来、半導体基板の多数個の並列された基板端子部と、
該半導体基板に取付ｉノられる半導体の多数個の並列さ
れた接続端子部とはワイヤーボンディングによってワイ
ヤー接続されている。このため高価な設備が必要である
とともに、ワイヤーの配線接続に時間がかかり、コスト
高となる欠点があった。
該半導体基板に取付ｉノられる半導体の多数個の並列さ
れた接続端子部とはワイヤーボンディングによってワイ
ヤー接続されている。このため高価な設備が必要である
とともに、ワイヤーの配線接続に時間がかかり、コスト
高となる欠点があった。
Ｅ本発明の目的」
本発明は以上のような従来の欠点に鑑み、比較的安価な
設備でかつ短時間に多数個の並列された基板端子部と接
続端子部とを導電線によって接続することのできる回路
間の接続方法を得るにある。
設備でかつ短時間に多数個の並列された基板端子部と接
続端子部とを導電線によって接続することのできる回路
間の接続方法を得るにある。
本発明の他の目的は多数個の並列された基板端子部と接
続端子部とを同時にそれぞれ接続することのできる導電
シートを得るにある。
続端子部とを同時にそれぞれ接続することのできる導電
シートを得るにある。
Ｕ本発明の目的を達成するための手段」本発明は多数個
の並列された基板端子部を有する回路が形成されたリー
ドフレームあるいは半導体基板等の基板と、この基板の
基板端子部とそれぞれ導電線を介して接続される多数個
の並列された接続端子部を有する半導体等の部品を所定
位置に取付ける取付は工程と、前記基板端子部と前記接
続端子部とをそれぞれ接続することのできる多数個の並
列された導電線が形成された導電シートを用いて接続固
定する接続工程とを含むことを特徴としている。
の並列された基板端子部を有する回路が形成されたリー
ドフレームあるいは半導体基板等の基板と、この基板の
基板端子部とそれぞれ導電線を介して接続される多数個
の並列された接続端子部を有する半導体等の部品を所定
位置に取付ける取付は工程と、前記基板端子部と前記接
続端子部とをそれぞれ接続することのできる多数個の並
列された導電線が形成された導電シートを用いて接続固
定する接続工程とを含むことを特徴としている。
「本発明の実施例」
以下、図面に示す実施例により、本発明の詳細な説明す
る。
る。
第１図ないし第６図の実施例において、１は多数個の回
路２が形成された半導体基板３に多数個の並列された接
続端子部４が形成された半導体５をあらかじめ設定され
た位置に取付ける取付は工程である。
路２が形成された半導体基板３に多数個の並列された接
続端子部４が形成された半導体５をあらかじめ設定され
た位置に取付ける取付は工程である。
６は前記半導体基板３の多数個の並列された基板端子部
７と前記半導体５の接続端子部４とをそれぞれ接続する
接続工程で、この接続工程６は前記基板端子部７と接続
端子部４とをそれぞれ接続することのできる導電１ａ８
が備えられた、第５図および第６図に示す導電シート９
を用いて、該導電シート９の導電線８を基板端子部７と
接続端子部４とに当接させるように位置させる導電シー
ト取付は工程１０と、この導電シート取付は工程１０後
に導電シート９の導電線８を接続端子部４および基板端
子部７に固定させる導電線固定工程１１とから構成され
ている。
７と前記半導体５の接続端子部４とをそれぞれ接続する
接続工程で、この接続工程６は前記基板端子部７と接続
端子部４とをそれぞれ接続することのできる導電１ａ８
が備えられた、第５図および第６図に示す導電シート９
を用いて、該導電シート９の導電線８を基板端子部７と
接続端子部４とに当接させるように位置させる導電シー
ト取付は工程１０と、この導電シート取付は工程１０後
に導電シート９の導電線８を接続端子部４および基板端
子部７に固定させる導電線固定工程１１とから構成され
ている。
前記導電線固定工程１１は導電シート９の導電線８に、
例えば１２５℃以上の加熱で溶着できる導電性の接着剤
１２、例えばスズ、亜鉛、ハンダ、ロー材等がメッキ処
理等によって付着されている場合には１２２℃以上の加
熱作業であり、また導電シート９の導電線８に導電性の
接着剤が塗布されている場合には押し圧作業によって行
なう。
例えば１２５℃以上の加熱で溶着できる導電性の接着剤
１２、例えばスズ、亜鉛、ハンダ、ロー材等がメッキ処
理等によって付着されている場合には１２２℃以上の加
熱作業であり、また導電シート９の導電線８に導電性の
接着剤が塗布されている場合には押し圧作業によって行
なう。
前記導電シー１−〇は、第５図および第６図に示すよう
に、薄肉のシリコンゴム等のゴムあるいは絶縁合成樹脂
材で形成された保持部材としての軟質シート１３ど、こ
のシート１３の上面にドライまたはウェットエツヂング
、印刷、電鋳等により形成した前記基板端子部γと接続
端子部４とをそれぞれ接続づ−ることのできる多数個の
並列された導電線８と、この導電線８の上面に接着固定
された、例えば１２５°Ｃ以−にの加熱で前記基板端子
部７および接続端子部４に溶着可能なスズ、亜鉛、ハン
ダ、ロー材等の接着剤１２とから構成されている。
に、薄肉のシリコンゴム等のゴムあるいは絶縁合成樹脂
材で形成された保持部材としての軟質シート１３ど、こ
のシート１３の上面にドライまたはウェットエツヂング
、印刷、電鋳等により形成した前記基板端子部γと接続
端子部４とをそれぞれ接続づ−ることのできる多数個の
並列された導電線８と、この導電線８の上面に接着固定
された、例えば１２５°Ｃ以−にの加熱で前記基板端子
部７および接続端子部４に溶着可能なスズ、亜鉛、ハン
ダ、ロー材等の接着剤１２とから構成されている。
なお、前記接着剤１２は導電線８の上面にメッキ処理等
によって付着されている。
によって付着されている。
「本発明の異なる実施例」
次に第７図ないし第１６図に示す本発明の異なる実施例
につき説明する。なお、これらの実施例の説明に当って
、前記本発明の実施例と同一構成部分には同一符号を付
して重複する説明を省略する。
につき説明する。なお、これらの実施例の説明に当って
、前記本発明の実施例と同一構成部分には同一符号を付
して重複する説明を省略する。
□
第７図ないし第９図の実施例において、前記第５図およ
び第６図の実施例と主に異なる点は、保持部材としての
シート１３Ａをシリコンゴム等のゴム、絶縁合成樹脂材
あるいは金属箔等の剥離紙どして使用できるものにする
とともに、該シート１３Ａに剥離可能な接着剤１４を介
して多数個の並列された導電線８を接着固定させた点で
、このように導電シート９Ａを構成しても良い。
び第６図の実施例と主に異なる点は、保持部材としての
シート１３Ａをシリコンゴム等のゴム、絶縁合成樹脂材
あるいは金属箔等の剥離紙どして使用できるものにする
とともに、該シート１３Ａに剥離可能な接着剤１４を介
して多数個の並列された導電線８を接着固定させた点で
、このように導電シート９Ａを構成しても良い。
第１０図の実施例において、前記第１図の実施例と主に
異なる点は接続工程６Ａで、この接続工程６Ａは導電シ
ート９Ａを用いて導電シート取付は工程１０、導電線固
定工程１１を行なうとともに、導電線固定工程１１後に
導電シート９Ａのシート１３Ａを剥離する剥離工程１５
を行なった点で、このようにして導電線８を基板端子部
７および接続端子部４に接続固定させても良い。
異なる点は接続工程６Ａで、この接続工程６Ａは導電シ
ート９Ａを用いて導電シート取付は工程１０、導電線固
定工程１１を行なうとともに、導電線固定工程１１後に
導電シート９Ａのシート１３Ａを剥離する剥離工程１５
を行なった点で、このようにして導電線８を基板端子部
７および接続端子部４に接続固定させても良い。
第１１図および第１２図の実施例において、前記第５図
および第６図の実施例と主に異なる点は、保持部材とし
てのシート１３に固定された導電線８間に加硫前のシリ
コンゴム、対樹脂あるいは対金属への加熱接着用樹脂、
高分子等の絶縁バインダー１６を介装させて導電シート
９Ｂを構成した点で、このように導電シート９Ｂを構成
することにより、導電線８に接着剤を固定しておかなく
ても、所定温度の加熱にＪ：って導電線８と基板端子部
および接続端子部との接続固定を図ることができる。
および第６図の実施例と主に異なる点は、保持部材とし
てのシート１３に固定された導電線８間に加硫前のシリ
コンゴム、対樹脂あるいは対金属への加熱接着用樹脂、
高分子等の絶縁バインダー１６を介装させて導電シート
９Ｂを構成した点で、このように導電シート９Ｂを構成
することにより、導電線８に接着剤を固定しておかなく
ても、所定温度の加熱にＪ：って導電線８と基板端子部
および接続端子部との接続固定を図ることができる。
第１３図おＪ：び第１４図の実施例において、前記本発
明の実施例と主に異なる点は、導電シート９Ｃで、この
導電シート９Ｃは多数個の並列された導電線８の端部と
薄肉の折曲げ切断部１７を介して、一体成型により保持
部１１３［３を形成した点で、このように導電シー１−
９０を構成することにより第１５図および第１６図に示
す多数個の並列された端子部１８．１９間の接続に使用
することができる。端子部１８．１９と導電線８を接続
固定した後、保持部材１３Ｂを持って折曲げることによ
り折曲げ切断部１７で切断し、保持部材１３３を除去す
ることができる。
明の実施例と主に異なる点は、導電シート９Ｃで、この
導電シート９Ｃは多数個の並列された導電線８の端部と
薄肉の折曲げ切断部１７を介して、一体成型により保持
部１１３［３を形成した点で、このように導電シー１−
９０を構成することにより第１５図および第１６図に示
す多数個の並列された端子部１８．１９間の接続に使用
することができる。端子部１８．１９と導電線８を接続
固定した後、保持部材１３Ｂを持って折曲げることによ
り折曲げ切断部１７で切断し、保持部材１３３を除去す
ることができる。
なお、前記本発明の実施例では半導体基板３に半導体５
を取付りるものについて説明したが、本発明はこれに限
らず、リードフレームに半導体を取付けたものや、その
信条数個の並列された基板端子部を備えた基板等と前記
基板端子部と接続する多数個の並列された接続端子部を
有する部品を結線する場合にも同様に使用することがで
きる。
を取付りるものについて説明したが、本発明はこれに限
らず、リードフレームに半導体を取付けたものや、その
信条数個の並列された基板端子部を備えた基板等と前記
基板端子部と接続する多数個の並列された接続端子部を
有する部品を結線する場合にも同様に使用することがで
きる。
１本発明の効果」
以上の説明から明らかなように、本発明にあっては、次
に列挙する効果がある。
に列挙する効果がある。
（１）多数個の並列された基板端子部と多数個の並列さ
れた接続端子部とをそれぞれ接続することのできる導電
線を備えた導電シートを用いて基板端子部と接続端子部
とを導電線で接続するので、従来のようなワイヤーボン
ディングによるワイヤーの接続作業に比べ、容易に接続
することができる。
れた接続端子部とをそれぞれ接続することのできる導電
線を備えた導電シートを用いて基板端子部と接続端子部
とを導電線で接続するので、従来のようなワイヤーボン
ディングによるワイヤーの接続作業に比べ、容易に接続
することができる。
（２）基板端子部と接続端子部との上部より、該端子部
に導電線を当接させるように位置さ１士で所定温度に加
熱あるいは押し圧するだけで固定作業を行なうことがで
きるので、比較的安価な設備で、効率の良い配線接続を
行なうことができる。
に導電線を当接させるように位置さ１士で所定温度に加
熱あるいは押し圧するだけで固定作業を行なうことがで
きるので、比較的安価な設備で、効率の良い配線接続を
行なうことができる。
く３）前記（１）、（２）によって安価に配線を行なう
ことができる。
ことができる。
（４）導電シートの保持部材に軟質絶縁材シートを用い
ることにより、該シートに導電線、基板端子部および接
続端子部のカバー機能を持たせることができる。
ることにより、該シートに導電線、基板端子部および接
続端子部のカバー機能を持たせることができる。
第１図は本発明の一実施例を示す概略工程図、第２図は
半導体を半導体基板に取付（プた状態の説明図、第３図
および第４図は導電シートを取付けた状態を示す説明図
、第５図および第６図は導電シートの説明図、第７図な
いし第９図、第１０図、第１１図および第１２図、第１
３図ないし第１６図はそれぞれ本発明の異なる実施例を
示す説明図である。 １：取付は工程、 ２二回路、 ３：半導体基板、 ４：接続端子部、５：半導体、
６．６Ａ：接続工程、７：基板端子部、
８：導電線、 ９．９Ａ、９Ｂ：導電シート、 １０：導電シート取付（づ工程、 １１：導電線固定工程、 １２：接着剤、□ １３．１３Ａ：保持部材としてのシート、１４：接着剤
、 １５：剥離工程、＝ １１− １６：絶縁バインダー。 特 許 出 願 人 脛 好 克
聡寸 へ Ｕ） （Ｎ く ° ↑ ６ へ 「−τ″こ 図 ＩＬ−！二〇」、 口 呻 く −廿■ ｉ 特開昭６ｌ−２６７３３５（６） ○ Ｉ：：１ １：＠：１ １・１ Ｌユに７ Ｊ ￥
半導体を半導体基板に取付（プた状態の説明図、第３図
および第４図は導電シートを取付けた状態を示す説明図
、第５図および第６図は導電シートの説明図、第７図な
いし第９図、第１０図、第１１図および第１２図、第１
３図ないし第１６図はそれぞれ本発明の異なる実施例を
示す説明図である。 １：取付は工程、 ２二回路、 ３：半導体基板、 ４：接続端子部、５：半導体、
６．６Ａ：接続工程、７：基板端子部、
８：導電線、 ９．９Ａ、９Ｂ：導電シート、 １０：導電シート取付（づ工程、 １１：導電線固定工程、 １２：接着剤、□ １３．１３Ａ：保持部材としてのシート、１４：接着剤
、 １５：剥離工程、＝ １１− １６：絶縁バインダー。 特 許 出 願 人 脛 好 克
聡寸 へ Ｕ） （Ｎ く ° ↑ ６ へ 「−τ″こ 図 ＩＬ−！二〇」、 口 呻 く −廿■ ｉ 特開昭６ｌ−２６７３３５（６） ○ Ｉ：：１ １：＠：１ １・１ Ｌユに７ Ｊ ￥
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）多数個の並列された基板端子部を有する回路が形成
されたリードフレームあるいは半導体基板等の基板と、
この基板の基板端子部とそれぞれ導電線を介して接続さ
れる多数個の並列された接続端子部を有する半導体等の
部品を所定位置に取付ける取付け工程と、前記基板端子
部と前記接続端子部とをそれぞれ接続することのできる
多数個の導電線が形成された導電シートを用いて接続固
定する接続工程を含むことを特徴とする回路間の接続方
法。 ２）接続工程は半導体等の部品の接続端子部および基板
の基板端子部上に導電シートを位置させ、導電シートの
導電線と部品の接続端子部および基板の基板端子部とを
当接させる導電シート取付け工程と、この導電シート取
付け工程後に導電シートの導電線を部品の接続端子部お
よび基板の基板端子部に固定させる導電線固定工程とか
らなることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の回
路間の接続方法。 ３）接続工程は部品および基板上に保持部材としての剥
離紙に導電線が取付けられた導電シートを位置させ、該
導電シートの導電線と部品の接続端子部および基板の基
板端子部とを当接させる導電シート取付け工程と、この
導電シート取付け工程後に導電シートの導電線を部品の
接続端子部および基板の基板端子部に加熱溶着等により
固定させる導電線固定工程と、この導電線固定工程後に
導電シートの保持部材としての剥離紙を剥離除去する保
持部材除去工程とからなることを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の回路間の接続方法。 ４）保持部材と、この保持部材に取付けられた半導体等
の部品の接続端子部と基板の基板端子部とを接続するこ
とのできる多数の並列された導電線と、この導電線の上
面に固着された所定の加熱で接続端子部および基板端子
部に溶着固定する導電性の接着剤とからなることを特徴
とする導電シート。 ５）保持部材はシリコンゴム等のゴムあるいは絶縁合成
樹脂材でシート状に形成されていることを特徴とする特
許請求の範囲第４項記載の導電シート。 ６）保持部材は溶着固定された多数個の並列された導電
線と剥離できる金属箔等の導電材で形成されたシートで
あることを特徴とする特許請求の範囲第４項記載の導電
シート。 ７）導電線はドライまたはウェットエッチング、印刷、
電鋳等により形成されていることを特徴とする特許請求
の範囲第４項ないし第６項いずれかに記載の導電シート
。 ８）導電性の接着剤は１２５℃以上で溶解するスズ、亜
鉛、ハンダ、ロー材等をメッキ処理等で導電線に固着さ
れていることを特徴とする特許請求の範囲第４項ないし
第７項いずれかに記載の導電シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60109784A JPS61267335A (ja) | 1985-05-22 | 1985-05-22 | 回路間の接続方法および該回路間の接続方法に使用する導電シ−ト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60109784A JPS61267335A (ja) | 1985-05-22 | 1985-05-22 | 回路間の接続方法および該回路間の接続方法に使用する導電シ−ト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61267335A true JPS61267335A (ja) | 1986-11-26 |
Family
ID=14519131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60109784A Pending JPS61267335A (ja) | 1985-05-22 | 1985-05-22 | 回路間の接続方法および該回路間の接続方法に使用する導電シ−ト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61267335A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0372647A (ja) * | 1989-05-11 | 1991-03-27 | Seiko Epson Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JP2012084294A (ja) * | 2010-10-08 | 2012-04-26 | Fujikura Rubber Ltd | シート状コネクタ、電子部品用ソケット及び電子部品試験装置 |
-
1985
- 1985-05-22 JP JP60109784A patent/JPS61267335A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0372647A (ja) * | 1989-05-11 | 1991-03-27 | Seiko Epson Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JP2012084294A (ja) * | 2010-10-08 | 2012-04-26 | Fujikura Rubber Ltd | シート状コネクタ、電子部品用ソケット及び電子部品試験装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5519936A (en) | Method of making an electronic package with a thermally conductive support member having a thin circuitized substrate and semiconductor device bonded thereto | |
| US5773884A (en) | Electronic package with thermally conductive support member having a thin circuitized substrate and semiconductor device bonded thereto | |
| JPH0712069B2 (ja) | 電子部品パッケージ | |
| JPH0567869A (ja) | 電装部品接合方法並びにモジユール及び多層基板 | |
| US5008656A (en) | Flexible cable assembly | |
| CN111919520A (zh) | 电子电路装置以及电路基板的制造方法 | |
| JPH0656873B2 (ja) | 集積回路モジュールの機能を変更する方法および装置 | |
| JPH0573235B2 (ja) | ||
| JPS61267335A (ja) | 回路間の接続方法および該回路間の接続方法に使用する導電シ−ト | |
| JPS63283136A (ja) | 回路基板の実装方法 | |
| JP2643074B2 (ja) | 電気的接続構造 | |
| JPH05327152A (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
| JPS63204695A (ja) | 可撓性プリント基板への部品実装用粘着基板 | |
| US4460224A (en) | Foldable circuit assembly | |
| JPH01312892A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JP3072602U (ja) | フレキシブル基板の接続構造 | |
| JP3352471B2 (ja) | フィルムキャリア | |
| JP3959883B2 (ja) | 回路基板の接続構造 | |
| JP2875406B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPH0316311Y2 (ja) | ||
| JPS5821391A (ja) | 電子部品の実装装置 | |
| JPH0590984U (ja) | 印刷回路基板 | |
| JPH0343179Y2 (ja) | ||
| JPS6294970A (ja) | フイルムキヤリアｌｓｉ | |
| JP2515657Y2 (ja) | タブテープ |