JPS6126745A - ボンデイングワイヤ - Google Patents
ボンデイングワイヤInfo
- Publication number
- JPS6126745A JPS6126745A JP14847384A JP14847384A JPS6126745A JP S6126745 A JPS6126745 A JP S6126745A JP 14847384 A JP14847384 A JP 14847384A JP 14847384 A JP14847384 A JP 14847384A JP S6126745 A JPS6126745 A JP S6126745A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- bonding
- wire
- strength
- ball
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
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Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は、半導体素子のチップ電極と外部リードフレー
ムを電気的接続するために用いられるボンディングワイ
ヤに関するものである。
ムを電気的接続するために用いられるボンディングワイ
ヤに関するものである。
（背景技術）
従来、半導体素子のチップ電極と外部リードフレームと
の接続には、ワイヤボンディングが多く使われている。
の接続には、ワイヤボンディングが多く使われている。
その接続に使われているのはＡｕ線とＡｔ線で多くはＡ
ｕ線である。Ａｕ線は酸水素炎や放電などで接続部にポ
ールを形成させて熱Ｊ！するポールボンディングにより
接続するが、チップ電極のＡｌ と金属間化合物を形成
しやすくボンディング強度の信頼性に劣る。またＡｕの
価格が高価である。一方Ａｌ線は従来１重量９６５ Ｈ
含有のものを使用しているが、接続部に良好なポール形
成が出来ないため、超音波圧接するウェッジボンディン
グによる接続が行なわれている。しかしポールボンディ
ングに比ベラエツジボンディングは１回あたりの溶接所
要時間が長く、作業性に劣る。そのためポールボンディ
ングにより接続可能なｌ線が現在値まれている。
ｕ線である。Ａｕ線は酸水素炎や放電などで接続部にポ
ールを形成させて熱Ｊ！するポールボンディングにより
接続するが、チップ電極のＡｌ と金属間化合物を形成
しやすくボンディング強度の信頼性に劣る。またＡｕの
価格が高価である。一方Ａｌ線は従来１重量９６５ Ｈ
含有のものを使用しているが、接続部に良好なポール形
成が出来ないため、超音波圧接するウェッジボンディン
グによる接続が行なわれている。しかしポールボンディ
ングに比ベラエツジボンディングは１回あたりの溶接所
要時間が長く、作業性に劣る。そのためポールボンディ
ングにより接続可能なｌ線が現在値まれている。
（発明の開示）
本発明は、上述の問題点を解決するために成されたもの
で、良好なポールを形成し、ポールボンディングによる
接続を可能にすると共に、ボンディング強度を向上し、
コストを低減し得る特許請求の範囲に記載のボンディン
グワイヤを提供せんとするものである。
で、良好なポールを形成し、ポールボンディングによる
接続を可能にすると共に、ボンディング強度を向上し、
コストを低減し得る特許請求の範囲に記載のボンディン
グワイヤを提供せんとするものである。
本発明において合金中のＭ２は線材強度を高め上させる
効果がある。Ｍ 量を０．８〜１．８重量％と規定した
のは、０．３重量％未満では線材強度、伸線加工性、ボ
ンディング強度の改善に効果がなく１．８重量％を越え
ると、それ以上の改善の効果がなくなるだけでなく、逆
に加工性、導電特性が低化するためである。又、合金中
のＢｅは溶融によるボール形成時にアルミニウムの強固
な酸化皮膜形成を抑止して良好なボールを形成し、ボン
ディング強度を向上させる。Ｂｅ量を０．００２〜０．
２ 重量％と規定したのは０．００２ 重量％未満
ではボール形成能改善に効果がなく、０．２重量％を越
えるとその効果が飽和し、又高価となるためであり合金
中のＹもＢｅ の場合と同様溶融によるボール形成時に
アルミニウムの強固な酸化皮膜形成を抑止して良好なボ
ールを形成し、ボンディング強度を向上させる。Ｙ量を
０．００１〜０．３ 重量％と規定したのは０．００１
重量％未満ではボール形成能改善に効果がなく、０．３
重量％を越えるとその効果が飽和し、又高価となるため
である。又合金中のＺｒ。
効果がある。Ｍ 量を０．８〜１．８重量％と規定した
のは、０．３重量％未満では線材強度、伸線加工性、ボ
ンディング強度の改善に効果がなく１．８重量％を越え
ると、それ以上の改善の効果がなくなるだけでなく、逆
に加工性、導電特性が低化するためである。又、合金中
のＢｅは溶融によるボール形成時にアルミニウムの強固
な酸化皮膜形成を抑止して良好なボールを形成し、ボン
ディング強度を向上させる。Ｂｅ量を０．００２〜０．
２ 重量％と規定したのは０．００２ 重量％未満
ではボール形成能改善に効果がなく、０．２重量％を越
えるとその効果が飽和し、又高価となるためであり合金
中のＹもＢｅ の場合と同様溶融によるボール形成時に
アルミニウムの強固な酸化皮膜形成を抑止して良好なボ
ールを形成し、ボンディング強度を向上させる。Ｙ量を
０．００１〜０．３ 重量％と規定したのは０．００１
重量％未満ではボール形成能改善に効果がなく、０．３
重量％を越えるとその効果が飽和し、又高価となるため
である。又合金中のＺｒ。
Ｔｉ、Ｃｒ、Ｖ、Ｃｕ、Ｈのおのおのはボンディング強
度を高めるもので１種以上の含有量合金が０．３重量％
を越えると伸縮性が悪くなる恐れがある。
度を高めるもので１種以上の含有量合金が０．３重量％
を越えると伸縮性が悪くなる恐れがある。
かように構成することにより、本発明のポンディ出来る
。
。
（実施例）
第１表に示す種々の組成のＡＪ金合金溶解鋳造し、熱間
伸出後、皮剥、伸線、中間軟化の工程を経て直径３０μ
ｍ のボンディングワイヤにした。
伸出後、皮剥、伸線、中間軟化の工程を経て直径３０μ
ｍ のボンディングワイヤにした。
／Ｉ６１〜１４は本発明例、４１５〜２０は比較例、扁
２１−２２は従来例である。これらのボンディングワイ
ヤをボール形成能、ボンディング強度、ループ形成状態
、伸線加工性、耐食性について調査した結果を第２表に
示す。ボンディング強度は第１図に示すボンディングワ
イヤ２を放電方式のボールボンダーにて半導体素子４の
チップ電極３と外部リードフレーム１０間をボンディン
グして線の中央において破壊試験をした時の強度を従来
のＡ！−１，０重量９６Ｓ ｉ合金の場合を１．０ と
して相対値で表わしたものであり、ループ形成状態は半
導体素子のチップ電極と外部リードフレームの間に接続
された時のボンディングワイヤが形成する円弧（ループ
）の状態を表わしたものである。
２１−２２は従来例である。これらのボンディングワイ
ヤをボール形成能、ボンディング強度、ループ形成状態
、伸線加工性、耐食性について調査した結果を第２表に
示す。ボンディング強度は第１図に示すボンディングワ
イヤ２を放電方式のボールボンダーにて半導体素子４の
チップ電極３と外部リードフレーム１０間をボンディン
グして線の中央において破壊試験をした時の強度を従来
のＡ！−１，０重量９６Ｓ ｉ合金の場合を１．０ と
して相対値で表わしたものであり、ループ形成状態は半
導体素子のチップ電極と外部リードフレームの間に接続
された時のボンディングワイヤが形成する円弧（ループ
）の状態を表わしたものである。
第２表により本発明によるＩ６１〜１４は比較例従来例
に比べ、ボール形状ポンディング強度が非常に優れてい
ることがわかる。
に比べ、ボール形状ポンディング強度が非常に優れてい
ることがわかる。
（発明の効果）
上述のように構成された本発明のボンディングワイヤは
次のような効果がある。
次のような効果がある。
（イ）Ａ１合金がＭ、 ０．３〜１．８重量％を含有し
、さらにＹ０．００１〜０．３ 重量％および／また
はＢｅＯ，００２−０，２重量％を含むため、線材強度
を高めボール形成時に強固なアルミニウムの酸化皮膜形
成を抑止して良好なボールを形成しボンディング強度が
向上する。
、さらにＹ０．００１〜０．３ 重量％および／また
はＢｅＯ，００２−０，２重量％を含むため、線材強度
を高めボール形成時に強固なアルミニウムの酸化皮膜形
成を抑止して良好なボールを形成しボンディング強度が
向上する。
（ロ）Ａ４合金がＭ、０．３〜１．８重量％を含有し、
さらにＹ０．００１〜０．３ 重量％および／または
ＢｅＯ，００２〜０．２ 重量％を含み、それに加えＺ
ｒ 、Ｔｉ 。
さらにＹ０．００１〜０．３ 重量％および／または
ＢｅＯ，００２〜０．２ 重量％を含み、それに加えＺ
ｒ 、Ｔｉ 。
Ｃｒ、Ｖ、Ｃｕ、Ｂから選ばれてなる元素が１種以上の
合計が０．８重量％までを含むので前項（イ）の効果が
さらに向上する。
合計が０．８重量％までを含むので前項（イ）の効果が
さらに向上する。
（ハ）ボールボンディングによる接続が可能であるため
、ボンディング速度が向上し、又Ａｕ線を使用せず、か
つボンディング強度が向上するため、信頼性が向上し、
コストを低減する。
、ボンディング速度が向上し、又Ａｕ線を使用せず、か
つボンディング強度が向上するため、信頼性が向上し、
コストを低減する。
第１図は、半導体素子のチップ電極と外部リードフレー
ムの間を接続した例を示す断面図である。 図中１・・・リードフレーム、２・・・ボンディングワ
イＴＩ図
ムの間を接続した例を示す断面図である。 図中１・・・リードフレーム、２・・・ボンディングワ
イＴＩ図
Claims (2)
- （１）Ｍｇ０．３〜１．８重量％を含有し、さらにＹ０
．００１〜０．３重量％および／またはＢｅ０．００２
〜０．２重量％を含有し、残部が本質的にＡｌよりなる
ことを特徴とするボンディングワイヤ。 - （２）Ｍｇ０．３〜１．８重量％を含有し、さらにＹ０
．００１〜０．３重量％および／またはＢｅ０．００２
〜０．２重量％を含むとともに、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｖ
、Ｃｕ、Ｂから選ばれる元素の内１種以上の合計が０．
３重量％まで含有し、残部が本質的にＡｌよりなること
を特徴とするボンディングワイヤ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14847384A JPS6126745A (ja) | 1984-07-16 | 1984-07-16 | ボンデイングワイヤ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14847384A JPS6126745A (ja) | 1984-07-16 | 1984-07-16 | ボンデイングワイヤ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6126745A true JPS6126745A (ja) | 1986-02-06 |
Family
ID=15453533
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14847384A Pending JPS6126745A (ja) | 1984-07-16 | 1984-07-16 | ボンデイングワイヤ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6126745A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6137941A (ja) * | 1984-07-27 | 1986-02-22 | Hitachi Cable Ltd | ボンデイングワイヤ |
| CN110484787A (zh) * | 2019-08-20 | 2019-11-22 | 北京有色金属与稀土应用研究所 | 一种高纯铝镁合金微细丝及其制备方法和应用 |
| CN110846540A (zh) * | 2018-08-21 | 2020-02-28 | 国网辽宁省电力有限公司沈阳供电公司 | 一种耐热合金单丝及其制备方法 |
| WO2023015608A1 (zh) * | 2021-08-12 | 2023-02-16 | 江苏亨通电力特种导线有限公司 | 高强高导抗晶间腐蚀铝合金及其制备方法 |
-
1984
- 1984-07-16 JP JP14847384A patent/JPS6126745A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6137941A (ja) * | 1984-07-27 | 1986-02-22 | Hitachi Cable Ltd | ボンデイングワイヤ |
| CN110846540A (zh) * | 2018-08-21 | 2020-02-28 | 国网辽宁省电力有限公司沈阳供电公司 | 一种耐热合金单丝及其制备方法 |
| CN110484787A (zh) * | 2019-08-20 | 2019-11-22 | 北京有色金属与稀土应用研究所 | 一种高纯铝镁合金微细丝及其制备方法和应用 |
| WO2023015608A1 (zh) * | 2021-08-12 | 2023-02-16 | 江苏亨通电力特种导线有限公司 | 高强高导抗晶间腐蚀铝合金及其制备方法 |
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