JPS61271831A - パタ−ン検査装置 - Google Patents

パタ−ン検査装置

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JPS61271831A
JPS61271831A JP60112153A JP11215385A JPS61271831A JP S61271831 A JPS61271831 A JP S61271831A JP 60112153 A JP60112153 A JP 60112153A JP 11215385 A JP11215385 A JP 11215385A JP S61271831 A JPS61271831 A JP S61271831A
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pattern
circuit
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edge
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JP60112153A
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Yoshihiko Fujimori
義彦 藤森
Seiichi Yabumoto
藪本 誠一
Masato Hamaya
正人 濱谷
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Nikon Corp
Original Assignee
Nippon Kogaku KK
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P95/00Generic processes or apparatus for manufacture or treatments not covered by the other groups of this subclass

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  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Closed-Circuit Television Systems (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分計〕 本発明はIC製造工程において使用されるマスク又はレ
チクルく形成されたパターンが、該パターンのもととな
る設計データと比較して、正確く描かれているかどうか
を検査するパターン検査装置に関する。
〔発明の背景〕
マスク又はレチクルに形成されたパターンが設計データ
通りであるかを検査するには、メモリにビットパターン
として展開した設計データとマスク又はレチクルに形成
されたパターンから得られる#J壕データとをビット単
位(−原単位)で比較する方法がある。この場合、メモ
リに展開した設計データと画像データとの位置が合って
いなければ、検査結果は誤まったものになってしまう。
また、欠陥とatえないマスク又はレチクルの歪み、伸
縮はある程度許容しなければならないが、パターンの微
細化を図れば、より高精度な位置合わせt必要とする。
一般に、マスク又はレチクルに形成されるパターンは多
数の矩形パターン又は台形ノ<ターンを組合せて作られ
る。矩形パターン又は台形パターンの組会せから構成さ
れるパターンのエツジ角Ifはマスク又はレチクル上の
xy座標系に対して、任意の角度をとりうるが、00.
90” のものが、これまでは多かった。そこで、本願
出願人は先の出願「パターン検査用の位置合せ装置」(
特開昭58−21111号)VCCレイ、前記0″及び
90°のエツジの角rLt−検出する技術tg示(−て
いる。
しかし、かかるパターン検査用の位置合せ装置では、パ
ターンのエツジの角度が0°又は90°以外のものは検
出できず、又速度が遅いこともあり、ICの高集積化に
対応できなくなっていた。
〔発明の目的〕
本発明は上記実情に鑑みてなされたもので、あらゆる角
度のエツジをもつ設計データと画家データとのずれを高
速に、しか本極めて高精度に検出できるパターン検査表
置を提供すること全目的とする。
〔発明のC要〕
そこで本発明では設計データに基づいて被検査物上に形
成されたパターンのうち所定の小領域内のパターンに対
応する画像データを検出する画像データ検出手段と、設
計データのうち小領域に対応する設計データを検出する
設計データ検出手段と、設計データ検出手段が検出した
設計データにより形成されるべきパターンのエツジとこ
の設計データにより形成されたパターンのエツジとのず
れ量tSなる方向に伸びた少なくとも2以上のエツジに
ついて検出するずれ量検出手段と、ずれ量検出手段が検
出したずれ量に基づいて設計データにより形byされる
べきパターンとこの設計データにより形byされたパタ
ーンのエツジとのずれベクトルを検出する位置ずれ検出
手段とからパターン検査装置を構成する。
〔実a例〕
以下、本発明の一実施例を添付図面を参照して詳細に説
明する。
第1図は本発明に係るパターン検査装置のブロック図で
ある。設計データに基づいたパターンが形成されている
マスク又はレチクルなどの被検査物2は移動ステージ1
上に載置されており、そのパターンが撮像装置(画像デ
ータ検出手段)3Vcよって撮像される。撮像装置3は
被検査物2の所定の小領域を読取走査して、小領域に対
応するアナログ画像信号を得、このアナログ画像信号を
2値化回路4に出力する。なお、撮像装置3は読取走査
線の数が1024木であn1解像度の高いアナログ画像
信号を得ることができる。また、被検査物2のパターン
は一般にガラス板上にクロムを用いて描画されるので、
撮1象装置3が出力するアナログ画像信号は白又は黒レ
ベルに対応した時系列信号となる。
2[化回路4はアナログtirrIJI+信号を撮像装
置3の一走f:41当り1024回サンプリングし、サ
ンプリングしたアナログ画イ象信号t−2値化して2値
I[lIi儂信号を得、さらに必要に応じて2値画像信
号に対するスムージング等の雑音除去処理を施す。
この2値画像信号は1024x102!画素、即ち小領
域を220ビツト購成の時系列1面1象データとして表
わすものとなり、各画素(ビット)が”0 ”()、ク
ターンが形成されている部分)又ti@1 ″(パター
ンが形成されていない部分)となる。この2値画儂信号
Fi画像メモリ18又け7ライン7画素遅らせ回路5に
出力される。
7ライン7画素遅らせ回路5はシフトレジスタ等によっ
てaFi!されており、2値画像信号より7ライン7画
素遅れの2値画壇信号を作成し、これを切出回路6に出
力する。なお、7ライン7[[1j素遅らせ回路5σ後
述するデータセレクタ回路11を有効に動作させるため
のものである。
切出回路6げ被検査物2の小領域から矩形状の局所並列
領域c以下、窓という)の画像データを切り出す本ので
おる。第2図は切出回路6の構成を示すブロック図であ
る。l@2図において、14tfi01024ビツトシ
フトレジスタ602 は直列接続されており、各シフト
レジスタ602のff1段に1j15ビツトのシフトレ
ジスタ601が接続されている。そして、2値化回路4
がアナログll1ii像信号をサンプリングするのに同
期して、画1績メモリ18又は7ライン7画素遅らせ回
路5から出力される画1データをシフトレジスタ602
、シフトレジスタ601の順序で順次シフトしていく。
15個の15ビツトンフトレジスタにシフトレジスタ6
02から出力されるm像データ又は画像メモリ18又は
7ライン7画素遅らせ回路5から出力される#Jgj!
データを順次シフトしていく。こうして、切出回路6は
シフトレジスタ601及び602のシフト動作により、
15x15画素m成である窓の1Itii+#lデータ
(7フトレジスタ601からのデータ)を出力し、この
窓のl!ii像データを位置検出回路7に加える。なお
、窓の@J慮データは第3図に示すようにm+家装[3
の走査線方向、即ち横方向に1から15までの番号が、
縦方向にAから0までの番号がそれぞれ付されており、
この番号t−指定することにより、窓の画像データから
特定の画素を指定できるようになっている。
一方、設計データ検出手段としての計算機13、即ち中
央処理装置、メモリ及びインターフェイス等から構成さ
れている計Jit磯16は磁気テープ15に保存されて
いる被検査物2のパターン設計データを読み込み、読み
込んだ設計データから被検査物2の小領域に対応するで
あると思われる設計データCビットパターン)ft記憶
回路12に記憶させる。記憶回路12に記憶された設計
デー4は適宜データセレクタ回路11を介して切出回路
10に読み出される。なお、記憶回路12tlulii
像データと設計データとの同期を図るためのものである
切出回路10け前述の切出回路6と同様の構成になって
おり、窓の画家デー(に対応する設計データC以下、参
照窓の設計データという)を出力し、この参照窓の設計
データをエツジ検出回路8に加える。この参照窓の設計
デー4#′i窓の画像データと同じように番号1〜15
及びA〜Oが付されている。なお、データセレクタ回路
11はOI〜15画素、0〜15ラインの範囲で任意の
遅れの設計データを作成するもので、7ライン7画素遅
れを選択し、被検査物2の小領域における−1データと
この1潅データに対応するであろう設計データとの間に
ずれがない場合には、切出回路6の画1象データと切出
回路10の設計データとが位置的に一致するように定め
られている。
エツジ検出回路8は第4図に示すような8種類のテンブ
レーl−を有しており、このテンプl/kに基づいて、
設計データのエツジ角度を検出するものである。第4図
に示した8種類のテンプレートはそれぞれ0°(第4図
(e)参照)、22.5°(第4図rf)参照)、45
°(槙4図(FC)参照)、67.5°(’jigd図
(h)参照)、90(784図(a)参照)、112.
5゜(第4図rb)参照)、135’(第4図(c)参
照)及び157、5°(gr、4図(d)参照)のエツ
ジ角Me検出するために使用するものであり、第6図に
示した窓及び前述の参照窓と同様に番号1〜15及びA
〜0が付されている。エツジ角度の検出はテンプレート
が指定する参照窓の設計データが10”であるか1)”
であるかを判断することKよって行なう。例えば、エツ
ジ角[90°は以下のようにして検出する。エツジ角f
90°のテンプレート(第4図ra3参照)が指定する
ビットa1(番号りと8でD8と特定する、以下同じ)
、a2(H8)、a3(H8)、a4 (J8 )及び
a5(H8)に対応する参照窓の設計データが全て@0
″であり、かつビットb 1 (D9 )、b2(F9
’)、b五(H9)、b4rJ9)及びb5(L、9)
に対応する参照窓の設計デー4が全て1”のときは1白
エツジ“という信号を出力する。又、ビットa1(D8
)〜a5(T、8)に対応する参照窓の設計データが全
て11 ”であり、かつビットb1rD9)〜b5rL
9)に対応する参照窓の設計データが全て@0′″のと
き#:r″黒エツジ”という1g号全出力する0 、同様にして、エツジ検出回路ah他のエツジ角度につ
いてもエツジ角1f’に検出してft号を出力するが、
その説明は省略する。
なお、22,5°、67.5°、1゛17.5°、15
7.5°のテンプレートは、0°、45°、90°、1
65°のテンプレートに比べてあまく作られており、0
°、45°。
90°、165°のテンプレートで検出でることのでき
ないエツジを広く検出できるようになっている。
これにより、8a類のテンプレートで全ての角度のエツ
ジを検出することが可能となる◇エツジ検出回路8が参
照窓のエツジ角度を検出するのく対応して、ずれ量検出
回路16(ずれ量検出手段)は切出回路6から位置検出
回路7t−介して入力される窓のl1ii像データのエ
ツジがエツジ検出回路8によって検出した参照窓の設計
データのエツジに対してどれだけずれているかを、第5
図に示すような位置検出回路7の有するテンプレートを
参照して検出する。
位置検出回路7が有するテンプレートはエツジ検出回路
8のテンプレートに対応してそれぞれOo(第5図(・
)参照)、22.5°(第5図(f)参照)、45゜(
7145Wg)参照)、67.5°(@ 5 図(h)
参照)、90゜(第5図C&)参照)、112.5° 
(第5図(b)参照)、165°(第5図(c)参照)
及び1515° (纂5図rd)参照)のエツジ角度の
ずれ量を検出するのく参照されるもので、第4図に示し
たテンブレートド同様に番号1〜15及びA〜0が付さ
れている。エツジ角度のずれ量の検出はテンプレートが
指定する窓の画像データが10”であるか11 ”であ
るかを判断し、0”、“1”を判断した画像データとエ
ツジ検出回路8のテンプレートによって@0”、1′を
判断した設計データとを比較することによって行なう。
例えば、設計データのエツジ角度90°の白エツジ信号
が出力された時のずれ量は以下のよう和して検出する。
エツジ角度90°のテンプレート(第5図(a)参照)
が指定するビットC1(Hl )、C2(H2>、C3
(H3)、C4(H4)、C3()15)、C’6(H
,5)、C7(H7)及びC3(H8)K対応する窓ノ
l11ii像データが全て10”であり、かつビットC
9(H9)、Cl0(Hlo)、C11(Hll)、C
l2rH12)、c15(i13)、C14(Hl4)
及びC15(Hl5)に対応する窓の画像データが全て
@1+eのときは、ずれ量は零となる。
又、ビットCI (Hl )〜C5()15 )に対応
する窓の画ス象データが全て10”であり、かつビット
C6(H6) 〜C15(Hl5)K対応するgcD参
fiデータが全て” 1 ”のときは、ずれ量は一3画
素となる。
さらに、ビットCI(f(1)〜C5(H5)が全て1
0”。
C6(H6)〜C13(1(13)が全て1 ”、C1
4()f14)〜C15(f(15)が全て10″、と
いう場合でも、設計データのエツジと同種のエツジ(エ
ツジの左側が0′で右側が” 1 ”)が1箇所しかな
いので、ずれ量は一5umi素と検出することができる
なお、ずれ量が大きすぎる場合又は微細なパターンなど
で検出したエツジと同種のエツジが多数存在する場合、
エツジ検出回路8がエツジを検出1、ても、ずれ量検出
回路16はずれ量を算出できないことがある。アライメ
ントの初期において、ずれ蝋が大きすぎる場合には、2
値化回路4が出力−する画像データを一時画壕メモリ1
8に記憶させておき、データセレクタ回路11により設
計データによるパターント画像データによるパターンと
の位置を相対的にずらしながら何回か計測を行なうよう
にする。これにより被検査物2の一回の撮影で検出可能
なずれ量のレンジを拡げる事ができることになる。
又、パターンが(l[なものである場合には、エツジ検
出回路8及び位置検出回路7の各テンブレー トt−狭
める、即ち0″又は“1 mを判断する画素の数を減少
させることにより対処する。具体的には第4因に示した
エツジ検出回路8のテンブレー)−においては、画素a
1、a5、bl及びb5を比較の対象からはずすと同時
に、第5図に示した位置検出回路7のテンプレートにお
いても両端を、2画素ずつ比較の対称からはずす。これ
らの判断は計算機13が行なうが、計算機13は被検査
物2に関する情報および第1図に示した特徴抽出回路9
で検出した設計データの特徴情報およびI!I#微抽出
回路19で検出した画像データの特徴情報を参照する。
これにより、微細なパターンやラインとスペースなどで
位置ずれ情報が得られにくいときに対しEできる。
この特徴油出回路9は、設計データの切出し回路10か
らの切り出し情報を入力して、検査すべき1画面内の1
”(又は”0“)の画素数tカウントするとともに、1
画面内のエツジ(特に【1°、90°、45°、135
°)の長さを計測する機能を備え、そのカウント値より
1u!j面内のパターンの黒(又は白)の面積を求める
ものである。この面積情報とエツジの長さ情報とは計X
機13に送られ、検査しようとする1面のパターンの密
度等が判断される。
特徴抽出回路19についても同様であり、撮儂された1
壕データからパターンの密度等が判断される。
尚、この判断は作業者が目視により行なってもよい。ま
た特徴抽出回路9.19は被検査物2をラフにアライメ
ントする際に、被検査物2上のアライメントマークを検
出しえり、又はスクライブライン(ストリートライン)
t−検出するためにも使われる。
カウンタ回路17は0°から157.5’までの各エツ
ジ角度に対応する8組の加算器及びカウンタを有してお
り、各加算器がずれ量検出回路16に:よって検出され
たずれ量を積算し、各カウンタが有効データ数を計数す
る、ずれ量の検出は窓を移動させて、小領域全域にわた
って行なわれ、カウンタ回路17は各エツジ角度のずれ
量を各角度毎に!R′JlKする。計、ttl13はカ
ウンタ回路17の積算値を有効データ数で除し、各エツ
ジ毎の補正係数をかけて各エツジ角度のずれ量を算出す
る。なお、同じエツジ角度で黒エツジと白エツジのずれ
量が異なるときはその平均をずれ量とする。fた、各各
のエツジ角度について黒エツジ及び白エツジからずれ量
を算出したときには、パターンの太り(又は細り)全検
出することができる。即ち、第6エツジ)及びパターン
P1の右辺ドパターンP2の右辺とのずれ量B(白エツ
ジ)から、ずれ量(A+B)/2が算出でき、パターン
の太り拳細りはずれ菫゛AとBとの211B−Aから算
出できる。このときB−Aが正ならばパターンの太り、
B−Aが負ならばパターンの細りとして算出されること
になる。
位置ずれ検出手段としての計算セ16にずれ量検出回路
16が検出した各エツジ角度のずれ量からずれベクトル
t−X出する。ずれベクトルハ第7図に示すようにある
設計データDとこの設計データに対応する画素Pとを結
ぶベクトルとして表わされるもので、2以上のエツジ角
度に対応するずれ量から算出する。即ち、第7図におい
ては設計データDに対し、エツジ角度θ1、θ2及びθ
3に対応するずれ量S1、S2及びS3から、直線tl
、 t、及びt3の交点として画XPの位置が求められ
、ずれベクトルAが求められる。実際には、3以上の角
度に対しては、直線4e 4* Alm・・・・・・は
1点で父わらないことが多いので、直ill 4 e 
At ets、・・・・・・ からの距離の2乗和が最
小になる点をP点とする。第8図は任慧の直線21から
画素Pまでの距離の算出方法を説明する図である。エツ
ジ角1f’t−θi、エツジ内置01に対応する直11
 t’ ti s Xy座標の原点0(設計データD)
から直@t1までの距離1stとすると、画素PC”O
n )’o)から直線ttまでの距離r1は rl = sl −(XQeOa (li −(y□ 
 sinθi)     (1)になる。従って、複数
(N)のエツジ角度にそれぞれ対応する直線から点Pま
での距離の2乗和Vは、■=Σr + 2(2) Kなるので、この2乗和vt−最小にする。Xo、’l
がシフト量になる。即ち、 ’f: XQ、 Yoについて解くと とする。ま7t(7)式は、求め九XO+ 3’G  
o値に対して、σだけの偏差があることを意味する。
ずれ量検出回路16が各エツジ角度について検出し九ず
れjltはその度数が各エツジ角度によって異なる。ま
た、エツジ角1f22.5°、615°、112.5゜
及び15Z5°のテンプレートは広い範囲の角度に対応
させるものであるため、前後のエツジ角度の検出Kかか
らない様なエツジ角度の全てで検出されるように積置が
低くなっている。従って、ずれ量を検出しな度数及びエ
ツジ角度によってデータに重みをつけることによってよ
り楕[t−向上させることができる。重みつげt行なう
場合に(2)式は、になる。ただし、Wlは重みとする
0 度数による重みは、全小領域(1024x1024画素
)のエツジ角度の検出において、例えば検出度数が50
0を超えたエツジ角度のデータを有効として、wi=4
−とする。又、エツジ角度による重みはエツジ角fO°
及び90°をクラスA。
エツジ角度45°及び135°t−クラスB1エツジ角
度22.5°、615°、112゜5°及び1515°
tクラスCとするプライオリティをつける。このように
度数及びエツジ角度による重みをっけ、クラスAIZ)
2つのエツジ角度に十分な度数(1000以上)がある
ときは、クラスAのエツジ角度のみKよってシフト′I
k1:算出し、又クラスAのエツジ角度だけでは不十分
であるときはクラスA及びBのエツジ角度によってシフ
ト量を算出し、それでも不十分な時はクラスA、Bおよ
びCの角度によってシフト量を算出する。
駆動手段14は計算機16が算出したずれベクトルに基
づいて移動ステージ1を動かし、ずれベクトルを零にす
る。
本発明に係るパターン検査装置t全用いることにより被
検査体の歪み、伸縮の補正などを検査実行中に行うこと
ができる。まず、このパターン検査装置又は他の装置(
プリアライメント機倶)によって回転方向の角凝合せ奢
し、任意に定めた座標原点において設計データに基づく
パターンと画像データに基づくパターンとを正確に対応
付ける。
次いで、検査前に検査@城をカバーするようにラグなス
キャン(ブリスキャン)t−シ、大体の角度、歪み及び
伸縮等をつかんでおく。さらに検査時に各検査行毎くプ
リスキャン時、の位置ずれデータ及びそれ迄に検査され
た行又はその行自身の位置ずれ情報とからその行に最適
な補正量を算出し、その補正値に従って移動ステージ1
を制御して検査を行なう。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、設計データに基づ
いて被検査物上に形成され次ハターンのうち所足の小領
域内のパターンに対応する画像データを検出する画像デ
ータ検出手段と、設計データのうち小領域に対応する設
計データ金検出する設計データ検出手段と、設計データ
検出手段が検出した設計データにより形成されるべきパ
ターンのエツジとこの設計データにより@成されたパタ
ーンのエツジとのずれ鑓を各方向に沖びたパターンのエ
ツジについてそれぞれ検出するずれ量検出手段と、検出
したずれ量VC基づいて設計データにより形成されるべ
きパターンとこの設計データにより形成されたパターン
とのずれベクトルヲ検出する位置ずれ検出手段とからパ
ターン検f装ff1t−1l成することにより、設計デ
ータがどのような角度のエツジ金持っていても、また、
設計データに、4Jいて被検査物上に形成されたパター
ンがどのような方向にずれ゛ていてもこれを検出できる
ことになる。
また、設計データにより形成゛されるべきパターンとこ
の設計データにより形成したパターンとの局所的なずれ
や歪み°を位置ベクトルの算出により定量的釦検出する
ことができる。
さらに、本発明によるパターン検査装置によって高速で
高精度の位置合せが可能となる04、図面のl1lij
IILな説明 第1図は本発明に係るパターン検査用の位置合せ装置の
ブロック図、第2図は第1図に示した切出回路のブロッ
ク図、酊3図は窓の画像データの概念図、第4図は第1
図に示したエツジ検出回路の有するテンプv−)の概略
図、第5図it第1因に示した位置検出回路の有するテ
ンプレートの概略図、第6図はパターンの太り又は細り
を検出する説明図、g719にずれベクトルの算出方法
を示す説明図、第8図は任意の直線から画素までの距離
の算出方法を示す説明図である。
1・・・移動ステージ、2・・・被検査物、3・・・撮
像装置、4・・・2値化回路、5・・・7ライン7画素
遅らせ回路、6.10・・・切出回路、7・・・位置検
出回路、8・・・エツジ検出回路、9.19・・・特徴
抽出回路、11・・・データセレクタ回路、12・・・
記憶回路、16・・・計算機、14・・・駆動手段、1
5・・・磁気テープ、16・・・ずれ量検出回路、17
・・・カウンタ回路、18・・・記憶回路。
代理人 弁理士  佐 藤 正 年 第1図 ((1)           (C)Cb)    
       (d) (e)           (’j)は)     
   (鉤 (θ)(C) (b)          (d) 第、 (e)(保) けり                       
(−Pl)5図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  設計データに基づいて被検査物上に形成されたパター
    ンのうち所定の小領域内のパターンに対応する画像デー
    タを検出する画像データ検出手段と、前記設計データの
    うち前記小領域に対応する設計データを検出する設計デ
    ータ検出手段と、該設計データ検出手段が検出した設計
    データにより形成されるべきパターンのエッジと該設計
    データにより形成されたパターンのエッジとのずれ量を
    異なる方向に伸びた少なくとも2以上のエッジについて
    それぞれ検出するずれ量検出手段と、該ずれ量に基づい
    て前記設計データにより形成されるべきパターンと該設
    計データにより形成されたパターンとのずれベクトルを
    検出する位置ずれ検出手段とを備えたことを特徴とする
    パターン検査装置。
JP11215385A 1985-05-27 1985-05-27 パタ−ン検査装置 Expired - Lifetime JPH0612249B2 (ja)

Priority Applications (1)

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JP11215385A JPH0612249B2 (ja) 1985-05-27 1985-05-27 パタ−ン検査装置

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