JPS61236285A - 被検査パターンの欠陥検査方法 - Google Patents
被検査パターンの欠陥検査方法Info
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- JPS61236285A JPS61236285A JP60076389A JP7638985A JPS61236285A JP S61236285 A JPS61236285 A JP S61236285A JP 60076389 A JP60076389 A JP 60076389A JP 7638985 A JP7638985 A JP 7638985A JP S61236285 A JPS61236285 A JP S61236285A
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- G—PHYSICS
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- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
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- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
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- G—PHYSICS
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- Image Analysis (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は２つの同一形状を有するパターンを比較し、異
なる部分を欠陥とするいわゆる比較検査の方法に関する
ものである。
なる部分を欠陥とするいわゆる比較検査の方法に関する
ものである。
従来より比較検査の方法として、２つのパターンより予
め定めた特徴（微小部、境界部など）を抽出し、それら
の特徴の有無を２つのパターンの同一位置において調べ
、一方にのみ特徴が存在するとき、欠陥が有ると判定す
る方法、いわゆる特徴比較法が知られている（例えば特
公昭５９−２４３６１ ）。しかし、この方法によると
検査を高精度に行なうために、抽出する特徴の糧類を増
さなければならない。例えば境界部抽出のため、水平、
垂直の境界の他Ｋ、４５″の境界。
め定めた特徴（微小部、境界部など）を抽出し、それら
の特徴の有無を２つのパターンの同一位置において調べ
、一方にのみ特徴が存在するとき、欠陥が有ると判定す
る方法、いわゆる特徴比較法が知られている（例えば特
公昭５９−２４３６１ ）。しかし、この方法によると
検査を高精度に行なうために、抽出する特徴の糧類を増
さなければならない。例えば境界部抽出のため、水平、
垂直の境界の他Ｋ、４５″の境界。
コーナ部の抽出などを付加し、精度向上を図る必要があ
る。逆の観点から言えば、検査装置のハードウェア規模
の増大を招き、またバター／が複雑になれば、見逃し、
虚報の危険も増化することとなる。
る。逆の観点から言えば、検査装置のハードウェア規模
の増大を招き、またバター／が複雑になれば、見逃し、
虚報の危険も増化することとなる。
本発明の目的は上記した従来技術の課題を解決した比較
検査の方法を提供することにある。
検査の方法を提供することにある。
Ｃ発明の概要〕
検査対象となるパターンの１部を摘出して、その外周に
不感帯を設け、その不感帯で覆われた検査対象のパター
ンと、既に準備された参照パターンとを比較する。
不感帯を設け、その不感帯で覆われた検査対象のパター
ンと、既に準備された参照パターンとを比較する。
その結果、参照パターンに存在しないとされた検査パタ
ーンには欠陥があると判定することを特徴とする。
ーンには欠陥があると判定することを特徴とする。
本発明の一実施例の全体構成を第１図に示す。
第１図において、１は撮像装置であり、２は１からの映
像信号を２値化する２値化回路であり、３，４は各々パ
ターン境界部分のうちパターン内、外を不感帯として抽
出する不感帯設定回路であり、５，６．７はそれぞれ２
の出力である検査パターン３，４の出力である不感帯パ
ターンより局部パターンを切出す局部パターン抽出回路
である。８は設計パターンメモリであり、２値パターン
として設計パターンを記憶しており１の撮像装置の走査
に同期して撮像している対象の設計パターンを出力する
。９は８の出力より局部パターンを切出す局部パターン
抽出回路である。１０は５，６，７．９で抽出した局部
パターンより欠陥を抽出する欠陥抽出回路であり、１１
は欠陥信号である。第２図ＩＣ３，４，５，６，７のパ
ターン境界部抽出のため拡大、縮小を用い、検査判定の
ため、５゛×５画素の局部領域を用いる場合の具体的構
成を示す。
像信号を２値化する２値化回路であり、３，４は各々パ
ターン境界部分のうちパターン内、外を不感帯として抽
出する不感帯設定回路であり、５，６．７はそれぞれ２
の出力である検査パターン３，４の出力である不感帯パ
ターンより局部パターンを切出す局部パターン抽出回路
である。８は設計パターンメモリであり、２値パターン
として設計パターンを記憶しており１の撮像装置の走査
に同期して撮像している対象の設計パターンを出力する
。９は８の出力より局部パターンを切出す局部パターン
抽出回路である。１０は５，６，７．９で抽出した局部
パターンより欠陥を抽出する欠陥抽出回路であり、１１
は欠陥信号である。第２図ＩＣ３，４，５，６，７のパ
ターン境界部抽出のため拡大、縮小を用い、検査判定の
ため、５゛×５画素の局部領域を用いる場合の具体的構
成を示す。
第２図において、１２は２（第１図）の出力である２値
信号であり、１２は走査線の長さに相当するシフトレジ
スタ３本より構成されるシフトレジスタ群１３ヲ介し、
シリアルインパラレルアウトのシフトレジスタで構成さ
れる６×３の局部メモリ１４へ入力される。１４の３×
３の出カバ１５の論理積回路、１６の論理和回路に入力
される。このような構成をとると、１５は２値信号１２
に対し、１画素だけ縮小したパターン信号を出力し、１
６は１画素だけ拡大したパターン信号を出力する。よっ
て、１４の中央の画素と１５．１６の出力を１７．１８
の排他的論理和回路へ入力することにより、 １７．
１８はパターンの境界部分のうち各々、パターン内、パ
ターン外の１画素において、°１°となる不感帯信号を
出力する。次に検査パターンおよび不感帯パターンよす
、５×５画素の局部領域を切出す構成について説明する
。
信号であり、１２は走査線の長さに相当するシフトレジ
スタ３本より構成されるシフトレジスタ群１３ヲ介し、
シリアルインパラレルアウトのシフトレジスタで構成さ
れる６×３の局部メモリ１４へ入力される。１４の３×
３の出カバ１５の論理積回路、１６の論理和回路に入力
される。このような構成をとると、１５は２値信号１２
に対し、１画素だけ縮小したパターン信号を出力し、１
６は１画素だけ拡大したパターン信号を出力する。よっ
て、１４の中央の画素と１５．１６の出力を１７．１８
の排他的論理和回路へ入力することにより、 １７．
１８はパターンの境界部分のうち各々、パターン内、パ
ターン外の１画素において、°１°となる不感帯信号を
出力する。次に検査パターンおよび不感帯パターンよす
、５×５画素の局部領域を切出す構成について説明する
。
１４の３×３画素の局部メモリの中央の画素および１７
．１８の出力は、各々、長さが走査線の長さに相当する
シフトレジスタ５本より構成されるシフトレジスタ群１
？、２ｏ、２１を介し、シリアルインパラレルアウトの
シフトレジスタで構成される５×５の局部メモリ２２．
２３．２４へ入力される。
．１８の出力は、各々、長さが走査線の長さに相当する
シフトレジスタ５本より構成されるシフトレジスタ群１
？、２ｏ、２１を介し、シリアルインパラレルアウトの
シフトレジスタで構成される５×５の局部メモリ２２．
２３．２４へ入力される。
このような構成をとると、２２．２５．２４ Ｋは逐次
検査パターンの５×５画素、パターン内の不感帯パター
ンの５×５画素、パターン外の不感帯パターンの５×５
画素が入力されていくことになる。なお、ここで、第３
図忙シフトレジスタ群の具体的構成を示す。２５が入力
であり、２６，１゜２６．２・・・・・・・・・２６．
ルが４本のシフトレジスタで構成されるシフトレジスタ
群の出力である。
検査パターンの５×５画素、パターン内の不感帯パター
ンの５×５画素、パターン外の不感帯パターンの５×５
画素が入力されていくことになる。なお、ここで、第３
図忙シフトレジスタ群の具体的構成を示す。２５が入力
であり、２６，１゜２６．２・・・・・・・・・２６．
ルが４本のシフトレジスタで構成されるシフトレジスタ
群の出力である。
第４図に参照パターンである設計パターンより局部領域
を切り出す具体的構成を示す。一般に検査パターンと参
照パターンの間には位置ずれがあるので、２２に切出さ
れた検査パターンに相当する局部パターンを設計パター
ンより抽出するＫは、位置ずれ分だけ広く局部パターン
を切出し、その中に検査パターンに相当する部分が存在
するようにする。第４図では位置ずれの発生が、水平、
垂直方向に±１画素の可能性があるとし、具体的構成を
示している。
を切り出す具体的構成を示す。一般に検査パターンと参
照パターンの間には位置ずれがあるので、２２に切出さ
れた検査パターンに相当する局部パターンを設計パター
ンより抽出するＫは、位置ずれ分だけ広く局部パターン
を切出し、その中に検査パターンに相当する部分が存在
するようにする。第４図では位置ずれの発生が、水平、
垂直方向に±１画素の可能性があるとし、具体的構成を
示している。
２２．２３．２４ （第２図）Ｋ切出される局部パター
ンは５×５であり、この５×５が水平、垂直方向忙±１
画素ずれるとすれば、設計パターンから７×７画素の局
部パターンを切出せばよい。
ンは５×５であり、この５×５が水平、垂直方向忙±１
画素ずれるとすれば、設計パターンから７×７画素の局
部パターンを切出せばよい。
第４図において、２７は設計パターン信号であり２８の
走査線の長さに相当するシフトレジスタ７本より構成さ
れるシフトレジスタ群２８を介し、７×７の局部メモリ
２９へ入力される。また、ここで２９の中心画素ｄ４４
と２２（第２図）の中心画素α、３は位置ずれかないと
き、検査パターンと参照パターンにおいて同一の位置を
示すように。
走査線の長さに相当するシフトレジスタ７本より構成さ
れるシフトレジスタ群２８を介し、７×７の局部メモリ
２９へ入力される。また、ここで２９の中心画素ｄ４４
と２２（第２図）の中心画素α、３は位置ずれかないと
き、検査パターンと参照パターンにおいて同一の位置を
示すように。
８の設計パターンメモリは１の撮像装置に同期して読出
されているものとする。
されているものとする。
局部メモリ２２，２５，２４．２９に切出された局部パ
ターンから欠陥判定する欠陥抽出回路１０の具体的構成
を第５図に示す。第５図においてａ＠） 。
ターンから欠陥判定する欠陥抽出回路１０の具体的構成
を第５図に示す。第５図においてａ＠） 。
ｂ ２． 、 ０１ ｊ （Ｌ ”” １
〜５ 、 ）° ■ １〜５ ） は ２２゜２
３．２４の各画素の出力を表わし、’ｉ＋ｌｊ＋ｋ（ｉ
＝ １ 〜５ 、 ｊ ＝ １ 〜５
、 ｌ ＝ ０ 〜２ 、 ｋ −０〜
２は２９の各画素の出力を表わす。各ｉ、ｊに対し、
ｔ、ｈを０〜２へ変化させ、第５図に示すように６ Ｌ
Ｊと’ｉ＋ｌｊ＋ｋを排他的論理和回路３０へ入力す
ると、３０は２２０局部パターンを２９の局部パターン
上で動かし、各画素ととに排他的論理をとったときの、
各画素ごとの出力を出力することになる。よって、不感
帯パターンの局部パターン２５．２４の各画素を否定回
路３１．３２を介した後、論理積回路３３．３４へ入力
し、３０の出力をゲートすることにより、５３．３４の
出力には不感帯パターンを無視した不一致信号が出力さ
れる。
〜５ 、 ）° ■ １〜５ ） は ２２゜２
３．２４の各画素の出力を表わし、’ｉ＋ｌｊ＋ｋ（ｉ
＝ １ 〜５ 、 ｊ ＝ １ 〜５
、 ｌ ＝ ０ 〜２ 、 ｋ −０〜
２は２９の各画素の出力を表わす。各ｉ、ｊに対し、
ｔ、ｈを０〜２へ変化させ、第５図に示すように６ Ｌ
Ｊと’ｉ＋ｌｊ＋ｋを排他的論理和回路３０へ入力す
ると、３０は２２０局部パターンを２９の局部パターン
上で動かし、各画素ととに排他的論理をとったときの、
各画素ごとの出力を出力することになる。よって、不感
帯パターンの局部パターン２５．２４の各画素を否定回
路３１．３２を介した後、論理積回路３３．３４へ入力
し、３０の出力をゲートすることにより、５３．３４の
出力には不感帯パターンを無視した不一致信号が出力さ
れる。
３３、３４の出力はｔ、ｈの値ごと忙論理和口路３５゜
３６によりｉ、ｊを１〜５変化させたときの論理和がと
られ、５５．５６の出力は論理積回路３７．３８を介し
、論理和回路３９を入力され、欠陥信号１１を出力する
。このような構成をとると、３５および５６の各論理和
回路の出力Ｅｌｋ 、 Ｆｉｂは検査バター／と設計パ
ター７の位置ずれが水平方向ノー１．垂直方向Ａ−１の
ときの検査パターン）ト設計パターンの５×５画素の局
部領域での不一致の有無を、パターンの内および外１画
素を不感帯として抽出したものに他ならず、３７．３８
の出力は不一致が無いものが１つでもあれば。
３６によりｉ、ｊを１〜５変化させたときの論理和がと
られ、５５．５６の出力は論理積回路３７．３８を介し
、論理和回路３９を入力され、欠陥信号１１を出力する
。このような構成をとると、３５および５６の各論理和
回路の出力Ｅｌｋ 、 Ｆｉｂは検査バター／と設計パ
ター７の位置ずれが水平方向ノー１．垂直方向Ａ−１の
ときの検査パターン）ト設計パターンの５×５画素の局
部領域での不一致の有無を、パターンの内および外１画
素を不感帯として抽出したものに他ならず、３７．３８
の出力は不一致が無いものが１つでもあれば。
出力を”０°とし、全て不一致であれば出力を＠１°と
する。よって３９はパターンの内および外の１画素を不
感帯とし、両者の場合ともに不一致がなければ、出方を
°Ｑ ｅ、すなわち欠陥なしどちらかに１つでも不一致
があれば、出方を”１°、すなわち欠陥有とするもので
ある。
する。よって３９はパターンの内および外の１画素を不
感帯とし、両者の場合ともに不一致がなければ、出方を
°Ｑ ｅ、すなわち欠陥なしどちらかに１つでも不一致
があれば、出方を”１°、すなわち欠陥有とするもので
ある。
本発明の動作例として、第６図に示すような検査パター
ンと設計パターンに対し適用した場合を考え、（α）
、 （Ａ） ｅ （ｃ） 、（ｄ） 、 （＃） 、Ｃ
ｆ） 、 （ｙ）で示す局部領域で、２２．２３．２４
の局部パターン形状ノようになるかを第７図に示す、第
６図、第７図からも明らかなように、本発明によれば、
（ｊ） 、 （ｄ）（１） 、 （ｆ）、 （ｙ）を
欠陥と抽出し、量子化誤差と考えラレる（−） 、 （
１）は欠陥としない。
ンと設計パターンに対し適用した場合を考え、（α）
、 （Ａ） ｅ （ｃ） 、（ｄ） 、 （＃） 、Ｃ
ｆ） 、 （ｙ）で示す局部領域で、２２．２３．２４
の局部パターン形状ノようになるかを第７図に示す、第
６図、第７図からも明らかなように、本発明によれば、
（ｊ） 、 （ｄ）（１） 、 （ｆ）、 （ｙ）を
欠陥と抽出し、量子化誤差と考えラレる（−） 、 （
１）は欠陥としない。
また、以上の説明では参照パターンとして設計パターン
を用いているが、検査パターンと同一形状を有する対象
を撮像して、参照パターンとしても、本発明を適用でき
るのは明らかである。
を用いているが、検査パターンと同一形状を有する対象
を撮像して、参照パターンとしても、本発明を適用でき
るのは明らかである。
〔発明の効果〕 ゝ
本発明によれば、検査対象のパターン形状が複雑化して
も、同一の判定法忙より欠陥を抽出することが可能であ
る。
も、同一の判定法忙より欠陥を抽出することが可能であ
る。
この効果を従来技術である特徴比較法と比べてみる。直
交するパターン形状のみを有するパターン検査を考える
。第８図に％徴比較法でパターン検査を行うとき、必要
となる特徴抽出器の例を示す。この場合、２画素以上の
パターンの凹凸は量子化誤差（１画素の凹凸）とみなせ
逢いため、欠陥としなければならない。このため、第８
図（、）に示すような境界検出のオペレータが必要とな
る。このオペレータを逐次検査パターンと参照パターン
上を動かし、ａ１＝α、かつ４．−４． かつαｘ”ｉ
ｊｔ が成立するとき、境界（水平方向）が存在する
とするのが、このオペレー漬の機能であり、第８図（、
）に示すような２画素以上の凹凸は、検査パターン（実
線）と参照パターン（破線）の両者でこのオペレータを
動作させることにより、一方でのみ境界が抽出されるの
で欠陥として判定できる。ここでは水平方向の境界抽出
のオペレータを示したが、９０″回転した垂直方向の境
界抽出のオペレータも同機に必要である。
交するパターン形状のみを有するパターン検査を考える
。第８図に％徴比較法でパターン検査を行うとき、必要
となる特徴抽出器の例を示す。この場合、２画素以上の
パターンの凹凸は量子化誤差（１画素の凹凸）とみなせ
逢いため、欠陥としなければならない。このため、第８
図（、）に示すような境界検出のオペレータが必要とな
る。このオペレータを逐次検査パターンと参照パターン
上を動かし、ａ１＝α、かつ４．−４． かつαｘ”ｉ
ｊｔ が成立するとき、境界（水平方向）が存在する
とするのが、このオペレー漬の機能であり、第８図（、
）に示すような２画素以上の凹凸は、検査パターン（実
線）と参照パターン（破線）の両者でこのオペレータを
動作させることにより、一方でのみ境界が抽出されるの
で欠陥として判定できる。ここでは水平方向の境界抽出
のオペレータを示したが、９０″回転した垂直方向の境
界抽出のオペレータも同機に必要である。
しかし、第８図（Ａ）に示すような１画素の孤立欠陥は
このオペレータでは見逃してしまう。そこで、第８図（
ｂ） Ｋ示すような微小検出のオペレータが必要となる
。このオペレータはα、−Ｇ。
このオペレータでは見逃してしまう。そこで、第８図（
ｂ） Ｋ示すような微小検出のオペレータが必要となる
。このオペレータはα、−Ｇ。
−４ｍ ４．−ｂ２ ”” ｂＢであるとき、ｅＬｌｓ
ｃＩ あるいはα１−ｃ、あるいはα、 −〇、
が成立するとき微小部分が存在するとするものである。
ｃＩ あるいはα１−ｃ、あるいはα、 −〇、
が成立するとき微小部分が存在するとするものである。
このオペレータにより第８図＜ｂ＞のような１画素の孤
立欠陥は検査パタニン、参照パターンのうち一方にしか
微小部が検出されないので欠陥と判定される。しかし、
第８図（１）のような境界近傍の１画素幅の欠陥を考え
ると、検査パターンと参照パターンの位置合せ誤差を考
えれば、垂直方向の境界抽出では、両パターンとも垂直
方向の境界が存在し、欠陥を抽出できない。そこで、第
８図（ｂ）を９０°回転した、第８図（１）に示すよう
危機小検出のオペレータが必要となる。同様に位置合せ
誤差を考えれば、第８図（ｄ）に示すようにコーナ近傍
の凹凸も検出できない。第８図（ｄ）の場合、欠陥は水
平方向の境界が有ると検出されるが、近傍にコーナ部が
あるため、両パターンとも同じ境界が抽出され、欠陥と
みなせない。
立欠陥は検査パタニン、参照パターンのうち一方にしか
微小部が検出されないので欠陥と判定される。しかし、
第８図（１）のような境界近傍の１画素幅の欠陥を考え
ると、検査パターンと参照パターンの位置合せ誤差を考
えれば、垂直方向の境界抽出では、両パターンとも垂直
方向の境界が存在し、欠陥を抽出できない。そこで、第
８図（ｂ）を９０°回転した、第８図（１）に示すよう
危機小検出のオペレータが必要となる。同様に位置合せ
誤差を考えれば、第８図（ｄ）に示すようにコーナ近傍
の凹凸も検出できない。第８図（ｄ）の場合、欠陥は水
平方向の境界が有ると検出されるが、近傍にコーナ部が
あるため、両パターンとも同じ境界が抽出され、欠陥と
みなせない。
そこで、第８図（ｄ）に示すようなコーナ検出のオペレ
ータが必要となる。このオペレータはα。
ータが必要となる。このオペレータはα。
−ａ２ｓｌｌα３ｍ１ｇ４寓ａ５− ｅＬ＠ −ｅＬｌ
かつＡ、−ｂ、”−Ａ。
かつＡ、−ｂ、”−Ａ。
−ｂ４かつαｌ’ｉｈ＋のとき、コーナが有るとするも
のである。このオペレータによれば、第８図（ｄ）の場
合、一方のパターンにのみコーナが検出されるため、欠
陥として判定できる。コーナの種類としては４種類ある
ので、４つのオペレータが必要となる。以上のように従
来技術の特徴比較法によれば、２＋２＋４ｗ８通りの特
徴オペレータが必要であり、検査パターンと参照パター
ンの両者に特徴抽出回路を設けるため、１６回路が必要
となる。第８図ではパターン形状が直交する場合に限定
しているが、パターン形状が複雑に々れば、必要となる
ハード規模は美大となる。一方、本発明の方式によれば
、パターン形状が複雑化しても、同じ回路構成で欠陥判
定できる効果がある。
のである。このオペレータによれば、第８図（ｄ）の場
合、一方のパターンにのみコーナが検出されるため、欠
陥として判定できる。コーナの種類としては４種類ある
ので、４つのオペレータが必要となる。以上のように従
来技術の特徴比較法によれば、２＋２＋４ｗ８通りの特
徴オペレータが必要であり、検査パターンと参照パター
ンの両者に特徴抽出回路を設けるため、１６回路が必要
となる。第８図ではパターン形状が直交する場合に限定
しているが、パターン形状が複雑に々れば、必要となる
ハード規模は美大となる。一方、本発明の方式によれば
、パターン形状が複雑化しても、同じ回路構成で欠陥判
定できる効果がある。
第１図は全体構成図、第２図は検査パターン不感帯パタ
ーンの局部領域切出しを説明する図第３図はシフトレジ
スタ群の構成を説明する図第４図は設計パターンの局部
領域切出しを説明する図、第５図は欠陥抽出回路の具体
的構成。
ーンの局部領域切出しを説明する図第３図はシフトレジ
スタ群の構成を説明する図第４図は設計パターンの局部
領域切出しを説明する図、第５図は欠陥抽出回路の具体
的構成。
Claims (1)
- １、撮像装置からの映像信号を２値化して得られる検査
パターンより、逐次局部領域を切出し、該局部領域の局
部パターンの境界部分を不感帯とする手段を設け、欠陥
がないときの検査パターンと同一形状を有する参照パタ
ーンを撮像装置の走査に同期して読み出し、位置ずれ許
容範囲内で、該局部領域と同じ大きさの局部パターンを
抽出する手段を設け、検査パターンの局部パターンと参
照パターンより得られる複数の局部パターンとの間に、
上記の不感帯を除き、不一致が存在しないパターンの組
合せが存在するとき、欠陥なしとしそれ以外のとき、欠
陥ありとするパターン検査方式。
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|---|---|---|---|---|
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| US5185812A (en) * | 1990-02-14 | 1993-02-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Optical pattern inspection system |
| GB9006803D0 (en) * | 1990-03-27 | 1990-05-23 | Thurne Eng Co Ltd | Boundary recognition |
| US6320977B1 (en) * | 1990-04-04 | 2001-11-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd | Method and apparatus for positional detection using pattern matching process |
| US5157762A (en) * | 1990-04-10 | 1992-10-20 | Gerber Systems Corporation | Method and apparatus for providing a three state data base for use with automatic optical inspection systems |
| US5276459A (en) * | 1990-04-27 | 1994-01-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Recording apparatus for performing uniform density image recording utilizing plural types of recording heads |
| JP3040433B2 (ja) * | 1990-06-11 | 2000-05-15 | キヤノン株式会社 | 補正データ作成方法 |
| US5365596A (en) * | 1992-12-17 | 1994-11-15 | Philip Morris Incorporated | Methods and apparatus for automatic image inspection of continuously moving objects |
| US5867609A (en) * | 1995-12-07 | 1999-02-02 | Nec Research Institute, Inc. | Method for computing correlation operations on partially occluded data |
| JPH09184715A (ja) * | 1995-12-28 | 1997-07-15 | Hitachi Ltd | パターン形状検査装置 |
| JPH09222312A (ja) * | 1996-02-16 | 1997-08-26 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | パターン検査装置および方法 |
| US6266452B1 (en) | 1999-03-18 | 2001-07-24 | Nec Research Institute, Inc. | Image registration method |
| US20050170056A1 (en) * | 1999-04-08 | 2005-08-04 | Weber Maschinenbau Gmbh & Co. Kg | Method for the slicing of food products |
| US6707936B1 (en) * | 1999-04-16 | 2004-03-16 | Texas Instruments Incorporated | Method and apparatus for predicting device yield from a semiconductor wafer |
| US7052483B2 (en) * | 2000-12-19 | 2006-05-30 | Animas Corporation | Transcutaneous inserter for low-profile infusion sets |
| US6950547B2 (en) * | 2001-02-12 | 2005-09-27 | 3M Innovative Properties Company | Web inspection method and device |
| US6997089B2 (en) * | 2002-06-25 | 2006-02-14 | Formax, Inc. | Optical grading system for slicer apparatus |
| US7483167B2 (en) * | 2003-08-27 | 2009-01-27 | Marvell International Ltd. | Image forming apparatus for identifying undesirable toner placement |
| KR101203325B1 (ko) * | 2003-12-31 | 2012-11-20 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 시트-기반 물품에 대한 재고품 제어 |
| JP2007517232A (ja) * | 2003-12-31 | 2007-06-28 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | ウェブに基づく物品の歩留まりの最大化 |
| US7623699B2 (en) | 2004-04-19 | 2009-11-24 | 3M Innovative Properties Company | Apparatus and method for the automated marking of defects on webs of material |
| DE102004036229A1 (de) * | 2004-07-26 | 2006-02-16 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren für die Prüfung von Banknoten |
| US8265354B2 (en) * | 2004-08-24 | 2012-09-11 | Siemens Medical Solutions Usa, Inc. | Feature-based composing for 3D MR angiography images |
| US7697169B2 (en) * | 2004-10-29 | 2010-04-13 | Marvell International Technology Ltd. | Laser print apparatus with toner explosion compensation |
| US7443627B1 (en) | 2006-03-07 | 2008-10-28 | Marvell International Ltd. | Lowest power mode for a mobile drive |
| US7542821B2 (en) * | 2007-07-26 | 2009-06-02 | 3M Innovative Properties Company | Multi-unit process spatial synchronization of image inspection systems |
| US20090028417A1 (en) * | 2007-07-26 | 2009-01-29 | 3M Innovative Properties Company | Fiducial marking for multi-unit process spatial synchronization |
| US8175739B2 (en) * | 2007-07-26 | 2012-05-08 | 3M Innovative Properties Company | Multi-unit process spatial synchronization |
| US7797133B2 (en) * | 2008-09-10 | 2010-09-14 | 3M Innovative Properties Company | Multi-roller registered repeat defect detection of a web process line |
| CN103091332B (zh) * | 2013-01-16 | 2014-09-24 | 浙江科技学院 | 一种基于机器视觉的u型粉管的检测方法及其检测系统 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5616160U (ja) * | 1979-07-13 | 1981-02-12 | ||
| JPS59158162U (ja) * | 1983-04-09 | 1984-10-23 | 住友電気工業株式会社 | 加熱ロ−ラ |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5637586B2 (ja) * | 1973-07-02 | 1981-09-01 | ||
| JPS5419366A (en) * | 1977-07-14 | 1979-02-14 | Nippon Jidoseigyo Ltd | Device for inspecting fault of pattern |
| JPS5915381B2 (ja) * | 1978-10-16 | 1984-04-09 | 日本電信電話株式会社 | パタ−ン検査法 |
| JPS5924361A (ja) * | 1982-07-29 | 1984-02-08 | Sharp Corp | 日付の表示方式 |
| JPS5951536A (ja) * | 1982-09-14 | 1984-03-26 | Fujitsu Ltd | パタ−ン認識方法及びその装置 |
| GB2129546B (en) * | 1982-11-02 | 1985-09-25 | Cambridge Instr Ltd | Image comparison |
| JPS59157505A (ja) * | 1983-02-28 | 1984-09-06 | Hitachi Ltd | パタ−ン検査装置 |
| US4614430A (en) * | 1983-04-28 | 1986-09-30 | Hitachi Ltd. | Method of detecting pattern defect and its apparatus |
| JPH061370B2 (ja) * | 1983-11-24 | 1994-01-05 | 株式会社東芝 | マスク欠陥検査装置 |
| US4648053A (en) * | 1984-10-30 | 1987-03-03 | Kollmorgen Technologies, Corp. | High speed optical inspection system |
| US4668982A (en) * | 1985-06-17 | 1987-05-26 | The Perkin-Elmer Corporation | Misregistration/distortion correction scheme |
-
1985
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5616160U (ja) * | 1979-07-13 | 1981-02-12 | ||
| JPS59158162U (ja) * | 1983-04-09 | 1984-10-23 | 住友電気工業株式会社 | 加熱ロ−ラ |
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