JPS61273290A - レ−ザ加工焦点位置制御装置 - Google Patents
レ−ザ加工焦点位置制御装置Info
- Publication number
- JPS61273290A JPS61273290A JP60114623A JP11462385A JPS61273290A JP S61273290 A JPS61273290 A JP S61273290A JP 60114623 A JP60114623 A JP 60114623A JP 11462385 A JP11462385 A JP 11462385A JP S61273290 A JPS61273290 A JP S61273290A
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- Japan
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- control device
- laser
- position control
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- Granted
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、レーザ加工装置における焦点位置制御に関
するものである。
するものである。
第4図は従来のレーザ加工焦点位置制御装置を示す構成
図である。図において、1はレーザ発振器、2はレーザ
光、3はペンドミラー、4は加工ヘッド、5はレンズ、
6は被加工物、7は距離検出器、8は高さ設定器、9は
増幅器、10はサーボモータ駆動装置、11はサーボモ
ータである。
図である。図において、1はレーザ発振器、2はレーザ
光、3はペンドミラー、4は加工ヘッド、5はレンズ、
6は被加工物、7は距離検出器、8は高さ設定器、9は
増幅器、10はサーボモータ駆動装置、11はサーボモ
ータである。
第5図及び第6図は−それぞれ第4図のレーザ加工焦点
位置制御装置の動作を説明するだめの要部拡大図、及び
レーザ光の強度を示す図である。
位置制御装置の動作を説明するだめの要部拡大図、及び
レーザ光の強度を示す図である。
次に、上記第4図に示す従来のレーザ加工焦点位置制御
装置の動作について説明する。レーザ発振器1の出力す
るレーザ光2はベンド・ミラー3により加工ヘッド4の
レンズ5に導かれ、被加工物6の表面が焦点位置になる
ようにしてレーザ加工が行われる。また、距離検出器7
は加工ヘッド4の被加工物6からの高さを検出し−その
検出した値と高さ設定器8の設定値との誤差を増幅器9
により増幅し、これにより、サーボモータ駆動装置10
を作動してサーボモータ11を制御し、加工ヘッド4の
高さが一定になるように制御する。
装置の動作について説明する。レーザ発振器1の出力す
るレーザ光2はベンド・ミラー3により加工ヘッド4の
レンズ5に導かれ、被加工物6の表面が焦点位置になる
ようにしてレーザ加工が行われる。また、距離検出器7
は加工ヘッド4の被加工物6からの高さを検出し−その
検出した値と高さ設定器8の設定値との誤差を増幅器9
により増幅し、これにより、サーボモータ駆動装置10
を作動してサーボモータ11を制御し、加工ヘッド4の
高さが一定になるように制御する。
このように、加工ヘッド4により被加工物゛6をレーザ
加工する場合に、第5図に示すようにレンズ5にレーザ
光2が照射されると、レーザ光2が当った部分の温度が
上がり、レンズ5の熱レンズ効果のために、第5図1こ
実線で示す焦点位置12はレーザ光2の強度9時間に応
じて、第5図に破線で示す焦点位#13まで上昇してし
まう。すなわち−第6図(a)に示すレーザ光2の強度
14は。
加工する場合に、第5図に示すようにレンズ5にレーザ
光2が照射されると、レーザ光2が当った部分の温度が
上がり、レンズ5の熱レンズ効果のために、第5図1こ
実線で示す焦点位置12はレーザ光2の強度9時間に応
じて、第5図に破線で示す焦点位#13まで上昇してし
まう。すなわち−第6図(a)に示すレーザ光2の強度
14は。
ひとたびレーザ光2がレンズ5に照射されると。
上記熱レンズ効果lこより上記焦点位置12は焦点位T
t13に上昇し、第6図(b)に示すレーザ光2の強度
15のようlこなる。また、レーザ光2の強度が弱い場
合には、第6図fa)及び(b)に示すそれぞれレーザ
光2の強度16,17のようになる。
t13に上昇し、第6図(b)に示すレーザ光2の強度
15のようlこなる。また、レーザ光2の強度が弱い場
合には、第6図fa)及び(b)に示すそれぞれレーザ
光2の強度16,17のようになる。
しかるに、距離検出器7は加工ヘッ、ド4の高さを検出
しているので、上記熱レンズ効果のために。
しているので、上記熱レンズ効果のために。
焦点位置が被加工物6の表面から変化したとしても、こ
れを検出することができない。その丸め。
れを検出することができない。その丸め。
レーザ光2による核力0工物6に対する切断や溶接等の
レーザ加工では、焦点位置がずれてしまうことに上り安
定したレーザ加工を行うことができない。特に、レンズ
5の汚れのためにレーザ光吸収率が高くなる時には、上
記のような焦点位置のずれは顕著になる。
レーザ加工では、焦点位置がずれてしまうことに上り安
定したレーザ加工を行うことができない。特に、レンズ
5の汚れのためにレーザ光吸収率が高くなる時には、上
記のような焦点位置のずれは顕著になる。
上記のような従来のレーザ加工焦点位置制御装置は1以
上のように構成されているので、焦点位置がずれるため
に、安定したレーザ加工を行うことができないという問
題点があった。
上のように構成されているので、焦点位置がずれるため
に、安定したレーザ加工を行うことができないという問
題点があった。
この発明は、かかる問題点を解決するためになされたも
ので、レーザ加工における。焦点位置を適正な位置に保
つことができるレーザ加工焦点位置制御装置を得ること
を目的とする。
ので、レーザ加工における。焦点位置を適正な位置に保
つことができるレーザ加工焦点位置制御装置を得ること
を目的とする。
この発明に係るレーザ加工焦点位置制御装置は。
レーザ光の強度信号に比例して発生されたスロープ信号
に−レーザ光の強度信号の1部を加算する焦点位置補正
信号発生回路の出力を、加工ヘッドの高さの設定値に対
して減算することにより、加工ヘッドの高さを適正な位
置に制御するものである。
に−レーザ光の強度信号の1部を加算する焦点位置補正
信号発生回路の出力を、加工ヘッドの高さの設定値に対
して減算することにより、加工ヘッドの高さを適正な位
置に制御するものである。
この発明に係るレーザ加工焦点位置制御装置においては
、焦点位置補正信号発生回路はレンズの熱レンズ効果に
よる時定数に合わせて設定され。
、焦点位置補正信号発生回路はレンズの熱レンズ効果に
よる時定数に合わせて設定され。
熱レンズ効果によって焦点位置が上昇する量と同等の量
だけ加工ヘッドを降下させることにより。
だけ加工ヘッドを降下させることにより。
焦点位置が常に同一位置に保たれるようにする。
第1図はこの発明の一実施例であるレーザ加工焦点位置
制御装置を示す講成図で、各符号1〜11は上記第4図
に示す従来装置と同一のものである。
制御装置を示す講成図で、各符号1〜11は上記第4図
に示す従来装置と同一のものである。
図において、18はビームスプリッタ、19はレーザ光
検出器、20は焦点位置補正信号発生回路である。
検出器、20は焦点位置補正信号発生回路である。
第2図は、第1図のレーザ加工焦点位置制御装置におけ
る焦点位置補正信号発生回路の一例を示す図である。図
において、21は増幅器、22゜24は分率器、23は
抵抗、25はコンデンサー26.27はオにレーショナ
ルアンブ、28は刃口算器である。
る焦点位置補正信号発生回路の一例を示す図である。図
において、21は増幅器、22゜24は分率器、23は
抵抗、25はコンデンサー26.27はオにレーショナ
ルアンブ、28は刃口算器である。
第3図は、 g 11iJのレーザ加工焦点位置制御装
置の動作を説明するための各部のタイムチャートを示す
図である。
置の動作を説明するための各部のタイムチャートを示す
図である。
次に、上記第1図に示すこの発明の一実施例であるレー
ザ加工焦点位置制御装置の動作について説明する。レー
ザ発振器1の出力するレーザ光2はペンドミラー3によ
り刀ロエヘッド4のレンズ5に導かれ、このレンズ5を
通してレーザ光2が被加工物6の表面に照射される。一
方、レーザ光2の1部を取り出すビームスプリッタ18
とレーザ光検出器19により検出されたレーザ光2の強
度信号は、焦点位置補正信号発生回路20の端子Cに入
力されたレーザ光2の強度信号は、第2図に示す増幅器
21により適正な値に増幅される。分率器22はレーザ
光2の強度信号に対して、レンズ5の熱レンズ効果によ
る焦点位置の上昇量と同等の補正量になるように選ばれ
る。各オベレーシヨナルアンプ26.27と抵抗23と
コンデンサ25とによりスロープ発生回路が構成されて
いる。
ザ加工焦点位置制御装置の動作について説明する。レー
ザ発振器1の出力するレーザ光2はペンドミラー3によ
り刀ロエヘッド4のレンズ5に導かれ、このレンズ5を
通してレーザ光2が被加工物6の表面に照射される。一
方、レーザ光2の1部を取り出すビームスプリッタ18
とレーザ光検出器19により検出されたレーザ光2の強
度信号は、焦点位置補正信号発生回路20の端子Cに入
力されたレーザ光2の強度信号は、第2図に示す増幅器
21により適正な値に増幅される。分率器22はレーザ
光2の強度信号に対して、レンズ5の熱レンズ効果によ
る焦点位置の上昇量と同等の補正量になるように選ばれ
る。各オベレーシヨナルアンプ26.27と抵抗23と
コンデンサ25とによりスロープ発生回路が構成されて
いる。
今、レーザ光2の強度信号が、第3図(e)に示すよう
に出力されると、上記スロープ発生回路は一第3図(f
)に示すようなスロープ信号の出力を発生し。
に出力されると、上記スロープ発生回路は一第3図(f
)に示すようなスロープ信号の出力を発生し。
このスロープ信号の傾きは抵抗23とコンデンサ25に
よって決定される。また、スロープ信号の変化量29は
分率器22によって決定できる。分率器24はレーザ光
2の強度信号の1部を取り出すためのもので、第3図(
g)に示すような出力を出すことができる。加算器28
は上記スロープ信号とレーザ光2の強度信号の1部を加
算し、その出力が焦点位置補正信号発生回路20の端子
dの出力となる。加算器28が、第3図(f)及び(g
)に示すような各出力を加算した結果は、第3図(h)
に実線で示すような波形30となる。上記第6図(b)
に示すようなレーザ光2の各強度15又は17による焦
点位置移動量は、第3図(h)に破線で示すような波形
31となり、この波形31は上記波形30とほぼ同等に
することができる。すなわち、焦点位置補正信号発生回
路20の端子dの出力を、高さ設定器8の出力する信号
に対して減算することにより、レンズ5の熱レンズ効果
によって焦点位置が上昇する量と同−債だけ加工ヘッド
4を降下させ、これにより、加工ヘッド4の高さを被加
工物6の表面から適正な位置になるように制御できる。
よって決定される。また、スロープ信号の変化量29は
分率器22によって決定できる。分率器24はレーザ光
2の強度信号の1部を取り出すためのもので、第3図(
g)に示すような出力を出すことができる。加算器28
は上記スロープ信号とレーザ光2の強度信号の1部を加
算し、その出力が焦点位置補正信号発生回路20の端子
dの出力となる。加算器28が、第3図(f)及び(g
)に示すような各出力を加算した結果は、第3図(h)
に実線で示すような波形30となる。上記第6図(b)
に示すようなレーザ光2の各強度15又は17による焦
点位置移動量は、第3図(h)に破線で示すような波形
31となり、この波形31は上記波形30とほぼ同等に
することができる。すなわち、焦点位置補正信号発生回
路20の端子dの出力を、高さ設定器8の出力する信号
に対して減算することにより、レンズ5の熱レンズ効果
によって焦点位置が上昇する量と同−債だけ加工ヘッド
4を降下させ、これにより、加工ヘッド4の高さを被加
工物6の表面から適正な位置になるように制御できる。
この発明は以上説明したとおり、レーザ加工焦点位置制
御装置tこおいて、レンズの熱レンズ効果による焦点位
置の変動を補正する焦点位置補正信号発生回路を備えた
構成としたので、レーザ光の強度が変化しても、また、
レンズの汚れが増別しても、焦点位置のずれを補正する
ことができ、このため、常に安定したレーザ発振器を行
うことができるという優れた効果を奏するものである。
御装置tこおいて、レンズの熱レンズ効果による焦点位
置の変動を補正する焦点位置補正信号発生回路を備えた
構成としたので、レーザ光の強度が変化しても、また、
レンズの汚れが増別しても、焦点位置のずれを補正する
ことができ、このため、常に安定したレーザ発振器を行
うことができるという優れた効果を奏するものである。
第1図はこの発明の一実施例であるレーザ加工焦点位置
制御装置を示す構成図、第2図は、第1図のレーザ別工
無点位置制御装置番こおける焦点位置補正信号発生回路
の一例を示す図、@3図は。 第1図のレーザ加工焦点位置制御装置の動作を説明する
ための各部のタイムチャートを示す図、第4図は従来の
レーザ加工焦点位置制御装置を示す構成図、第5図及び
第6図は、それぞれ第4図のレーザ加工焦点位置制御装
置の動作を説明するための要部拡大図、及びレーザ光の
強度を示す図でちる。 図において、1・・・レーザ発振器、2・・・レーザ光
。 3・・・ペンドミラー−4・・・加工ヘッド、5・・・
レンズ。 6・・・被加工物、7・−・距離検出器、8・・・高さ
設定器。 9.21・・・増幅器、10・・・サーボモータ駆動装
置。 11・・・サーボモータ、12.13・・・焦点位置−
14゜15.16.17・・・レーザ光2の強度、18
・・・ビームスプリッタ、19・・・レーザ光検出器、
20・・・焦点位置補正信号発生回路、22.24・・
・分率器。 23・・・抵抗、25・・・コンデンサ、26.27・
・・オペレーショナルアン7’、28・・・刀o算i−
29・・・スロープ信号の変化量、30.31・・・波
形である。 なお、各図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。 第3図 29ニスロープ・飾巧l変化量 30.31:液形
制御装置を示す構成図、第2図は、第1図のレーザ別工
無点位置制御装置番こおける焦点位置補正信号発生回路
の一例を示す図、@3図は。 第1図のレーザ加工焦点位置制御装置の動作を説明する
ための各部のタイムチャートを示す図、第4図は従来の
レーザ加工焦点位置制御装置を示す構成図、第5図及び
第6図は、それぞれ第4図のレーザ加工焦点位置制御装
置の動作を説明するための要部拡大図、及びレーザ光の
強度を示す図でちる。 図において、1・・・レーザ発振器、2・・・レーザ光
。 3・・・ペンドミラー−4・・・加工ヘッド、5・・・
レンズ。 6・・・被加工物、7・−・距離検出器、8・・・高さ
設定器。 9.21・・・増幅器、10・・・サーボモータ駆動装
置。 11・・・サーボモータ、12.13・・・焦点位置−
14゜15.16.17・・・レーザ光2の強度、18
・・・ビームスプリッタ、19・・・レーザ光検出器、
20・・・焦点位置補正信号発生回路、22.24・・
・分率器。 23・・・抵抗、25・・・コンデンサ、26.27・
・・オペレーショナルアン7’、28・・・刀o算i−
29・・・スロープ信号の変化量、30.31・・・波
形である。 なお、各図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。 第3図 29ニスロープ・飾巧l変化量 30.31:液形
Claims (1)
- レーザ光をレンズにより集光し、焦点位置近傍で被加工
物に穴明け加工及び切断加工等を行うレーザ加工装置の
加工ヘッドの高さを検出する距離検出器と、この加工ヘ
ッドの高さを制御するサーボモータ及びサーボモータ駆
動装置を具備し、前記被加工物からの前記加工ヘッドの
高さを設定値に保つように制御する焦点位置制御装置に
おいて、前記レーザ光の強度信号に比例して発生された
スロープ信号に、前記レーザ光の強度信号の1部を加算
する焦点位置補正信号発生回路を備え、前記加工ヘッド
の高さの前記設定値に対し、前記焦点位置補正信号発生
回路の出力を減算することを特徴とするレーザ加工焦点
位置制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60114623A JPS61273290A (ja) | 1985-05-28 | 1985-05-28 | レ−ザ加工焦点位置制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60114623A JPS61273290A (ja) | 1985-05-28 | 1985-05-28 | レ−ザ加工焦点位置制御装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61273290A true JPS61273290A (ja) | 1986-12-03 |
| JPH0370596B2 JPH0370596B2 (ja) | 1991-11-08 |
Family
ID=14642487
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60114623A Granted JPS61273290A (ja) | 1985-05-28 | 1985-05-28 | レ−ザ加工焦点位置制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61273290A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017047456A (ja) * | 2015-09-02 | 2017-03-09 | トヨタ自動車株式会社 | レーザ溶接方法 |
| WO2017130914A1 (ja) * | 2016-01-28 | 2017-08-03 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置、及び、レーザ加工方法 |
-
1985
- 1985-05-28 JP JP60114623A patent/JPS61273290A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017047456A (ja) * | 2015-09-02 | 2017-03-09 | トヨタ自動車株式会社 | レーザ溶接方法 |
| WO2017130914A1 (ja) * | 2016-01-28 | 2017-08-03 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置、及び、レーザ加工方法 |
| JP2017131949A (ja) * | 2016-01-28 | 2017-08-03 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置、及び、レーザ加工方法 |
| CN108602158A (zh) * | 2016-01-28 | 2018-09-28 | 浜松光子学株式会社 | 激光加工装置及激光加工方法 |
| US20190039169A1 (en) * | 2016-01-28 | 2019-02-07 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser machining device and laser machining method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0370596B2 (ja) | 1991-11-08 |
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