JPS6127341U - 半導体装置の外囲器 - Google Patents
半導体装置の外囲器Info
- Publication number
- JPS6127341U JPS6127341U JP11279784U JP11279784U JPS6127341U JP S6127341 U JPS6127341 U JP S6127341U JP 11279784 U JP11279784 U JP 11279784U JP 11279784 U JP11279784 U JP 11279784U JP S6127341 U JPS6127341 U JP S6127341U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- envelope
- conductive layer
- utility
- model registration
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
図は本考案にかかる半導体装置の外囲器の一実施例を示
す構成図である。 1・・・樹脂封止体、2・・・外部リード、3・・・導
電性層、3a・・・接続部。
す構成図である。 1・・・樹脂封止体、2・・・外部リード、3・・・導
電性層、3a・・・接続部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ・1 半導体チップを搭載して封入する絶縁体と外部接
続用の外部リードとを備え、前記絶縁体の少なくとも上
面に導電性層を形成してなる半導体装置の外囲器。 2 導電性層が外部リードの一部と接続されたものであ
る実用新案登録請求の範四第1項記載の半導体装置の外
囲器。 3 導電性層が導電性樹脂である実用新案登録請求の範
囲第1項または第2項記戴の半導体装置の外囲器。 4 導電性層が金属箔である実用新案登録請求の範囲第
1項または第2項記敦の半導体装置の外囲器。 5 導電性層が金属蒸着膜である実用新案登録請求の範
囲第1項または第2項記戚の半導体装置の外囲器。 6 導電性層が封止樹脂の炭化層である実用新案登録請
求の範囲第1項または第2項記載の半導体装置の外囲器
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11279784U JPS6127341U (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | 半導体装置の外囲器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11279784U JPS6127341U (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | 半導体装置の外囲器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6127341U true JPS6127341U (ja) | 1986-02-18 |
Family
ID=30671832
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11279784U Pending JPS6127341U (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | 半導体装置の外囲器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6127341U (ja) |
-
1984
- 1984-07-25 JP JP11279784U patent/JPS6127341U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5827934U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6127341U (ja) | 半導体装置の外囲器 | |
| JPS5858342U (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS59132641U (ja) | 半導体装置用基板 | |
| JPS58109254U (ja) | フエ−スダウン接続形チツプ用チツプキヤリヤ− | |
| JPS58168141U (ja) | リ−ドレスパツケ−ジ | |
| JPS59164241U (ja) | セラミツクパツケ−ジ | |
| JPS5866647U (ja) | 混成集積回路の封止構造 | |
| JPS587345U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5822741U (ja) | 半導体パツケ−ジ | |
| JPS59131158U (ja) | チツプキヤリヤ− | |
| JPS59112951U (ja) | 絶縁物封止半導体装置 | |
| JPS58182438U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS60125738U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS6083246U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58131632U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS59112940U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5866646U (ja) | 混成集積回路の封止構造 | |
| JPS60176543U (ja) | チツプ形電解コンデンサ | |
| JPH01135736U (ja) | ||
| JPS6013771U (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS5846449U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5899841U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58120660U (ja) | セラミツクパツケ−ジ | |
| JPS5863703U (ja) | チツプ抵抗器 |