JPS6127341U - 半導体装置の外囲器 - Google Patents

半導体装置の外囲器

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JPS6127341U
JPS6127341U JP11279784U JP11279784U JPS6127341U JP S6127341 U JPS6127341 U JP S6127341U JP 11279784 U JP11279784 U JP 11279784U JP 11279784 U JP11279784 U JP 11279784U JP S6127341 U JPS6127341 U JP S6127341U
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JP
Japan
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semiconductor device
envelope
conductive layer
utility
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Application number
JP11279784U
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Inventor
文雄 田崎
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図は本考案にかかる半導体装置の外囲器の一実施例を示
す構成図である。 1・・・樹脂封止体、2・・・外部リード、3・・・導
電性層、3a・・・接続部。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 ・1 半導体チップを搭載して封入する絶縁体と外部接
    続用の外部リードとを備え、前記絶縁体の少なくとも上
    面に導電性層を形成してなる半導体装置の外囲器。 2 導電性層が外部リードの一部と接続されたものであ
    る実用新案登録請求の範四第1項記載の半導体装置の外
    囲器。 3 導電性層が導電性樹脂である実用新案登録請求の範
    囲第1項または第2項記戴の半導体装置の外囲器。 4 導電性層が金属箔である実用新案登録請求の範囲第
    1項または第2項記敦の半導体装置の外囲器。 5 導電性層が金属蒸着膜である実用新案登録請求の範
    囲第1項または第2項記戚の半導体装置の外囲器。 6 導電性層が封止樹脂の炭化層である実用新案登録請
    求の範囲第1項または第2項記載の半導体装置の外囲器
JP11279784U 1984-07-25 1984-07-25 半導体装置の外囲器 Pending JPS6127341U (ja)

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