JPS61275352A - 可溶性ポリイミド溶液 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ポリイミドの溶液に関し、特に電子部品用コ
ーティング材料としての可溶性ポリイミドを特定の有機
溶剤に溶解させた溶液に関する。

従来の技術 従来、電子部品、例えばＩＣ、トランジスター、磁気ヘ
ッドなどの眉間絶縁膜、太陽電池の絶縁膜、ならびに各
種素子の保護膜、α線遮蔽膜および液晶配向膜としてポ
リイミドが用いられており、中でも可溶性ポリイミドは
、ポリイミドの前駆体であるポリアミック酸化合物を硬
化して得られるポリイミドに比べ、溶液とした場合に優
れた保存安定性を有し、イミド化のための高温での長時
間による処理が不必要であることなどの理由により多用
されつつある。

発明が解決しようとする問題点 前記の可溶性ポ、リイミドの薄膜を形成させる場合、通
常、溶液として基体に塗布した後に乾燥させて形成させ
るが、この際に用いる溶媒としては一般的にＮ−メチル
−２−ピロリドン、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミドなど
のアミド系溶媒が用いられており、これらの溶媒は吸湿
性が高く、また吸湿した溶液で基体にコーティングを行
うと、コーテイング膜が失透する問題を発生する。

更に、比較的均質な薄膜を形成できるスピンナーを用い
たコーティング法でアミド系溶媒による可溶性ポリイミ
ド溶液のコーティングを行った場合にも、塗膜に斑点や
ストリエーションが発生し均質な塗膜が得られにくく、
スピンナーの回転数を上げたり、コーティングに長時間
を要するなどの問題を有していた。

本発明の目的は、かかる従来の技術的課題を解決し、可
溶性ポリイミドと特定の有機溶剤からなる均質性や塗布
性の優れた可溶性ポリイミド溶液を提供することにある
。

問題点を解決するための手段 即ち本発明は、可溶性ポリイミドをラクトン類を含有し
てなる溶媒に溶解してなる可溶性ポリイミド溶液を提供
するものである。

本発明で用いることのできる可溶性ポリイミドとしては
、本発明の特定の有機溶剤系に溶解しうるちのであれば
特に制限はなく、例えば下記テトラカルボン酸成分（Ａ
）と下記ジアミン（Ｂ）またはジイソシアネート（Ｃ）
とを反応させることにより得られるポリイミドの構造を
有するポリイミドを挙げることができる。

かかるテトラカルボン酸成分（Ａ）としては、ブタンテ
トラカルボン酸、１，２．３．４−シクロブタンテトラ
カルボン酸、１．２．３．４−シクロペンタンテトラカ
ルボン酸、２，３．５−トリカルボキシシクロペンチル
酢酸、３．５．６−ドリカルポキシーノルボルナンー２
−酢酸、５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフリル）
−３−メチル・−シクロヘキセンジカルボン酸、ビシク
ロ（２，２，２）−オクト−７−ニンーテトラカルボン
酸、１．２．３．４−フランテトラカルボン酸、４，４
′−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ジフェニ
ルスルフィド、４．４’−ビス（３，４−ジカルボキシ
フェノキシ）ジフェニルスルホン、４．４′−ビス（３
，４−ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルプロパン、
３．３’。

４．４′−パーフルオロイソプロピリデンテトラカルボ
ン酸、３．３’、４．４’−ビフェニルエーテルテトラ
カルボン酸、ビス（フタール酸）フェニルホスフィンオ
キサイド、ｐ−フェニレン−ビス＝（トリフェニルフタ
ール酸）、ｍ−フェニレン−ビス−（トリフェニルフタ
ール酸）、ビス（トリフェニルフタール酸）−４，４’
−ジフェニルエーテル、ビス（トリフェニルフタール酸
）−４，４’−ジフェニルメタンなどのテトラカルボン
酸類の無水物を用いた可溶性ポリイミドを挙げることが
出来る。

これらは単独もしくは混合して用いることが出来る。

また、前記テトラカルボン酸成分（Ａ）と反応させる一
般的なジアミン（Ｂ）またはイソシアネート（Ｃ）とし
ては、一般式： Ｈ２Ｎ−Ｒ−ＮＨ，または一般式： ０ＣＮ−Ｒ−ＮＧＯで示される化合物（Ｒは、２価の芳
香族基、脂肪族基、脂環族基、オルガノシロキサン基な
どの有機基を示す）である。

前記一般式における好ましいＲとしては、例えば、 Ｙ　。

（式中、Ｘ３、Ｘ２、Ｘ、およびＸ４は、同一でも異な
ってもよく、−Ｈｌ−ＣＨ３またはＯＣＨ３、Ｙｏは−
ＣＨｔ　−１ＣｚＨａ−１−〇−１−５−１−Ｃ−１ −ＣＯＮＨ−を示し、ｎは０または１を示す。）で示さ
れる芳香族基、−（ＣＨ，）ｎ−（式中、ｎは２〜２０
の整数を示す。）、で示される炭素数２〜２０の脂肪族
基ま、たは脂環族基、 などの２価の脂肪族基、脂環族基または芳香族基を示し
、Ｒ＃は、 Ｃｎ　Ｈ２ａ＋　１　　（式中、ｎは１〜２０の整数を
示す。）などの１価の脂肪族、脂環式または芳香族の炭
化水素基を示し、ｍは１〜１００の整数である。〕で示
されるオルガノシロキサン基を挙げることができる。

前記ジアミン（Ｂ）の具体例としては１、パラフェニレ
ンジアミン、メタフェニレンジアミン、４．４′−ジア
ミノジフェニルメタン、４．４’−ジアミノジフエニル
エタン、ベンジジン、４゜４′−ジアミノジフェニルス
ルフィド、４．４′−ジアミノジフエニルスルホン、４
．４′−ジアミノジフェニルエーテル、１．５−ジアミ
ノナフタレン、３．３′−ジメチル−４，４′−ジアミ
ノビフェニル、３．４′−ジアミノベンズアニリド、３
．４′−ジアミノジフェニルエーテル、３゜３′−ジア
ミノベンゾフェノン、３．４′−ジアミノベンゾフェノ
ン、４，４′−ジアミノベンゾフェノン、メタキシリレ
ンジアミン、１，３−プロパンジアミン、テトラメチレ
ンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレン
ジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジ
アミン、ノナメチレンジアミン、４．４′−ジメチルへ
ブタメチレンジアミン、１．４−ジアミノシクロヘキサ
ン、イソホロンジアミン、テトラヒドロジシクロペンタ
ジエニレンジアミン、ヘキサヒドロ−４，７−メタノイ
ンダニレンシメチレンジアミン、トリシクロ（６，２，
１，０”・７〕−ランデシレンジメチルジアミンおよび などで示されるジアミノオルガノシロキサンを挙げるこ
とができる。

これらのジアミンは、１種単独でも２種以上の組み合わ
せでも使用することができる。

また、前記ジイソシアネート（Ｃ）の具体例としては、
２．４−トリレンジイソシアネート、２゜６−トリレン
ジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、
ｍ−フェニレンジイソシアネート、４．４′−ジフェニ
ルメタンジイソシアネート、４．４’−ジフェニルエー
テルジイソシアネート、４．４’−ジフェニルスルホン
ジイソシアネート、４，４′−ジフェニルスルフィドジ
イソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート
、２．６−ナフタレンジイソシアネート、トリジンイソ
シアネー）、４．４’−ビフェニルジイソシアネート、
ｐ−キシリレンジイソシアネート、ｍ−キシリレンジイ
ソシアネートなどの芳香族ジイソシアネート、イソホロ
ンジイソシアネート、１．３−ビス（イソシアネートメ
チル）シクロヘキサン、１．４−ビス（イソシアネート
メチル）シクロヘキサン、４．４’−ジシクロヘキシル
メタンジイソシアネート、４．４′−ジシクロヘキシル
エーテルジイソシアネートなどの脂環族ジイソシアネー
ト、ブタンジイソシアネート、へキサメチレンジイソシ
アネート、オクタメチレンジイソシアネート、リジンジ
イソシアネート、トリメチルへキサメチレンジイソシア
ネートなどの脂肪族ジイソシアネートを挙げることがで
きる。

これらのジイソシアネートは、単独または混合して用い
ることができる。

また、他の可溶性ポリイミドとしては、下記テトラカル
ボン酸成分（Ｄ）と下記ジアミン（Ｅ）とを反応させる
ことにより得られるポリイミドの構造を有するポリイミ
ドを挙げることができる。

かかるテトラカルボン酸成分（Ｄ）としては、前記テト
ラカルボン酸成分（Ａ）以外にピロメリット酸、３．３
’、４．４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、３．
３’、４．４’−ビフェニルスルホンテトラカルボン酸
、１．４．５．８−ナフタレンテトラカルボン酸、２．
３．６．７−ナフタレンテトラカルボン酸、３．３’、
４．４’−ビフエニルエーテルテトラカルボン酸、３１
　３　’　＋４．４′−ジメチルジフェニルシランテト
ラカルボン酸、３．３’、４．４’−テトラフェニルシ
ランテトラカルボン酸などのテトラカルボン酸類の無水
物を挙げることができる。

前記テトラカルボン酸成分（Ｄ）と反応させるジアミン
成分（Ｅ）としては、ビス（４−アミノフェニル）フル
オレン、ジアミノテトラフェニルチオフェン、４．４′
−フタリド−３，３′−ジアミノジフェニルエーテル、
４．４′−フタリド−３，３’−ジアミノジフェニルメ
タン、４，４′−フタリド−３，３′ジアミノベンゾフ
エノン、４．４′−アセトアミド−３，３′−ジアミノ
ジフェニルエーテル、４．４’−アセトアミド−３゜３
′−ジアミノジフェニルメタン、４．４′−アセトアミ
ド−３，３′−ジアミノベンゾフェノン、４−スルホン
アミド−１２，３−フェニレンジアミン、４．６−ビス
（アミノフェニル）−１，３−フェニレンジアミン、５
−アミノ−１（４′−アミノフェニル）−１，３，３−
１−リメチルインダン、６−アミノ−１（４′−アミノ
フェニル）−１，３，３−）リメチルインダンなどを挙
げることができる。

これらテトラカルボン酸成分（Ｄ）またはジアミン（Ｅ
）は、単独または２種以上混合して用いることができる
。

本発明に使用される可溶性ポリイミドの最も好ましい例
は、下記一般式（Ｉ）で示される繰り返し構造単位を有
するポリイミドである。

（式中、Ｒは前記に同じ） 本発明に用いられる可溶性ポリイミドの固有粘度Ｃηｔ
ｎｈ　＝ｆｎ’７ｒａｔ　／ｃ、　ｃ＝０．５ｇ／ｄ！
、３０℃、ジメチルホルムアミド中）は、好ましくは０
．０５ｄ！／ｇ以上、特に好ましくは０．０５〜５　ａ
　／　ｇであり、特に前記一般式で示される繰り返し単
位が好ましくは５０重量％以上、特に好ましくは７５重
景％以上有する可溶性ポリイミドが好適である。

これら本発明の可溶性ポリイミドは、例えばテトラカル
ボン酸二無水物とジアミンとの反応から得られるポリア
ミック酸を経由して製造する場合は、ポリアミック酸を
加熱脱水することによるイミド化反応を行うか、あるい
は酸無水物共存下などの・一般的に公知の化学的イミド
化反応を行うことにより製造することができる。

また、テトラカルボン酸二無水物とジイソシアネートと
を反応させ可溶性ポリイミドを製造する場合には、トリ
エチルアミン、ピリジン、ピコリン、キノリン、イソキ
ノリン、トリエチレンジアミン、１．８−ジアザビシク
ロ（５，，４，０）−７−ウンデセンなどの塩基性化合
物を触媒に用い、加熱反応させることによって製造する
ことができる。

なお、前記一般式（Ｉ）で示される繰り返し構造単位を
有する本発明に好ましく用いられる可溶性ポリイミドは
、例えば ■２．３．５−トリカルボキシシクロペンチル酢酸二無
水物とジアミンとから得られるポリアミック酸を有機溶
媒溶液とし、有機カルボン酸無水物の存在下にイミド化
反応させるかく特開昭５９−１９９７２０号公報）、 ■２，３．５−１−リカルボキシシクロペンチル酢酸二
無水物とジイソシアネートを有機溶媒中で反応させる（
特開昭６０−１２１８号公報）ことによって製造される
。

ここで２．３．５−１−リカルボキシシクロベンチル酢
酸（以下ｒＴＣＡＪという）は、例えばジシクロペンタ
ジェンをオゾン分解し、過酸化水素で酸化する方法〔英
国特許第８７２３５５号明細書、Ｊ、Ｏｒｇ、Ｃｈｅｍ
ｏ、２８．２５３７（１９６３））またはジシクロペン
タジェンを水和して得られるヒドロキシジシクロペンタ
ジェンを硝酸酸化する方法（西独特許第１０７８１２０
号明細書）などによって製造することができ、このＴＣ
Ａを脱水することにより２．３．５−トリカルボキシシ
クロペンチル酢酸二無水物（以下ｒＴＣＡ　−ＡＨＪと
いう）を製造することができる。

以上のポリイミドの製造における反応系に用いることの
できる有機溶媒としては、前記ポリアミック酸や可溶性
ポリイミドを溶解させるものであれば特に制限はなく、
例えばＮ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ、Ｎ−ジメチル
アセトアミド、Ｎ。

Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、Ｔ
−ブチロラクトン、テトラメチル尿素、ヘキサメチルホ
スホルアトリアミドなどの非プロトン系極性溶媒、ｍ−
クレゾール、キシレノール、フェノール、ハロゲン化フ
ェノールなどのフェノール系溶媒を挙げることができる
。

また、可溶性ポリイミドのうち、特に溶解性の優れた系
においては、ハロゲン化炭化水素やエーテル系溶媒など
も用いることができる。

本発明の可溶性ポリイミド溶液は、かかる可溶性ポリイ
ミドにラクトン類を含有してなる溶媒に溶解したもので
ある。

ここで、ラクトン類としては、Ｔ−ブチロラクトン、γ
−バレロラクトン、γ−カプロラクトン・δ−バレロラ
クトン、δ−クロロ−γ−バレロラクトン、δ−カプロ
ラクトン、α、α−ジメチルブチロラクトン、γ、γ−
ジメチルブチロラクトンなどを挙げることができ、好ま
しいラクトン類は炭素数が３〜６のラクトン類である。

また、本発明の可溶性ポリイミド溶液には、アミド類か
らなる溶媒を併用することが好ましく、アミド類として
はＮ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセ
トアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、テトラメチ
ル尿素、ヘキサメチルホスホルトリアミド、ホルムアミ
ド、Ｎ−メチルホルムアミド、アセトアミド、Ｎ−メチ
ルアセトアミド、Ｎ−メチルプロピオンアミド、２−と
ロリドンなどを挙げることができる。

アミド類を併用する場合の溶媒中のラクトン類の組成は
、５〜９５重量部、好ましくは１０〜９０重量部であり
、アミド類の組成は、５〜９５重量部、好ましくは１０
〜９０重量部である。

ラクトン類の組成が５重量部未満では該溶媒が吸水する
と塗膜の失透を防止できず、一方９５重量部を超えると
スピンナーで塗膜形成時の塗膜状態の表面均一性を保つ
のが困難となる。

本発明の可溶性ポリイミド溶液は、通常、可溶性ポリイ
ミド濃度０．１〜３０重量％、好ましくは０．１〜２０
重量％の濃度に調製される。

なお、本発明の可溶性ポリイミド溶液は、前記特定の溶
媒の他にその他の一般的有機溶媒であるアルコール類、
フェノール類、ケトン類、エステル類、エーテル類、ハ
ロゲン化炭化水素類、炭化水素類、例えばメチルアルコ
ール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、エ
チレングリコール、プロピレングリコール、１．４−７
’タンジオール、トリエチレングリコール、エチレング
リコールモノメチルエーテル、フェノール、ｍ−クレゾ
ール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチ
ルケトン、シク°ロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸エチ
ル、酢酸ブチル、蓚酸ジエチル、マロン酸ジエチル、ジ
エチルエーテル、エチレングリコールメチルエーテル、
エチレングリコールエチルエーテル、エチレングリコー
ルｎ−プロピルエーテル、エチレングリコールｉ　ｓ　
ｏ−、プロピルエーテル、エチレングリコールｎ　−７
’チルエ−チル、エチレングリコールジメチルエーテル
、エチレングリコールエチルエーテルアセテート、ジエ
チレングリコールジメチルエーテル、テトラヒドロフラ
ン、ジクロルメタン、１，２−ジクロルエタン、１，４
−ジクロルブタン、トリクロルエタン、クロルベンゼン
、Ｏ−ジクロルベンゼン、ヘキサン、ヘプタン、オクタ
ン、ベンゼン、トルエン、キシレンなども前記特定の可
溶性ポリイミドを溶解させる溶媒に該可溶性ポリイミド
を析出させない程度混合して用いることができる。

このようにして調製される本発明の可溶性ポリイミド溶
液は、基材にロールコータ−法、スピンナー法、印刷法
などで塗布し、次いで例えば８０〜２５０℃、５〜１８
０分乾燥することによって可溶性ポリイミドの塗膜を形
成することができる。

実施例 以下、実施例を挙げ本発明を更に具体的に説明するが、
本発明はこれらの実施例に制限されるものではない。

参考例１ ジアミノジフェニルエーテル（ＤＤＥ）２０．４８ｇ　
（０，１０２モル）を、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド
（ＤＭＦ）２４７．５ｇに溶解した後、２．３．５−ト
リカルボキシシクロペンチル酢酸二無水物（ＴＣＡ−Ａ
Ｈ）２３．１５ｇ　（０，１０３モル）を粉末のまま加
えて攪拌しながら２５℃で反応させた。２４時間後にこ
の反応液を少量サンプリングし、ポリアミック酸が０．
５ｇ／１００ｍｊ！の濃度になるようにＤＭ・Ｆを加え
て固有粘度（３０℃）を測定した。

得られたポリアミック酸のη□□は０．９！ｂ／ｇであ
った。

次いで、前記反応液に更にＤＭＦを加えてポリアミック
酸濃度を６．１重量％とじた溶液３０ｇを１００ｍ１の
フラスコに移し、この溶液に無水酢酸１．３２ｇおよび
ピリジン１．０２ｇを順次加えて混合、攪拌した後、１
３５℃で２時間反応させた。

次いで反応生成物を大量のメタノールに注いで可溶性ポ
リイミドを凝固し回収した後、８０’Ｃで一晩乾燥した
。

得られた可溶性ポリイミドのＤＭＦ中、３０℃の粘度η
（ｎｈは、０．７９ｄ！／ｇであった。

この可溶性ポリイミドを再度ＤＭＦに溶解し、ガラス板
上に流延し乾燥した後、フィルムを剥離し赤外線吸収ス
ペクトルを測定した結果、１７４０ｃｍ−’および１６
９０ｃｍ−’にイミドのＣ＝Ｏ伸縮振動に基づく吸収が
認められた。

これにより、無水酢酸とピリジンの存在下でポリアミッ
ク酸溶液を加熱反応させることにより、可溶性ポリイミ
ドが得られることが分かる。

参考例２ 窒素雰囲気下でＴＣＡ−ＡＨ２２，４ｇおよび４．４′
−ジフェニルメタンジイソシアネート２５．０ｇをメタ
クレゾール２００ｍｌに溶解させた。次に触媒としてト
リエチルアミン４ｇを加えて１８０〜１９０℃に昇温し
、７時間反応させた。この反応溶液を大量のアセトンと
混合しポリイミドを凝固析出し、乾燥することにより３
８ｇのポリイミド粉末を得た。

得られた可溶性ポリイミドの固有粘度（ｖｔｎｈ）は、
０．９９ｄｌ／ｇであった。この可溶性ポリイミドを再
度ＤＭＦに溶解し、ガラス板上に流延し乾燥した後、フ
ィルムを剥離し赤外線吸収スペクトルを測定した結果、
１７１０ｃｍ−’、１７８０ｃｍ−’および１３７０ｃ
ｍ−’にイミドのＣ＝０伸縮振動に基づく吸収が認めら
れた。

参考例３ テトラカルボン酸成分としてＴＣＡ　−ＡＨ／３゜３’
、４．４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸＝７５／
２５　（モル比）とした以外は、参考例１と同様にして
反応させ、固有粘度（ηｉｎｈ　）が、０．７６ｄｌ／
ｇの可溶性ポリイミドを得た。

参考例４ ジアミン成分として４，４′−ジアミノジフェニルエー
テル／（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサ
ン−９０／１０（モル比）とした以外は、参考例１と同
様にして反応させ、固有粘度（ηｉｎｋ’）が、０．６
８ｄ！／ｇの可溶、性ポリイミドを得た。

実施例１ 参考例１で得られた可溶性ポリイミドをγ−ブチロラク
トン／Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド＝８０／２０（重
量比）からなる混合溶媒を用いて５重量％のポリイミド
溶液を調製した。

得られた溶液を孔径０．２２μｍのメンブランフィルタ
−で濾過し、不溶分を除去した。

この溶液をガラス基板上にスピンナーを用いて２、ＯＯ
Ｏｒｐｍ、６０秒の条件で塗布したところ、基板上には
じきもなく均一に塗布することができた。

塗布後、１５０℃で１時間クリーンオーブン中で乾燥さ
せた。乾燥後のポリイミド塗膜は、干渉縞、斑点、スト
リエーションもなく、均一であった。

比較例１ 実施例１で用いた混合溶媒系の代わりにＮ、　Ｎ−ジメ
チルアセトアミドを用い、実施例１と同様にスピンコー
ティング、乾燥を行った。

得られた塗膜は、失透した斑点が多く、不均一なもので
あった。

実施例２ 実施例１で用いた混合溶媒系の代わりにＴ−ブチロラク
トンを用い、実施例１と同様にスピンコーティング（た
だし条件は、３．００Ｏｒｐｍ、３分）、乾燥を行った
。得られた塗膜は、透明であり、かつストリエーション
もなく均一であった。

実施例３ 実施例１で用いた混合溶媒の組成をＴ−ブチロラクトン
／Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド＝２０／８０　（重量
比）に代え、更にポリイミドの濃度を０゜５重量％にし
て、実施例１と同様にスピンコーティング、乾燥を行っ
た。得られた塗膜は、透明であり、かつ干渉縞、斑点、
ストリエーションもなく均一であった。

比較例２ 実施例３で用いた混合溶媒系の代わりにＮ、　Ｎ−ジメ
チルアセトアミドを用い、実施例１と同様にスピンコー
ティング、乾燥を行った。得られた塗膜は、比較例１と
は異なり透明であったが、ガラス基板周辺に斑点が観察
され、均一な塗膜とはいえなかった。

実施例４ 実施例３で用いた混合溶媒系の代わりにγ−ブチロラク
トンを用い、実施例１と同様にスピンコーティング（た
だし条件は、３．００Ｏｒｐｍ。

３分）、乾燥を行った。得られた塗膜は、透明であり、
かつストリエーションもなく均一であった。

実施例５ 実施例３で用いたポリイミド溶液にポリイミドの濃度が
０．５重量％となるように水を加えた。

この溶液を用いて実施例１と同様にスピンコーティング
、乾燥を行った。得られた塗膜は、透明であり、かつ干
渉縞、斑点、ストリエーションもなく均一であった。

実施例６ 実施例１で用いた混合溶媒の組成をγ−ブチロラクトン
／Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド＝６０／４０（重量比
）に代え、実施例１と同様にスピンコーティング、乾燥
を行った。得られた塗膜は、透明であり、かつ干渉縞、
斑点、ストリエーションもなく均一であった。

比較例３ 実施例６で用いた混合溶媒系の代わりにＮ、　Ｎ−ジメ
チルホルムアミドを用い、実施例１と同様にスピンコー
ティング、乾燥を行った。得られた塗膜は、不透明なも
のであった。

実施例７ 実施例１で用いた混合溶媒の組成をγ−ブチロラクトン
／Ｎ−メチルー２−ピロリドン＝４０／６０　（重量比
）に代え、実施例１と同様にスピンコーティング、乾燥
を行った。得られた塗膜は、透明で均一なものであった
。

実施例８ 実施例７で用いたポリイミド溶液に水を加え、該溶液の
濃度を０．５重量％にして、実施例７と同様にスピンコ
ーティング、乾燥を行った。

得られた塗膜は、失透もなく、透明で均一であった。

実施例９ 参考例２で得られた可溶性ポリイミドをγ−ブチロラク
トン／Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド＝５０１５０（重
量比）からなる混合溶媒を用いて３重量％のポリイミド
溶液を調製した。

得られた溶液を孔径０．２２μｍのメンブランフィルタ
−で濾過し、不溶分を除去した。

この溶液をガラス基板上にスピンナーを用いて２．００
Ｏｒｐｍ、６０秒の条件で塗布したところ、基板上には
じきもなく均一に塗布できた。

塗布後、１５０℃で１時間クリーンオーブン中で乾燥さ
せた。乾燥後のポリイミド塗膜は、干渉縞、斑点、スト
リエーションもなく、均一であった。

比較例４ 実施例９で用いた混合溶媒系の代わりにＮ、　Ｎ−ジメ
チルアセトアミドを用い、実施例９と同様にスピンコー
ティング、乾燥を行った。

得られた塗膜は、不透明の斑点が多く現れて不均一なも
のであった。

実施例１０ 参考例３で得られたポリイミドをＴ−ブチロラクトン／
Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド＝４０／６０（重量比）
からなる混合溶媒を用いて１重量％のポリイミド溶液を
調製した。

得られた溶液を孔径０．２２μｍのメンブランフィルタ
−で濾過し、不溶分を除去した。

この溶液をガラス基板上にスピンナーを用いて２．００
Ｏｒｐｍ、６０秒の条件で塗布したところ、基板上には
じきもなく均一に塗布できた。

塗布後、１５０℃で１時間クリーンオーブン中で乾燥さ
せた。乾燥後のポリイミド塗膜は、干渉縞、斑点、スト
リエーションもなく、均一であった。

比較例５ 実施例１０で用いた混合溶媒系の代わりにＮ。

Ｎ−ジメチルアセトアミドを用い、実施例１Ｏと同様に
スピンコーティング、乾燥を行った。

得られた塗膜は、不透明の斑点が現れて不拘、−なもの
であった。

実施例１１ 参考例４で得られたポリイミド簀γ−ブチロラクトン／
Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド＝４０／６０（重量比）
からなる混合溶媒を用いて３重量％のポリイミド溶液を
調製した。

得られた溶液を孔径０．２２μｍのメンブランフィルタ
−で濾過しミ不溶分を除去した。

この溶液をガラス基板上にスピンナーを用いて２、ＯＯ
Ｏｒｐｍ、６０秒の条件で塗布したところ、基板上には
じきもなく均一に塗布できた。

塗布後、１５０　’Ｃで１時間クリーンオーブン中で乾
燥させた。乾燥後のポリイミド塗膜は、干渉縞、斑点、
ストリエーションもなく、均一であった。

比較例６ 実施例１１で用いた混合溶媒系の代わりにＮ。

Ｎ−ジメチルホルムアミドを用い、実施例１０と同様に
スピンコーティング、乾燥を行った。

得られた塗膜は、不透明の斑点が現れて不均一なもので
あった。

発明の効果 本発明によれば、可溶性ポリイミドと特定の有機溶媒か
らなる溶液は、吸湿しても塗膜の失透がなく、スピンコ
ーティングによる塗膜表面も斑点、ストリエーションな
どもなく、均一な塗膜を形成することができる。

従って本発明の可溶性ポリイミ溶液は、耐熱性、機械的
性質、電気的性質、耐薬品性などに優れ、電子産業部門
において例えばＩＣ、トランジスター、磁気ヘッドなど
の層間絶縁膜、太陽電池の絶縁膜、ならびに各種素子の
保護膜、α線遮蔽膜および液晶配向膜に好適に用いるこ
とができ、例えばポリエステルなどの有機高分子材料、
ガラスシリコンウェハー、ｘＴｏ４明電極のコーティン
グ用素材として特に優れた性能を発揮するものである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）可溶性ポリイミドをラクトン類を含有してなる溶
   媒に溶解してなる可溶性ポリイミド溶液。